專利名稱：無線傳輸終端設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)無線傳輸終端設(shè)備，特別是有關(guān)例如數(shù)據(jù)卡、無線調(diào)制 解調(diào)器、無線傳輸固定臺、移動(dòng)終端等這一類無線傳輸終端設(shè)備。
背景技術(shù)：
無線傳輸終端設(shè)備主要是指能夠利用無線網(wǎng)絡(luò)接上互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳 輸?shù)臄?shù)據(jù)設(shè)備，包括數(shù)據(jù)卡、無線調(diào)制解調(diào)器、無線傳輸固定臺、移動(dòng)終端
等等。其中數(shù)據(jù)卡包括各種3G網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)卡，WIFI/WIMAX數(shù)據(jù)卡等多種型號。 近幾年，隨著人們對產(chǎn)品使用要求的不斷提升，對于無線傳輸終端設(shè)備的小 體積、低功耗、高速度等性能指標(biāo)的要求越來越高。特別是目前無線傳輸終 端設(shè)備的傳輸速率越來越高，功耗也相應(yīng)上升，所以工作時(shí)無線傳輸終端設(shè) 備的溫度也跟著上升，而溫度的升高會帶來很多負(fù)面的問題，例如造成性能 的下降，同時(shí)也降低器件的壽命，更嚴(yán)重的是有很大的安全隱患，因此無線 傳輸終端設(shè)備的散熱就成為必須關(guān)注的問題。
目前無線傳輸終端設(shè)備特別是數(shù)據(jù)卡的發(fā)展趨勢是體積越來越小，因而 無線傳輸終端設(shè)備的溫度就會越來越高，所以散熱就越來越成為一個(gè)非常嚴(yán) 重的問題。無線傳輸終端設(shè)備的散熱問題是影響無線傳輸終端設(shè)備性能和體 積變小的一個(gè)重大障礙，也成為一個(gè)業(yè)界很難突破的技術(shù)難題。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題是提供一種無線傳輸終端設(shè)備，能 降低無線傳輸終端設(shè)備在工作時(shí)的溫度、提高工作性能、增加安全性，并且在
4無線傳f俞終端設(shè)備的體積不斷縮小的發(fā)展趨勢下，也能夠起到優(yōu)異的散熱效果。 本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種無線傳輸終端設(shè)備，該無線傳輸終端設(shè) 備包括具有內(nèi)部腔室的外殼、位于內(nèi)部腔室中的主電路單板以及連接接口 ， 其特征是所述外殼上設(shè)有進(jìn)氣口和出氣口，所述內(nèi)部腔室在進(jìn)氣口和出氣 口之間形成氣流通道。這樣在外部的冷空氣從進(jìn)氣口進(jìn)入后，就可以吸收高 溫元件例如主電路單板上的熱量以后，吸收熱量的熱空氣會被外部進(jìn)入的冷 空氣擠出，從而無線傳輸終端設(shè)備的內(nèi)腔腔室就能參與到外部環(huán)境的宏觀空 氣對流行為當(dāng)中，起到了良好的散熱效果。
根據(jù)上述方案，本實(shí)用新型實(shí)施例改變了人們對于無線傳輸終端設(shè)備僅 限于采用熱傳導(dǎo)方式中的熱傳導(dǎo)和熱輻射兩種方式進(jìn)行散熱的習(xí)慣性設(shè)計(jì) 方案，設(shè)計(jì)了與外部連通的進(jìn)氣口和出氣口，讓無線傳輸終端設(shè)備與外部空 氣連通，讓外部冷空氣能夠穿經(jīng)無線傳輸終端設(shè)備，使內(nèi)部腔室的熱量參與 到外部環(huán)境當(dāng)中的宏觀空氣熱對流散熱過程當(dāng)中來，在外部冷空氣與無線傳 輸終端設(shè)備的內(nèi)部腔室之間采用了散熱方式中唯一沒有被應(yīng)用的"熱對流" 散熱方式，有效地降低了無線傳輸終端設(shè)備在工作時(shí)的溫度、提高工作性能、 增加安全性，并且在無線傳輸終端設(shè)備的體積不斷縮小的發(fā)展趨勢下，也能 夠起到優(yōu)異的散熱效果，使得傳輸終端設(shè)備的散熱問題不再是影響無線傳輸 終端設(shè)備性能和體積變小的障礙，從根本上解決了無線傳輸終端設(shè)備性能和 體積變小兼顧的技術(shù)難題。


圖1為本實(shí)用新型實(shí)施方式1的局部剖視的主視圖。 圖2為圖1的A-A向階梯剖示意圖。 圖3為圖l的俯視圖。
圖4為本實(shí)用新型實(shí)施方式2的局部剖視的主視圖。 圖5為圖4的俯視圖。圖6為本實(shí)用新型中的U型導(dǎo)流件的立體圖。
