專利名稱：撓性印刷配線板、其連接構(gòu)造以及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種撓性印刷配線板、其連接構(gòu)造以及電子設(shè)備，更具體地說，涉及一種可以在利用各向異性導(dǎo)電膜(ACF Anisotropic Conductive Film)將電極彼此以導(dǎo)電方式連接的同時(shí)實(shí)現(xiàn)小型化的撓性印刷配線板、其連接構(gòu)造、以及使用它們的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
在移動(dòng)終端等電子設(shè)備中，使用多個(gè)撓性印刷配線板，在該電子設(shè)備內(nèi)，將撓性印刷配線板的電極彼此以導(dǎo)電方式連接、或者將撓性印刷配線板的電極和其他部件的電極以導(dǎo)電方式連接。對于這些移動(dòng)終端等，一直尋求小型化，對于撓性印刷配線板的電極的連接構(gòu)造也追求小型化。為了應(yīng)對制造方法的高效化及上述小型化的要求，提出了一種將2個(gè)撓性印刷配線板的電極彼此利用各向異性導(dǎo)電膜(ACF)以導(dǎo)電方式連接的方法(參照日本特開 2004-119063號公報(bào))。在利用ACF進(jìn)行的導(dǎo)電連接中，通過由露出上述電極的2個(gè)電極區(qū)域夾持ACF并進(jìn)行加熱加壓，從而將各個(gè)電極彼此以導(dǎo)電方式連接。由此，可以在高效地將撓性印刷配線板的電極彼此連接的同時(shí)，在一定程度上實(shí)現(xiàn)小型化。在移動(dòng)終端等電子設(shè)備中，用于配置撓性印刷配線板而設(shè)定的空間越來越小。因此，特別地需要使利用ACF將電極彼此連接的構(gòu)造變小。但是，如果使用現(xiàn)有技術(shù)的電極構(gòu)造的撓性印刷配線板，則在使電極的連接構(gòu)造變小方面存在極限。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，提供一種撓性印刷配線板、其連接構(gòu)造、以及使用它們的電子設(shè)備，其可以在利用ACF高效地將電極彼此以導(dǎo)電方式連接的同時(shí)，使該連接構(gòu)造小型化。本實(shí)用新型的撓性印刷配線板是具有電極的雙面撓性印刷配線板。該撓性印刷配線板的特征在于，具有電極連接區(qū)域，其位于雙面中的一個(gè)面上，使電極露出；以及配線電路，其位于與電極連接區(qū)域相反側(cè)的另一個(gè)面上。并且，通過設(shè)置在俯視時(shí)與位于電極連接區(qū)域中的電極重疊的位置處的盲孔，將該電極和配線電路以導(dǎo)電方式連接，在一個(gè)面上的電極連接區(qū)域中不設(shè)置配線電路。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，使電極在正面?zhèn)嚷冻觯瑢⑴渚€電路設(shè)置于背面，將正面?zhèn)鹊碾姌O和背面?zhèn)鹊呐渚€電路利用通路孔以導(dǎo)電方式連接。因此，無需擔(dān)心配線電路之間的短路，可以集中于電極之間的導(dǎo)電連接。而在現(xiàn)有技術(shù)中，與電極相連續(xù)的配線電路端部不得不將例如所有的配線平行且細(xì)長地排列。通過如上述所示僅使電極在正面露出，從而無需考慮防止配線端部之間的短路， 可以使電極連接區(qū)域小型化。另外，由于將正面?zhèn)鹊碾姌O利背面?zhèn)鹊呐渚€電路利用盲孔進(jìn)行連接，所以可以使電極平坦，實(shí)現(xiàn)牢固的連接。對于利用ACF進(jìn)行的電極間連接，不僅電氣連接是重要的，將一個(gè)撓性印刷配線板和另一個(gè)撓性印刷配線板(或者其他部件)進(jìn)行機(jī)械連接也是重要的。是在牢固地進(jìn)行機(jī)械連接的基礎(chǔ)上進(jìn)行的導(dǎo)電連接。