專利名稱：散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種電子裝置上的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前電子產(chǎn)品的功能日益強(qiáng)大，導(dǎo)致運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生過度的熱量，若不能有效將熱量 逸散，將會(huì)影響到電子產(chǎn)品的正常運(yùn)行，甚至造成內(nèi)部配件的損壞。因此，在電子產(chǎn)品中通 常需要增設(shè)散熱結(jié)構(gòu)，以降低電子產(chǎn)品運(yùn)行時(shí)的發(fā)熱元件的溫度，使發(fā)熱元件可以在較適 合的溫度下運(yùn)行。對(duì)于具有多芯片的PCB板或其它微小尺寸電子產(chǎn)品的散熱，目前的做法是在PCB 板或電子產(chǎn)品上定義有涵蓋所述芯片的芯片設(shè)置區(qū)域，且在該芯片設(shè)置區(qū)域上設(shè)置多個(gè)芯 片，并在該芯片設(shè)置區(qū)域上安裝一個(gè)散熱鰭片。通常該散熱鰭片與該芯片設(shè)置區(qū)域的周緣部分具有相應(yīng)的穿孔，從而通過固定件 結(jié)合該散熱鰭片與該P(yáng)CB板；但由于散熱鰭片的兩側(cè)固定處相距較大，且該P(yáng)CB板的硬度較 小，可能會(huì)產(chǎn)生該P(yáng)CB板中間翹曲的問題，進(jìn)而導(dǎo)致所述芯片與該P(yáng)CB板接觸不良等現(xiàn)象發(fā)生。因此，如何提供一種散熱結(jié)構(gòu)，以有效增加散熱鰭片的散熱表面積，進(jìn)而提升運(yùn)用 其結(jié)構(gòu)的PCB板或電子產(chǎn)品的壽命，實(shí)已成目前業(yè)界所極欲解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺陷，本實(shí)用新型的一目的是提供一種散熱結(jié)構(gòu)，以有 效增加散熱鰭片的散熱表面積，進(jìn)而提升運(yùn)用其結(jié)構(gòu)的PCI-E卡或電子產(chǎn)品的壽命。為達(dá)到上述及其他目的，本實(shí)用新型提供一種散熱結(jié)構(gòu)，設(shè)于具有多個(gè)芯片的電 路板上，該電路板上定義有涵蓋所述芯片的芯片設(shè)置區(qū)域，該散熱結(jié)構(gòu)包括散熱鰭片，設(shè) 于所述芯片上，并具有面積大于該芯片設(shè)置區(qū)域面積的基座；第一彈性固定件，穿過該芯片 設(shè)置區(qū)域的中間部位，以結(jié)合該散熱鰭片與該電路板；以及多個(gè)第二彈性固定件，穿過該芯 片設(shè)置區(qū)域的周緣部位，以結(jié)合該散熱鰭片與該電路板，其中，該第一彈性固定件的彈性系 數(shù)大于所述第二彈性固定件的彈性系數(shù)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該散熱鰭片的硬度大于該電路板的硬度。該散熱結(jié) 構(gòu)還可包括分別對(duì)應(yīng)設(shè)于所述芯片與該散熱鰭片之間的多個(gè)接觸墊，以作為所述芯片與該 散熱鰭片熱量傳遞的通道。該第一、第二彈性固定件可為插銷。該第一、第二彈性固定件的 端部具有可受力徑向變形的導(dǎo)角，以令所述彈性固定件的端部能夠分別通過所述穿孔。該 第一、第二彈性固定件的端部還可具有止擋部，以抵靠該電路板，從而擋止所述彈性固定件 罔開。再者，在本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)中，該散熱鰭片與該電路板芯片設(shè)置區(qū)域的中間 部分可具有相應(yīng)的穿孔，從而通過該第一彈性固定件結(jié)合該散熱鰭片與該電路板。該散熱 鰭片與該電路板芯片設(shè)置區(qū)域的周緣部分可具有相應(yīng)的穿孔，從而通過所述第二彈性固定件結(jié)合該散熱鰭片與該電路板。由上可知，本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)于具有多個(gè)芯片的例如PCI-E卡的電路板 上，該電路板上定義有涵蓋所述芯片的芯片設(shè)置區(qū)域，該散熱結(jié)構(gòu)包括散熱鰭片與結(jié)合該 散熱鰭片與該電路板的多個(gè)彈性固定件。該散熱鰭片設(shè)于所述芯片上，并具有面積大于該 芯片設(shè)置區(qū)域面積的基座，以對(duì)該電路板上所有芯片散熱，故該散熱鰭片的尺寸不再受限 于單一芯片的尺寸，以有效增加散熱鰭片的散熱表面積。所述彈性固定件結(jié)合該散熱鰭片 與該電路板，以通過該散熱鰭片的剛性，而減少該電路板的撓性變形。

圖1為本實(shí)用新型的一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的應(yīng)用立體圖；圖2為圖1所示的散熱結(jié)構(gòu)的局部放大截面圖；圖3為圖1所示的電路板的立體圖。主要元件符號(hào)說明1電路板11第二穿孔2 芯片30散熱鰭片302第三穿孔31第一彈性固定件3111、3211 止擋部32第二彈性固定件33接觸墊
