專利名稱：壓著裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種壓著裝置，尤其涉及一種可避免作為緩沖之用的片材浪費的壓著
裝置。
背景技術(shù)：
隨著計算機性能的大幅進(jìn)步以及因特網(wǎng)、多媒體技術(shù)的高度發(fā)展，目前圖像信息 的傳遞大多已由模擬轉(zhuǎn)為數(shù)字傳輸。為了配合現(xiàn)代生活模式，視頻或圖像裝置的體積日漸 趨于輕薄。傳統(tǒng)使用陰極射線管(Cathode Ray Tube, CRT)的顯示器雖然仍有其優(yōu)點，但 是由于內(nèi)部電子腔的結(jié)構(gòu)，使得顯示器體積龐大而占空間，且顯示時仍有輻射線傷眼等問 題。因此，配合光電技術(shù)與半導(dǎo)體制造技術(shù)所發(fā)展的平面顯示器(Flat Panel Display, FDP)、有機電激發(fā)光顯示器(Organic Electo-Luminescent Display, OELD)或是電漿顯示 器(Plasma Display Panel, PDP)等，已逐漸成為顯示器產(chǎn)品的主流。 在這些平面顯示器中，大部分皆采用例如玻璃基板等透明基板，而非其它電子 產(chǎn)品所常用的電路板。因此在平面顯示器所使用的芯片的接合技術(shù)方面，主要發(fā)展出 芯片_電路板接合技術(shù)(Chip On Board, COB)、巻帶式芯片接合技術(shù)(T即e Automated Bonding, TAB)、芯片-玻璃接合技術(shù)(Chip 0nGlass，C0G)以及薄膜覆晶封裝技術(shù)(Chip On Film, C0F)等類型的接合技術(shù)。 請參閱圖1，圖1為現(xiàn)有技術(shù)的壓著裝置1的示意圖。如圖1所示，壓著裝置1包 含一支撐件10、一片材供應(yīng)機構(gòu)12以及一壓頭14。壓著裝置1用于將設(shè)置在一基板3的 一壓著區(qū)30上的多個電子元件32壓合于基板3上。片材供應(yīng)機構(gòu)12包含一片材供料軸 120以及一片材收料軸122。片材供料軸120巻狀供應(yīng)一片材124于電子元件32上以供壓 頭14壓著，而片材收料軸122則將壓頭14壓著后的片材124巻起回收。
如圖l所示，壓著裝置l以整巻片材124來對位于同一列上的多個電子元件32進(jìn) 行壓著。由于每一個電子元件32間皆相隔一段距離，若以整巻片材124來對位于同一列上 的多個電子元件32進(jìn)行壓著，在沒有電子元件32的壓著區(qū)，也會有片材124被壓著，進(jìn)而 造成片材124的浪費。尤其，隨著元件輕薄短小的要求，薄膜覆晶封裝(C0F)的內(nèi)引腳接合 技術(shù)逐漸朝向細(xì)間距(fine pitch)的設(shè)計發(fā)展，使得同一尺寸的基板所需壓著的電子元件 數(shù)也逐漸減少，若以整巻片材124來對位于同一列上的電子元件32進(jìn)行壓著，片材124的 浪費將更為顯著。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的之一在于提供一種壓著裝置，其以一對一的壓著模式對電子 元件進(jìn)行壓著，在沒有電子元件的壓著區(qū)，不會有作為緩沖之用的片材進(jìn)行壓著，以解決上 述問題。 根據(jù)一實施例，本發(fā)明的壓著裝置包含一支撐件、一片材供應(yīng)機構(gòu)以及一壓頭。壓 著裝置用于將設(shè)置在一基板的一壓著區(qū)上的多個電子元件壓合于基板上。支撐件用以支撐
3基板的壓著區(qū)。片材供應(yīng)機構(gòu)用以在電子元件上方巻狀供應(yīng)多個片材，每一個片材平行并 間隔排列，且每一個片材分別對應(yīng)每一個電子元件。壓頭設(shè)置在支撐件上方且對應(yīng)壓著區(qū)， 以通過所述片材對所述電子元件及基板進(jìn)行壓著。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的壓著裝置以一對一的壓著模式對電子元件進(jìn)行壓著， 在沒有電子元件的壓著區(qū)，不會有作為緩沖之用的片材進(jìn)行壓著。由此，即可避免作為緩沖 之用的片材浪費，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本。 關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點與精神可以通過以下的發(fā)明詳述及所附附圖得到進(jìn)一步的了解。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的壓著裝置的示意圖。
