專利名稱：機(jī)殼上制備導(dǎo)電襯墊的方法、機(jī)殼及電子裝置的組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電磁干擾的防護(hù)元件，特別是涉及一種機(jī)殼上制備導(dǎo)電襯墊的方法。
背景技術(shù)：
為了降低電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI)及靜電放電 (Electrostatic discharge, ESD)對(duì)電腦內(nèi)部的電子元件所帶來的影響，傳統(tǒng)方式會(huì)在機(jī)殼內(nèi)部放置一定數(shù)量的導(dǎo)電泡棉。導(dǎo)電泡棉是由泡棉體被導(dǎo)電膠布所包覆而成，導(dǎo)電泡棉再被固定于機(jī)殼內(nèi)部。故， 當(dāng)該多個(gè)導(dǎo)電泡棉接觸電腦內(nèi)部的元件時(shí)，不僅提供金屬屏蔽功效，同時(shí)也可將電磁波信號(hào)導(dǎo)引至接地端。然而，將導(dǎo)電膠布包覆于泡棉體外的步驟及放置導(dǎo)電泡棉至機(jī)殼內(nèi)部的步驟皆須額外增加人力成本及制造成本。此外，機(jī)殼上不同位置的導(dǎo)電泡棉皆具有不同型號(hào)、樣式、 價(jià)格，甚至不同供應(yīng)商，如此，業(yè)者在備料及采購(gòu)該多個(gè)導(dǎo)電泡棉時(shí)，將考慮其庫存量及取得成本，導(dǎo)致耗費(fèi)相當(dāng)多的人力及成本。加上，若導(dǎo)電膠布具有瑕疵時(shí)，將降低導(dǎo)電泡棉的導(dǎo)接能力，從而弱化電腦防止電磁干擾及靜電放電的性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明披露一種機(jī)殼上制備導(dǎo)電襯墊的方法及電子裝置的組裝方法，通過簡(jiǎn)化工藝，用以降低前述業(yè)者在備料及采購(gòu)該多個(gè)導(dǎo)電泡棉所需付出的人力及成本。本發(fā)明的實(shí)施方式中，此種機(jī)殼上制備導(dǎo)電襯墊的方法，包括步驟如下。提供機(jī)殼，機(jī)殼具內(nèi)表面。貼覆彈性塊至機(jī)殼的內(nèi)表面。形成導(dǎo)電鍍膜于機(jī)殼的內(nèi)表面，而且導(dǎo)電鍍膜同時(shí)披覆彈性塊及機(jī)殼的內(nèi)表面。此實(shí)施方式的實(shí)施例中，形成上述的導(dǎo)電鍍膜于機(jī)殼的內(nèi)表面的步驟中，還包括步驟為，通過電鍍方式，將多個(gè)具導(dǎo)電特性的金屬離子沉積于機(jī)殼的內(nèi)表面及彈性塊的表面，以共同形成上述的導(dǎo)電鍍膜。此實(shí)施例的一變化，該多個(gè)金屬離子沉積于彈性塊非接觸內(nèi)表面的其他表面。此實(shí)施例的另一變化，該多個(gè)金屬離子沉積于彈性塊非接觸內(nèi)表面的其他表面， 而且部分的金屬離子穿過彈性塊并沉積于內(nèi)表面接觸彈性塊的區(qū)域。此實(shí)施例的電鍍方式包括塑膠電鍍、真空電鍍、復(fù)合電鍍、無電電鍍、金屬噴敷電鍍、浸漬電鍍或等離子體電鍍。此實(shí)施例的導(dǎo)電鍍膜的材料為鋁、鎳、銅、鉻、錫、鈦或不銹鋼。此實(shí)施方式的另一實(shí)施例中，形成上述的導(dǎo)電鍍膜于機(jī)殼的內(nèi)表面的步驟中，還包括步驟為，通過濺鍍方式，將多個(gè)具導(dǎo)電特性的金屬離子沉積于機(jī)殼的內(nèi)表面及彈性塊的表面，以共同形成導(dǎo)電鍍膜。此實(shí)施方式的彈性塊的材料為塑膠、橡膠、布材、皮材或紙材。而且，此實(shí)施方式的彈性塊的壓縮比為20% -30%。