專利名稱：一種用于頻率發(fā)生器的電路板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板，尤其涉及一種用于頻率發(fā)生器的電路板及其制作方法。
技術(shù)背景
電路上的高頻信號傳輸頻率通常為幾百兆赫茲(MHZ)至幾吉赫茲(GHZ)，而低頻信號通常只有幾千赫茲(KHZ)至幾兆赫茲(MHZ)。當高頻信號線和低頻信號線在電路板上距離接近時，由于電磁耦合作用，高頻信號會對低頻信號產(chǎn)生強烈的干擾。對于一些既包含有高頻電路又包含有低頻電路的電路，例如頻率發(fā)生器等電路，為了降低高頻信號對低頻信號的干擾，現(xiàn)有技術(shù)的電路板設計通常是將高頻電路與低頻電路在電路布局上盡可能分開，甚至將高頻電路與低頻電路分布在兩塊電路板上，這樣的電路板設計增大了電路板所占的空間，也增大了裝入該電路板的設備的體積，同時增加了成本。并且由于普通的環(huán)氧板的介電常數(shù)不適合高頻電路信號線的布局，在環(huán)氧板上布局高頻電路信號線需要非常大的線寬，并使用特殊的制作工藝，也使得電路板占用空間增大，成本增加。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種用于頻率發(fā)生器的電路板及其制作方法，能夠?qū)⒏哳l電路信號線與低頻電路信號線集成在一塊電路板內(nèi)，應用本發(fā)明能夠?qū)⒏哳l電路和低頻電路集成在一塊電路板上，并且高頻電路與低頻電路互不干擾，電路板結(jié)構(gòu)簡單，空間占用較小。
本發(fā)明采用如下技術(shù)方案實現(xiàn)一種用于頻率發(fā)生器的電路板，其特點是，包含低頻層、高頻層及設置在低頻層與高頻層之間的中間介質(zhì)層；所述低頻層、中間介質(zhì)層、高頻層依次疊加復合為一個整體。
上述的用于頻率發(fā)生器的電路板，其特點是，所述低頻層包含低頻基板及分別復合在該低頻基板兩側(cè)面上的兩層導電圖形層。
上述的用于頻率發(fā)生器的電路板，其特點是，所述高頻層包含高頻基板及分別復合在該高頻基板兩側(cè)面上的兩層導電圖形層。
上述的用于頻率發(fā)生器的電路板，其特點是，所述的低頻基板的材料為環(huán)氧板。
上述的用于頻率發(fā)生器的電路板，其特點是，所述的高頻基板的材料為微帶板。
一種用于頻率發(fā)生器的電路板制作方法，其特點是，包含以下步驟步驟1，將部分低頻電路信號線組成的各導電圖形層復合在低頻基板的兩側(cè)面上制作成低頻層；步驟2，將高頻電路信號線和部分低頻電路信號線組成的各導電圖形層復合在高頻基板的兩側(cè)面上制作成高頻層；步驟3，將低頻層、中間介質(zhì)層、高頻層依次疊加壓制成型；步驟4，在壓制成型的電路板上鉆孔，并對孔進行鍍銅，以實現(xiàn)各相應的導電圖形層之間的互連；步驟5，在壓制成型的電路板表面涂覆一層鎳金鍍層，提高電路板的可焊性。
上述的用于頻率發(fā)生器的電路板制作方法，其特點是，所述步驟2還包含步驟2.I，所述高頻基板采用微帶板材料，將其加工成厚度O. 508mm的微帶板。
上述的用于頻率發(fā)生器的電路板制作方法，其特點是，所述步驟3還包含步驟3.1，將低頻層、中間介質(zhì)層、高頻層疊加壓制成厚度I. 6mm的電路板。
本發(fā)明具有以下積極效果本發(fā)明由于由低頻層和高頻層以及中間介質(zhì)層疊加壓制成型，其中的高頻層包含高頻基板，該高頻基板材料為微帶板，具有較高的介電常數(shù)，能夠阻礙高頻信號的空間傳輸，因此本發(fā)明能夠?qū)⒏哳l電路信號線組成的導電圖形層與低頻電路信號線組成的導電圖形層集成在一塊電路板內(nèi)，應用本發(fā)明能夠?qū)⒏哳l電路和低頻電路集成在一塊電路板上，例如將高頻器件、低頻器件、電源、微波電路集成在本發(fā)明電路板上，并且高頻電路與低頻電路互不干擾，電路板結(jié)構(gòu)簡單，空間占用較小，信號傳輸距離短，可以實現(xiàn)電路組件小型化和低功耗。