具體實(shí)施方式
以下通過特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本 說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。請(qǐng)并同參閱圖1、圖2及圖3，分別為本實(shí)用新型的一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的應(yīng) 用立體圖。如圖所示，本實(shí)施例所提供的散熱結(jié)構(gòu)3，是設(shè)于具有兩個(gè)芯片2的例如 PCI-E(Peripheral Component Interconnect-Express)卡的電路板 1 上,但應(yīng)了解的是,該 電路板1上的芯片2數(shù)量仍可依功能需求而加以增減，而非以上述者為限。該電路板1上 定義有涵蓋所述芯片2的芯片設(shè)置區(qū)域10，在本實(shí)施例中，所定義的芯片設(shè)置區(qū)域10為矩 形，但不以此為限，其形狀仍可因應(yīng)電路板1上的芯片2設(shè)置狀況而重為定義。該散熱結(jié)構(gòu)3包括散熱鰭片30、第一彈性固定件31以及多個(gè)第二彈性固定件32。 該散熱鰭片30設(shè)于該芯片設(shè)置區(qū)域10的芯片2上，并具有面積大于該芯片設(shè)置區(qū)域10面 積的基座303，以對(duì)該電路板1上的所有芯片2散熱，故該散熱鰭片30的尺寸不在受限于單 一芯片2的尺寸，因而可有效增加散熱鰭片30對(duì)所述芯片2的散熱表面積。該第一彈性固定件31穿過該芯片設(shè)置區(qū)域10的中間部位，以結(jié)合該散熱鰭片30 與該電路板1。所述第二彈性固定件32穿過該芯片設(shè)置區(qū)域10的周緣部位，以結(jié)合該散熱 鰭片30與該電路板1。更具體言之，在本實(shí)施例中，該散熱結(jié)構(gòu)3具有分設(shè)于該芯片設(shè)置
10芯片設(shè)置區(qū)域 12第四穿孔 3散熱結(jié)構(gòu) 301第一穿孔 303基座 311端部 3112導(dǎo)角 321端部區(qū)域10四個(gè)角落的四根第二彈性固定件32，但不以此為限，該散熱結(jié)構(gòu)3所設(shè)置的第二彈 性固定件32數(shù)量可依散熱鰭片基座303的面積來加以調(diào)整，若散熱鰭片基座303的面積愈 大，則所需設(shè)置第二彈性固定件32的數(shù)量就愈多。較佳的，該第一彈性固定件31的彈性系數(shù)大于該第二彈性固定件32的彈性系數(shù)， 可有效防止由于該電路板1硬度較小，且散熱鰭片兩側(cè)固定處相距較大等因素，而導(dǎo)致電 路板中間翹曲現(xiàn)象的發(fā)生。又，在本實(shí)施例中，所述的散熱結(jié)構(gòu)3還包括多個(gè)接觸墊33，所 述接觸墊33選用具有形變及導(dǎo)熱特性的材料制成，所述接觸墊33分別設(shè)于所述芯片2與 該散熱鰭片30之間，以作為所述芯片2與該散熱鰭片30熱量傳遞的通道，也就是說，所述 芯片2運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量可通過所述接觸墊33傳遞至該散熱鰭片30，以進(jìn)行散熱。應(yīng)說 明的是，若該散熱鰭片30與該芯片2之間存在過大的間隙時(shí)，則需將所述接觸墊33的厚度 增加，以補(bǔ)償所存在的過大間隙，從而使所述芯片2運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量能通過所述接觸 墊33順利地傳遞到該散熱鰭片30上。在本實(shí)施例中，該散熱結(jié)構(gòu)3還包括第一穿孔301與第二穿孔11。該第一及第二 穿孔301、11分別設(shè)于該散熱鰭片30與該電路板1上相應(yīng)于該芯片設(shè)置區(qū)域10中間部分 的位置，從而通過該第一彈性固定件31結(jié)合該散熱鰭片30與該電路板1。此外，該散熱結(jié) 構(gòu)3還包括多個(gè)第三穿孔302與第四穿孔12，分別設(shè)于該散熱鰭片30與該電路板1上相應(yīng) 于該芯片設(shè)置區(qū)域10周緣部分的位置，從而通過所述第二彈性固定件32結(jié)合該散熱鰭片 30與該電路板1，以避免該電路板1偏向一邊撓曲。在本實(shí)施例中，該第一及第二彈性固定件31、32可為如圖釘型銷(push pin)等的 插銷。該第一及第二彈性固定件31、32的端部311、321具有可受力徑向變形的導(dǎo)角，以令 所述彈性固定件31、32的端部311、321可分別通過所述穿孔301、11、302、12。該第一及第 二彈性固定件31、32的端部311、321還具有止擋部3111、3211，以抵靠該電路板1，從而擋 止該第一及第二彈性固定件31、32離開該散熱鰭片30與該電路板1。在具體使用時(shí)，如圖2所示，首先，需將該第一彈性固定件31的端部311靠近該第 一穿孔301并接觸該散熱鰭片30，從而令該第一彈性固定件31的導(dǎo)角3112受力徑向收縮， 直至能通過該第一穿孔301的程度，接著，該端部311依序通過該第一及第二穿孔301、11， 并在通過后因未受力而恢復(fù)原狀，從而令該第一彈性固定件31端部311的止擋部3111抵 靠該電路板1，以完成該散熱鰭片30與該電路板1的結(jié)合，此時(shí)該散熱鰭片30覆于該電路 板1的所有芯片2上。