一種高性能焊墊結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種高性能焊墊結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]—般在液晶顯示模塊的組裝工藝流程中，兩印刷電路板借助一加熱壓頭，將涂布于電路板的焊墊上的焊錫材料加熱熔化，使兩印刷電路板接合，但是，在壓焊的過程中，若是焊點(diǎn)上的焊錫量涂布不均勻且過多，或是壓焊的工藝步驟控制不當(dāng)，均會(huì)導(dǎo)致焊錫材料從印刷電路板旁溢出，使得焊錫材料有可能流至相鄰的焊墊，進(jìn)而影響電路特性的可靠度，甚至造成短路的情況，為此，我們提供一種高性能焊墊結(jié)構(gòu)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種高性能焊墊結(jié)構(gòu)，該高性能焊墊結(jié)構(gòu)，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，性能強(qiáng)，大大提升了工作效率，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]—種高性能焊墊結(jié)構(gòu)，包括電路結(jié)構(gòu)板、焊墊結(jié)構(gòu)、保護(hù)層、第一金屬層、電介質(zhì)襯墊、連接層、第二金屬層和鈍化層，所述電路結(jié)構(gòu)板頂部中間位置設(shè)有焊墊結(jié)構(gòu)以及設(shè)置在焊墊結(jié)構(gòu)頂部的凹槽，所述焊墊結(jié)構(gòu)四周設(shè)有保護(hù)層，所述電路結(jié)構(gòu)板表層設(shè)有第一金屬層，所述電路結(jié)構(gòu)板內(nèi)部設(shè)有透明電極和電介質(zhì)襯墊，所述透明電極上設(shè)有P層電極。
[0006]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述電介質(zhì)襯墊與所述第一金屬層之間設(shè)有連接層以及設(shè)置在連接層底部的第二金屬層。
[0007]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述第二金屬層底部設(shè)有鈍化層，所述鈍化層與所述電介質(zhì)襯墊相連。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:由于鈍化層設(shè)置在電介質(zhì)襯墊上，使得鈍化層與電介質(zhì)襯墊的結(jié)合性變強(qiáng)，進(jìn)而使得位于鈍化層頂部的第二金屬層不易從鈍化層上剝落，由于第一金屬層與第二金屬層之間設(shè)有連接層，能夠使電連接性變強(qiáng)，提升產(chǎn)品的工作效率。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型焊墊結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型透明電極內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3為本實(shí)用新型焊墊結(jié)構(gòu)內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖中:1-電路結(jié)構(gòu)板、2-焊墊結(jié)構(gòu)、3-保護(hù)層、4-凹槽、5-第一金屬層、6-透明電極、7-電介質(zhì)襯墊、8-P層電極、9-連接層、10-第二金屬層、11-鈍化層。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本專利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。
[0014]請(qǐng)參閱圖1-3，一種高性能焊墊結(jié)構(gòu)，包括電路結(jié)構(gòu)板1、焊墊結(jié)構(gòu)2、保護(hù)層3、第一金屬層5、電介質(zhì)襯墊7、連接層9、第二金屬層10和鈍化層11，所述電路結(jié)構(gòu)板1頂部中間位置設(shè)有焊墊結(jié)構(gòu)2以及設(shè)置在焊墊結(jié)構(gòu)2頂部的凹槽4，所述焊墊結(jié)構(gòu)2四周設(shè)有保護(hù)層3，所述電路結(jié)構(gòu)板1表層設(shè)有第一金屬層5，所述電路結(jié)構(gòu)板1內(nèi)部設(shè)有透明電極6和電介質(zhì)襯墊7，所述透明電極6上設(shè)有P層電極8。
[0015]所述電介質(zhì)襯墊7與所述第一金屬層5之間設(shè)有連接層9以及設(shè)置在連接層9底部的第二金屬層10，所述第二金屬層10底部設(shè)有鈍化層11，所述鈍化層11與所述電介質(zhì)襯墊7相連，由于鈍化層11設(shè)置在電介質(zhì)襯墊7上，使得鈍化層11與電介質(zhì)襯墊7的結(jié)合性變強(qiáng)，進(jìn)而使得位于鈍化層11頂部的第二金屬層10不易從鈍化層11上剝落，由于第一金屬層5與第二金屬層10之間設(shè)有連接層9，能夠使電連接性變強(qiáng)，提升產(chǎn)品的工作效率，該高性能焊墊結(jié)構(gòu)，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，性能強(qiáng)，大大提升了工作效率。
[0016]最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高性能焊墊結(jié)構(gòu)，包括電路結(jié)構(gòu)板(1)、焊墊結(jié)構(gòu)(2)、保護(hù)層(3)、第一金屬層(5)、電介質(zhì)襯墊(7)、連接層(9)、第二金屬層(10)和鈍化層(11)，其特征在于，所述電路結(jié)構(gòu)板(1)頂部中間位置設(shè)有焊墊結(jié)構(gòu)(2)以及設(shè)置在焊墊結(jié)構(gòu)(2)頂部的凹槽(4)，所述焊墊結(jié)構(gòu)(2)四周設(shè)有保護(hù)層(3)，所述電路結(jié)構(gòu)板(1)表層設(shè)有第一金屬層(5)，所述電路結(jié)構(gòu)板⑴內(nèi)部設(shè)有透明電極(6)和電介質(zhì)襯墊(7)，所述透明電極(6)上設(shè)有P層電極2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能焊墊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電介質(zhì)襯墊(7)與所述第一金屬層(5)之間設(shè)有連接層(9)以及設(shè)置在連接層(9)底部的第二金屬層(10)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種高性能焊墊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二金屬層(10)底部設(shè)有鈍化層(11)，所述鈍化層(11)與所述電介質(zhì)襯墊(7)相連。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高性能焊墊結(jié)構(gòu)，包括電路結(jié)構(gòu)板、焊墊結(jié)構(gòu)、保護(hù)層、第一金屬層、電介質(zhì)襯墊、連接層、第二金屬層和鈍化層，所述電路結(jié)構(gòu)板頂部中間位置設(shè)有焊墊結(jié)構(gòu)以及設(shè)置在焊墊結(jié)構(gòu)頂部的凹槽，所述焊墊結(jié)構(gòu)四周設(shè)有保護(hù)層，所述電路結(jié)構(gòu)板表層設(shè)有第一金屬層，所述電路結(jié)構(gòu)板內(nèi)部設(shè)有透明電極和電介質(zhì)襯墊，所述透明電極上設(shè)有P層電極，該高性能焊墊結(jié)構(gòu),整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，性能強(qiáng)，大大提升了工作效率。
【IPC分類】H05K1/11
【公開號(hào)】CN205005346
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520682485
【發(fā)明人】柯嘉信
【申請(qǐng)人】蘇州統(tǒng)碩科技有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請(qǐng)日】2015年9月6日