專利名稱：濾波陣列板及其柔性印制板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及濾波陣列板。
背景技術：
隨著電子、電氣設備微電子化，系統(tǒng)對于抗電磁干擾的要求越來越高，為了達到系 統(tǒng)整體的電磁兼容效果，對電路板模塊進行電磁兼容處理是個有效的方法。濾波陣列板體 積小、使用方便，在電路板模塊上得到廣泛應用?，F(xiàn)有的一種濾波陣列板如圖12所示，包括 金屬接地板31、并聯(lián)于接觸件32與金屬接地板之間的管式電容33，由于其使用了焊接在金 屬板上的管式電容，而管式電容價格較高，所以產(chǎn)品成本高，而且陶瓷材質的管式電容與金 屬零件焊接，抗應力性能差。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種用于濾波陣列板中的柔性印制板，以解決現(xiàn)有濾 波陣列板產(chǎn)品抗應力性差的缺陷，同時提供使用該柔性印制板的濾波陣列板。本實用新型的柔性印制板的技術方案是一種柔性印制板，包括可撓曲的絕緣基 板及覆設于絕緣基板的頂、底板面上的互不導通的頂、底層金屬箔，柔性印制板上設有多個 貫通頂、底層金屬箔及絕緣基板的接觸件安裝孔，每層金屬箔上均設有導電布線、與所述接 觸件安裝孔對應的接觸件穿孔、用于焊接貼片電容的焊盤、以及設于焊盤和導電布線以外 區(qū)域的用于濾波電路接地的接地部分，所述的多個接觸件安裝孔被分成第一、第二兩組，將 頂層金屬箔上的用于焊接一個貼片電容的兩個焊盤定義為第一、二焊盤，頂層金屬箔的導 電布線導通連接設于第一焊盤與第一組接觸件安裝孔所對應的一個接觸件穿孔之間、第 二焊盤與接地部分之間；將底層金屬箔上的用于焊接一個貼片電容的兩個焊盤定義為第 三、四焊盤，底層金屬箔的導電布線導通連接設于第三焊盤與第二組接觸件安裝孔所對應 的一個接觸件穿孔之間、第四焊盤與接地部分之間。所述第一、二組接觸件安裝孔所對應的接觸件穿孔在各層金屬箔上按矩形陣列分 成上、下兩行，焊盤成行方向排列于各層金屬箔上的兩行接觸件穿孔之間。所述的焊盤上焊接有貼片電容。所述的每個接觸件穿孔四周均沿圓周均布有三個以上的與金屬箔一體連接的插 針彈片，各插針彈片的一端與金屬箔連接，另一端朝接觸件穿孔中心自由懸伸。本實用新型的濾波陣列板的技術方案是一種濾波陣列板，包括外殼及其中裝配 的絕緣體、柔性印制板，柔性印制板上插配有多個從絕緣體及殼體中穿出的接觸件，柔性印 制板包括可撓曲的絕緣基板及覆設于絕緣基板的頂、底板面上的互不導通的頂、底層金屬 箔，柔性印制板上設有多個貫通頂、底層金屬箔及絕緣基板的接觸件安裝孔，每層金屬箔上 均設有導電布線、與所述接觸件安裝孔對應的接觸件穿孔、焊接有貼片電容的焊盤、以及設 于焊盤和導電布線以外區(qū)域的用于貼片電容與外殼導電連接的接地部分；所述的多個接觸 件安裝孔被分成第一、第二兩組，將頂層金屬箔上的用于焊接一個貼片電容的兩個焊盤定義為第一、二焊盤，頂層金屬箔的導電布線導通連接設于第一焊盤與第一組接觸件安裝孔 所對應的一個接觸件穿孔之間、第二焊盤與接地部分之間；將底層金屬箔上的用于焊接一 個貼片電容的兩個焊盤定義為第三、四焊盤，底層金屬箔的導電布線導通連接設于第三焊 盤與第二組接觸件安裝孔所對應的一個接觸件穿孔之間、第四焊盤與接地部分之間。所述第一、二組接觸件安裝孔所對應的接觸件穿孔在各層金屬箔上按矩形陣列分 成上、下兩行，焊盤成行方向排列于各層金屬箔上的兩行接觸件穿孔之間。