專利名稱：用熱固膠膜粘附并置扁平導(dǎo)線制作的雙面線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電路板行業(yè)。根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，采用熱固膠膜粘附扁平 并置導(dǎo)線制作的雙面線路板。并置布置的扁平導(dǎo)線粘附在熱固膠膜上，切除扁平導(dǎo)線需要 斷開的位置及雙層電路需要導(dǎo)通的導(dǎo)通孔，然后，對位貼合在與粘附固定有另一層并置布 置的扁平導(dǎo)線的帶膠絕緣基材上的不帶膠的一面，印刷阻焊油墨，或者熱壓覆蓋膜做為阻 焊層(根據(jù)需要覆蓋膜可預(yù)先開好焊盤窗口)，導(dǎo)通孔采取導(dǎo)電油墨、或者用焊接元件、或 者焊接導(dǎo)體導(dǎo)通，過橋采用導(dǎo)電油墨、或者焊接導(dǎo)體、或者焊接元件導(dǎo)通。當(dāng)需要安裝插孔 元件時(shí)，就直接在焊點(diǎn)位置上鉆孔或者用模具沖孔，就可焊接安裝。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的電路板導(dǎo)線通常都是覆銅板蝕刻出線路，或者是采取激光和銑刀切割去除 不需要的銅制出線路。但是，前者成本高且污染很嚴(yán)重，而后者效率太低，無法大批量生產(chǎn)。本實(shí)用新型跟本發(fā)明人在前面發(fā)明的用扁平導(dǎo)線并置制作的單面電路板相比較， 其元器件的位置更利于設(shè)計(jì)擺放。跟傳統(tǒng)的生產(chǎn)電路板相比，本實(shí)用新型是無需蝕刻、無需 沉銅、無需鍍銅而制作的雙面電路板，是一種十分環(huán)保的、節(jié)能的、省材料的新技術(shù)。

實(shí)用新型內(nèi)容根據(jù)本實(shí)用新型，采用熱固膠膜粘附并置扁平導(dǎo)線制作的雙面線路板。并置布置 的扁平導(dǎo)線粘附在熱固膠膜上，切除扁平導(dǎo)線需要斷開的位置及雙層電路需要導(dǎo)通的導(dǎo)通 孔，然后，對位貼合在與粘附固定有另一層并置布置的扁平導(dǎo)線的帶膠絕緣基材上的不帶 膠的一面，印刷阻焊油墨，或者熱壓覆蓋膜做為阻焊層(根據(jù)需要覆蓋膜可預(yù)先開好焊盤 窗口)，導(dǎo)通孔采取導(dǎo)電油墨、或者用焊接元件、或者焊接導(dǎo)體導(dǎo)通，過橋采用導(dǎo)電油墨、或 者焊接導(dǎo)體、或者焊接元件導(dǎo)通。當(dāng)需要安裝插孔元件時(shí)，就直接在焊點(diǎn)位置上鉆孔或者用 模具沖孔，就可焊接安裝。本實(shí)用新型的電路板元器件的位置更利于設(shè)計(jì)擺放，而且現(xiàn)有技術(shù)中迄今為止尚 無人采用熱固膠膜粘附并置扁平導(dǎo)線來直接制作雙面電路板。本實(shí)用新型是無需蝕刻、無需沉銅、無需鍍銅而制作的雙面電路板，是一種十分環(huán) 保的、節(jié)能的、省材料的新技術(shù)更具體而言，根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種采用熱固膠膜粘 附扁平并置導(dǎo)線制作的雙面線路板。粘附在熱固膠膜上的并置布置的扁平導(dǎo)線，切除扁平 導(dǎo)線需要斷開的位置及雙層電路需要導(dǎo)通的導(dǎo)通孔，形成正面線路層；另一層并置布置的 扁平導(dǎo)線粘結(jié)在絕緣基材帶膠的一面，形成背面線路層。正面線路和背面線路通過熱固膠 膜和一面帶膠的絕緣基材粘貼壓合在一起，形成雙面線路；正面線路和背面線路采用印刷 阻焊油墨，或者熱壓粘合帶膠有絕緣基材覆蓋膜(根據(jù)需要覆蓋膜可預(yù)先開好焊盤窗口)， 形成阻焊層。根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，所述帶膠的絕緣基材是環(huán)氧玻纖基材、酚醛基材、聚酰 亞胺基材、金屬基材，或陶瓷基材。[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，所述扁平導(dǎo)線為銅線、銅包鋁線、銅包鋼線、銅鍍錫線、 銅鍍鎳金線、鐵鍍錫線或鋼鍍錫線。