技術編號：8156138
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及PCB板制造領域，尤其涉及。背景技術目前常規(guī)PCB印制電路板防焊制作流程為前處理磨印制電路板一綠油印刷一預烤一菲林對位一曝光一顯影一后固化，其中菲林對位的設計方案為按照客戶要求，將需要貼片及插件或需特別開窗(如散熱拍)的部份，設計成為擋光部分，曝光時由于不透光，擋光部位得不到光聚合反應，從而與顯影液反應得到相應的裸銅區(qū)，PCB制作又俗稱綠油開窗，這是常規(guī)PCB印制電路板一種成熟的防焊制作工藝。但鐵氟龍印制電路板和常規(guī)PCB印制電路板的印制電路板材特性完全不一樣，鐵氟龍印制電路板基材表面沒有極性，不...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。