專利名稱：一種裝備電容組件的環(huán)型線路板裝置和直流微電機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及直流微電機(jī)轉(zhuǎn)子換向器焊接電容支承裝置，還涉及裝配該環(huán)型集成電板支承裝置的直流微電機(jī)，特別涉及一種裝備電容組件的環(huán)型線路板裝置和直流微電機(jī)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的直流微電機(jī)通常采用在轉(zhuǎn)子換向器上焊接變阻器達(dá)到通過EMC的方法，但是遇到大電流電機(jī)時(shí)此種方式就難以運(yùn)用，變阻器在大電流電機(jī)上工作時(shí)因電機(jī)溫升過高而導(dǎo)致變阻器破裂，或因?yàn)樘摵负图俸笇?dǎo)致變阻器與轉(zhuǎn)子接觸不穩(wěn)定，該電機(jī)進(jìn)行EMC測試時(shí)不合格，使裝有該電機(jī)的設(shè)備或系統(tǒng)在運(yùn)行時(shí)對其周圍環(huán)境中的其它設(shè)備產(chǎn)生電磁干擾，如何在電機(jī)本身內(nèi)部加入電子元器件成為一個(gè)重要的課題，而本產(chǎn)品正是基于上述的考慮,將電機(jī)內(nèi)部過EMC的方式進(jìn)行改變，設(shè)計(jì)了一種不同以往所使用的過EMC方式，一種環(huán)型的可與電機(jī)轉(zhuǎn)子相連結(jié)的電子元器件，來滿足電機(jī)過EMC的需要。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種取代變阻器的線路板加電容組件的裝置和直流微電機(jī)，線路板加電容組件裝置與轉(zhuǎn)子換向器固定牢靠，電機(jī)在運(yùn)行過程中不會(huì)因電流大而使其破裂從而對周圍環(huán)境中的其它 設(shè)備產(chǎn)生電磁干擾的裝備電容組件的環(huán)型線路板裝置和直流微電機(jī)。為解決上述問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:本實(shí)用新型的一種裝備電容組件的環(huán)型線路板裝置和直流微電機(jī)，包括軸、換向器、芯片、銅介子和集成電板，所述軸貫穿換向器、芯片、銅介子和集成電板，所述集成電板與換向器相連，所述芯片上纏繞有線圈，且與換向器相聯(lián)結(jié)，所述集成電板由電子組件和基板組成，所述電子組件安裝在基板上。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述集成電板與換向器采用焊接的方式固定連接。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述集成電板為環(huán)型線路板。本實(shí)用新型一種裝備電容組件的環(huán)型線路板裝置和直流微電機(jī)的有益效果是:通過將集成電板設(shè)計(jì)為環(huán)型線路板加電容方式，使其具有耐大電流及抗高溫的作用，本實(shí)用新型與馬達(dá)轉(zhuǎn)子換向器焊接固定牢靠，電機(jī)在運(yùn)行過程中不會(huì)因電機(jī)電流大而使其破裂而對其周圍環(huán)境中的其它設(shè)備產(chǎn)生電磁干擾。其結(jié)構(gòu)簡單，使用、安裝方便，操作簡單，具有安全可靠的作用。

為了易于說明，本實(shí)用新型由下述的具體實(shí)施例及附圖作以詳細(xì)描述。圖1為本實(shí)用新型一種裝備電容組件的環(huán)型線路板裝置和直流微電機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；[0011]圖2為本實(shí)用新型一種裝備電容組件的環(huán)型線路板裝置和直流微電機(jī)的集成電板的主視圖；圖3為本實(shí)用新型一種裝備電容組件的環(huán)型線路板裝置和直流微電機(jī)的集成電板的后視圖。
具體實(shí)施方式
參閱圖1、圖2和圖3所示的一種裝備電容組件的環(huán)型線路板裝置和直流微電機(jī)，包括軸1、換向器2、芯片5、銅介子7和集成電板3，所述軸I貫穿換向器2、芯片5、銅介子7和集成電板3，所述集成電板3與換向器2相連，所述芯片5上纏繞有線圈9，且與換向器2相聯(lián)結(jié)，所述集成電板3由電子組件4和基板8組成，所述電子組件4安裝在基板8上。所述集成電板3與換向器2采用焊接的方式固定連接。所述集成電板3為環(huán)型線路板，通過將集成電板3設(shè)為環(huán)型基板的設(shè)計(jì)，可直接套入轉(zhuǎn)子換向器2進(jìn)行焊接，操作過程簡單。進(jìn)一步的，設(shè)計(jì)為環(huán)型線路板加電容方式，使其具有耐大電流及抗高溫的作用，本實(shí)用新型與馬達(dá)轉(zhuǎn)子換向器焊接固定牢靠，電機(jī)在運(yùn)行過程中不會(huì)因電機(jī)電流大而使其破裂而對其周圍環(huán)境中的其它設(shè)備產(chǎn)生電磁干擾。本實(shí)用新型一種裝備電容組件的環(huán)型線路板裝置和直流微電機(jī)的有益效果是:通過將集成電板設(shè)計(jì)為環(huán)型線路板加電容方式，使其具有耐大電流及抗高溫的作用，本實(shí)用新型與馬達(dá)轉(zhuǎn)子換向器焊接固定牢靠，電機(jī)在運(yùn)行過程中不會(huì)因電機(jī)電流大而使其破裂而對其周圍環(huán)境中的其它設(shè)備產(chǎn)生電磁干擾。其結(jié)構(gòu)簡單，使用、安裝方便，操作簡單，具有安全可靠的作用。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該`以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種裝備電容組件的環(huán)型線路板裝置和直流微電機(jī)，其特征在于:包括軸、換向器、芯片、銅介子和集成電板，所述軸貫穿換向器、芯片、銅介子和集成電板，所述集成電板與換向器相連，所述芯片上纏繞有線圈，且與換向器相聯(lián)結(jié)，所述集成電板由電子組件和基板組成，所述電子組件安裝在基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝備電容組件的環(huán)型線路板裝置和直流微電機(jī)其特征在于:所述集成電板與換向器采用焊接的方式固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝備電容組件的環(huán)型線路板裝置和直流微電機(jī)其特征在于:所述集成電板為環(huán)型 線路板。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種裝備電容組件的環(huán)型線路板裝置和直流微電機(jī)，包括軸、換向器、芯片、銅介子和集成電板，所述軸貫穿換向器、芯片、銅介子和集成電板，所述集成電板與換向器相連，所述芯片上纏繞有線圈，且與換向器相聯(lián)結(jié)，所述集成電板由電子組件和基板組成，所述電子組件安裝在基板上。使用時(shí)，通過將集成電板設(shè)計(jì)為環(huán)型線路板加電容方式，使其具有耐大電流及抗高溫的作用，本實(shí)用新型與馬達(dá)轉(zhuǎn)子換向器焊接固定牢靠，電機(jī)在運(yùn)行過程中不會(huì)因電機(jī)電流大而使其破裂而對其周圍環(huán)境中的其它設(shè)備產(chǎn)生電磁干擾。其結(jié)構(gòu)簡單，使用、安裝方便，操作簡單，具有安全可靠的作用。
文檔編號(hào)H02K11/02GK203119706SQ20132012838
公開日2013年8月7日 申請日期2013年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月20日
發(fā)明者袁理兵, 朱紅旗 申請人:友貿(mào)電機(jī)(深圳)有限公司