圖I為本發(fā)明一種用于頻率發(fā)生器的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明一種用于頻率發(fā)生器的電路板制作方法的流程圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，通過詳細說明一個較佳的具體實施例，對本發(fā)明做進一步闡述。
參閱附圖I所示，本發(fā)明一種用于頻率發(fā)生器的電路板，包含低頻層I、高頻層2、 及設置在低頻層I與高頻層2之間的中間介質(zhì)層3 ;低頻層I、中間介質(zhì)層3、高頻層2依次疊加復合為一個整體；低頻層I包含低頻基板11及分別復合在該低頻基板11兩側(cè)面上的兩層導電圖形層12 ;所述高頻層2包含高頻基板2及分別復合在該高頻基板21兩側(cè)面上的兩層導電圖形層22。
低頻基板11的材料為環(huán)氧板。聞頻基板21的材料為微帶板，其具有較聞的介電常數(shù)，能夠阻礙高頻信號的空間傳輸，相當于將高頻信號“禁錮”在高頻基板21兩側(cè)面上的導電圖形層22中，而不會對與低頻基板11兩側(cè)面上的導電圖形層12相連的低頻電路造成干擾。由于微帶板屬于特殊材料，為了使其傳輸特性符合電路設計的需求，其厚度一般比較小，如果僅使用微帶板制作電路板，則電路板的強度比較低，無法滿足使用的需求，通過將微帶板與環(huán)氧板疊加復合為一體，能夠提高電路板的強度。
導電圖形層12和22可以使用傳統(tǒng)的銅箔等導電材料。中間介質(zhì)層3為常規(guī)的半固化片。
在本實施例中，用于頻率發(fā)生器的電路板采用四層導電圖形層的結(jié)構(gòu)，四層導電圖形層12和22分別復合在低頻基板11的兩側(cè)面上和高頻基板21的兩側(cè)面上。低頻基板11采用阻燃等級為FR-4的環(huán)氧玻璃布層壓板，高頻基板21采用微帶板ROgers4350B。 Rogers4350B的介電常數(shù)為3. 48，為了使其傳輸特性符合電路設計的需求，其厚度僅為O.508mm, Rogers4350B和FR-4環(huán)氧玻璃布層壓板以及中間介質(zhì)層3疊加復合后的電路板厚度能達到I. 6mm，其強度能夠滿足常規(guī)使用的需求。由高頻電路信號線和一部分低頻電路信號線組成的兩層導電圖形層22復合在高頻基板21的兩側(cè)面上形成高頻層2，由另一部分低頻電路信號線組成的兩層導電圖形層12復合在低頻基板11的兩側(cè)面上形成低頻層I。 中間介質(zhì)層3復合在低頻層I與高頻層2之間，低頻層、中間介質(zhì)層、高頻層依次疊加復合為一個整體。各種高頻器件和低頻器件分別安裝在復合為一個整體的電路板的兩側(cè)面上， 通過在該電路板上設置導通孔與相應的導電圖形層中的信號線相連接。
參閱附圖2所示，一種用于頻率發(fā)生器的電路板制作方法，包含以下步驟步驟1，將部分低頻電路信號線組成的各導電圖形層12復合在低頻基板11的兩側(cè)面上制作成低頻層I。
步驟2，將高頻電路信號線和部分低頻電路信號線組成的各導電圖形層22復合在高頻基板21的兩側(cè)面上制作成高頻層2。高頻基板21采用微帶板材料，將其加工成厚度O.508mm的微帶板。
步驟3，將低頻層I、中間介質(zhì)層3、高頻層2依次疊加壓制成型。將低頻層I、中間介質(zhì)層3、高頻層2疊加壓制成厚度I. 6mm的電路板。
步驟4，在壓制成型的電路板上鉆孔，并對孔進行鍍銅，以實現(xiàn)各相應的導電圖形層之間的互連。
步驟5，在壓制成型的電路板表面涂覆一層鎳金鍍層，提高電路板的可焊性。在本實施例中，使用表面沉金工藝 對壓制成型的電路板進行表面處理。
綜上所述，本發(fā)明用于頻率發(fā)生器的電路板由于由低頻層和高頻層以及中間介質(zhì)層置加壓制成型，其中的聞頻層包含聞頻基板，該聞頻基板材料為微帶板，具有較聞的介電常數(shù)，能夠阻礙高頻信號的空間傳輸，因此本發(fā)明能夠?qū)⒏哳l電路信號線組成的導電圖形層與低頻電路信號線組成的導電圖形層集成在一塊電路板內(nèi)，應用本發(fā)明能夠?qū)⒏哳l電路和低頻電路集成在一塊電路板上，例如將高頻器件、低頻器件、電源、微波電路集成在本發(fā)明電路板上，并且高頻電路與低頻電路互不干擾，電路板結(jié)構(gòu)簡單，空間占用較小，信號傳輸距離短，可以實現(xiàn)電路組件小型化和低功耗，可應用于汽車防撞雷達等各種復雜電路。
