專利名稱：鏤空雙面柔性印制線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種柔性線路板，尤其涉及一種適用于手機(jī)觸摸屏的鏤空 雙面柔性印制線路板。
背景技術(shù)：
眾所周知，隨著科技的發(fā)展，應(yīng)用電子產(chǎn)品逐漸向著輕薄、多功能化的方 向發(fā)展，尤其隨著通信技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)己成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊?部分，而人們對(duì)手機(jī)的個(gè)性化要求不斷增加，而帶有觸摸屏的手機(jī)也就隨之問(wèn)
世。傳統(tǒng)的PCB板為硬板，因其本身的特性為硬板不可彎折，所以，必然會(huì)占 據(jù)一定的空間，同時(shí)會(huì)增加產(chǎn)品的重量，以上兩個(gè)不良點(diǎn)已經(jīng)制約了產(chǎn)品向輕 薄、精小方向發(fā)展的戰(zhàn)略。另外，從工藝的角度來(lái)講，手機(jī)觸摸屏采用壓制AG 導(dǎo)線的工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)連通，硬板太厚無(wú)法實(shí)現(xiàn)壓制后的平整，且產(chǎn)生的臺(tái)階也較 大，會(huì)出現(xiàn)AG導(dǎo)線斷裂的情況。此外，市場(chǎng)的需求不斷精巧化， 一般的雙面 柔性印制板也會(huì)因其厚度的關(guān)系受到制約，不能有選擇性地設(shè)計(jì)出更為精巧的、 質(zhì)量更為可靠的產(chǎn)品。
實(shí)用新型內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種便于設(shè)計(jì)、壓 屏部位焊點(diǎn)更薄的、且適用于膜對(duì)膜壓屏工藝的一種鏤空雙面柔性印制板。 本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的
一種鏤空雙面柔性印制線路板，包括基板和覆蓋膜，基板為純銅箔，基板 的表面和底面分別壓制有開有焊點(diǎn)開口的表面覆蓋膜和設(shè)置有導(dǎo)孔的底面覆蓋 膜，底面覆蓋膜的表面上需要布線的部位壓有銅條，在銅條和底面覆蓋膜形成 的表面上具有形成線路的圖形，在線路的表面壓制有一層只露焊點(diǎn)開口的銅條 覆蓋膜，銅條與底面覆蓋膜之間貼有純膠。
所述的表面覆蓋膜、底面覆蓋膜及銅條覆蓋膜上含有Adhesive接著劑。
所述的表面覆蓋膜、底面覆蓋膜及銅條覆蓋膜為PI膜或者聚酯薄膜。
本實(shí)用新型的有益效果是-1. 可自由彎曲、折疊、巻繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮；
2. 散熱性能好，可利用柔性線路板縮小體積；
3. 實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化；
4. 便于設(shè)計(jì)，焊點(diǎn)部位厚度更薄，最薄處可達(dá)0. 07mm,可進(jìn)行膜對(duì)膜壓 屏工藝。


圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中主要附圖標(biāo)記含義為
1、表面覆蓋膜 2、基板 3、底面覆蓋膜 4、銅條 5、銅條覆蓋膜 6、導(dǎo)孔具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖，詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的側(cè)面機(jī)構(gòu)示意圖。
一種鏤空雙面柔性印制線路板，包括基板2、表面覆蓋膜l、底面覆蓋膜3、 銅條4及銅條覆蓋膜5,其中表面覆蓋膜1和底面覆蓋膜3分別壓制在基板2的 表面和地面上，表面覆蓋膜1上設(shè)置有焊點(diǎn)開口 (圖中未示)，在底面覆蓋膜3 上開有導(dǎo)孔6，實(shí)現(xiàn)兩面導(dǎo)通，銅條4壓制在底面覆蓋膜3上需要布線的位置， 其與底面覆蓋膜3之間貼有純膠，底面覆蓋膜3和銅條4的表面上具有形成線 路的圖形，線路表面壓制有一層只露焊點(diǎn)開口的銅條覆蓋膜5。
所述的表面覆蓋膜1、底面覆蓋膜3及銅條覆蓋膜5為PI膜或者聚酯薄膜， 它們都含有Adhesive接著劑。
首先將基板2和底面覆蓋膜3分別開料，然后在其上鉆孔，將基板2 底面進(jìn)行吻合對(duì)位孔粘貼，通過(guò)高溫壓制與固化后形成中間絕緣介質(zhì)，在底 面覆蓋膜3上所需要布線的部位貼上銅條4，使整體形成雙面板構(gòu)造，但兩 端還有鏤空焊點(diǎn)，在銅條4處鉆出導(dǎo)孔，通過(guò)電化學(xué)工藝使導(dǎo)孔6金屬化， 壓制上感光膜，通過(guò)照相原理進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，在另一層銅箔表面上和底面的 銅條4上形成所需線路，通過(guò)DES工作站，進(jìn)行線路顯像、腐蝕殘銅，還原 線路銅面，兩面線路鏤空形成相鄰而不短路的線路板，焊點(diǎn)處最薄可達(dá)0.07mm，中間部位存在兩面跳孔線路。將表面覆蓋膜和銅覆蓋膜壓制上，實(shí) 現(xiàn)便宜設(shè)計(jì)、焊點(diǎn)更薄的鏤空雙面柔性印制板形成。
以上已以較佳實(shí)施例公開了本實(shí)用新型，然其并非用以限制本實(shí)用新型， 凡采用等同替換或者等效變換方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保 護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種鏤空雙面柔性印制線路板，包括基板和覆蓋膜，其特征在于基板為純銅箔，基板的表面和底面分別壓制有開有焊點(diǎn)開口的表面覆蓋膜和設(shè)置有導(dǎo)孔的底面覆蓋膜，底面覆蓋膜的表面上需要布線的部位壓有銅條，在銅條和底面覆蓋膜形成的表面上具有形成線路的圖形，在線路的表面壓制有一層只露焊點(diǎn)開口的銅條覆蓋膜，銅條與底面覆蓋膜之間貼有純膠。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏤空雙面結(jié)合柔性印制線路板，其特征在于所述 的表面覆蓋膜、底面覆蓋膜及銅條覆蓋膜上含有Adhesive接著劑。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鏤空雙面結(jié)合柔性印制線路板，其特征在于 所述的表面覆蓋膜、底面覆蓋膜及銅條覆蓋膜為PI膜或者聚酯薄膜。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種鏤空雙面柔性印制線路板，包括基板和覆蓋膜，其特征在于基板為純銅箔，基板的表面和底面分別壓制有開有焊點(diǎn)開口的表面覆蓋膜和設(shè)置有導(dǎo)孔的底面覆蓋膜，底面覆蓋膜的表面上需要布線的部位壓有銅條，在銅條和底面覆蓋膜形成的表面上具有形成線路的圖形，在線路的表面壓制有一層只露焊點(diǎn)開口的銅條覆蓋膜，銅條與底面覆蓋膜之間貼有純膠。本實(shí)用新型具有可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮、散熱性能好、可利用柔性線路板縮小體積、及可實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、更薄型化，實(shí)現(xiàn)膜對(duì)膜的壓屏工藝，而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化的優(yōu)點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)厚的地方可厚，薄的地方可薄的設(shè)計(jì)理念，最薄處可達(dá)0.07mm。
文檔編號(hào)H05K3/00GK201426212SQ200920038889
公開日2010年3月17日 申請(qǐng)日期2009年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月11日
發(fā)明者毅 丁, 彭羅華, 湯彩明, 王恒忠, 俠 耿, 陸申林 申請(qǐng)人:昆山億富達(dá)電子有限公司