在該涵義下， 可以使電極平坦并形成牢固的連接這一點(diǎn)具有非常大的意義。上述的結(jié)果是，可以利用ACF高效地形成電極之間的連接構(gòu)造，同時(shí)實(shí)現(xiàn)小型化， 并且可以使利用ACF形成的連接構(gòu)造富于耐久性。此外，由于ACF為昂貴的部件，所以尋求對面積的抑制，但根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，可以有助于抑制ACF的成本。可以將上述撓性印刷配線板的電極與其他部件的電極、或另一個(gè)上述撓性印刷配線板的電極隔著ACF而以導(dǎo)電方式連接。由此，可以高效地得到小型化且富于耐久性的連接構(gòu)造。本實(shí)用新型的電子設(shè)備的特征在于，具有上述撓性印刷配線板或上述撓性印刷配線板的連接構(gòu)造。由此，可以得到包含經(jīng)濟(jì)性優(yōu)異、牢固且小型化的撓性印刷配線板連接構(gòu)造的電子設(shè)備。本實(shí)用新型的撓性印刷配線板的制造方法的特征在于，具有下述工序，即準(zhǔn)備在基層的雙面上層疊有銅箔的鍍銅膜層疊板的工序；形成貫穿鍍銅膜層疊板的一個(gè)面的銅箔及基層并將另一個(gè)面的銅箔作為底部的盲孔的工序；以沿著盲孔及一個(gè)面的銅箔的方式形成金屬鍍層的工序；圖案形成工序，在該工序中，通過對一個(gè)面的金屬鍍層以及銅箔和另一個(gè)面的銅箔進(jìn)行蝕刻，從而由一個(gè)面的金屬鍍層及銅箔形成配線電路圖案，并且在與盲孔對應(yīng)的另一個(gè)面的區(qū)域中，由另一個(gè)面的銅箔形成電極圖案；以及空出電極圖案所位于的區(qū)域，貼附覆蓋一個(gè)面的一面絕緣層，以及覆蓋另一個(gè)面的配線電路圖案的另一面絕緣層的工序。根據(jù)上述方法，可以使用已有的流程簡單且廉價(jià)地得到能夠利用ACF高效地形成小型且耐久性優(yōu)異的連接構(gòu)造的撓性印刷配線板。作為上述絕緣層，可以使用覆蓋薄膜 (cover lay film)、絕緣性樹脂(例如聚酰亞胺樹脂)層等。本實(shí)用新型的撓性印刷配線板的連接構(gòu)造的制造方法為，使用通過上述撓性印刷配線板的制造方法所制造的撓性印刷配線板，制造撓性印刷配線板的連接構(gòu)造。該方法的特征在于，將撓性印刷配線板的一個(gè)面的電極圖案區(qū)域，和具有與該撓性印刷配線板的電極圖案位置對齊的電極圖案的其他部件或者與該撓性印刷配線板相同種類的撓性印刷配線板的該電極圖案位置對齊的狀態(tài)下，隔著ACF而進(jìn)行壓接。根據(jù)上述方法，可以高效地得到富于耐久性且小型化的連接構(gòu)造。根據(jù)本實(shí)用新型，可以得到下述連接構(gòu)造，S卩，其利用ACF高效地將電極彼此以導(dǎo)電方式連接，并且實(shí)現(xiàn)了小型化，耐久性及經(jīng)濟(jì)性優(yōu)異。

圖1是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式1中的撓性印刷配線板的俯視圖。圖2是圖1的撓性印刷配線板的沿II-II線的剖面圖。圖3示出撓性印刷配線板的電極連接區(qū)域的小型化的具體例，圖3(a)是表示本實(shí)用新型例的圖，另外，圖3(b)是表示現(xiàn)有例的圖。圖4示出圖1及2所示的撓性印刷配線板的制造方法，圖4(a)是表示雙面鍍銅膜層疊板的圖，圖4(b)是表示在背面?zhèn)鹊你~箔上開孔后的狀態(tài)的圖，圖4(c)是表示利用激光束開設(shè)有盲孔的狀態(tài)的圖，圖4(d)是表示形成銅鍍層后的狀態(tài)的圖。[0022]圖5(a)是表示利用濕法蝕刻在正面?zhèn)刃纬呻姌O圖案，在背面?zhèn)刃纬膳渚€電路圖案后的狀態(tài)的圖，圖5(b)是表示貼合有帶粘接劑的覆蓋樹脂膜后的狀態(tài)的圖。圖6是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式2中的撓性印刷配線板的連接構(gòu)造的俯視圖。圖7是圖6的撓性印刷配線板的連接構(gòu)造的沿VII-VII線的剖面圖。
