專利名稱：用轉(zhuǎn)載膠膜和并置的扁平導線制作單面電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電路板行業(yè)，用轉(zhuǎn)載膠粘劑薄膜粘接并置的扁平導線，切除扁平導線需斷開的位置后，熱轉(zhuǎn)壓至有強力膠粘性能的基材上，去除轉(zhuǎn)載膠膜，印刷阻焊油墨，或者熱壓預先開有焊盤窗口的覆蓋膜做為阻焊層，過橋連接采用印刷導電油墨或者焊接導體來連接的方法來制作電路板，無需蝕刻就能制作電路板。本發(fā)明與傳統(tǒng)的制作電路板相比，是一種十分環(huán)保的、節(jié)能的、省材料的新技術(shù)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的電路板導線通常都是覆銅板蝕刻出線路，或者是采取激光和銑刀切割去除不需要的銅制出線路。但是，前者成本高且污染很嚴重，而后者效率太低，無法大批量生產(chǎn)。本發(fā)明是根據(jù)一些線路簡單用量大的電路板的特點直接采取并置的扁平導線制作生產(chǎn)電路板，可以用于LED領(lǐng)域，而且廣泛用于各種LED產(chǎn)品。制造成本低、效率高，而且十分環(huán)保。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是一種用不轉(zhuǎn)移膠粘劑的轉(zhuǎn)載膠膜粘接并置的扁平導線，切除扁平導線需要斷開的位置，熱轉(zhuǎn)壓扁平導線至有強力膠粘劑線路板基材上，撕掉轉(zhuǎn)載膠膜，印刷阻焊油墨，或者熱壓預先開有焊盤窗口的覆蓋膜作為阻焊層，過橋連接采用印刷導電油墨或者焊接導體來連接。當需要安裝插孔元件時，就直接在焊點位置上鉆孔或者用模具沖孔，就可焊接安裝。本發(fā)明切除扁平導線斷開的位置處僅有扁平導線被切斷，基材和覆蓋膜均未受到損傷。本發(fā)明無需蝕刻就能制作電路板，與傳統(tǒng)的制作電路板的工藝相比，是一種十分環(huán)保的、節(jié)能的、省材料的新技術(shù)。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種用轉(zhuǎn)載膠膜和并置的扁平導線來制作單面電路板的方法，包括用不轉(zhuǎn)移膠粘劑的轉(zhuǎn)載膠膜粘接并置的扁平導線；切除扁平導線需斷開的位置， 以形成單面電路板的線路層；將進行切除加工后的扁平導線連同轉(zhuǎn)載膠膜一起熱轉(zhuǎn)壓至有強力膠粘性能的基材上，從而使所述基材成為單面電路板的絕緣層；去除轉(zhuǎn)載膠膜；印刷阻焊油墨，或者熱壓預先開有焊盤窗口的覆蓋膜作為阻焊層；采用印刷導電油墨或者焊接導體來實現(xiàn)過橋連接。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施方式，當需要安裝插孔元件時，直接在焊點位置上鉆孔或者沖孔，以進行插孔元件的插裝和焊接。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施方式，切除扁平導線斷開的位置處僅有扁平導線被切斷，基材和覆蓋膜均未受到損傷。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施方式，上述基材是環(huán)氧玻纖基材+熱固膠、酚醛基材+熱固膠、聚酰亞胺基材+熱固膠、金屬基材+熱固膠，或陶瓷基材+熱固膠。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施方式，所述扁平導線為銅線、銅包鋁線、銅包鋼線、銅鍍錫線、銅鍍鎳金線、鐵鍍錫線或鋼鍍錫線。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施方式，所述切除加工選自模具沖切、鉆孔、鉆銑、激光切除和線切割機切除。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施方式，所述方法制作的單面電路板是柔性電路板或者是剛性電路板。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施方式，所述并置的扁平導線是平行地并置的。本發(fā)明還提供了根據(jù)本發(fā)明的方法制作的單面電路板。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施方式，所述單面電路板用于LED燈帶，LED發(fā)光模組、 LED護欄管、LED霓虹燈、LED日光燈管或LED圣誕燈。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，單面電路板的平面結(jié)構(gòu)和橫截面結(jié)構(gòu)例如如圖1或2所示。貼片的電路板結(jié)構(gòu)是，第一層為基材1，第二層為線路導電層2，第三層為阻焊層3， 第四層為元件及短接導電層4、5、7(如圖1所示)。插件的電路板的結(jié)構(gòu)是，第一層為元件及短接導電層8、9、10，第二層為基材1，第三層為線路導電層2，第四層為阻焊層3。 (如圖2所示)根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述的單面電路板，在扁平導線的切斷開口位置處，基材和覆蓋膜均未受到損傷(如圖1所示)。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述的單面電路板是剛性線路板。