專利名稱：柔性印刷電路板及其電子模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板及其電子模組，尤其是涉及一種具屏蔽功能的柔性印刷電路板及其電子模組。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子產(chǎn)品基本構(gòu)件的印刷電路板的制作技術(shù)顯 得越來越重要。印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)包括硬性印刷電路板(RigidPrinted Circuit Board, Rigid PCB)、柔性印刷電路板(Flexible Printed CircuitBoard, Flexible PCB)以及軟硬結(jié)合的印刷電路板(Rigid Flexible PCB)。印刷電路板因?yàn)榫哂信渚€密度高、重量輕、厚度薄等特點(diǎn)，因此被廣泛使用于各類電子組件中。印刷電路板一般由覆銅基板經(jīng)裁切、鉆孔、蝕刻、曝光、顯影、壓合、成型等一系列工藝制作而成。一般地，印刷電路板外層的接地線路層需要形成一層防焊覆蓋層保護(hù)線路；然后，在防焊覆蓋層的外側(cè)制作接地屏蔽結(jié)構(gòu)與該接地線路層電連接以將電路板進(jìn)行接地屏蔽處理，從而將電路板內(nèi)產(chǎn)生的靜電引導(dǎo)出來以消除電路板內(nèi)的靜電，并屏蔽該電路板與外界其它電子元器件之間相互的電磁干擾，提高電路板或外界其它電子元器件的工作穩(wěn)定性?，F(xiàn)有的導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu)主要是使用金屬芯印刷電路板結(jié)構(gòu)(Metal CorePCB, MCPCB)0所述印刷電路板包括依次層迭構(gòu)成相連接的銅箔(電路)層、絕緣(介電)層及金屬基板(金屬核心)層三種不同材質(zhì)層迭構(gòu)成，其主要利用金屬核心與電路層中的接地焊墊相連接，使得接地焊墊與鋁基板實(shí)現(xiàn)電連接，從而將電路板內(nèi)的靜電導(dǎo)出并起到電磁屏蔽作用。同時，所述金屬核心還可以起到電磁屏蔽及有效熱傳導(dǎo)的效果。然而，上述導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu)可能并不能完全將電路板內(nèi)的靜電完全導(dǎo)出消除，部分靜電可能會殘留在粘接絕緣(介電)層及鋁基板的導(dǎo)電粘合層內(nèi)，無法有效消除。并且，隨著電路板的輕薄小型化及可撓型趨勢，受限于電路板的布線面積，金屬基板也要求做得越來越薄。這樣，由于增加工藝難度。同時，因?yàn)榻饘倩脑黾诱麄€電路板的抗彎折系數(shù)，難以滿足很好的彎折需求。鑒于此，如何改善上述印刷電路板的缺陷是業(yè)界亟待解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)柔性印刷電路板可靠性性能不佳、可撓性差的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種可靠性好、可撓性佳的的柔性印刷電路板。同時，本實(shí)用新型還提供一種應(yīng)用上述柔性印刷電路板的電子模組。一種柔性印刷電路板，其包括電氣導(dǎo)電層、基板本體及接地屏蔽層，所述電氣導(dǎo)電層及所述接地屏蔽層分別設(shè)置在所述基板本體的二相對側(cè)表面，所述接地屏蔽層是銀箔層，所述銀箔層與所述電氣導(dǎo)電層彼此絕緣設(shè)置。作為上述柔性印刷電路板的進(jìn)一步改良，所述所述電氣導(dǎo)電層是壓延銅層或者電鍍銅層，其粘接設(shè)置在所述基板本體一側(cè)表面。作為上述柔性印刷電路板的進(jìn)一步改良，所述銀箔層粘接設(shè)置在所述基板本體的另一側(cè)表面。作為上述柔性印刷電路板的進(jìn)一步改良，所述柔性印刷電路板還包括表面絕緣層，其層疊設(shè)置在所述電氣導(dǎo)電層外側(cè)表面。一種電子模組，其包括柔性印刷電路板，所述柔性印刷電路板包括電氣導(dǎo)電層、基板本體及接地屏蔽層，所述電氣導(dǎo)電層及所述接地屏蔽層分別設(shè)置在所述基板本體的二相對側(cè)表面，所述接地屏蔽層是銀箔層，所述銀箔層與所述電氣導(dǎo)電層彼此絕緣設(shè)置。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的柔性印刷電路板和電子模組，采用銀箔取代現(xiàn)有技術(shù)的銅箔或者銀漿，作為柔性印刷電路板的接地屏蔽層，提高所述柔性印刷電路板的整體抗彎折強(qiáng)度的同時，也提高其可撓性。所述銀箔的厚度較小，從而使得所述柔性印刷電路板的整體厚度降低，符合輕薄的技術(shù)發(fā)展趨勢，且，銀箔自身的物理特性優(yōu)于印刷方式形成的銀漿，避免因彎折導(dǎo)致電性缺陷的可能，提高產(chǎn)品可靠度。