具體實(shí)施方式
下面，說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式。此外，在附圖說明中，對于相同要素標(biāo)注相同標(biāo)號，省略重復(fù)說明。另外，附圖的尺寸比率并不一定與所說明的內(nèi)容一致。(實(shí)施方式1一撓性印刷配線板一)圖1是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式1中的撓性印刷配線板10的俯視圖。在撓性印刷配線板10中設(shè)置有電極連接區(qū)域S。在圖1中，在電極連接區(qū)域S中，以沒有被覆蓋樹脂膜6包覆而露出的狀態(tài)配置有4個(gè)電極加，但實(shí)際上排列有更多的電極。該撓性印刷配線板10是雙面撓性印刷配線板，在正面設(shè)置有上述電極加，另外，在背面?zhèn)仍O(shè)置有配線電路13。背面?zhèn)鹊呐渚€電路13利用穿過盲孔h的銅鍍層北而從背面?zhèn)扰c正面的電極加以導(dǎo)電方式連接。圖2是沿圖1的II-II線的撓性印刷配線板10的剖面圖。在由聚酰亞胺膜構(gòu)成的基層1的正面?zhèn)仍O(shè)置有電極連接區(qū)域S，在該電極連接區(qū)域S內(nèi)設(shè)置有電極(圖案)2a。 電極連接區(qū)域S上沒有覆蓋粘接劑層5以及覆蓋樹脂膜6，電極加全部露出。電極加是由銅箔形成的。另一方面，在基層1的背面?zhèn)?，通過由銅箔以及銅鍍層構(gòu)成配線電路2b、3b的材料，而形成有配線電路(圖案)13。背面?zhèn)鹊呐渚€電路13Qb、3b)利用由穿過盲孔h的銅鍍層構(gòu)成的配線電路北，從背側(cè)與電極加的背面以導(dǎo)電方式連接。盲孔h是貫穿配線電路 2b以及基層1并將電極加的背面作為底面的孔。配置有上述構(gòu)造的電極/配線電路的電極連接區(qū)域S與現(xiàn)有的撓性印刷配線板相比，具有下述優(yōu)點(diǎn)。(Fl)在現(xiàn)有的撓性印刷配線板的電極排列部中，至少在電極的周邊，配線電路和電極位于相同面例如正面上，并在該正面上是連續(xù)的。與此相對，在本實(shí)施方式中，配線電路位于背面?zhèn)?，沒有在電極連接區(qū)域的正面露出的部分。因此，由于配置為僅使電極加露出，所以可以使電極連接區(qū)域S的構(gòu)造簡單，因此，可以使整體的尺寸也小型化。例如在配線電路2b的線寬d為70 μ m時(shí)，可以使電極加之間的間隔g為0. Imm 0. 15mm左右，另外，可以使正方形的電極加的一個(gè)邊的尺寸Ed為0. 3mm 0. 4mm。舉出具體例進(jìn)行說明。圖3(b)示出現(xiàn)有的撓性印刷配線板中的電極。在電極連接區(qū)域S內(nèi)，以邊距1.0mm設(shè)置有1X36個(gè)電極。電極尺寸可以設(shè)為長度2. 5mmX寬度0. Imm, 間隔為0. 1mm。此時(shí)，電極連接區(qū)域S需要縱向3. 5mmX橫向9. Imm,占據(jù)面積31. 85mm2。與此相對，圖3(a)為本實(shí)施方式的撓性印刷配線板，在電極連接區(qū)域S中，以邊距1. Omm設(shè)置有6行X6列共計(jì)36個(gè)電極。在圖3(a)的情況下，可以使(1)電極尺寸(正方形的一個(gè)邊)為0. 4mm,間隔為0. 15mm。在此情況下，電極連接區(qū)域S為縱向5. 15mmX橫向5. 15mm, 面積為26. 5mm2。另外，也可以進(jìn)一步小型化而使(2)電極尺寸為0. 3mm,間隔為0. 1mm。該情況下的電極連接區(qū)域S成為縱向4. 3mmX橫向4. 3mm = 18. 49mm2。