專利名稱：多層高密度互聯(lián)印刷電路板的內層埋孔結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印刷電路板的結構改良，具體地說是涉及一種多層高密度互 聯(lián)印刷電路板的埋孔結構。
背景技術：
標準的多層板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的 制程，來達到各層線路的內部連結功能。在電子產品趨于多功能復雜化的前題下，積體電路 元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點 間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新，為了讓有限的PCB面積 能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦更進一步縮小。但是再小的通孔仍 會占用PCB表面積，因而有了內層埋孔的出現(xiàn)，埋孔是內層間的通孔，壓合后，無法看到所 以不必占用外層面積。近年來消費性電子產品愈來愈趨向復合多功能且輕薄短小，因此在 電力設計上必須導入多層高密度方可符合發(fā)展需求，而多層高密度必然伴隨著內層埋孔的 設計。一般多層高密度互聯(lián)印刷電路板(HDI板)內層的埋孔設計如下所述內層鉆完埋孔 后，在埋孔內電鍍銅，然后用樹脂把埋孔塞起來，再將樹脂烘烤固化，然后利用砂帶研磨的 方式磨掉內層表面凸起來的樹脂，然后做外層制作，再送至壓合站進行二次壓合。樹脂塞孔 雖然有其優(yōu)越性，但也存在以下缺陷內層表面凸起來的樹脂需研磨掉，增加了制程，提高 了成本，而且經砂帶研磨后埋孔可能會發(fā)生尺寸變異，同時樹脂塞孔也會產生氣泡等塞孔 不飽滿的情形。
發(fā)明內容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種多層高密度互聯(lián)印刷電路板的內層埋 孔結構，該多層高密度互聯(lián)印刷電路板的內層埋孔結構節(jié)省了砂帶研磨流程，簡化了工序、 降低了成本、使得尺寸變異小，且能克服樹脂塞孔不飽滿的情形，又且結構簡單、易于實施。本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是一種多層高密度互聯(lián)印刷電路板的內層埋孔結構，多層高密度互聯(lián)印刷電路板的 內層鉆有埋孔，埋孔內壁電鍍有銅，埋孔內填滿聚丙烯膠，且埋孔內固化后的聚丙烯膠不凸 出內層表面。本實用新型的有益效果是本實用新型的埋孔電鍍銅后用聚丙烯膠(PP膠)填滿， 替代了傳統(tǒng)的樹脂塞孔，因此節(jié)省了傳統(tǒng)樹脂塞孔所需的砂帶研磨流程，簡化了工序，降低 了成本，因為不經過砂帶研磨流程，使得尺寸變異小，而且用聚丙烯膠填滿埋孔還能克服樹 脂塞孔不飽滿的情形。

圖1為本實用新型結構示意圖。
具體實施方式
實施例一種多層高密度互聯(lián)印刷電路板的內層埋孔結構，多層高密度互聯(lián)印刷 電路板的內層1鉆有埋孔，埋孔內壁電鍍有銅2，埋孔內填滿聚丙烯膠3，且埋孔內固化后的 聚丙烯膠不凸出內層1表面。本實用新型的埋孔電鍍銅后用聚丙烯膠填滿，替代了傳統(tǒng)的 樹脂塞孔，因此節(jié)省了傳統(tǒng)樹脂塞孔所需的砂帶研磨流程，簡化了工序，降低了成本，因為 不經過砂帶研磨流程，使得尺寸變異小，而且用聚丙烯膠填滿埋孔還能克服樹脂塞孔不飽 滿的情形。本實用新型的聚丙烯基膠即公知的PP膠，其主要成分為丁苯類橡膠、烷烴溶劑、 增粘樹脂及助劑。本實用新型所用PP膠為含膠量高的PP膠。
權利要求一種多層高密度互聯(lián)印刷電路板的內層埋孔結構，其特征在于多層高密度互聯(lián)印刷電路板的內層(1)鉆有埋孔，埋孔內壁電鍍有銅(2)，埋孔內填滿聚丙烯膠(3)，且埋孔內固化后的聚丙烯膠不凸出內層(1)表面。
專利摘要本實用新型公開了一種多層高密度互聯(lián)印刷電路板的內層埋孔結構，多層高密度互聯(lián)印刷電路板的內層鉆有埋孔，埋孔內壁電鍍有銅，埋孔內填滿聚丙烯膠，且埋孔內固化后的聚丙烯膠不凸出內層表面，由于本實用新型的埋孔電鍍銅后用聚丙烯膠填滿，替代了傳統(tǒng)的樹脂塞孔，節(jié)省了傳統(tǒng)樹脂塞孔所需的砂帶研磨流程，簡化了工序，降低了成本，因為不經過砂帶研磨流程，使得尺寸變異小，而且用聚丙烯膠填滿埋孔還能克服樹脂塞孔不飽滿的情形。
文檔編號H05K3/42GK201657500SQ201020104928
公開日2010年11月24日 申請日期2010年1月28日 優(yōu)先權日2010年1月28日
發(fā)明者李澤清 申請人:競陸電子(昆山)有限公司