一種柔性線路板的補強結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種柔性線路板的補強結(jié)構(gòu)，包括線路板本體、設(shè)置在線路板本體上的貼片電阻電容以及IC，所述電阻電容以及IC均貼合在線路板本體正面，所述線路板本體背面設(shè)有補強板，所述補強板位于所述IC正下方，所述補強板材質(zhì)為PI、FR-4、鋼片任一種，所述IC管腳在所述IC上的投影距離IC邊緣0.5-0.7mm，所述IC管腳在所述IC上的投影位于補強板內(nèi)。本實用新型在IC正下方的線路板本體背面貼合有補強板解決SMT時因板面平整度低帶來的管腳虛焊問題；所述IC管腳在所述IC上的投影距離IC邊緣0.5-0.7mm，使得IC和補強板互相補強，防止補強板與線路板本體折皺時剝離。
【專利說明】
一種柔性線路板的補強結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及柔性線路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種柔性線路板的補強結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著TFT IXD模組越來越薄，分辨率越來越高，尺寸越來越大，基本上HD以上的TFTLCD—般都需要掛POWER IC以增大負載驅(qū)動能力，但由于柔性線路板與硬性線路板不同，板面平整性不好，這就給貼IC等特殊元件的SMT帶來一定的不良。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的是提供一種柔性線路板的補強結(jié)構(gòu)。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種柔性線路板的補強結(jié)構(gòu)，包括線路板本體、設(shè)置在線路板本體上的貼片電阻電容以及1C，所述電阻電容以及IC均貼合在線路板本體正面，所述線路板本體背面設(shè)有補強板，所述補強板位于所述IC正下方，所述補強板材質(zhì)為P1、FR-4、鋼片任一種，所述IC管腳在所述IC上的投影距離IC邊緣0.5-
0.7mm，所述IC管腳在所述IC上的投影位于補強板內(nèi)。
[0005]上述設(shè)計中在IC正下方的線路板本體背面貼合有補強板解決SMT時因板面平整度低帶來的管腳虛焊問題;所述IC管腳在所述IC上的投影距離IC邊緣0.5-0.7mm，使得IC和補強板互相補強，防止補強板與線路板本體折皺時剝離。
[0006]作為本設(shè)計的進一步改進，所述補強板為0.3-0.4mm厚的PI板或FR-4板，強度好加工容易。
[0007]作為本設(shè)計的進一步改進，所述補強板為0.1-0.2mm厚的304不銹鋼片，強度高，承載力大。
[0008]作為本設(shè)計的進一步改進，所述補強板邊緣為弧面，防止補強板邊緣剮蹭導(dǎo)致的補強板剝離。
[0009]作為本設(shè)計的進一步改進，所述補強板底部貼合有泡棉片，所述泡棉片與補強板貼合一面面積與所述補強板底面面積相同，泡棉片具有緩沖絕緣作用。
[0010]作為本設(shè)計的進一步改進，所述泡棉片側(cè)面為坡面，所述泡棉片頂面面積小于所述泡棉片底部面積，便于裝配時包裹補強板邊緣，絕緣性好，對補強板有效保護。
[0011]本實用新型的有益效果是:本實用新型在IC正下方的線路板本體背面貼合有補強飯解決SMT時因板面平整度低帶來的管腳虛焊問題;所述IC管腳在所述IC上的投影距離IC邊緣0.5-0.7_，使得IC和補強板互相補強，防止補強板與線路板本體折皺時剝離。
【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0013]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]在圖中1.線路板本體，2.電阻電容，3.1C，4.補強板，5.泡棉片。
【具體實施方式】
[0015]下面將結(jié)合附圖以及具體實施例來詳細說明本實用新型，其中的示意性實施例以及說明僅用來解釋本實用新型，但并不作為對本實用新型的限定。
[0016]實施例:一種柔性線路板的補強結(jié)構(gòu)，包括線路板本體1、設(shè)置在線路板本體I上的貼片電阻電容2以及IC3，所述電阻電容2以及IC3均貼合在線路板本體I正面，所述線路板本體I背面設(shè)有補強板4，所述補強板4位于所述IC3正下方，所述補強阪4材質(zhì)為P1、FR-4、鋼片任一種，所述IC3管腳在所述IC3上的投影距離IC3邊緣0.5-0.7mm，所述IC3管腳在所述IC3上的投影位于補強板4內(nèi)。
[0017]上述設(shè)計中在IC3正下方的線路板本體I背面貼合有補強板4解決SMT時因板面平整度低帶來的管腳虛焊問題;所述IC3管腳在所述IC3上的投影距離IC3邊緣0.5-0.7mm，使得IC3和補強板4互相補強，防止補強板4與線路板本體I折皺時剝離。
[0018]作為本設(shè)計的進一步改進，所述補強板4為0.3-0.4mm厚的PI板或FR-4板，強度好加工容易。
[0019]作為本設(shè)計的進一步改進，所述補強板4為0.1-0.2mm厚的304不銹鋼片，強度高，承載力大。
[0020]作為本設(shè)計的進一步改進，所述補強板4邊緣為弧面，防止補強板4邊緣剮蹭導(dǎo)致的補強板4剝離。
[0021]作為本設(shè)計的進一步改進，所述補強板4底部貼合有泡棉片5，所述泡棉片5與補強板4貼合一面面積與所述補強板4底面面積相同，泡棉片5具有緩沖絕緣作用。
[0022]作為本設(shè)計的進一步改進，所述泡棉片5側(cè)面為坡面，所述泡棉片5頂面面積小于所述泡棉片5底部面積，便于裝配時包裹補強板4邊緣，絕緣性好，對補強板4有效保護。
[0023]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種柔性線路板的補強結(jié)構(gòu)，包括線路板本體、設(shè)置在線路板本體上的貼片電阻電容以及1C，其特征在于，所述電阻電容以及IC均貼合在線路板本體正面，所述線路板本體背面設(shè)有補強板，所述補強板位于所述IC正下方，所述補強板材質(zhì)為P1、FR-4、鋼片任一種，所述IC管腳在所述IC上的投影距離IC邊緣0.5-0.7mm，所述IC管腳在所述IC上的投影位于補強板內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性線路板的補強結(jié)構(gòu)，其特征是，所述補強板為0.3-0.4mm厚的PI板或FR-4板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性線路板的補強結(jié)構(gòu)，其特征是，所述補強板為0.Ι-Ο.2mm厚的 304 不銹鋼片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性線路板的補強結(jié)構(gòu)，其特征是，所述補強板邊緣為弧面。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性線路板的補強結(jié)構(gòu)，其特征是，所述補強板底部貼合有泡棉片，所述泡棉片與補強板貼合一面面積與所述補強板底面面積相同。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種柔性線路板的補強結(jié)構(gòu)，其特征是，所述泡棉片側(cè)面為坡面，所述泡棉片頂面面積小于所述泡棉片底部面積。
【文檔編號】H05K1/02GK205491423SQ201620018836
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月8日
【發(fā)明人】張啟保, 趙武, 馬曉康
【申請人】昆山龍顯電子有限公司