圖I是本實(shí)用新型一種柔性印刷電路板側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。請參閱圖1，是本實(shí)用新型所揭示一種柔性印刷電路板側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。所述柔性印刷電路板12包括電氣導(dǎo)電層121、基板本體122以及接地屏蔽層123。所述基板本體122是采用聚酰亞胺(Polymide，PI)材質(zhì)或者聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)材質(zhì)制得的絕緣基材層。所述基板本體122作為主要載體，為其它元器件提供物理支撐及電連接的基礎(chǔ)。所述絕緣基板可以包括多層疊設(shè)的基材。為適應(yīng)不同的應(yīng)用需求，所述基板本體122還可以是多層絕緣基材疊置形成，以滿足不同程度的強(qiáng)度或者彎折需求。所述電氣導(dǎo)電層121設(shè)置在所述基板本體122表面，用以實(shí)現(xiàn)電信號傳輸。所述電氣導(dǎo)電層121包括導(dǎo)電圖案層及多個元器件(圖未示)。所述導(dǎo)電圖案層是銅箔層配合膠體粘接在所述基板本體122表面形成。所述銅箔層可以是壓延銅也可以是電鍍銅層。所述元器件如電阻、電容、電感等元器件。不同的元器件或者其組合對應(yīng)形成一定功能的電路區(qū)塊。所述接地屏蔽層123是采用銀箔材料形成在所述基本本體122的另一側(cè)表面，所述接地屏蔽層123與所述電氣導(dǎo)電層121夾設(shè)所述基板本體122，圍成三明治結(jié)構(gòu)，所述基板本體122夾設(shè)其間，所述接地屏蔽層123與所述電氣導(dǎo)電層121彼此絕緣。在本實(shí)施方式中，設(shè)置銀箔材料于所述基板本體122表面，形成接地屏蔽層123。取代現(xiàn)有技術(shù)中的銀箔屏蔽層，簡化制造工藝，方便加工。同時，因?yàn)殂y箔形成接地屏蔽層123的厚度遠(yuǎn)小于其他金屬層的厚度，從而減小所述柔性印刷電路板12的整體厚度，降低所述柔性印刷電路板12的抗彎折性能，提升器可撓型能。所述印刷電路板本體12還可以包括覆蓋在所述電氣導(dǎo)電層121表面的表面絕緣層，所述表面絕緣層的材料可以為聚酰亞胺(Polyimide，簡稱PI)，聚酰亞胺具有非易燃性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗彎折強(qiáng)度，并且具有承受焊接溫度的能力。進(jìn)一步，本實(shí)用新型還提供一種電子模組，所述電子模組包括如上所述柔性印刷電路板12。采用所述柔性印刷電路板12的電子模組，同樣具有較佳的可撓性及產(chǎn)品可靠度。以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施案例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi) 。
權(quán)利要求1.一種柔性印刷電路板，其包括 電氣導(dǎo)電層； 基板本體；及 接地屏蔽層，所述電氣導(dǎo)電層及所述接地屏蔽層分別設(shè)置在所述基板本體的二相對側(cè)表面，其特征在于所述接地屏蔽層是銀箔層，所述銀箔層與所述電氣導(dǎo)電層彼此絕緣設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的柔性印刷電路板，其特征在于所述電氣導(dǎo)電層是壓延銅層 或者電鍍銅層，其粘接設(shè)置在所述基板本體一側(cè)表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的柔性印刷電路板，其特征在于所述銀箔層粘接設(shè)置在所述基板本體的另一側(cè)表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的柔性印刷電路板，其特征在于所述柔性印刷電路板還包括表面絕緣層，其層疊設(shè)置在所述電氣導(dǎo)電層外側(cè)表面。
5.一種電子模組，其包括柔性印刷電路板，其特征在于所述柔性印刷電路板如權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的柔性印刷電路板。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種柔性印刷電路板及采用該柔性印刷電路板的電子模組。所述柔性印刷電路板包括電氣導(dǎo)電層、基板本體及接地屏蔽層，所述電氣導(dǎo)電層及所述接地屏蔽層分別設(shè)置在所述基板本體的二相對側(cè)表面，所述接地屏蔽層是銀箔層，所述銀箔層與所述電氣導(dǎo)電層彼此絕緣設(shè)置。本實(shí)用新型的柔性印刷電路板可靠性好、可撓性佳。
文檔編號H05K9/00GK202679794SQ20122034724
公開日2013年1月16日 申請日期2012年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月17日
發(fā)明者冉彥祥, 林洪軍, 李葉飛 申請人:東莞市五株電子科技有限公司