應(yīng)說明的是，本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)是通過插銷的應(yīng)用，以占用較小 的電路板面積，且因可拆移而利于拆裝該散熱鰭片。上述使用說明是以第一彈性固定件31 為例進(jìn)行說明，但不以此限制本實(shí)用新型。綜上所述，本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)是設(shè)于具有多個(gè)芯片的例如PCI-E卡的電路板 上，該電路板上定義有涵蓋所述芯片的芯片設(shè)置區(qū)域，該散熱結(jié)構(gòu)包括散熱鰭片與結(jié)合該 散熱鰭片與該電路板的多個(gè)彈性固定件。該散熱鰭片設(shè)于所述芯片上，并具有面積大于該 芯片設(shè)置區(qū)域面積的基座，以對(duì)該電路板上所有芯片散熱，故該散熱鰭片的尺寸不再受限 于單一芯片的尺寸，以有效增加散熱鰭片的散熱表面積。所述彈性固定件結(jié)合該散熱鰭片 與該電路板，以通過該散熱鰭片的剛性，而減少該電路板的撓性變形。上述實(shí)施例是用以例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用 新型。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行
5修改。因此本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以權(quán)利要求書的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求一種散熱結(jié)構(gòu)，設(shè)于具有多個(gè)芯片的電路板上，該電路板上定義有涵蓋所述芯片的芯片設(shè)置區(qū)域，其特征在于，該散熱結(jié)構(gòu)包括散熱鰭片，設(shè)于所述芯片上，并具有面積大于該芯片設(shè)置區(qū)域面積的基座；第一彈性固定件，穿過該芯片設(shè)置區(qū)域的中間部位，以結(jié)合該散熱鰭片與該電路板；以及多個(gè)第二彈性固定件，穿過該芯片設(shè)置區(qū)域的周緣部位，以結(jié)合該散熱鰭片與該電路板，其中，該第一彈性固定件的彈性系數(shù)大于所述第二彈性固定件的彈性系數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱鰭片的硬度大于該電路板的 硬度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括分別對(duì)應(yīng)設(shè)于所述芯片與該 散熱鰭片之間的多個(gè)接觸墊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一、第二彈性固定件為插銷。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱鰭片與該電路板芯片設(shè)置區(qū) 域的中間部位具有相應(yīng)的穿孔，從而通過該第一彈性固定件結(jié)合該散熱鰭片與該電路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱鰭片與該電路板芯片設(shè)置區(qū) 域的周緣部分具有相應(yīng)的穿孔，從而通過所述第二彈性固定件結(jié)合該散熱鰭片與該電路 板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一、第二彈性固定件的頭部具有 可受力徑向變形的導(dǎo)角，以令所述彈性固定件的端部能夠分別通過所述穿孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一、第二彈性固定件的頭部還具 有止擋部，以抵靠該電路板，從而擋止所述彈性固定件離開。
專利摘要一種散熱結(jié)構(gòu)設(shè)于具有多個(gè)芯片的例如PCI-E卡的電路板上，該電路板上定義有涵蓋所述芯片的芯片設(shè)置區(qū)域，該散熱結(jié)構(gòu)包括散熱鰭片與結(jié)合該散熱鰭片與該電路板的多個(gè)彈性固定件。該散熱鰭片設(shè)于所述芯片上，并具有面積大于該芯片設(shè)置區(qū)域面積的基座，以對(duì)該電路板上所有芯片散熱，故該散熱鰭片的尺寸不再受限于單一芯片的尺寸，以有效增加散熱鰭片的散熱表面積。所述彈性固定件結(jié)合該散熱鰭片與該電路板，以通過該散熱鰭片的剛性，而減少該電路板的撓性變形。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201766769SQ201020248310
公開日2011年3月16日 申請(qǐng)日期2010年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月1日
發(fā)明者宋二振, 鄭再魁 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司