盡管本發(fā)明的內(nèi)容已經(jīng)通過上述優(yōu)選實施例作了詳細介紹，但應當認識到上述的描述不應被認為是對本發(fā)明的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對于本發(fā)明的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本發(fā)明的保護范圍應由所附的權(quán)利要求來限定。
權(quán)利要求
1.一種用于頻率發(fā)生器的電路板，其特征在于，包含 低頻層(I)、高頻層(2)及設置在低頻層(I)與高頻層(2)之間的中間介質(zhì)層(3);所述低頻層(I)、中間介質(zhì)層(3)、高頻層(2)依次疊加復合為一個整體。
2.如權(quán)利要求I所述的用于頻率發(fā)生器的電路板，其特征在于，所述低頻層(I)包含低頻基板(11)及分別復合在該低頻基板(11)兩側(cè)面上的兩層導電圖形層(12)。
3.如權(quán)利要求I所述的用于頻率發(fā)生器的電路板，其特征在于，所述高頻層(2)包含高頻基板(21)及分別復合在該高頻基板(21)兩側(cè)面上的兩層導電圖形層(22)。
4.如權(quán)利要求I所述的用于頻率發(fā)生器的電路板，其特征在于，所述的低頻基板(11)的材料為環(huán)氧板。
5.如權(quán)利要求I所述的用于頻率發(fā)生器的電路板，其特征在于，所述的高頻基板(21)的材料為微帶板。
6.一種用于頻率發(fā)生器的電路板制作方法，其特征在于，包含以下步驟 步驟1，將部分低頻電路信號線組成的各導電圖形層(12)復合在低頻基板(11)的兩側(cè)面上制作成低頻層(I); 步驟2，將高頻電路信號線和部分低頻電路信號線組成的各導電圖形層(22)復合在高頻基板(21)的兩側(cè)面上制作成高頻層(2)； 步驟3，將低頻層(I)、中間介質(zhì)層(3)、高頻層(2)依次疊加壓制成型； 步驟4，在壓制成型的電路板上鉆孔，并對孔進行鍍銅，以實現(xiàn)各相應的導電圖形層之間的互連； 步驟5，在壓制成型的電路板表面涂覆一層鎳金鍍層，提高電路板的可焊性。
7.如權(quán)利要6所述的用于頻率發(fā)生器的電路板制作方法，其特征在于，所述步驟2還包含步驟2. 1，所述高頻基板(21)采用微帶板材料，將其加工成厚度O. 508mm的微帶板。
8.如權(quán)利要6所述的用于頻率發(fā)生器的電路板制作方法，其特征在于，所述步驟3還包含步驟3. 1，將低頻層(I)、中間介質(zhì)層(3)、高頻層(2)疊加壓制成厚度I. 6mm的電路板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于頻率發(fā)生器的電路板，包含低頻層、中間介質(zhì)層、高頻層依次疊加復合為一個整體；低頻層包含低頻基板及分別復合在該低頻基板兩側(cè)面上的兩層導電圖形層；高頻層包含高頻基板及分別復合在該高頻基板兩側(cè)面上的兩層導電圖形層。本發(fā)明公開了一種用于頻率發(fā)生器的電路板制作方法，將部分低頻電路信號線組成的各導電圖形層復合在低頻基板的兩側(cè)面上制作成低頻層；將高頻電路信號線和部分低頻電路信號線組成的各導電圖形層復合在高頻基板的兩側(cè)面上制作成高頻層；將低頻層、中間介質(zhì)層、高頻層依次疊加壓制成型。本發(fā)明能夠?qū)⒏哳l電路和低頻電路集成在一塊電路板上，且高頻電路與低頻電路互不干擾，電路板結(jié)構(gòu)簡單，空間占用小。
文檔編號H05K1/02GK102933026SQ201210518539
公開日2013年2月13日 申請日期2012年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月6日
發(fā)明者王磊磊, 朱思悅, 張振強 申請人:上海無線電設備研究所