另外，本發(fā)明的此實(shí)施方式中，電子裝置的組裝方法，包括步驟如下。提供第一機(jī)殼。貼覆彈性塊至第一機(jī)殼的內(nèi)表面。沉積導(dǎo)電鍍膜于第一機(jī)殼的內(nèi)表面，而且導(dǎo)電鍍膜同時(shí)披覆彈性塊及第一機(jī)殼的內(nèi)表面。提供第二機(jī)殼及主機(jī)板，而且主機(jī)板具有元件。組合第一機(jī)殼及第二機(jī)殼，而且主機(jī)板位于第一機(jī)殼及第二機(jī)殼之間，導(dǎo)電鍍膜具彈性塊的位置觸壓元件的接地端，且導(dǎo)電鍍膜電性接通接地。又，本發(fā)明披露一種具導(dǎo)電襯墊的機(jī)殼，通過整體形成導(dǎo)電鍍膜，使其一致化導(dǎo)電鍍膜的導(dǎo)電性能，進(jìn)而降低電腦受到電磁干擾及靜電放電影響的機(jī)率。本發(fā)明披露一種具導(dǎo)電襯墊的機(jī)殼，通過整體形成導(dǎo)電鍍膜，使彈性塊隱藏于導(dǎo)電鍍膜中，達(dá)到美觀的目的。本發(fā)明的此實(shí)施方式中，此機(jī)殼包括殼體、導(dǎo)電鍍膜及至少一彈性塊。殼體具內(nèi)表面。導(dǎo)電鍍膜披覆于殼體的內(nèi)表面，而且導(dǎo)電鍍膜具有隆起部。彈性塊位于內(nèi)表面，且彈性塊與隆起部具有相同外型，彈性塊并被包覆于隆起部中。此實(shí)施例的變化，此導(dǎo)電鍍膜的隆起部包覆彈性塊非接觸內(nèi)表面的其他表面。此實(shí)施例的另一變化，此導(dǎo)電鍍膜的隆起部包覆彈性塊所有表面。此實(shí)施方式的彈性塊的材料為塑膠、橡膠、布材、皮材或紙材。而且，此實(shí)施方式的彈性塊的壓縮比為20% -30%。 此實(shí)施例的導(dǎo)電鍍膜的材料為鋁、鎳、銅、鉻、錫、鈦或不銹鋼。
綜上所述，本發(fā)明通過形成導(dǎo)電鍍膜于機(jī)殼的內(nèi)表面及彈性塊的表面，使得業(yè)者可選擇不再使用已知的導(dǎo)電泡棉，便可簡(jiǎn)化工藝，同時(shí)可省去復(fù)雜的備料及采購(gòu)過程，進(jìn)而節(jié)省人力及成本。


為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，附圖的詳細(xì)說明如下圖1繪示本發(fā)明機(jī)殼上制備導(dǎo)電襯墊的方法依據(jù)實(shí)施例的流程圖。圖2(a)至圖2(d)分別依序繪示圖1步驟(101)至步驟(103)的流程示意圖暨機(jī)殼剖面圖。圖3(a)至圖3(b)繪示圖1的依據(jù)此實(shí)施例的另一變化的流程示意圖暨機(jī)殼剖面圖。圖4繪示本發(fā)明電子裝置的組裝方法依據(jù)此實(shí)施例的流程圖。圖5繪示應(yīng)用本發(fā)明機(jī)殼的電子裝置依據(jù)又一實(shí)施例的剖視示意圖。附圖標(biāo)記說明101-103 步驟500 彈性塊200:電子裝置600、600’ 導(dǎo)電鍍膜300 第一機(jī)殼610 隆起部310:內(nèi)表面710、720、730 金屬離子320 外表面800 第二機(jī)殼330 殼體900 主機(jī)板
401-403 步驟910 元件
具體實(shí)施例方式以下將以圖示及詳細(xì)說明清楚說明本發(fā)明的精神，如本領(lǐng)域一般技術(shù)人員在了解本發(fā)明的實(shí)施例后，當(dāng)可由本發(fā)明所教示的技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離本發(fā)明的精神與范圍。有鑒于傳統(tǒng)工藝需預(yù)先將導(dǎo)電膠布包覆于泡棉體，才能進(jìn)行布置導(dǎo)電泡棉于機(jī)殼上的步驟，本發(fā)明利用彈性塊以取代導(dǎo)電泡棉，并直接形成導(dǎo)電鍍膜至機(jī)殼的內(nèi)表面及彈性塊的表面，簡(jiǎn)化其工藝以達(dá)到相同的效果。