專利名稱：一種鐵氟龍印制電路板防焊制作工藝方法
技術領域：
本發(fā)明涉及PCB板制造領域，尤其涉及一種鐵氟龍印制電路板防焊制作工藝方法。
背景技術：
目前常規(guī)PCB印制電路板防焊制作流程為前處理磨印制電路板一綠油印刷一預烤一菲林對位一曝光一顯影一后固化，其中菲林對位的設計方案為按照客戶要求，將需要貼片及插件或需特別開窗(如散熱拍)的部份，設計成為擋光部分，曝光時由于不透光，擋光部位得不到光聚合反應，從而與顯影液反應得到相應的裸銅區(qū)，PCB制作又俗稱綠油開窗，這是常規(guī)PCB印制電路板一種成熟的防焊制作工藝。但鐵氟龍印制電路板和常規(guī)PCB印制電路板的印制電路板材特性完全不一樣，鐵氟龍印制電路板基材表面沒有極性，不親水，防焊不能同常規(guī)PCB —樣進行前處理磨板，因此一般制作鐵氟龍印制電路板的流程為前處理酸洗(不磨板)一綠油印刷一預烤 菲林對位 曝光 顯影 后固化，按此工藝流程制作防焊存在較多的品質問題如銅面大面積氧化，綠油起泡等。一般PCB廠商在鐵氟龍印制電路板形成一定規(guī)模的時候，為解決上述品質問題，一般都會購買或將前處理更改成超粗化生產線，如此一來雖可避免了銅面氧化的問題，但仍存在一些難以解決的問題如超粗化前處理工藝由于無機械磨刷并不能清除銅面上的異物，因而銅面異物引起綠油起泡問題的不能完全解決，并且超粗化生產線設備投資成本高,超粗化藥水成本高。因此，現(xiàn)有技術中還有待于改進和發(fā)展。

發(fā)明內容
本發(fā)明一種鐵氟龍印制電路板防焊制作工藝方法要解決的技術問題在于，針對其中的鐵氟龍材料PCB板在使用常規(guī)的防焊制作工藝方法會帶來諸多的品質問題，如銅面大面積氧化及綠油起泡等問題，提出一種改良方法，提供一種新的鐵氟龍印制電路板防焊制作工藝方法。本發(fā)明解決技術問題所采用的技術方案如下
一種鐵氟龍印制電路板防焊制作工藝方法，其特征在于，包括以下方法步驟
A、先將鐵氟龍電路板進行前處理酸洗，除去氧化及前工序可能存在的膠潰或者污染
物；
B、對前處理酸洗完成的鐵氟龍印制電路板進行第一綠油印刷，在鐵氟龍電路板上的基材上面涂上綠色的防焊油，對所述鐵氟龍電路板的所有銅面做開窗處理，使所述銅面及其邊緣處于暴露狀態(tài)，并使用絲刀進行印刷，完成后將其放入爐中進行第一次預烤；
C、對預烤過的鐵氟龍電路板進行改進菲林對位，所述改進菲林對位為除上述步驟B中暴露之外的部分進行菲林對位；
D、對步驟C改進菲林對位完成的鐵氟龍電路板進行第一次曝光、第一次顯影和預固化處理；
E、對預固化完成的鐵氟龍電路板中在步驟C中暴露的銅面進行前處理磨板，并對鐵氟龍電路板的板面進行第二次綠油印制和菲林對位；
F、對步驟E中預烤完成的鐵氟龍電路板依次進行第二次預烤、第二次曝光、第二次顯影和固化處理。所述鐵氟龍印制電路板防焊制作工藝方法，其特征在于，
在步驟C中所述鐵氟龍電路板的所有銅面做開窗處理時要求開窗大小比銅面單邊大1. 5_2mil0本發(fā)明所提供的一種鐵氟龍印制電路板防焊制作工藝方法，通過在對其進行第一次綠油印制的時候對所有銅面都加大了 1.5-2mil的開窗，此部分設計除保證了綠油對位不上銅面外，同時給在綠油固化過程中，由于鐵氟龍印制電路板材本身的吸濕率較高，基材中的水份慢慢蒸發(fā)形成的水蒸汽提供了一個揮發(fā)通道，從而避免了綠油起泡的問題，可以獲取更好的鐵氟龍印制電路板防焊。


