專利名稱：電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電路板結(jié)構(gòu)，尤其是一種電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電路板的層間導(dǎo)通皆通過導(dǎo)通孔的工藝來實現(xiàn)，現(xiàn)有的電路板的導(dǎo)通孔皆設(shè)計于 焊墊位置之外的電路板空間上，而對于布線密集或面積較小的電路板而言，導(dǎo)通孔的設(shè)計 空間過于狹小而限制了電路板的排版設(shè)計。

發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，可有效擴充 電路板的導(dǎo)通孔設(shè)計空間。 本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 —種電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，包括至少兩層電路板線路層，各焊墊包含在電路板 表面的電路板線路層中，所述電路板按設(shè)計在若干焊墊的對應(yīng)位置中開設(shè)若干導(dǎo)通孔，各 導(dǎo)通孔按設(shè)計貫穿電路板中相鄰的至少兩層電路板線路層，所述各導(dǎo)通孔的內(nèi)壁電鍍有金 屬層，所述金屬層對應(yīng)連接導(dǎo)通其所貫穿的各電路板線路層。 作為本實用新型的進一步改進，所述電路板為雙面電路板時，該電路板兩表面上 各設(shè)有一層電路板線路層，該兩層電路板線路層分別形成電路板的外層線路和焊墊，所述 各導(dǎo)通孔皆貫穿電路板兩表面的外層線路(即所述導(dǎo)通孔為鍍通孔)。 作為本實用新型的進一步改進，所述電路板為多層電路板時，該電路板兩表面上 各設(shè)有一層電路板線路層，該電路板兩表面的電路板線路層分別形成電路板的外層線路和 焊墊；該電路板中間設(shè)有至少一層電路板線路層，該電路板中間的各電路板線路層形成電 路板的內(nèi)層線路；各導(dǎo)通孔按設(shè)計貫穿各電路板線路層中相鄰的至少兩層的結(jié)構(gòu)分為三 種第一種導(dǎo)通孔貫穿電路板一個表面上的外層線路及與該外層線路相鄰的至少一層內(nèi)層 線路(即所述第一種導(dǎo)通孔為盲孔)，第二種導(dǎo)通孔不貫穿任何外層線路，僅貫穿電路板中 間相鄰的至少兩層內(nèi)層線路(即所述第二種導(dǎo)通孔為埋孔)，第三種導(dǎo)通孔同時貫穿電路 板兩表面的外層線路(即所述第三種導(dǎo)通孔為鍍通孔)。 作為本實用新型的進一步改進，所述導(dǎo)通孔內(nèi)壁的金屬層中填塞有阻焊油墨。 作為本實用新型的進一步改進，所述導(dǎo)通孔中貫穿電路板表面且其所貫穿的電路
板表面位置上設(shè)有焊墊的，該焊墊覆蓋所述導(dǎo)通孔內(nèi)壁金屬層中的阻焊油墨。 本實用新型的有益效果是采用在電路板中焊墊的對應(yīng)的位置中開設(shè)導(dǎo)通孔的方
式形成電路板的層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，大幅擴充了電路板的導(dǎo)通孔設(shè)計空間，方便了布線密集或
面積較小的電路板的排版設(shè)計。

圖1為本實用新型所述雙面電路板的部分剖面結(jié)構(gòu)放大示意3[0012] 圖2為本實用新型所述多層電路板的部分剖面結(jié)構(gòu)放大示意圖。
具體實施方式
實施例一種電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，包括至少兩層電路板線路層，各焊墊1包含 在電路板表面的電路板線路層中，所述電路板按設(shè)計在若干焊墊1的對應(yīng)位置中開設(shè)若干 導(dǎo)通孔2，各導(dǎo)通孔2按設(shè)計貫穿電路板中相鄰的至少兩層電路板線路層，所述各導(dǎo)通孔2 的內(nèi)壁電鍍有金屬層3，所述金屬層3對應(yīng)連接導(dǎo)通其所貫穿的各電路板線路層。 所述電路板為雙面電路板時，該電路板兩表面上各設(shè)有一層電路板線路層，該兩 層電路板線路層分別形成電路板的外層線路4和焊墊1 ，所述各導(dǎo)通孔2皆貫穿電路板兩表 面的外層線路4(即所述導(dǎo)通孔為鍍通孔)。 