圖2為根據(jù)本發(fā)明一實施例的壓著裝置的立體示意圖。
圖3為圖2中的壓著裝置的俯視圖，其中壓頭未顯示。
圖4為根據(jù)本發(fā)明另一-實施例的壓著裝置的立體示意圖。圖5為根據(jù)本發(fā)明另一-實施例的壓著裝置的俯視圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下
1、5、5' 、5〃壓著裝置3、7基板10 、50支撐件12、52、52〃片材供應(yīng)機構(gòu)14、54、54'壓頭30、70壓著區(qū)32、72電子元件120、520片材供料軸122、522片材收料軸124、524片材521片材供應(yīng)單元
具體實施例方式
請參閱圖2以及圖3，圖2為根據(jù)本發(fā)明一實施例的壓著裝置5的立體示意圖；圖 3為圖2中的壓著裝置5的俯視圖，其中壓頭54未顯示。如圖2與圖3所示，壓著裝置5包 含一支撐件50、一片材供應(yīng)機構(gòu)52以及一壓頭54。壓著裝置5用于將設(shè)置在一基板7的 一壓著區(qū)70上的多個電子元件72壓合于基板7上。其中，基板7的壓著區(qū)70位于基板7 的外圍區(qū)域，且壓著區(qū)70上具有電路(圖未示)；支撐件50用以支撐基板7的壓著區(qū)70， 并與壓頭54相對應(yīng)。在此實施例中，基板7例如為液晶面板，但不以此為限，例如基板7亦 可為場發(fā)身寸顯示器(field emission display)或電至文發(fā)光顯示器(Electroluminescent Display)等；電子元件72可為可撓性印刷電路板，例如薄膜覆晶封裝，但不以此為限，另， 電子元件72與基板7間具有導(dǎo)電膠如異方性導(dǎo)電膜(Anisotropic Conductive Film，ACF) 或者異方性導(dǎo)電膠，以在完成電子元件72的壓合后電性連接電子元件72與壓著區(qū)70上的 電路。此外，需說明的是，片材供應(yīng)機構(gòu)52以及壓頭54的驅(qū)動原理可由本領(lǐng)域技術(shù)人員輕 易達(dá)成，在此不再贅述。 在此實施例中，片材供應(yīng)機構(gòu)52包含一片材供料軸520以及一片材收料軸522。 片材供料軸520用以在所述電子元件72上方巻狀供應(yīng)多個片材524，也就是在壓頭54與所 述電子元件72間供應(yīng)多個片材524，以供壓頭54通過片材524對電子元件72及基板7進(jìn)行壓著，而片材收料軸522則將壓頭54壓著后的所述片材524巻起回收。每一個片材524 平行并間隔排列，且每一個片材524分別對應(yīng)每一個電子元件72。較佳地，片材供應(yīng)機構(gòu)52 供應(yīng)所述片材524的水平方向(如圖3所示的箭頭A的方向)大致垂直于壓著區(qū)70。在實 際應(yīng)用中，每一個片材524的材料可為硅膠、四氟乙烯、聚四氟乙烯、鐵氟龍、橡膠或其它可 作為緩沖之用的材料。 如圖2與圖3所示，由于每一個片材524分別對應(yīng)每一個電子元件72，在沒有電子 元件72的壓著區(qū)70，幾乎不會有作為緩沖之用的片材524被壓著。由此，在進(jìn)行壓著時，每 一個片材524皆可被充分利用，而不會造成片材524的浪費。而每一個片材524的寬度大 致等于對應(yīng)的每一個電子元件72，較佳地，每一個片材524的寬度可超出對應(yīng)的每一個電 子元件72兩側(cè)至少1毫米，以在進(jìn)行壓著時，使每一個片材524可完全覆蓋對應(yīng)的每一個 電子元件72，避免片材524因些許偏移而未能完全覆蓋對應(yīng)的電子元件72。
請參閱圖4，圖4為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的壓著裝置5'的立體示意圖。壓著裝 置5'與上述的壓著裝置5的主要不同之處在于壓著裝置5'的壓頭54'包括多個子壓頭 540，其中每一個子壓頭540分別對應(yīng)每一個片材524。如圖4所示，每一個子壓頭540皆可 分別通過對應(yīng)的每一個片材524對每一個電子元件72及基板7進(jìn)行壓著。由此，可針對每 一個子壓頭540的實際壓著狀況，個別調(diào)整每一個子壓頭540的溫度，并且，不會因各子壓 頭540的溫度不同而影響各子壓頭540的平行度。需說明的是，圖4中與圖2中所示相同 標(biāo)號的元件，其作用原理皆相同，在此不再贅述。 請參閱圖5，圖5為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的壓著裝置5〃的俯視圖。壓著裝置 5〃與上述的壓著裝置5的主要不同之處在于壓著裝置5〃的片材供應(yīng)機構(gòu)52"包含多個 片材供應(yīng)單元521，其中每一個片材供應(yīng)單元521分別用以供應(yīng)多個片材524的其中之一。 