如果與圖3(b)的現(xiàn)有例進(jìn)行比較，則即使在(1)的情況下，也可以使面積減少至83%，此外，在⑵的情況下， 可以減少至58%。該面積減少的比例可以說非常大。并且，將圖3(a)和圖3(b)相比較，與現(xiàn)有的電極以橫向一列且較長地排列的情況相比，在本實(shí)用新型的例子的情況下，可以使縱橫的長度一致而緊湊地集中。(F2)與小型化并列地，在中間夾持著ACF的電極之間的連接構(gòu)造中，被壓接的2個(gè)電極排組的機(jī)械強(qiáng)度是重要的。電極/ACF/電極的壓接構(gòu)造經(jīng)常會發(fā)生剝離。S卩，重要的是提高上述壓接構(gòu)造的機(jī)械耐久性。由于配線電路13從背側(cè)通過盲孔而支撐電極加，所以在夾持ACF而進(jìn)行壓接時(shí)， 僅將凸出的上述電極作為壓接對象，因此容易施加壓力。另外，易于維持電極的平坦的姿勢。因此，可以使利用ACF進(jìn)行的壓接穩(wěn)定化。如果存在配線電路端部的剖面為圓形的平行配線，則在壓接時(shí)熔融的ACF難以到達(dá)圓的下半部分，有時(shí)產(chǎn)生很多空隙。如上述所示， 利用ACF進(jìn)行的撓性印刷配線板之間或撓性印刷配線板與其他部件之間的連接，是以形成牢固的機(jī)械連接作為前提的。因此，上述壓接的穩(wěn)定化具有非常大的意義。通過上述壓接的穩(wěn)定化，其結(jié)果可以得到富于耐久性的壓接構(gòu)造。下面，針對本實(shí)施方式的撓性印刷配線板10的制造方法進(jìn)行說明。首先，如圖 4(a)所示，準(zhǔn)備在由聚酰亞胺膜構(gòu)成的基層1的雙面上層疊有銅箔2的雙面鍍銅膜層疊板。在基層1中，如果重視高耐熱性及柔軟性，則優(yōu)選使用聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺等聚酰亞胺類樹脂、聚酰胺類樹脂。另外，在使用用于層疊銅箔2的基體粘接劑的情況下，可以使用主要成分含有聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、密胺樹脂等的粘接劑。優(yōu)選基層1的厚度為5 μ m 50 μ m左右，另外，優(yōu)選基體粘接劑為0. 5μπι 30μπι左右。然后，如圖4(b)所示，利用蝕刻在背面?zhèn)鹊你~箔2中開設(shè)孔hi。然后如圖4(c)所示，照射激光束而設(shè)置貫穿聚酰亞胺膜1的盲孔h。盲孔h貫穿背面?zhèn)鹊你~箔2和聚酰亞胺膜的基層1，被正面?zhèn)鹊你~箔2閉塞。然后，如圖4(d)所示，通過鍍銅而形成包覆背面?zhèn)鹊你~箔2和盲孔h的銅鍍層3。此時(shí)，正面?zhèn)鹊你~箔2和背面?zhèn)鹊你~鍍層3，在該正面?zhèn)鹊你~箔的背面處于機(jī)械連接的狀態(tài)并以導(dǎo)電方式連接。然后，利用蝕刻在正面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)鹊膶?dǎo)電部(銅箔2以及銅鍍層3)進(jìn)行圖案形成。為此，在正、背面上形成未圖示的抗蝕圖案，然后利用濕法蝕刻進(jìn)行導(dǎo)電部的圖案形成。 在正面?zhèn)?，如圖5(a)所示，利用正面?zhèn)鹊你~箔形成電極(圖案)2a。另外，利用背面?zhèn)鹊你~箔2以及銅鍍層3形成配線電路(圖案)13Qb、3b)。配線電路13利用穿過盲孔h的銅鍍層圖案北與電極加的背面連接，但在正面?zhèn)韧耆宦冻觥Ｈ缓?，在正面?zhèn)龋栽陔姌O連接區(qū)域S中露出電極加的方式空出該區(qū)域，貼合帶粘接劑的覆蓋樹脂膜6。覆蓋粘接劑層5位于覆蓋樹脂膜6的下層。另外，在背面?zhèn)龋愿采w整個(gè)配線電路13的方式貼合帶粘接劑的覆蓋樹脂膜6。在背面?zhèn)纫部梢跃哂懈采w粘接劑層5。作為覆蓋樹脂膜6，優(yōu)選使用柔軟的可撓曲的絕緣樹脂。另外，優(yōu)選兼具有針對粘接工序中的150°C左右加熱的耐熱性。例如可以舉出聚酰亞胺類的樹脂。此外，可以舉出聚烯烴類的聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯等。另外，可以適當(dāng)?shù)厥褂靡壕Ь酆衔铩４送?，還存在環(huán)烯烴聚合物、非極性聚烯烴、環(huán)己二烯類聚合物等。也可以使用各種聚苯醚。優(yōu)選覆蓋樹脂層6 的厚度為5μπι 50μπι左右。