所述外殼由前、后接地板扣合而成，絕緣體是裝配于外殼中的前、后絕緣體，所述 的柔性印制板夾設于前、后絕緣體之間，所述柔性印制板與前后絕緣體的相對面上設有對 應定位卡配的定位孔和凸臺。所述柔性印制板周邊凸設有從其接地部分向外延伸的與濾波陣列板的外殼導通 的接地彈片。所述的每個接觸件穿孔四周均沿圓周均布有三個以上的與金屬箔一體連接的插 針彈片，各插針彈片的一端與金屬箔連接，另一端朝接觸件穿孔中心自由懸伸。所述插針彈片為舌尖朝內(nèi)的舌形彈片，相鄰的舌形彈片之間留有徑向間隙。本實用新型使用貼片電容代替?zhèn)鹘y(tǒng)的管式電容，可降低濾波陣列板的成本，采用 可彎曲的柔性印制板，提高了產(chǎn)品的抗應力性能，而且本實用新型的柔性印制板的兩面分 別設置用于焊接貼片電容的焊盤，并采用印制板的導電布線來實現(xiàn)兩組接觸件分別與兩面 上的貼片電容的并聯(lián)，從而將濾波電容的安裝應力分散，進一步的提高產(chǎn)品的抗應力性能。

[0015]圖1是本實用新型的柔性印制板的實施例的結構示意圖；[0016]圖2是圖1中接觸件穿孔的結構示意圖；[0017]圖3是圖1中的柔性印制板焊接貼片電容后的結構示意圖[0018]圖4是圖3的立體圖；[0019]圖5是圖3的俯視圖；[0020]圖6是圖1中的頂層金屬箔的導電布線圖；[0021]圖7是圖1中的底層金屬箔的導電布線圖；[0022]圖8是本實用新型的濾波陣列板的實施例的結構示意圖；[0023]圖9是圖8的裝配示意圖；[0024]圖10是圖8的截面圖；[0025]圖11是本實用新型的濾波電路的原理圖；[0026]圖12是現(xiàn)有的濾波陣列板的結構示意圖。
具體實施方式如圖1 圖7所示，本實用新型的柔性印制板的實施例，柔性印制板1包括可撓曲 的絕緣基板及覆設于絕緣基板的頂、底板面上的互不導通的頂、底層金屬箔2、3，每層金屬 箔均采用柔韌性較好的低鈹銅，柔性印制板1上設有用于插針或插孔接觸件插配的多個接 觸件安裝孔，每層金屬箔上均設有與所述接觸件安裝孔相應的接觸件穿孔4和用于焊接貼 片電容的焊盤5，絕緣基板上也相應設有與所述接觸件安裝孔相應的通孔。在使用時，每兩個焊盤5上焊接一個貼片電容6，接觸件安裝孔被分成第一、二兩組，與第一、第二兩組接觸 件安裝孔相應的接觸件穿孔4在各層金屬箔上按矩形陣列的上、下兩行分布，焊盤5成行方 向排列于各層金屬箔上的兩行接觸件穿孔4之間。各層金屬箔具有導電布線以及設于焊盤 和導電布線以外區(qū)域的用于濾波電路接地的接地部分，接地部分為接地銅箔，接地銅箔的 作用是實現(xiàn)濾波電路接地，并有屏蔽作用，提高了濾波陣列板的電磁隔離性能。金屬箔中的 導電布線由常規(guī)的覆銅布線處理方式獲得，如蝕刻。如圖6所示，將頂層金屬箔2上的焊接同一個貼片電容的兩個焊盤定義為第一、二 焊盤51、52，所述導電布線導通連接于第一焊盤51與第一組接觸件安裝孔所對應的一個 接觸件穿孔61之間、第二焊盤52與底層金屬箔的接地銅箔15之間。如圖7所示，將底層 金屬箔3上的焊接同一個貼片電容的兩個焊盤定義為第三、四焊盤53、54，所述導電布線導 通連接于第三焊盤53與第二組接觸件安裝孔所對應的一個接觸件穿孔62之間、第四焊盤 54與底層金屬箔的接地銅箔16之間。柔性印制板1的外表面上設有用于與適配的濾波陣 列板固定配合的定位孔8，柔性印制板1周邊凸設有向外懸伸的與接地部分導通的接地彈 片9，柔性印制板1的板體兩側設有用于讓開適配的濾波陣列板的接地板的鉚接結構的開 槽21。