如圖5所示，每一個片材供應(yīng)單元521分別包含一片材供料軸520以及一片材收料軸522。 每一個片材供料軸520巻狀供應(yīng)一個片材524于一個電子元件72上以供壓頭壓著，而每一 個片材收料軸522則將壓頭壓著后的對應(yīng)的片材524巻起回收。在此實施例中，由于每一 個片材供應(yīng)單元521分別獨立，因此每一個片材供應(yīng)單元521的平行度或其它壓著參數(shù)皆 可個別調(diào)整。需說明的是，圖5中與圖3中所示相同標(biāo)號的元件，其作用原理皆相同，在此 不再贅述。 此外，在另一實施例中，圖5所示的每一個片材供應(yīng)單元521的每一個片材供料軸 520亦可設(shè)計成相連接且共同操作，且每一個片材供應(yīng)單元521的每一個片材收料軸522亦 可設(shè)計成相連接且共同操作，視實際應(yīng)用而定。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的壓著裝置以一對一的壓著模式對電子元件進(jìn)行壓著， 在沒有電子元件的壓著區(qū)，不會有作為緩沖之用的片材進(jìn)行壓著。由此，即可避免作為緩沖 之用的片材浪費，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本。 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與 修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
一種壓著裝置，用于將設(shè)置在一基板的一壓著區(qū)上的多個電子元件壓合于該基板上，該壓著裝置包含一支撐件，用以支撐該基板的該壓著區(qū)；一片材供應(yīng)機構(gòu)，用以在所述電子元件上方卷狀供應(yīng)多個片材，所述多個片材平行并間隔排列，且每一所述片材分別對應(yīng)每一所述電子元件；以及一壓頭，設(shè)置在該支撐件上方且對應(yīng)該壓著區(qū)，以通過所述片材對所述電子元件及該基板進(jìn)行壓著。
2. 如權(quán)利要求1所述的壓著裝置，其中該壓頭包括多個子壓頭，每一所述子壓頭分別 對應(yīng)每一所述片材。
3. 如權(quán)利要求1所述的壓著裝置，其中所述電子元件為一薄膜覆晶封裝。
4. 如權(quán)利要求1所述的壓著裝置，其中該片材的寬度超出所述電子元件兩側(cè)至少1毫米。
5. 如權(quán)利要求1所述的壓著裝置，其中該片材供應(yīng)機構(gòu)包含多個片材供應(yīng)單元，每一 所述片材供應(yīng)單元分別用以供應(yīng)所述多個片材的其中之一。
6. 如權(quán)利要求5所述的壓著裝置，其中每一所述片材供應(yīng)單元包含一片材供料軸以及 一片材收料軸，該片材供料軸巻狀供應(yīng)所述片材于所述電子元件上以供該壓頭壓著，而該 片材收料軸則將該壓頭壓著后的該片材巻起回收。
7. 如權(quán)利要求6所述的壓著裝置，其中所述片材供應(yīng)單元的所述片材供料軸相連接且 共同操作。
8. 如權(quán)利要求6所述的壓著裝置，其中所述片材供應(yīng)單元的所述片材收料軸相連接且 共同操作。
9. 如權(quán)利要求l所述的壓著裝置，其中該片材的材料選自下列群組的其中之一 硅膠、 四氟乙烯、聚四氟乙烯、鐵氟龍以及橡膠。
10. 如權(quán)利要求1所述的壓著裝置，其中該片材供應(yīng)機構(gòu)供應(yīng)所述片材的水平方向大 致垂直于該壓著區(qū)。
全文摘要
一種壓著裝置，包含一支撐件、一片材供應(yīng)機構(gòu)以及一壓頭。壓著裝置用于將設(shè)置在一基板的一壓著區(qū)上的多個電子元件壓合于基板上。支撐件用以支撐基板的壓著區(qū)。片材供應(yīng)機構(gòu)用以在電子元件上方卷狀供應(yīng)多個片材，每一個片材平行并間隔排列，且每一個片材分別對應(yīng)每一個電子元件。壓頭設(shè)置在支撐件上方且對應(yīng)壓著區(qū)，以通過所述片材對所述電子元件及基板進(jìn)行壓著。由此，可避免作為緩沖之用的片材浪費，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本。
文檔編號H05K3/32GK101795541SQ20101011323
公開日2010年8月4日 申請日期2010年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月15日
發(fā)明者葉冠廷, 曾健國, 陳慧昌, 黃慶宏 申請人:友達(dá)光電股份有限公司