專利名稱：一種用于功放焊接的基體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種基體，尤其是涉及一種用于功放焊接的基體。
背景技術(shù)：
功放是焊接在基體上的，在實(shí)際的生產(chǎn)過程中，需要在基體上銑槽時(shí)，通常是采用將通孔的尺寸大于功放的尺寸，深度略微大于功放器件的厚度，在功放焊接時(shí)，功放的底部整體需要與通孔底部接觸，造成功放不易放置平整，而且受力不均勻的情況下極易產(chǎn)生氣泡，影響焊接質(zhì)量，最終導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量受到影響。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)和不足，提供一種用于功放焊接的基體，該基體使功放易放置平整，且減小底部焊錫產(chǎn)生的氣泡，散熱良好，提高了焊接質(zhì)量，使得產(chǎn)品的質(zhì)量得到了保證。本實(shí)用新型的目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種用于功放焊接的基體，主要由基體、印刷電路板以及安裝在基體與印刷電路板之間的錫層構(gòu)成，所述印刷電路板上設(shè)置有通孔，所述通孔的底部與錫層接觸，所述基體上設(shè)置有若干凸起的臺(tái)階柱，所述臺(tái)階柱的頂部與通孔的底部接觸。所述臺(tái)階柱的頂部光滑平整，所述臺(tái)階柱的高度與錫層的厚度一致。所述臺(tái)階柱的數(shù)量為4個(gè)，且均勻分布在通孔內(nèi)部的四周。所述通孔的尺寸大于所要放置的部件的尺寸。綜上所述，本實(shí)用新型的有益效果是該基體使功放易放置平整，且減小底部焊錫產(chǎn)生的氣泡，散熱良好，提高了焊接質(zhì)量，使得產(chǎn)品的質(zhì)量得到了保證。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的俯視圖。附圖中標(biāo)記及相應(yīng)的零部件名稱1 一基體；2—錫層；3—印刷電路板；4一功放； 5—臺(tái)階柱。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例及附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不僅限于此。實(shí)施例如圖1、圖2所示的一種用于功放焊接的基體，包括基體1、錫層2、印刷電路板3、 功放4、臺(tái)階柱5。一種用于功放焊接的基體，主要由基體1、印刷電路板3以及安裝在基體1與印刷
3電路板3之間的錫層2構(gòu)成，所述印刷電路板3上設(shè)置有通孔，所述通孔的底部與錫層2接觸，所述基體1上設(shè)置有若干凸起的臺(tái)階柱5，所述臺(tái)階柱5的頂部與通孔的底部接觸。在實(shí)際使用過程中，功放4放置在通孔內(nèi)，功放的底部與錫層2接觸，同時(shí)臺(tái)階柱5的頂部與功放4的底部接觸，采取這種方式，保證焊接功放4過程中，錫層在受熱融化后，減少氣泡量的產(chǎn)生。所述臺(tái)階柱5的頂部光滑平整，所述臺(tái)階柱5的高度與錫層2的厚度一致。使得放置的功放4保持水平，不會(huì)出現(xiàn)傾斜的現(xiàn)象。所述臺(tái)階柱5的數(shù)量為4個(gè)，且均勻分布在通孔內(nèi)部的四周。所述通孔的尺寸大于所要放置的部件的尺寸。通孔的尺寸大于功放4的尺寸能夠保證功放4能夠順利地放置在通孔內(nèi)部。印刷電路板3空板經(jīng)過表面組裝技術(shù)上件，再經(jīng)過封裝插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱 PCBA。印刷電路板3與基體1之間就是采用PCBA技術(shù)。基體1與印刷電路板3之間的錫層2受熱融化后，將基體1與印刷電路板3成為一體結(jié)構(gòu)。 通孔的尺寸為長(zhǎng)寬方向單邊大于功放4外形尺寸0. 2mm,深度按照功放4器件厚度的公差下限+0. Imm設(shè)計(jì)，通孔底部范圍內(nèi)均勻設(shè)有4個(gè)直徑Φ 2mm，高度0. Imm的臺(tái)階柱 5，焊接功放4時(shí)，使功放4底部與4個(gè)臺(tái)階柱5頂端平整接觸，受力均勻，錫層2的厚度也為0. Imm,錫層2受熱均勻融化，減小焊接時(shí)氣泡的產(chǎn)生，散熱良好。 綜上所述，就能較好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。
權(quán)利要求1.一種用于功放焊接的基體，主要由基體(1)、印刷電路板(3)以及安裝在基體(1)與印刷電路板(3)之間的錫層(2)構(gòu)成，所述印刷電路板(3)上設(shè)置有通孔，所述通孔的底部與錫層(2)接觸，其特征在于所述基體(1)上設(shè)置有若干凸起的臺(tái)階柱(5)，所述臺(tái)階柱 (5)的頂部與通孔的底部接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的一種用于功放焊接的基體，其特征在于所述臺(tái)階柱(5)的頂部光滑平整，所述臺(tái)階柱(5)的高度與錫層(2)的厚度一致。
3.如權(quán)利要求1所述的一種用于功放焊接的基體，其特征在于所述臺(tái)階柱(5)的數(shù)量為4個(gè)，且均勻分布在通孔內(nèi)部的四周。
4.如權(quán)利要求1所述的一種用于功放焊接的基體，其特征在于所述通孔的尺寸大于所要放置的部件的尺寸。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于功放焊接的基體，主要由基體、印刷電路板以及安裝在基體與印刷電路板之間的錫層構(gòu)成，所述印刷電路板上設(shè)置有通孔，所述通孔的底部與錫層接觸，所述基體上設(shè)置有若干凸起的臺(tái)階柱，所述臺(tái)階柱的頂部與通孔的底部接觸。該基體使功放易放置平整，且減小底部焊錫產(chǎn)生的氣泡，散熱良好，提高了焊接質(zhì)量，使得產(chǎn)品的質(zhì)量得到了保證。
文檔編號(hào)H05K13/04GK202026567SQ20112013624
公開日2011年11月2日 申請(qǐng)日期2011年5月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月3日
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