如圖2所示，所述的每個接觸件穿孔4四周均沿圓周均布有四個與其所在的金屬 箔一體連接的插針彈片，各插針彈片的一端與金屬箔連接，另一端朝向接觸件穿孔4中心 自由懸伸，插針彈片為舌尖朝內(nèi)的舌形彈片41，相鄰的舌形彈片之間留有徑向間隙，處于同 一接觸件穿孔四周的各舌形彈片的舌尖端之間約束有直徑尺寸為d的圓形空間，該圓形空 間隨著舌形彈片41的舌尖端在軸向上的偏擺而在徑向收張，通過合理的設計尺寸d的初始 值，可使舌形彈片41與對應的插針有一定的壓縮量，保證插針與接觸件穿孔可靠的彈性接 觸。上述柔性印制板的實施例中的插針彈片的形狀也可以是條形、三角形等其他形 狀，數(shù)量也可以是三個或超過四個。上述實施例中的第一、二組接觸件穿孔也可以不按行分 布方式分組，而按照列分布方式或行列交錯的方式分組。如圖8 圖11所示，本實用新型的濾波陣列板的實施例，包括由金屬材質的前接 地板10、后接地板11扣合而成的外殼及其中裝配的矩形的前、后絕緣體12、13，前、后絕緣 體12、13的外端部從對應的前、后接地板10、11上開設的開口凸設于陣列板的前后端面上， 前、后絕緣體12、13之間夾設有如上述實施例中所述的柔性印制板1，柔性印制板1的各接 觸件安裝孔中對應穿設有插針7，插針7的前后端從前、后絕緣體12、13上的各對應通孔穿 出濾波陣列板。圖7為濾波陣列板的裝配示意圖，由于柔性印制板頂層和底層金屬箔上的 插針彈片不導通，所以裝配時上邊一行(組)的插針從印制板的頂層金屬箔穿過，通過頂層 金屬箔上的導電布線與頂層金屬箔的貼片電容連接，下邊一行(組)的插針從印制板的底層 金屬箔穿過，通過底層金屬箔上的導電布線與底層金屬箔的貼片電容連接，插針裝配到位 后，用兩絕緣體從前后將插針和印制板部件壓緊，插針上設有軸肩與絕緣體上的定位臺階 配合，防止插針前后竄動或軸向轉動。兩絕緣體上設有與所述的柔性印制板上的定位孔8 對應卡配的凸臺，前、后絕緣體壓緊后將柔性印制板固定。最后，扣合兩接地板并用兩鉚接 孔反鉚，兩接地板將柔性印制板周邊的接地彈片9壓緊，實現(xiàn)濾波電路可靠接地。如圖11所示，濾波陣列板上裝配的各插針與貼片電容的工作電路原理圖，接觸件A、B與殼體(地)之間并聯(lián)一個濾波電容，起到低通濾波作用，有用信號無衰減通過濾波陣列 板，無用的干擾雜波通過濾波電容旁路至地。每個接觸件與殼體(地)之間都有一個同樣的 濾波電路。
權利要求1.一種柔性印制板，其特征在于包括可撓曲的絕緣基板及覆設于絕緣基板的頂、底 板面上的互不導通的頂、底層金屬箔，柔性印制板上設有多個貫通頂、底層金屬箔及絕緣基 板的接觸件安裝孔，每層金屬箔上均設有導電布線、與所述接觸件安裝孔對應的接觸件穿 孔、用于焊接貼片電容的焊盤、以及設于焊盤和導電布線以外區(qū)域的用于濾波電路接地的 接地部分，所述的多個接觸件安裝孔被分成第一、第二兩組，將頂層金屬箔上的用于焊接一 個貼片電容的兩個焊盤定義為第一、二焊盤，頂層金屬箔的導電布線導通連接設于第一焊 盤與第一組接觸件安裝孔所對應的一個接觸件穿孔之間、第二焊盤與接地部分之間；將底 層金屬箔上的用于焊接一個貼片電容的兩個焊盤定義為第三、四焊盤，底層金屬箔的導電 布線導通連接設于第三焊盤與第二組接觸件安裝孔所對應的一個接觸件穿孔之間、第四 焊盤與接地部分之間。
2.根據(jù)權利要求1所述的柔性印制板，其特征在于所述第一、二組接觸件安裝孔所對 應的接觸件穿孔在各層金屬箔上按矩形陣列分成上、下兩行，焊盤成行方向排列于各層金 屬箔上的兩行接觸件穿孔之間。