根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，在切除扁平導(dǎo)線需要斷開的位置的同時(shí)，熱固膠層也 被切除掉一個(gè)相同大小的切除口，絕緣阻焊層和一面帶膠的絕緣層均未受到損傷。根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，所述方法制作的單面電路板是柔性電路板或者是剛性 電路板。根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，所述的雙面電路板其層間結(jié)構(gòu)是第一層第一絕緣阻焊層；第二層第一并置扁平導(dǎo)線形成的背面線路層；第三層熱固膠層；第四層一面帶膠的絕緣層；第五層第二并置扁平導(dǎo)線形成的正面線路層；第六層第二絕緣阻焊層；和第七層是元件及過橋?qū)щ妼?。根?jù)本實(shí)用新型的一方面，所述切除加工選自模具沖切、鉆孔、鉆銑、激光切除和 線切割機(jī)切除。根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，所述單面電路板用于LED燈帶，LED發(fā)光模組、LED護(hù)欄 管、LED霓虹燈、LED日光燈管或LED圣誕燈等。根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，所述電路板的長度小于或等于100米，或者在100米以上。根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，所述扁平導(dǎo)線是采用圓線壓延制成或是用金屬箔、金 屬板、金屬帶分切制成的，或者是絞合導(dǎo)線束壓扁制成。根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，所述的雙面電路板，當(dāng)需要安裝插孔元件時(shí)，直接在焊 點(diǎn)位置鉆孔或沖孔，從而將元件腳插入孔內(nèi)并焊接在線路層上。

通過結(jié)合以下附圖閱讀本說明書，本實(shí)用新型的特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯 而易見，在附圖中圖1為雙電路板的平面結(jié)構(gòu)和橫截面結(jié)構(gòu)圖。圖2為壓延制作的扁平導(dǎo)線的示意圖。圖3為并置槽模具的示意圖。圖4為并置槽模具的橫截面圖。圖5為扁平導(dǎo)線并置布線圖。圖6為扁平導(dǎo)線并置布置時(shí)抽真空吸氣固定的示意圖。圖7為并置的扁平導(dǎo)線粘合固定在熱固膠膜上的示意圖。圖8為并置的扁平導(dǎo)線粘附在熱固膠膜上，切除掉扁平導(dǎo)線需要斷開的位置及雙 層電路需要導(dǎo)通的導(dǎo)通孔的示意圖。圖9為一面帶膠的絕緣層切除掉導(dǎo)通孔的示意圖。圖10為背面扁平導(dǎo)線粘合固定在一面帶膠的絕緣層的有膠面上的示意圖。[0035]圖11為粘合有正面線路的熱固膠膜的另一面和粘合有背面線路一面帶膠的絕緣 層有無膠面對位、疊合和熱壓固定在一起的示意圖。圖12為預(yù)先開有元件焊點(diǎn)窗口的帶膠的絕緣基材的示意圖圖13為絕緣基材5 (阻焊層)；正面線路4 ；熱固膠膜15 ；—面帶膠的絕緣層3 ；背 面線路2 ；絕緣基材1對位疊合熱壓在一起的示意圖。圖14為電路板焊接LED及其元件后的示意圖。部件標(biāo)號1、基材；2、扁平導(dǎo)線(背面線路)；3、兩面帶膠的絕緣層；4、扁平導(dǎo)線(正面線 路)；5、阻焊層(覆蓋膜或阻焊油墨)；6、貼片LED燈；7、貼片電阻；8、過橋?qū)w；9切除口 ； 10、電源焊接點(diǎn)；11、導(dǎo)通孔(通過焊接元件的錫焊導(dǎo)通)；12、平行溝槽；13、抽真空管；14、 切除的導(dǎo)通孔；15、熱固膠
具體實(shí)施方式