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述的單面電路板是柔性線路板。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述的過橋連接采用導電油墨連接。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述的過橋連接采用導體焊接。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，本發(fā)明的單面電路板主要用于LED燈帶，LED發(fā)光模組、 LED護欄管、LED霓虹燈、LED日光燈管、LED圣誕燈等LED產(chǎn)品根據(jù)本發(fā)明的一實施例，切除需要斷開的扁平導線位置的方法是用模具沖切、或者用鉆孔鉆銑的方式切除，或者用激光切除、或者用線切割機切除。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，導電油墨是導電碳油或者導電銀油或者導電銅油等導電
金屬油墨。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，本發(fā)明的方法制作的單面電路板是插腳元件的電路板， 其特征在于直接在焊點位置鉆出或沖出元件插腳孔(如圖1 所示。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述的方法制作的單面電路板，其特點是同一條扁平導線的寬度可以是一樣的。不同的扁平導線的寬度可以相同，也可以不相同。所有的扁平導線都是并置布置或者優(yōu)選是平行布置的。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述的方法制作的單面電路板里的扁平導線全都是非蝕刻的方式做出來的。該扁平導線可以是用圓線壓延制成、或是用金屬箔、金屬板、金屬帶分切制成的。傳統(tǒng)蝕刻方式做出來的導線橫截面是梯形的。分切出來的扁平導線的橫截面可以是矩形的。直接圓線壓延出來的扁平導線的橫截面可以是長圓形的。


通過結(jié)合以下附圖閱讀本說明書，本發(fā)明的特征、目的和優(yōu)點將變得更加顯而易見，在附圖中圖1為貼片電路板的平面結(jié)構(gòu)和橫截面結(jié)構(gòu)圖。圖2為插件電路板的平面結(jié)構(gòu)和橫截面結(jié)構(gòu)圖。圖3為切割制作的扁平導線的示意圖。圖4為并置槽模具的示意圖。圖5為并置槽模具的橫截面圖。圖6為扁平導線并置布線圖。圖7為扁平導線并置布置時抽真空吸氣固定的示意圖。圖8為并置扁平線粘貼在轉(zhuǎn)載膠膜上的示意圖。圖9為切除掉扁平導線需要斷開的位置的示意圖。圖10為撕掉轉(zhuǎn)載膠膜的示意圖。圖11為并置扁平導線轉(zhuǎn)移至絕緣基板上的示意圖。圖12為印刷阻焊油墨后的示意圖。圖13為導電油墨后的示意圖。圖14為剛性電路板焊接LED及其元件后的示意圖。圖15為貼上覆蓋膜后的示意圖。圖16為軟性電路板焊接LED及其元件后的示意圖。部件標號1基材；2扁平導線形成的線路導電層；3阻焊層；4、貼片LED ；5、貼片電阻；6、錫焊；7、貼片過橋?qū)w；4、5、7、貼片型電路板的元件及短接導電層；8、插件電阻；9、插件LED ； 10、插件過橋?qū)w；8-10、插件電路板的元件及短接導電層；11平行溝槽；12抽吸管；13轉(zhuǎn)載膠膜；14切除口 ；15印刷的導電油墨
具體實施例方式下面將對本發(fā)明用轉(zhuǎn)載膠膜和并置的扁平導線粘附制作單面電路板的方法的具體實施例進行更詳細的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應當理解，以下所述僅是舉例說明和描述一些優(yōu)選實施方式，其它一些類似的或等同的實施方式同樣也可以用來實施本發(fā)明。(一)剛性電路板的制作1.扁平導線2制作，采取銅箔分條切割制作或者是用扁平導線壓延機壓延銅線成一定寬度和厚度的扁平導線(如圖3)。2.并置槽模具制作用鏡面不銹鋼板采用蝕刻或機加工的方法，加工出與線路寬度一致的并置溝槽11 (如圖4)，溝槽深度比扁平導線厚度可以淺一些(如圖5)。3.扁平導線并置布置預先設(shè)計制作好具有與扁平導線寬度一致的并置槽模具， 把扁平導線并置布置固定在槽里(如圖6)，固定采用抽吸管12來抽真空吸氣固定(如圖 7)。
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4、用PET微粘膜(轉(zhuǎn)載膠膜)和布有扁平導線的模具板重疊熱壓5至10秒鐘，使轉(zhuǎn)載膠膜和并置扁平線粘貼在一起(如圖8)，拿掉模具。5、用模具沖切除掉扁平導線需要斷開的位置(如圖9)。6.復合絕緣基材用150°C至180°C，90至180秒熱壓，使并置扁平線轉(zhuǎn)壓至有強力膠粘劑線路板基材上，撕掉轉(zhuǎn)載膠膜(如圖10)，繼續(xù)用恒達的PCB壓合機150°C至 180°C 30至120分鐘壓，實現(xiàn)扁平導線和基材的固化粘合(如圖11)。7、印刷阻焊油墨，120°C至160°C固化45分鐘至90分鐘(如圖12A)。8、印刷過橋連接導電油墨，120°C至160°C固化45分鐘至90分鐘(如圖13)。9、對焊點進行OSP處理10.焊接LED及其它元件(如圖14)。11.外型分切，采取鑼或者V-⑶T，完成制作。(二)軟性電路板的制作1.