圖1是本發(fā)明一種鐵氟龍印制電路板防焊制作工藝方法流程圖。圖2是鐵氟龍印制電路板在防焊制作之前的結構示意圖。圖3是本發(fā)明一種鐵氟龍印制電路板防焊制作工藝方法中改進菲林對位處理后的鐵氟龍印制電路板結構示意圖。
具體實施例方式為使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發(fā)明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。圖1是本發(fā)明一種鐵氟龍印制電路板防焊制作工藝方法流程圖，如圖1所示，本發(fā)明提供的方法包括以下步驟
S1、先將鐵氟龍電路板進行前處理酸洗，除去氧化及前工序可能存在的膠潰或者污染物。氟龍材料在蝕刻后，基材表面具有一定的活性，表面有一定的粗糙度，因此在制作防焊前不能磨印制電路板，否則磨印制電路板會造成鐵氟龍印制電路板印制電路板面光滑使其失去綠油與基材的結合力，造成綠油掉油等問題，不磨印制電路板的話銅面氧化同樣影響外觀。在此過程中優(yōu)選的采用對其進行酸洗，除去其表面的被氧化的部分和可能存在的的膠潰或者不明污染物。S2、對前處理酸洗完成的鐵氟龍印制電路板進行第一次綠油印刷，在鐵氟龍電路板上的基材上面涂上綠色的防焊油，對所述鐵氟龍電路板的所有銅面做開窗處理，使所述銅面及其邊緣處于暴露狀態(tài)，并使用絲刀進行印刷，完成后將其放入爐中預烤。在本次步驟中，要求綠色的防焊油只涂抹在鐵氟龍印制電路板的基材上面，也即是將所有基材填充綠色的防焊油(客戶要求裸露位置除外)，所有銅面做開窗，開窗大小比銅面單邊大1. 5-2mil，具體的實施方式，依據PCB廠家自身對位能力，只要能保證基材位置上的防焊油綠油與銅面保持有間隙即可，便于后續(xù)綠油固化過程中，由于鐵氟龍印制電路板材本身的吸濕率較高，基材中的水份慢慢蒸發(fā)形成的水蒸汽提供一個揮發(fā)通道，從而避免了綠油起泡的問題。S3、對預烤過的鐵氟龍電路板進行改進菲林對位，所述改進菲林對位為除上述步驟S2中暴露之外的部分進行菲林對位。在對進行改進菲林對位中，本次菲林對位僅鐵氟龍印制電路板中對涂抹有防焊油的部分進行菲林對位，暴露在外的銅面將在下面步驟中對其進行處理。如圖2所示為鐵氟龍印制電路板在防焊制作之前的結構示意圖。在上述步驟S2中對其圖2中鐵氟龍印制電路板上的銅面I及其邊緣之外的基材上面涂上防焊油，并進行第一次綠油印刷之后和本次步驟的改進菲林對位之后形成如圖3所示改進菲林對位處理后的鐵氟龍印制電路板的結構。圖3中銅面I及距離銅面邊緣大小為1. 5-2mil的基材區(qū)域2將在下面步驟中進行處理。S4、對步驟S3改進菲林對位完成的鐵氟龍電路板進行第一次曝光、第一次顯影和預固化處理。使用現(xiàn)有技術中常規(guī)使用的曝光、顯影和預固化處理技術對改進菲林對位完成的鐵氟龍電路板進行處理。上述步驟結束后完成了本發(fā)明步驟中第一次防焊制作工藝的流程，接著對步驟S4獲得鐵氟龍電路板再次的進行以下處理。S5、對預固化完成的鐵氟龍電路板中在步驟C中暴露的銅面進行前處理磨板，并對鐵氟龍電路板的板面進行第二次綠油印制和菲林對位。對上述步驟中沒有處理的在鐵氟龍電路板上暴露出來的銅面及其邊緣進行前處理打磨，除去其上面可能存在的被氧化的表面銅或者其他污染物，保證銅表面的新鮮和不被氧化。前處理磨板結束后，使用現(xiàn)有防焊工藝中常用的綠油印制和菲林對位對鐵氟龍電路板處理。S6、對步驟S5中預烤完成的鐵氟龍電路板依次進行第二次預烤、第二次曝光、第二次顯影和固化處理。