此外，不僅機(jī)殼的導(dǎo)電鍍膜可形成遮蔽元件， 同時(shí)導(dǎo)電鍍膜形成于彈性塊的表面后，彈性塊可代替導(dǎo)電泡棉以觸壓元件并將此元件的電磁波信號(hào)(或外來的電磁波信號(hào))導(dǎo)引至接地端。最后，通過整體形成的導(dǎo)電鍍膜，使彈性塊隱藏于導(dǎo)電鍍膜中，達(dá)到美觀的目的。請(qǐng)參閱圖1所示，圖1繪示本發(fā)明機(jī)殼上制備導(dǎo)電襯墊的方法依據(jù)實(shí)施例的流程圖。本發(fā)明的實(shí)施方式中提供一種機(jī)殼上制備導(dǎo)電襯墊的方法，其主要步驟如下步驟(101)提供第一機(jī)殼。步驟(10 貼覆多個(gè)彈性塊至第一機(jī)殼的表面。步驟(10 形成導(dǎo)電鍍膜于第一機(jī)殼的表面，而且導(dǎo)電鍍膜同時(shí)披覆彈性塊及第一機(jī)殼的表面。如此，相較于傳統(tǒng)工藝需預(yù)先準(zhǔn)備上述的傳統(tǒng)導(dǎo)電泡棉，才能將導(dǎo)電泡棉布置于機(jī)殼上，本發(fā)明直接形成導(dǎo)電鍍膜以同時(shí)披覆第一機(jī)殼的表面及彈性塊的表面，以簡(jiǎn)化其工藝。請(qǐng)參閱圖2(a)至圖2(d)所示，圖2 (a)至圖2(d)分別依序繪示圖1步驟(101) 至步驟(103)的流程示意圖暨機(jī)殼剖面圖。請(qǐng)參閱圖2 (a)所示，此步驟(101)為先取得第一機(jī)殼300，此第一機(jī)殼300包括殼體330，殼體330包括外表面320及內(nèi)表面310。此內(nèi)表面310于此步驟中尚不具任何金屬鍍層。此第一機(jī)殼300例如可通過射出成型的方式所制成，但不限于此。此外，此第一機(jī)殼300不限其材料，例如可為高密度聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)、尼龍(NYLON)或其組合。請(qǐng)參閱圖2(b)所示，此步驟(102)中的細(xì)部步驟為取得這些彈性塊500，接著，將這些彈性塊500固定于此第一機(jī)殼300的內(nèi)表面310。例如通過粘著劑(圖中未示)的涂布，將這些彈性塊500的一面粘貼于第一機(jī)殼300的內(nèi)表面310上。在取得彈性塊500時(shí)，本發(fā)明并未刻意限制彈性塊500的材料，例如為塑膠、橡膠、布材、皮材或紙材。此外，在選擇彈性塊500時(shí)，優(yōu)選地，可選擇壓縮比可達(dá)本身體積的 20% -30%的彈性塊500。請(qǐng)參閱圖2(c)及圖2(d)所示，此步驟(103)中，具體而言，例如是通過電鍍方式或?yàn)R鍍方式，將多個(gè)具導(dǎo)電特性的金屬離子710沉積于第一機(jī)殼300的內(nèi)表面310，以及彈性塊500的表面，使得此些金屬離子710共同于第一機(jī)殼300的內(nèi)表面310及彈性塊500的表面形成上述連續(xù)且互相導(dǎo)通的導(dǎo)電鍍膜600。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員皆明了如何將包覆內(nèi)表面310的導(dǎo)電鍍膜600形成接地，在此不再贅述。本發(fā)明的電鍍方式并不限制，例如可為塑膠電鍍(plastic plating)、真空電鍍 (vacuum plating)、復(fù)合電鍵(composite plating)、無電電鍵(electrolessplating)、金屬噴敷電鍍(spray plating)、浸漬電鍍(electroless plating)或等離子體電鍍(plasma plating)。