3.根據(jù)權利要求1所述的柔性印制板，其特征在于所述的焊盤上焊接有貼片電容。
4.根據(jù)權利要求1 3中任意一項所述的柔性印制板，其特征在于所述的每個接觸 件穿孔四周均沿圓周均布有三個以上的與金屬箔一體連接的插針彈片，各插針彈片的一端 與金屬箔連接，另一端朝接觸件穿孔中心自由懸伸。
5.一種濾波陣列板，其特征在于包括外殼及其中裝配的絕緣體、柔性印制板，柔性印 制板上插配有多個從絕緣體及殼體中穿出的接觸件，柔性印制板包括可撓曲的絕緣基板及 覆設于絕緣基板的頂、底板面上的互不導通的頂、底層金屬箔，柔性印制板上設有多個貫通 頂、底層金屬箔及絕緣基板的接觸件安裝孔，每層金屬箔上均設有導電布線、與所述接觸件 安裝孔對應的接觸件穿孔、焊接有貼片電容的焊盤、以及設于焊盤和導電布線以外區(qū)域的 用于貼片電容與外殼導電連接的接地部分；所述的多個接觸件安裝孔被分成第一、第二兩 組，將頂層金屬箔上的用于焊接一個貼片電容的兩個焊盤定義為第一、二焊盤，頂層金屬箔 的導電布線導通連接設于第一焊盤與第一組接觸件安裝孔所對應的一個接觸件穿孔之 間、第二焊盤與接地部分之間；將底層金屬箔上的用于焊接一個貼片電容的兩個焊盤定義 為第三、四焊盤，底層金屬箔的導電布線導通連接設于第三焊盤與第二組接觸件安裝孔所 對應的一個接觸件穿孔之間、第四焊盤與接地部分之間。
6.根據(jù)權利要求5所述的濾波陣列板，其特征在于所述第一、二組接觸件安裝孔所對 應的接觸件穿孔在各層金屬箔上按矩形陣列分成上、下兩行，焊盤成行方向排列于各層金 屬箔上的兩行接觸件穿孔之間。
7.根據(jù)權利要求5所述的濾波陣列板，其特征在于所述外殼由前、后接地板扣合而 成，絕緣體是裝配于外殼中的前、后絕緣體，所述的柔性印制板夾設于前、后絕緣體之間，所 述柔性印制板與前后絕緣體的相對面上設有對應定位卡配的定位孔和凸臺。
8.根據(jù)權利要求5所述的濾波陣列板，其特征在于所述柔性印制板周邊凸設有從其 接地部分向外延伸的與濾波陣列板的外殼導通的接地彈片。
9.根據(jù)權利要求5 8中任意一項所述的濾波陣列板，其特征在于所述的每個接觸 件穿孔四周均沿圓周均布有三個以上的與金屬箔一體連接的插針彈片，各插針彈片的一端 與金屬箔連接，另一端朝接觸件穿孔中心自由懸伸。
10.根據(jù)權利要求9所述的濾波陣列板，其特征在于所述插針彈片為舌尖朝內(nèi)的舌形 彈片，相鄰的舌形彈片之間留有徑向間隙。
專利摘要本實用新型公開了一種濾波陣列板及其柔性印制板，柔性印制板的頂、底層金屬箔上均設有導電布線、接觸件穿孔、焊盤、接地部分，柔性印制板上具有第一、第二組接觸件安裝孔，將頂層金屬箔上的用于焊接一個貼片電容的兩個焊盤定義為第一、二焊盤，頂層金屬箔的導電布線導通連接設于第一焊盤與第一組接觸件安裝孔所對應的一個接觸件穿孔之間、第二焊盤與接地部分之間；將底層金屬箔上的用于焊接一個貼片電容的兩個焊盤定義為第三、四焊盤，底層金屬箔的導電布線導通連接設于第三焊盤與第二組接觸件安裝孔所對應的一個接觸件穿孔之間、第四焊盤與接地部分之間。本實用新型使用貼片電容可降低成本，采用柔性印制板提高了產(chǎn)品的抗應力性能。
文檔編號H05K9/00GK201860512SQ20102028717
公開日2011年6月8日 申請日期2010年8月10日 優(yōu)先權日2010年8月10日
發(fā)明者陳國強 申請人:中航光電科技股份有限公司