所述電路板為多層電路板時，該電路板兩表面上各設(shè)有一層電路板線路層，該電 路板兩表面的電路板線路層分別形成電路板的外層線路4和焊墊1 ;該電路板中間設(shè)有至 少一層電路板線路層，該電路板中間的各電路板線路層形成電路板的內(nèi)層線路5 ;各導(dǎo)通 孔2按設(shè)計貫穿各電路板線路層中相鄰的至少兩層的結(jié)構(gòu)分為三種第一種導(dǎo)通孔21貫穿 電路板一個表面上的外層線路4及與該外層線路相鄰的至少一層內(nèi)層線路5 (即所述第一 種導(dǎo)通孔為盲孔)，第二種導(dǎo)通孔22不貫穿任何外層線路4，僅貫穿電路板中間相鄰的至少 兩層內(nèi)層線路5(即所述第二種導(dǎo)通孔為埋孔)，第三種導(dǎo)通孔23同時貫穿電路板兩表面的 外層線路4(即所述第三種導(dǎo)通孔為鍍通孔)。 所述導(dǎo)通孔內(nèi)壁的金屬層中填塞有阻焊油墨6。 所述導(dǎo)通孔2中貫穿電路板表面且其所貫穿的電路板表面位置上設(shè)有焊墊1的， 該焊墊1覆蓋所述導(dǎo)通孔1內(nèi)壁金屬層3中的阻焊油墨6。 采用在電路板中焊墊的對應(yīng)的位置中開設(shè)導(dǎo)通孔的方式形成電路板的層間導(dǎo)通 結(jié)構(gòu)，大幅擴充了電路板的導(dǎo)通孔設(shè)計空間，方便了布線密集或面積較小的電路板的排版 設(shè)計。
權(quán)利要求一種電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，包括至少兩層電路板線路層，各焊墊(1)包含在電路板表面的電路板線路層中，其特征在于所述電路板按設(shè)計在若干焊墊(1)的對應(yīng)位置中開設(shè)若干導(dǎo)通孔(2)，各導(dǎo)通孔(2)按設(shè)計貫穿電路板中相鄰的至少兩層電路板線路層，所述各導(dǎo)通孔(2)的內(nèi)壁電鍍有金屬層(3)，所述金屬層(3)對應(yīng)連接導(dǎo)通其所貫穿的各電路板線路層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板為雙面電 路板時，該電路板兩表面上各設(shè)有一層電路板線路層，該兩層電路板線路層分別形成電路 板的外層線路(4)和焊墊(l)，所述各導(dǎo)通孔(2)皆貫穿電路板兩表面的外層線路(4)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板為多層電 路板時，該電路板兩表面上各設(shè)有一層電路板線路層，該電路板兩表面的電路板線路層分 別形成電路板的外層線路(4)和焊墊(1);該電路板中間設(shè)有至少一層電路板線路層，該電 路板中間的各電路板線路層形成電路板的內(nèi)層線路(5);各導(dǎo)通孔(2)按設(shè)計貫穿各電路 板線路層中相鄰的至少兩層的結(jié)構(gòu)分為三種第一種導(dǎo)通孔(21)貫穿電路板一個表面上的外層線路(4)及與該外層線路相鄰的至少一層內(nèi)層線路(5)，第二種導(dǎo)通孔(22)不貫穿 任何外層線路(4)，僅貫穿電路板中間相鄰的至少兩層內(nèi)層線路(5)，第三種導(dǎo)通孔(23)同 時貫穿電路板兩表面的外層線路(4)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)通孔內(nèi) 壁的金屬層中填塞有阻焊油墨(6)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)通孔(2)中貫 穿電路板表面且其所貫穿的電路板表面位置上設(shè)有焊墊(1)的，該焊墊(1)覆蓋所述導(dǎo)通 孔(1)內(nèi)壁金屬層(3)中的阻焊油墨(6)。
專利摘要本實用新型公開了一種電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，包括至少兩層電路板線路層，各焊墊包含在電路板表面的電路板線路層中，所述電路板按設(shè)計在若干焊墊的對應(yīng)位置中開設(shè)若干導(dǎo)通孔，各導(dǎo)通孔按設(shè)計貫穿電路板中相鄰的至少兩層電路板線路層，所述各導(dǎo)通孔的內(nèi)壁電鍍有金屬層，所述金屬層對應(yīng)連接導(dǎo)通其所貫穿的各電路板線路層。采用在電路板中焊墊的對應(yīng)的位置中開設(shè)導(dǎo)通孔的方式形成電路板的層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，大幅擴充了電路板的導(dǎo)通孔設(shè)計空間，方便了布線密集或面積較小的電路板的排版設(shè)計。
文檔編號H05K1/11GK201509366SQ20092023628
公開日2010年6月16日 申請日期2009年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月25日
發(fā)明者唐雪明, 曹慶榮, 黃坤 申請人:昆山市華升電路板有限公司