扁平導線制作，采取銅箔分條切割制作或者是用扁平導線壓延機壓延銅線成一定寬度和厚度的扁平導線(如圖2)。2.并置槽模具制作用鏡面不銹剛板采用蝕刻或機加工的方法，加工出與線路寬度一致的并置溝槽(如圖3)，溝槽深度比扁平導線厚度淺一些(如圖4)。3、扁平導線并置布置預先設(shè)計制作好具有與扁平導線寬度一致的并置槽模具， 把扁平導線并置布置固定在槽里(如圖6)，固定采用抽真空管12來抽真空吸氣固定(如圖 7)。4、用PET微粘膜(轉(zhuǎn)載膠膜)和布有扁平導線的模具板重疊熱壓5至10秒鐘，使轉(zhuǎn)載膠膜和并置扁平線粘貼在一起(如圖8)，拿掉模具。5、用模具沖切除掉扁平導線需要斷開的位置(如圖9)。6、將帶有環(huán)氧膠粘劑的聚酰亞胺的底面覆蓋膜與并置扁平線和轉(zhuǎn)載膠膜對準位， 用150°C至180°C，90至180秒進行熱轉(zhuǎn)壓，將并置扁平線熱轉(zhuǎn)壓至帶有環(huán)氧膠粘劑的聚酰亞胺底面覆蓋膜上，撕掉轉(zhuǎn)載膠膜(如圖10)，再用烤箱120°C至160°C固化45分鐘至90分鐘，即實現(xiàn)扁平導線和底面覆蓋膜的固化粘合(如圖11)。7.將頂面覆蓋膜預先開好窗口，對位貼在以上線路板線路面，熱壓150°C至 180°C，90至180秒，牢固固定線路后，用烤箱在120°C至160°C的條件下，烘烤固化45分鐘至90分鐘(如圖15)。8.對焊點進行OSP處理。9.焊接元件及過橋連接導體(如圖16)。10.用刀模分切成所需單件產(chǎn)品(如圖1)。以上結(jié)合附圖將方法具體實施例對本發(fā)明進行了詳細的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應當理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
，對本發(fā)明的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
權(quán)利要求
1.一種用轉(zhuǎn)載膠膜和并置的扁平導線來制作單面電路板的方法，包括 切除扁平導線需斷開的位置，以形成單面電路板的線路層；將進行切除加工后的扁平導線連同轉(zhuǎn)載膠膜一起熱轉(zhuǎn)壓至有強力膠粘性能的基材上；去除轉(zhuǎn)載膠膜；印刷阻焊油墨，或者熱壓預先開有焊盤窗口的覆蓋膜作為阻焊層； 采用印刷導電油墨或者焊接導體來實現(xiàn)過橋連接，在焊點位置安裝焊接電子元器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當需要安裝插孔元件時，直接在焊點位置上鉆孔或者沖孔，以進行插孔元件的插裝和焊接。
3.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征在于，切除扁平導線斷開的位置處僅有扁平導線被切斷，基材和覆蓋膜均未受到損傷。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征在于，所述基材是環(huán)氧玻纖基材+ 熱固膠、酚醛基材+熱固膠、聚酰亞胺基材+熱固膠、金屬基材+熱固膠，或陶瓷基材+熱固膠。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征在于，所述扁平導線為銅線、銅包鋁線、銅包鋼線、銅鍍錫線、銅鍍鎳金線、鐵鍍錫線或鋼鍍錫線。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征在于所述切除加工選自模具沖切、鉆孔、鉆銑、激光切除和線切割機切除。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征在于所述方法制作的單面電路板是柔性電路板或者是剛性電路板。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求任一項所述的方法，其特征在于，所述并置的扁平導線是平行地并置的。
9.一種采用上述權(quán)利要求中任一項所述的方法制作的單面電路板。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的單面電路板，其特征在于，所述單面電路板用于LED燈帶， LED發(fā)光模組、LED護欄管、LED霓虹燈、LED日光燈管或LED圣誕燈。
全文摘要
本發(fā)明涉及用轉(zhuǎn)載膠膜(13)和并置的扁平導線(2)制作單面電路板的方法。根據(jù)本發(fā)明，采用不轉(zhuǎn)移膠粘劑的轉(zhuǎn)載膠膜粘接并置的扁平導線(2)，切除扁平導線需要斷開的位置(14)，熱轉(zhuǎn)壓扁平導線至有強力膠粘劑線路板基材(1)上，撕掉轉(zhuǎn)載膠膜(13)，印刷阻焊油墨，或者熱壓預先開有焊盤窗口的覆蓋膜作為阻焊層(3)，過橋連接采用印刷導電油墨(15)或者焊接導體(7；10)來連接。當需要安裝插孔元件時，就直接在焊點位置上鉆孔或者用模具沖孔，就可焊接安裝。本發(fā)明無需蝕刻就能制作電路板，與傳統(tǒng)的制作電路板相比，是一種十分環(huán)保的、節(jié)能的、省材料的新技術(shù)。
文檔編號H05K1/11GK102340932SQ20101023254
公開日2012年2月1日 申請日期2010年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月20日
發(fā)明者徐文紅, 王定鋒 申請人:王定鋒