通過對上述步驟中的鐵氟龍電路板再次分別進行預烤、曝光、顯影和固化處理，最終得到本發(fā)明提供方法所獲得的鐵氟龍電路板。本發(fā)明提供的一種鐵氟龍印制電路板防焊制作工藝方法，其通過先將鐵氟龍電路板進行前處理酸洗，除去氧化及前工序可能存在的膠潰或者不明污染物；對前處理酸洗完成的鐵氟龍印制電路板進行第一綠油印刷，在鐵氟龍電路板上的基材上面涂上綠色的防焊油，對所述鐵氟龍電路板的所有銅面做開窗處理，使所述銅面及其邊緣處于暴露狀態(tài)，并使用絲刀進行印刷，完成后將其放入爐中進行第一次預烤；對預烤過的鐵氟龍電路板進行改進菲林對位，所述改進菲林對位為除上述步驟中暴露之外的部分進行菲林對位；改進菲林對位完成的鐵氟龍電路板進行第一次曝光、第一次顯影和預固化處理；對預固化完成的鐵氟龍電路板中在上述步驟中暴露的銅面進行前處理磨板，并對鐵氟龍電路板的板面進行第二次綠油印制和菲林對位；對鐵氟龍電路板依次進行第二次預烤、第二次曝光、第二次顯影和固化處理。最終得到本發(fā)明方法所制作而成的鐵氟龍印制電路板。本發(fā)明在不增加現(xiàn)有技術的防焊制作工藝設備的基礎上，通過工藝流程變更及更改設計工具使鐵氟龍印制電路板品質及可靠性得到提升的同時又能形成大批量的生產規(guī)模。應當理解的是，本發(fā)明的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本發(fā)明所附權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種鐵氟龍印制電路板防焊制作工藝方法，其特征在于，包括以下方法步驟 A、先將鐵氟龍電路板進行前處理酸洗，除去氧化及前工序可能存在的膠潰或者污染物； B、對前處理酸洗完成的鐵氟龍印制電路板進行第一綠油印刷，在鐵氟龍電路板上的基材上面涂上綠色的防焊油，對所述鐵氟龍電路板的所有銅面做開窗處理，使所述銅面及其邊緣處于暴露狀態(tài)，并使用絲刀進行印刷，完成后將其放入爐中進行第一次預烤； C、對預烤過的鐵氟龍電路板進行改進菲林對位，所述改進菲林對位為除上述步驟B中暴露之外的部分進行菲林對位； D、對步驟C改進菲林對位完成的鐵氟龍電路板進行第一次曝光、第一次顯影和預固化處理； E、對預固化完成的鐵氟龍電路板中在步驟C中暴露的銅面進行前處理磨板，并對鐵氟龍電路板的板面進行第二次綠油印制和菲林對位； F、對步驟E中預烤完成的鐵氟龍電路板依次進行第二次預烤、第二次曝光、第二次顯影和固化處理。
2.根據權利要求1所述鐵氟龍印制電路板防焊制作工藝方法，其特征在于， 在步驟C中所述鐵氟龍電路板的所有銅面做開窗處理時要求開窗大小比銅面單邊大1. 5_2mil0
全文摘要
本發(fā)明公開了一種鐵氟龍印制電路板防焊制作工藝方法，該方法通過先將鐵氟龍電路板依次進行前處理酸洗、第一綠油印刷、第一次預烤、改進菲林對位、第一次曝光、第一次顯影、預固化處理、前處理磨板、第二次綠油印制、菲林對位、第二次預烤、第二次曝光、第二次顯影和固化處理等工藝步驟，最終得到本發(fā)明方法所制作而成的鐵氟龍印制電路板。本發(fā)明在不增加現(xiàn)有技術的防焊制作工藝設備的基礎上，通過工藝流程變更使鐵氟龍印制電路板品質及可靠性得到了提升。
文檔編號H05K3/28GK103068179SQ201210557899
公開日2013年4月24日 申請日期2012年12月20日 優(yōu)先權日2012年12月20日
發(fā)明者張柏勇 申請人:景旺電子科技(龍川)有限公司