下面將對本實(shí)用新型采用熱固膠膜粘附并置扁平導(dǎo)線制作的雙面線路板的方法 的具體實(shí)施例進(jìn)行更詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以下所述僅是舉例說明和描述一些優(yōu)選實(shí)施方 式，其它一些類似的或等同的實(shí)施方式同樣也可以用來實(shí)施本實(shí)用新型。1.扁平導(dǎo)線制作采取銅箔分條切割制作或者是用扁平導(dǎo)線壓延機(jī)壓延銅線成 一定寬度和厚度的扁平導(dǎo)線2和4(如圖2所示)。2.并置槽模具制作用鏡面不銹剛板采用蝕刻或機(jī)械加工的方法，加工出與線路 寬度一致的并置溝槽12 (如圖3所示)，溝槽深度比扁平導(dǎo)線2和4的厚度淺一些(如圖4 所示)。3、扁平導(dǎo)線(正面線路)并置布置預(yù)先設(shè)計(jì)制作好具有與扁平導(dǎo)線寬度一致的 并置槽模具，把扁平導(dǎo)線并置布置固定在槽里(如圖5所示)，固定通過真空抽吸管13采用 抽真空吸氣方法固定(如圖6所示)。用熱固膠膜15與固定在并置槽模具槽里的扁平導(dǎo)線 對好位，疊合在一起，再用120°C至150°C預(yù)壓5至10秒，初步固定正面線路，拿掉并置槽模 具。(如圖7所示)。4、用模具沖切除掉扁平導(dǎo)線(正面線路)4需要斷開的位置9及雙層電路需要導(dǎo) 通的導(dǎo)通孔14，形成正面線路層(如圖8所示)。5、扁平導(dǎo)線(背面線路)并置布置預(yù)先設(shè)計(jì)制作好具有與扁平導(dǎo)線寬度一致的 并置槽模具，把扁平導(dǎo)線并置布置固定在槽里(如圖5)，固定通過真空抽吸管13采用抽真 空吸氣方法固定(如圖6所示)。用預(yù)先在雙面線路需要導(dǎo)通的對應(yīng)處開有導(dǎo)通孔的一面 帶膠的絕緣基材3 (如圖9所示)的有膠面與固定在并置槽模具槽里的扁平導(dǎo)線對好位，疊 合在一起，用120°C至150°C預(yù)壓5至10秒，初步固定背面線路，拿掉并置槽模具(如圖10 所示)。6、將固定有正面線路4的熱固膠膜15和固定有背面線路2的一面帶膠的絕緣基 材3的無膠面對位、疊合在一起，用120°C至150°C預(yù)壓5至10秒，然后覆上離型膜，繼續(xù)用 150°C至180°C，90至180秒壓合，牢固固定正面線路4和背面線路2 (如圖11所示)，完成 了沒有阻焊的雙面線路的制作。[0049]7、用預(yù)先開有元件焊點(diǎn)窗口的帶膠的絕緣基材(覆蓋膜阻焊層)5 (如圖12所示) 與雙面線路的正面線路4面對好位，再用帶膠的絕緣基材1與雙面線路的背面線路2對好 位，用120°C至150°C預(yù)壓5至10秒，然后覆上離型膜，繼續(xù)用150°C至180°C，90至180秒 壓合，再用烤箱120°C至160°C固化45分鐘至90分鐘，即實(shí)現(xiàn)兩層絕緣阻焊層1、5與電路 板的固化粘合(如圖13所示)。8、印刷文字，此工藝為傳統(tǒng)工藝，在此不作細(xì)述。9、對焊點(diǎn)進(jìn)行OSP處理，此工藝為傳統(tǒng)工藝，在此不作細(xì)述。10、SMT焊接元件6、7及過橋連接導(dǎo)體8 (如圖14)，導(dǎo)通孔11通過焊接元件的錫 焊導(dǎo)通，此工藝可參見本申請人在2009年12月30日申請的專利號為200920215983. 5的 實(shí)用新型專利“帶元件的雙面電路板”。電源焊接點(diǎn)10是產(chǎn)品應(yīng)用時(shí)焊接電源線用(如圖 1)。這些都是本領(lǐng)域公知的技術(shù)，不再贅述。11、用刀模分切成所需單件產(chǎn)品(如圖1)。以上結(jié)合附圖將方法具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域 技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實(shí)施方式
，對本實(shí)用新型的 范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
