專利名稱：一種透明型多層線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多層線路板，特別是一種透明的、方便人員對其內(nèi)層進(jìn)行觀察的透明型多層線路板，屬于電子元件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
多層線路板在進(jìn)行生產(chǎn)的過程中需要進(jìn)行多次線路及壓合的制作，內(nèi)層線路部分因此會再次壓合到多層線路板的內(nèi)部，而目前線路板所使用絕緣材料主要為環(huán)氧樹脂混合部分無機填料，其物料特性不具備透明性能，在后續(xù)的制作過程中則無法觀察到多層線路板的內(nèi)部，如鉆孔發(fā)生鉆偏異常，及內(nèi)層線路開、短路異常均無法觀察到，技術(shù)人員無法進(jìn)行判別，往往將異常板流入到下一制程，再終形成不良品造成過多的報廢。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述存在的技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提出了一種透明的、方便人員對其內(nèi)層進(jìn)行觀察的透明型多層線路板。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是這樣實現(xiàn)的一種透明型多層線路板，包含多層線路板本體、絕緣層；所述多層線路板本體由多個單層線路板疊加而成；所述絕緣層均勻設(shè)置在每個單層線路板上的每一處，所述絕緣層的材料為高分子透明絕緣油墨。優(yōu)選的，所述絕緣層的厚度為I毫米至2毫米。由于上述技術(shù)方案的運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點
本發(fā)明的透明型多層線路板，采用高分子透明絕緣油墨取代傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂半固化片，因此技術(shù)人員可以觀察到多層線路板的內(nèi)部，并進(jìn)行鉆孔孔偏位的評估，鉆孔制程減少了孔偏異常，部分線路問題亦可從高分子透明絕緣材料中檢查到，提前進(jìn)行報廢減少了后續(xù)制程的物料浪費并提前補料處理。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明
附圖I為本發(fā)明所述的一種透明型線路板的截面 其中1、單層線路板；2、絕緣層。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖來說明本發(fā)明。附圖I為本發(fā)明所述的一種透明型多層線路板，包含多層線路板本體、絕緣層2 ；所述多層線路板本體由多個單層線路板I疊加而成；所述絕緣層2均勻設(shè)置在每個單層線路板I上的每一處；所述絕緣層2的厚度為I毫米至2毫米；所述絕緣層2的材料為高分子透明絕緣油墨。由于上述技術(shù)方案的運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點本發(fā)明的透明型多層線路板，采用高分子透明絕緣油墨取代傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂半固化片，因此技術(shù)人員可以觀察到多層線路板的內(nèi)部，并進(jìn)行鉆孔孔偏位的評估，鉆孔制程減少了孔偏異常，部分線路問題亦可從高分子透明絕緣材料中檢查到，提前進(jìn)行報廢減少了后續(xù)制程的物料浪費并提前補料處理。上述實施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范 圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種透明型多層線路板，包含多層線路板本體、絕緣層(2);所述多層線路板本體由多個單層線路板(I)疊加而成；所述絕緣層(2)均勻設(shè)置在每個單層線路板(I)上的每一處，其特征在于所述絕緣層(2)的材料為高分子透明絕緣油墨。
2.根據(jù)權(quán)力要求I所述的透明型多層線路板，其特征在于所述絕緣層(2)的厚度為I毫米至2毫米。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種透明型多層線路板，包含多層線路板本體、絕緣層；多層線路板本體由多個單層線路板疊加而成；絕緣層均勻的設(shè)置在每個單層線路板上的每一處，絕緣層的材料為高分子透明絕緣油墨；這種透明型多層線路板，采用高分子透明絕緣油墨取代傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂半固化片，因此技術(shù)人員可以觀察到多層線路板的內(nèi)部，并進(jìn)行鉆孔孔偏位的評估，鉆孔制程減少了孔偏異常，部分線路問題亦可從高分子透明絕緣材料中檢查到，提前進(jìn)行報廢減少了后續(xù)制程的物料浪費并提前補料處理。
文檔編號H05K1/02GK102821541SQ20121026813
公開日2012年12月12日 申請日期2012年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月31日
發(fā)明者盧耀普 申請人:悅虎電路(蘇州)有限公司