此實(shí)施例的變化中，以真空電鍍?yōu)槔?，由于各彈性塊500的一面粘貼于機(jī)殼的內(nèi)表面310，因此，真空電鍍所提供的此些金屬離子710沉積于各彈性塊500不(非)接觸內(nèi)表面310的其他表面，并于電鍍完成后形成整體的導(dǎo)電鍍膜600。導(dǎo)電鍍膜600共同覆蓋于第一機(jī)殼300的內(nèi)表面310及各彈性塊500不(非)接觸內(nèi)表面310的其他表面。如此， 此導(dǎo)電鍍膜600便可得到一致的導(dǎo)電性能。此外，將內(nèi)表面310的設(shè)定為接地時(shí)，將一并連同包覆各彈性塊500的導(dǎo)電鍍膜600形成接地性質(zhì)。請(qǐng)參閱圖3(a)至圖3(b)所示。圖3 (a)至圖3(b)繪示圖1的依據(jù)此實(shí)施例的另一變化的流程示意圖暨機(jī)殼剖面圖。此實(shí)施例的另一變化中，以等離子體電鍍?yōu)槔入x子體電鍍所提供的此些金屬離子的一部分720沉積于彈性塊500不(非)接觸內(nèi)表面310的其他表面。此些金屬離子的另一部分730穿過彈性塊500(請(qǐng)參考圖3(a))，最后沉積于彈性塊500接觸內(nèi)表面310 的區(qū)域。故，兩部分的此些金屬離子720、730并于電鍍完成后形成整體的導(dǎo)電鍍膜600’，其中導(dǎo)電鍍膜600’包括了彈性塊500的所有表面(請(qǐng)參考圖3(b))。如此，相較于上述的導(dǎo)電鍍膜600僅形成于彈性塊500不(非)接觸內(nèi)表面310 的其他表面，此實(shí)施例的另一變化中，此導(dǎo)電鍍膜600’還可提供更多的導(dǎo)電路徑而加強(qiáng)其防護(hù)功能。由于穿過彈性塊500的金屬離子730相當(dāng)微小(例如納米級(jí)尺寸)，彈性塊500并不會(huì)因此產(chǎn)生可破壞結(jié)構(gòu)性的穿孔，仍可保有所需的彈性特性。在進(jìn)行上述的電鍍方式或?yàn)R鍍方式時(shí)，本發(fā)明并未刻意限制導(dǎo)電鍍膜600或600’ 的材料，例如鋁、鎳、銅、鉻、錫、鈦或不銹鋼皆可適用。如此，再參閱圖2(d)所示，經(jīng)由上述步驟所得的第一機(jī)殼300，具體而言，此第一機(jī)殼300包括殼體330、多個(gè)彈性塊500及導(dǎo)電鍍膜600。由于各彈性塊500是位于殼體 330與導(dǎo)電鍍膜600之間，使得導(dǎo)電鍍膜600依據(jù)彈性塊500的外型反應(yīng)出隆起部610，意即，彈性塊500被包覆于該隆起部610中，并且隆起部610與彈性塊500具有相同外型。本發(fā)明的又一實(shí)施例中，此種具導(dǎo)電襯墊的機(jī)殼可應(yīng)用于電子裝置200中，例如手持裝置、筆記型電腦、手機(jī)、衛(wèi)星導(dǎo)航裝置等等。請(qǐng)參閱圖4至圖5所示，圖4繪示本發(fā)明電子裝置的組裝方法依據(jù)此實(shí)施例的流程圖。圖5繪示應(yīng)用本發(fā)明機(jī)殼的電子裝置依據(jù)又一實(shí)施例的剖視示意圖。此電子裝置200的組裝方法，包括步驟如下。步驟001)提供上述的第一機(jī)殼300。(圖2(d))步驟(40 提供至少一第二機(jī)殼800及至少一主機(jī)板900。第二機(jī)殼800不限是否具有與第一機(jī)殼300相同的導(dǎo)電鍍膜600及隆起部610。請(qǐng)參閱圖5，主機(jī)板900具有至少一元件910 (例如讀卡機(jī)或連接器等等)。