權(quán)利要求1.一種采用熱固膠膜粘附并置扁平導(dǎo)線制作的雙面線路板，包括粘附在熱固膠膜上的并置布置的一層扁平導(dǎo)線，在該扁平導(dǎo)線上需要斷開的位置形成 有切除口，并且設(shè)有用于雙層電路導(dǎo)通所需的導(dǎo)通孔，從而形成正面線路層； 另一層并置布置的扁平導(dǎo)線粘結(jié)在絕緣基材帶膠的一面，形成背面線路層； 其中，所述正面線路層通過所述熱固膠膜與所述絕緣基材的不帶膠的反面粘貼壓合在 一起，從而形成雙面線路；其中，在所述正面線路層和背面線路層上印刷上阻焊油墨或者熱壓粘合上帶膠的絕緣 基材覆蓋膜，而形成阻焊層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面電路板，其特征在于，所述導(dǎo)通孔采取導(dǎo)電油墨或焊接 元件或焊接導(dǎo)體導(dǎo)通，并且，采用導(dǎo)電油墨或焊接導(dǎo)體或焊接元件來實(shí)現(xiàn)線路間的過橋?qū)Е?br> 3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面電路板，其特征在于，所述帶膠的絕緣基材是環(huán)氧玻纖 基材、酚醛基材、聚酰亞胺基材、金屬基材，或陶瓷基材。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面電路板，其特征在于，所述扁平導(dǎo)線為銅線、銅包鋁線、 銅包鋼線、銅鍍錫線、銅鍍鎳金線、鐵鍍錫線或鋼鍍錫線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面電路板，其特征在于，所述雙面電路板是柔性電路板或 者是剛性電路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面電路板，其特征在于，所述雙面電路板在層間結(jié)構(gòu)上依 次包括第一層第一絕緣阻焊層；第二層第一并置扁平導(dǎo)線形成的背面線路層；第三層熱固膠層；第四層一面帶膠的絕緣層；第五層第二并置扁平導(dǎo)線形成的正面線路層；第六層第二絕緣阻焊層；和第七層是元件及過橋?qū)щ妼印?br> 7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面電路板，其特征在于，在切除扁平導(dǎo)線需要斷開的位置， 所述熱固膠膜也被切除一對應(yīng)的切除口，所述切除口未損傷所述阻焊層和所述一面帶膠的 絕緣基材。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面電路板，其特征在于，所述扁平導(dǎo)線是采用圓線壓延制 成的扁平導(dǎo)線，或是用金屬箔、金屬板或金屬帶分切制成的扁平導(dǎo)線，或者是用絞合導(dǎo)線束 壓扁制成的扁平導(dǎo)線。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面電路板，其特征在于所述雙面電路板是安裝插孔元件的雙面電路板，其中，在所述雙面電路板的焊點(diǎn)位置 設(shè)有鉆出或者沖出的孔，用于將元件腳插入所述孔內(nèi)并焊接在線路層上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用熱固膠膜粘附并置扁平導(dǎo)線制作的雙面線路板。并置布置的扁平導(dǎo)線粘附在熱固膠膜上，切除扁平導(dǎo)線需要斷開的位置及雙層電路需要導(dǎo)通的導(dǎo)通孔，然后，對位貼合在與粘附固定有另一層并置布置的扁平導(dǎo)線的帶膠絕緣基材上的不帶膠的一面，印刷阻焊油墨，或者熱壓覆蓋膜做為阻焊層(根據(jù)需要覆蓋膜可預(yù)先開好焊盤窗口)，導(dǎo)通孔采取導(dǎo)電油墨、或者用焊接元件、或者焊接導(dǎo)體導(dǎo)通，過橋采用導(dǎo)電油墨、或者焊接導(dǎo)體、或者焊接元件導(dǎo)通。當(dāng)需要安裝插孔元件時(shí)，就直接在焊點(diǎn)位置上鉆孔或者用模具沖孔，就可焊接安裝。本實(shí)用新型是無需蝕刻、無需沉銅、無需鍍銅而制作的雙面電路板，是一種十分環(huán)保的、節(jié)能的、省材料的新技術(shù)。
文檔編號F21V23/06GK201928519SQ20102050322
公開日2011年8月10日 申請日期2010年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月24日
發(fā)明者徐文紅, 王定鋒 申請人:王定鋒