專利名稱：Pcb板臺(tái)階孔結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB板領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板臺(tái)階孔結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的普及和廣泛應(yīng)用，印刷電路板(PCB =Printed circuit Board)的生產(chǎn)和制造技術(shù)也不斷更新和發(fā)展。目前，在PCB基板上在需焊接的位置設(shè)置臺(tái)階孔，現(xiàn)有技術(shù)中的臺(tái)階孔均為光孔， 孔面光滑，導(dǎo)致臺(tái)階孔上大面積封閉銅皮，在烘板或焊接時(shí)的高溫下環(huán)境下，銅皮會(huì)產(chǎn)生分層氣泡或爆板等不良現(xiàn)象，且焊錫中的水分和有機(jī)物不易揮發(fā)，臺(tái)階孔內(nèi)部應(yīng)力集中，嚴(yán)重影響了 PCB板焊接可靠性和使用可靠性。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB板臺(tái)階孔結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。一種PCB板臺(tái)階孔結(jié)構(gòu)，包括PCB基板，PCB基板上開設(shè)有臺(tái)階孔，所述臺(tái)階孔包括沉頭孔部和通孔部，沉頭孔部下端面開設(shè)有至少一個(gè)容納孔。優(yōu)選的，所述容納孔為盲孔或貫孔結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型實(shí)施例與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的一種PCB板臺(tái)階孔結(jié)構(gòu)， 其通過在PCB基板的臺(tái)階孔處開設(shè)容納孔，可增加PCB基板與焊錫的接觸面積，使焊錫的水份和有機(jī)物易于揮發(fā)，可避免銅皮產(chǎn)生分層氣泡或爆板等不良現(xiàn)象，提高了 PCB板焊接可靠性和使用可靠性。

圖1是本實(shí)用新型PCB臺(tái)階孔結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖1所示，本實(shí)用新型提供的一種PCB板臺(tái)階孔結(jié)構(gòu)，包括PCB基板100， PCB基板100上開設(shè)有臺(tái)階孔110，臺(tái)階孔110包括沉頭孔部111和通孔部112，沉頭孔部下端面開設(shè)有至少一容納孔120，通過設(shè)置容納孔120，在焊接時(shí)，可以使更多的焊錫填充于 PCB基板100上的臺(tái)階孔110內(nèi)及容納孔120內(nèi)，且由于增設(shè)了容納孔120，PCB基板100上的表面積增加，有利于提高PCB基板100在高溫焊接時(shí)的散熱性能，同時(shí)水分和有機(jī)物易揮發(fā)，減少臺(tái)階孔110內(nèi)部受力，防止銅皮產(chǎn)生分層氣泡，避免了 PCB基板100產(chǎn)生應(yīng)力集中等不良現(xiàn)象，從而避免了 PCB基板100產(chǎn)生分層或爆板等缺陷。[0012]本實(shí)用新型所提供的PCB基板100結(jié)構(gòu)可容置更多的焊錫，焊錫與PCB基板100接觸的面積增加，焊錫不易從PCB基板100上脫落，提高了產(chǎn)品使用的可靠性。實(shí)際應(yīng)用中， 可采取如下工藝流程層壓、鉆靶、銑邊、銑槽、鉆孔、圖形電鍍、鉆容納孔120、堿性蝕刻、外檢，通過在圖形電鍍后加工出容納孔120，可提高產(chǎn)品的可靠性。優(yōu)選地，容納孔120為盲孔結(jié)構(gòu)，便于產(chǎn)品的加工。另外地，容納孔120為貫孔，焊錫可流至PCB基板100的背面，使焊錫不易從PCB
基板100上脫落，提高了產(chǎn)品使用的可靠性。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種PCB板臺(tái)階孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括PCB基板，PCB基板上開設(shè)有臺(tái)階孔，所述臺(tái)階孔包括沉頭孔部和通孔部，沉頭孔部下端面開設(shè)有至少一個(gè)容納孔。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板臺(tái)階孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述容納孔為盲孔或貫孔結(jié)
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種PCB板臺(tái)階孔結(jié)構(gòu)，包括PCB基板，PCB基板上開設(shè)有臺(tái)階孔，所述臺(tái)階孔包括沉頭孔部和通孔部，沉頭孔部下端面開設(shè)有至少一個(gè)容納孔。本實(shí)用新型提供的一種PCB板臺(tái)階孔結(jié)構(gòu)，其通過在PCB基板的臺(tái)階孔處開設(shè)容納孔，可增加PCB基板與焊錫的接觸面積，使焊錫的水份和有機(jī)物易于揮發(fā)，可避免銅皮產(chǎn)生分層氣泡或爆板等不良現(xiàn)象，提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202285456SQ20112037985
公開日2012年6月27日 申請(qǐng)日期2011年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月9日
發(fā)明者代超 申請(qǐng)人:深圳市豐達(dá)興線路板制造有限公司