步驟(40 組合第一機(jī)殼300及第二機(jī)殼800，使得主機(jī)板900位于第一機(jī)殼300 及第二機(jī)殼800之間，而且導(dǎo)電鍍膜600的隆起部610 (即導(dǎo)電襯墊)觸壓元件910的接地端(例如連接器的金屬外殼)，以確保導(dǎo)電鍍膜600的隆起部610與元件910的接地端之間可適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行電性接通。另外，由于導(dǎo)電鍍膜600為整體、連續(xù)地包覆于第一殼體300及隆起部610，故形同所有導(dǎo)電鍍膜600包覆之處，其電性皆屬接地，因此，通過隆起部610與元件910的觸壓，可將元件910的接地端延伸拓展的導(dǎo)電鍍膜600包覆之處，進(jìn)而提高電磁防護(hù)的功能。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員皆明了如何將第一外殼300的內(nèi)表面310而為導(dǎo)電鍍膜 600包覆之處設(shè)定為接地，致使通過導(dǎo)電鍍膜600而與內(nèi)表面310相連的隆起部610亦為接地屬性，在此不再贅述。如此，無論是外來或電子裝置200內(nèi)部所產(chǎn)生的電磁波，皆可通過隆起部610，經(jīng)導(dǎo)電鍍膜600，將電磁波導(dǎo)引至接地，順利排除噪聲或靜電。此外，通過整體形成的導(dǎo)電鍍膜 600，使其一致化導(dǎo)電鍍膜600的導(dǎo)電性能，進(jìn)而降低電腦受到電磁干擾及靜電放電影響的機(jī)率。最后，需強(qiáng)調(diào)的是，圖1的步驟(102)中，在取得彈性塊500時(shí)，使用人員可于工作環(huán)境中收集不被使用的廢料，例如泡棉、膠條等等。如此，由于所取得的彈性塊500皆為價(jià)格不高的廢料，因此，便可降低前述業(yè)者在備料及采購(gòu)導(dǎo)電泡棉時(shí)所需付出的人力及成本。再者，需了解到，圖示僅為舉例之用，此些彈性塊500的分布可依不同型號(hào)或規(guī)格而有所變異，并非限于如圖所示鄰近殼體330的邊緣(圖5)，用以觸壓連接器的金屬殼。例如彈性塊500亦可位于內(nèi)表面310背對(duì)外表面320的一面，且遠(yuǎn)離殼體330的各邊緣(圖 5)。應(yīng)了解到，圖1的步驟(103)中，電鍍膜相對(duì)第一機(jī)殼300的內(nèi)表面310并非必須完全覆蓋，設(shè)計(jì)人員將于考慮到不接觸元件910的非接地端為原則。需定義的是，本說明書所稱的「內(nèi)表面310」及「外表面320」，其定義為，當(dāng)此第一機(jī)殼300與其他機(jī)殼相組合后，可顯露于其外觀者則稱「外表面320」，其余可被隱藏于其中者，為本發(fā)明所述的「內(nèi)表面310」?！竷?nèi)表面310」例如為第一機(jī)殼300背對(duì)「外表面320」 的一面以及第一機(jī)殼300朝背對(duì)「外表面320」的方向伸出的肋板表面或甚至與「外表面 320」同面的凸緣表面等等。本發(fā)明所披露如上的各實(shí)施例中，并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域一般技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種機(jī)殼上制備導(dǎo)電襯墊的方法，包括提供機(jī)殼，該機(jī)殼具內(nèi)表面；貼覆彈性塊至該機(jī)殼的該內(nèi)表面；以及形成導(dǎo)電鍍膜于該機(jī)殼的該內(nèi)表面，其中該導(dǎo)電鍍膜同時(shí)披覆該彈性塊及該機(jī)殼的該內(nèi)表面。
2.如權(quán)利要求1所述的機(jī)殼上制備導(dǎo)電襯墊的方法，其中形成導(dǎo)電鍍膜于該機(jī)殼的該內(nèi)表面,還包括通過電鍍方式，將多個(gè)具導(dǎo)電特性的金屬離子沉積于該機(jī)殼的該內(nèi)表面及該彈性塊的表面，以共同形成該導(dǎo)電鍍膜。