6[0040]作為粘接劑，可以使用例如聚苯乙烯類、聚乙烯類等的熱熔類粘接劑。由此，可以實(shí)現(xiàn)制造效率的提高。另外，也可以使用聚酯類或聚酰胺類的熱熔類粘接劑、環(huán)氧樹脂。優(yōu)選覆蓋粘接劑層5的厚度為5 μ m 50 μ m左右。通過上述方法，可以利用現(xiàn)有的工藝高效率地形成正面僅露出電極而不在正面露出配線電路的電極連接區(qū)域S。(實(shí)施方式2—撓性印刷配線板的連接構(gòu)造一)圖6是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式2中的撓性印刷配線板的連接構(gòu)造50的俯視圖。在圖6中，由2個(gè)圖1及2所示的撓性印刷配線板10將ACF 21夾持在中間，并使電極連接區(qū)域S相對而壓接。圖7是沿圖6的VII-VII線的剖面圖。2個(gè)撓性印刷配線板10、10通過使電極連接區(qū)域S、S相對，將ACF 21夾持在中間并進(jìn)行壓接，從而機(jī)械且電氣地進(jìn)行連接。ACF 21 通過被加熱并在厚度方向上受到壓力，從而將2個(gè)電極加機(jī)械連接且電氣連接。ACF 21中作為主要成分具有熱硬化樹脂(含有硬化劑)和導(dǎo)電顆粒。作為熱硬化樹脂，例如可以適當(dāng)?shù)厥褂铆h(huán)氧樹脂。ACF 21被夾持在2個(gè)撓性印刷配線板10的電極加、加之間，通過在受到壓力的同時(shí)被加熱，從而形成軟化狀態(tài)、接近熔融的狀態(tài)或者熔融狀態(tài)，將2個(gè)電極h、2a的間隙填充。即，2個(gè)電極2aja之間由ACF 21無間隙地填充。并且，通過硬化劑的作用而進(jìn)行硬化，將2個(gè)電極h、2a、或者2個(gè)撓性印刷配線板 10、10粘接。導(dǎo)電顆粒的體積比例、形狀等設(shè)定為不會使相鄰的電極加短路。在ACF 21的樹脂中，優(yōu)選使用熱硬化性的環(huán)氧樹脂等，但除此之外，也可以使用硅酮樹脂或者耐熱性優(yōu)異的聚酰亞胺樹脂。在使用環(huán)氧樹脂的情況下，可以使用雙酚A、或者雙酚F和氯醇反應(yīng)而形成的通稱為雙酚類的樹脂。也可以使用酚醛清漆(novolac)類樹脂。作為ACF 21的導(dǎo)電顆粒，可以使用各種形狀(粒狀、針狀等)的金屬顆粒、金屬鍍層樹脂核顆粒等。作為金屬顆粒，優(yōu)選粒狀或針狀的鎳顆粒，作為金屬鍍層樹脂核顆粒，優(yōu)選將丙烯酸樹脂(acryl) 或聚苯乙烯作為核的鍍金顆粒等。本實(shí)施方式中的撓性印刷配線板的連接構(gòu)造與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有下述優(yōu)點(diǎn) (Jl) (J5)。(Jl)在現(xiàn)有技術(shù)中，在印刷配線板上安裝連接器，向該連接器插入撓性印刷配線板而進(jìn)行連接。該使用連接器的方法與使用ACF的方法相比，成本增加。(J2)由于ACF在橫向上不具有導(dǎo)電性，所以相鄰的電極之間不會短路，由此，可以將電極之間可靠地1對1以導(dǎo)電方式連接。這種電極之間的1對1的導(dǎo)電連接，通過將配線電路設(shè)置在背面?zhèn)榷闺姌O加從正面露出的本實(shí)用新型的撓性印刷配線板10的構(gòu)造， 可以更可靠地實(shí)現(xiàn)。(J3)另外，如在實(shí)施方式1的撓性印刷配線板的優(yōu)點(diǎn)(Fl)中的說明所示，可以使電極連接區(qū)域S構(gòu)造簡單，因此，可以使整體尺寸小型化。