一種柔性電路板組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種柔性電路板組件。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，印刷電路板，是電子元器件電氣聯(lián)接的提供者，它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。電子元器件通過印刷電路連通并固定于基材上，基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板?，F(xiàn)有的基板常為硬板，不易彎折，隨著科技的發(fā)展，電子器件向著繞曲，可變形的方向發(fā)展，現(xiàn)有技術(shù)急需一種具有一定柔性的柔性電路板組件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，提供一種具有一定柔性的、電子器件連接牢固的柔性電路板組件。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是提供了一種柔性電路板組件，包括聚酰亞胺基層和設(shè)置在聚酰亞胺基層上的膠黏層，所述膠黏層上粘接有電子器件，所述電子器件之間通過銅導(dǎo)線聯(lián)接，所述銅導(dǎo)線印刷粘接在膠黏層上；所述電子器件上端設(shè)有保護層，所述保護層包括聚酰亞胺外層和與電子器件配合粘接的膠黏內(nèi)層；所述電子元器件之間設(shè)有緩沖部件。通過使用本實用新型所述的柔性電路板組件，可以實現(xiàn)電路板在使用過程中一定程度的彎折，通過在電子器件之間設(shè)置緩沖部件可以加強電子器件橫向的連接強度，同時給予電子器件一定的活動空間。
[0005]作為優(yōu)選的，所述緩沖部件包括聚烯烴泡沫緩沖層和設(shè)置在聚烯烴泡沫緩沖層兩面的緩沖膠黏層，所述聚烯烴泡沫緩沖層通過緩沖膠黏層分別與相鄰的電子器件粘接。這樣的設(shè)計是對方案的一種豐富和優(yōu)化，即保證了電子器件的連接強度，同時通過聚烯烴泡沫緩沖層又給予電子器件一定的活動空間，配合電路板的彎曲。
[0006]本實用新型的優(yōu)點和有益效果在于:通過使用本實用新型所述的柔性電路板組件，可以實現(xiàn)電路板在使用過程中一定程度的彎折，通過在電子器件之間設(shè)置緩沖部件可以加強電子器件橫向的連接強度，同時給予電子器件一定的活動空間。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖中:1、聚酰亞胺基層；2、膠黏層；3、電子器件；4、銅導(dǎo)線；5、保護層；6、聚酰亞胺外層；7、膠黏內(nèi)層；8、聚烯烴泡沫緩沖層；9、緩沖膠黏層。
【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
[0010]如圖1所示，一種柔性電路板組件，包括聚酰亞胺基層I和設(shè)置在聚酰亞胺基層I上的膠黏層2，所述膠黏層2上粘接有電子器件3，所述電子器件3之間通過銅導(dǎo)線4聯(lián)接，所述銅導(dǎo)線4印刷粘接在膠黏層2上；所述電子器件3上端設(shè)有保護層5，所述保護層5包括聚酰亞胺外層6和與電子器件3配合粘接的膠黏內(nèi)層7 ;所述電子元器件之間設(shè)有緩沖部件。
[0011]所述緩沖部件包括聚烯烴泡沫緩沖層8和設(shè)置在聚烯烴泡沫緩沖層8兩面的緩沖膠黏層9，所述聚烯烴泡沫緩沖層8通過緩沖膠黏層9分別與相鄰的電子器件3粘接。
[0012]通過使用聚酰亞胺基層I和保護層5，可以保證電路板的基板柔度，將電子器件3通過膠黏層2粘接于基層上，電子器件3通過銅導(dǎo)線4電聯(lián)接；通過在電子器件3之間設(shè)置聚烯烴泡沫緩沖層8可以加強電子器件3橫向的連接強度，同時給予電子器件3 —定的活動空間。
[0013]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種柔性電路板組件，其特征在于:包括聚酰亞胺基層和設(shè)置在聚酰亞胺基層上的膠黏層，所述膠黏層上粘接有電子器件，所述電子器件之間通過銅導(dǎo)線聯(lián)接，所述銅導(dǎo)線印刷粘接在膠黏層上；所述電子器件上端設(shè)有保護層，所述保護層包括聚酰亞胺外層和與電子器件配合粘接的膠黏內(nèi)層；所述電子元器件之間設(shè)有緩沖部件。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板組件，其特征在于:所述緩沖部件包括聚烯烴泡沫緩沖層和設(shè)置在聚烯烴泡沫緩沖層兩面的緩沖膠黏層，所述聚烯烴泡沫緩沖層通過緩沖膠黏層分別與相鄰的電子器件粘接。
【專利摘要】本實用新型公開了一種柔性電路板組件，包括聚酰亞胺基層和設(shè)置在聚酰亞胺基層上的膠黏層，所述膠黏層上粘接有電子器件，所述電子器件之間通過銅導(dǎo)線聯(lián)接，所述銅導(dǎo)線印刷粘接在膠黏層上；所述電子器件上端設(shè)有保護層，所述保護層包括聚酰亞胺外層和與電子器件配合粘接的膠黏內(nèi)層；所述電子元器件之間設(shè)有緩沖部件。通過使用本實用新型所述的柔性電路板組件，可以實現(xiàn)電路板在使用過程中一定程度的彎折，通過在電子器件之間設(shè)置緩沖部件可以加強電子器件橫向的連接強度，同時給予電子器件一定的活動空間。
【IPC分類】H05K1-18
【公開號】CN204560023
【申請?zhí)枴緾N201520085908
【發(fā)明人】周永南, 馮明月
【申請人】江陰通利光電科技有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年2月9日