3.如權(quán)利要求2所述的機(jī)殼上制備導(dǎo)電襯墊的方法，其中該多個(gè)金屬離子沉積于該彈性塊非接觸該內(nèi)表面的其他表面。
4.如權(quán)利要求2所述的機(jī)殼上制備導(dǎo)電襯墊的方法，其中部分該多個(gè)金屬離子穿過該彈性塊并沉積于該內(nèi)表面接觸該彈性塊的區(qū)域。
5.如權(quán)利要求2所述的機(jī)殼上制備導(dǎo)電襯墊的方法，其中該電鍍方式包括塑膠電鍍、 真空電鍍、復(fù)合電鍍、無電電鍍、金屬噴敷電鍍、浸漬電鍍或等離子體電鍍。
6.權(quán)利要求1所述的機(jī)殼上制備導(dǎo)電襯墊的方法，其中該導(dǎo)電鍍膜的材料選自由鋁、 鎳、銅、鉻、錫、鈦以及不銹鋼所組成的群組。
7.如權(quán)利要求1所述的機(jī)殼上制備導(dǎo)電襯墊的方法，其中形成導(dǎo)電鍍膜于該機(jī)殼的該內(nèi)表面,還包括通過濺鍍方式，將多個(gè)具導(dǎo)電特性的金屬離子沉積于該機(jī)殼的該內(nèi)表面及該彈性塊的表面，以共同形成該導(dǎo)電鍍膜。
8.如權(quán)利要求1所述的機(jī)殼上制備導(dǎo)電襯墊的方法，其中該彈性塊的材料為塑膠、橡膠、布材、皮材或紙材，且該彈性塊的壓縮比為20% -30%。
9.一種具導(dǎo)電襯墊的機(jī)殼，包括殼體，具內(nèi)表面；導(dǎo)電鍍膜，披覆于該殼體的該內(nèi)表面，其中該導(dǎo)電鍍膜具有隆起部；以及至少一彈性塊，位于該內(nèi)表面，且該彈性塊與該隆起部具有相同外型，并被包覆于該隆起部中。
10.權(quán)利要求9所述的具導(dǎo)電襯墊的機(jī)殼，其中該導(dǎo)電鍍膜的該隆起部包覆該彈性塊非接觸該內(nèi)表面的其他表面。
11.權(quán)利要求9所述的具導(dǎo)電襯墊的機(jī)殼，其中該導(dǎo)電鍍膜的該隆起部包覆該彈性塊所有表面。
12.如權(quán)利要求9所述的具導(dǎo)電襯墊的機(jī)殼，其中該彈性塊的材料為塑膠、橡膠、布材、 皮材或紙材，且該彈性塊的壓縮比為20% -30%。
13.權(quán)利要求9所述的具導(dǎo)電襯墊的機(jī)殼，其中該導(dǎo)電鍍膜的材料選自由鋁、鎳、銅、 鉻、錫、鈦以及不銹鋼所組成的群組。
14.一種電子裝置的組裝方法，包括提供第一機(jī)殼；貼覆彈性塊至該第一機(jī)殼的內(nèi)表面；沉積導(dǎo)電鍍膜于該第一機(jī)殼的該內(nèi)表面，其中該導(dǎo)電鍍膜同時(shí)披覆該彈性塊及該第一機(jī)殼的該內(nèi)表面；提供第二機(jī)殼及主機(jī)板，其中該主機(jī)板具有元件；以及組合該第一機(jī)殼及該第二機(jī)殼，其中該主機(jī)板位于該第一機(jī)殼及該第二機(jī)殼之間，其中該導(dǎo)電鍍膜具該彈性塊的位置觸壓該元件的接地端，而且該導(dǎo)電鍍膜電性接通接地。
全文摘要
本發(fā)明公開一種機(jī)殼上制備導(dǎo)電襯墊的方法、具有導(dǎo)電襯墊的機(jī)殼及電子裝置的組裝方法。其制備方法包括步驟如下提供機(jī)殼；貼覆彈性塊至機(jī)殼的內(nèi)表面；形成導(dǎo)電鍍膜以同時(shí)披覆機(jī)殼的內(nèi)表面及此彈性塊。
文檔編號(hào)H05K9/00GK102487599SQ201010606550
公開日2012年6月6日 申請(qǐng)日期2010年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月2日
發(fā)明者林文正 申請(qǐng)人:廣達(dá)電腦股份有限公司