由此，可以抑制昂貴的ACF的面積，從而抑制ACF的成本。(J4)此外，由于在夾持ACF并進(jìn)行壓接時(shí)，僅凸出的上述電極成為壓接對象，所以容易施加壓力。另外，易于維持電極的平坦的姿勢。因此，可以使利用ACF進(jìn)行的壓接穩(wěn)定化并形成牢固的導(dǎo)電連接。其結(jié)果，可以得到2個(gè)撓性印刷配線板的富于耐久性的壓接構(gòu)造。該優(yōu)點(diǎn)(J4)已經(jīng)在撓性印刷配線板的優(yōu)點(diǎn)(F2)中詳細(xì)地進(jìn)行了說明。[0052](J5)ACF 21將2個(gè)撓性印刷配線板10、10之間產(chǎn)生的間隙填充，不會暴露在空氣中。因此，可以消除電極及其周邊的長期氧化而使得導(dǎo)電性惡化等問題。在上述內(nèi)容中，針對本實(shí)用新型的實(shí)施方式及實(shí)施例進(jìn)行了說明，但上述公開的本實(shí)用新型的實(shí)施方式及實(shí)施例僅為例示，本實(shí)用新型的范圍并不由這些實(shí)用新型的實(shí)施方式所限定。本實(shí)用新型的范圍根據(jù)權(quán)利要求書所記載的范圍而示出，此外，包括在與權(quán)利要求書的記載相等的涵義以及范圍內(nèi)的所有變更。根據(jù)本實(shí)用新型的撓性印刷配線板等，可以利用ACF，高效且簡單地將該撓性印刷配線板的電極和其他部件的電極以導(dǎo)電方式連接，同時(shí)使該連接構(gòu)造小型化。另外，在將上述電極彼此以導(dǎo)電方式連接且將該撓性印刷配線板與其他部件進(jìn)行機(jī)械連接時(shí)，可以得到穩(wěn)定且富于耐久性的連接。
權(quán)利要求1.一種撓性印刷配線板，其為具有電極的雙面撓性印刷配線板， 其特征在于，具有電極連接區(qū)域，其位于所述雙面中的一個(gè)面上，使所述電極露出；以及配線電路，其位于與所述電極連接區(qū)域相反側(cè)的另一個(gè)面上，通過設(shè)置在俯視時(shí)與位于所述電極連接區(qū)域中的電極重疊的位置處的盲孔，使該電極和所述配線電路以導(dǎo)電方式連接，在所述電極連接區(qū)域處的撓性印刷配線板上，配線電路僅配置在所述另一個(gè)面上。
2.一種撓性印刷配線板的連接構(gòu)造，其特征在于，使權(quán)利要求1所述的撓性印刷配線板的所述電極與其他部件的電極、或與另一個(gè)權(quán)利要求1所述的撓性印刷配線板的所述電極隔著各向異性導(dǎo)電膜而以導(dǎo)電方式連接。
3.一種電子設(shè)備，其特征在于，具有權(quán)利要求1所述的撓性印刷配線板、或者權(quán)利要求2所述的撓性印刷配線板的連接構(gòu)造。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種撓性印刷配線板及其連接構(gòu)造等，該撓性印刷配線板(10)具有電極連接區(qū)域(S)，其位于雙面中的一個(gè)面上，使電極(2a)露出；以及配線電路(13(2b、3b))，其位于與電極連接區(qū)域(S)相反側(cè)的另一個(gè)面上，通過設(shè)置在俯視時(shí)與位于電極連接區(qū)域(S)中的電極(2a)重疊的位置處的盲孔(h)，將該電極(2a)和配線電路(13)以導(dǎo)電方式連接，在一個(gè)面上的電極連接區(qū)域中不設(shè)置配線電路，由此，可以利用ACF高效地將電極彼此以導(dǎo)電方式連接，同時(shí)使連接構(gòu)造小型化。
文檔編號H05K1/11GK202111937SQ201120136080
公開日2012年1月11日 申請日期2011年5月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月30日
發(fā)明者內(nèi)田淑文 申請人:住友電工印刷電路株式會社