圖7為本實(shí)用新型實(shí)施方式3的局部剖視的主視圖。 圖8為本實(shí)用新型實(shí)施方式4的局部剖視的主視圖。 圖9為本實(shí)用新型快速散熱模式的電路方框圖。 圖10為本實(shí)用新型實(shí)施方式5的局部剖視的主視圖。 圖11為圖IO的階梯剖示意圖。
圖12為本實(shí)用新型實(shí)施方式6的局部剖視的主視圖。 圖13為圖12的階梯剖示意圖。
圖14為本實(shí)用新型實(shí)施方式7的局部剖視的主視圖。 圖15為圖14的階梯剖示意圖。
圖16 18為對圖4中實(shí)施方式2進(jìn)一步改進(jìn)的優(yōu)選實(shí)施方式的示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供了一種無線傳輸終端設(shè)備，例如數(shù)據(jù)卡、無線調(diào)制解調(diào) 器、無線傳輸固定臺、移動(dòng)終端等，但其它能夠接上互聯(lián)網(wǎng)、并且隨著傳輸 速率增加、體積變小而導(dǎo)致工作溫度上升的無線傳輸終端設(shè)備也應(yīng)包括在本 實(shí)用新型所指出的無線傳輸終端設(shè)備內(nèi)。雖然本實(shí)用新型僅例舉了無線傳輸 終端設(shè)備的幾種，但顯然其它未提及的種類，只要外殼內(nèi)部具有可用空間， 能構(gòu)造出氣流通道而釆用本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)，也應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保 護(hù)范圍。
在本實(shí)用新型中，僅以數(shù)據(jù)卡為例來詳細(xì)說明，至于無線調(diào)制解調(diào)器、 無線傳輸固定臺、移動(dòng)終端等，因設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)與數(shù)據(jù)卡基本相同，完全可以依 據(jù)本實(shí)施方式中的數(shù)據(jù)卡的實(shí)施方式進(jìn)行實(shí)施，因此在本實(shí)用新型中將不再 一一詳細(xì)描述無線調(diào)制解調(diào)器、無線傳輸固定臺等的具體結(jié)構(gòu)。
如圖l、 2、 3所示，為本實(shí)用新型提供的無線傳輸終端設(shè)備的實(shí)施方式 1。圖中所示為數(shù)據(jù)卡，包括具有內(nèi)部腔室1的外殼2、位于內(nèi)部腔室l中的
6主電路單板3以及連接接口 4例如USB接口，通常將外殼2與主電路單板3 平行的較大表面稱之為上表面21和下表面22，與主電路單板3垂直的沿?cái)?shù) 據(jù)卡厚度方向上的兩個(gè)相對的表面為側(cè)表面23和側(cè)表面24，而將沿?cái)?shù)據(jù)卡 長度方向上面積相對較小的端部表面稱為端面25和端面26，如此定義這些 表面僅為便于描述清楚。本實(shí)用新型的改進(jìn)之處是在外殼2上設(shè)有進(jìn)氣口 5和出氣口 6，且內(nèi)部腔室l在進(jìn)氣口 5和出氣口 6之間形成氣流通道7。優(yōu) 選進(jìn)氣口 5和出氣口 6分布在外殼2上的不同高度位置處即二者具有高度差， 例如出氣口 6和進(jìn)氣口 5分別設(shè)在外殼2的兩個(gè)相對的表面上例如上表面21 和下表面22上，從而在工作時(shí)進(jìn)氣口 5和出氣口 6之間具有高度差，并且 使進(jìn)氣口 5和出氣口 6分布于外殼2的不同兩端，在圖l、 2、 3中，進(jìn)氣口 5和出氣孔6分別包括單獨(dú)的一個(gè)孔，孔的形狀可以為方型、圓形或其他任 意形狀，不作限制，可根據(jù)產(chǎn)品ID靈活設(shè)計(jì)，這樣在自然散熱的情況下， 有利于根據(jù)對流原理使得低溫氣流從外殼2 —端的進(jìn)氣口 5進(jìn)入內(nèi)部腔室2 內(nèi)，再從內(nèi)部腔室2的一端經(jīng)由氣流通道7而流向另一端，氣流可以貫穿整 個(gè)內(nèi)部腔室1，而升溫氣流密度變小上升再由內(nèi)部腔室2另一端上表面21 上的出氣口 6排出，這種有利于自然對流散熱的進(jìn)氣孔5和出氣孔6的布置 能使冷空氣流過的流動(dòng)路徑較長，冷卻外殼2內(nèi)的大部分區(qū)域，也能吸收更 多的熱量。在本實(shí)用新型中的氣流通道7并不一定具有十分清楚規(guī)范的通道， 只要進(jìn)氣口 5和出氣口 6之間具有可供氣流通過的空隙就可以定義這些空隙 為氣流通道，例如可以將主電路單板3的側(cè)面與外殼2內(nèi)壁之間的間隙定義 為氣流通道，而圖1中是由主電路單板3兩端的開孔31來使主電路單板3 上下兩側(cè)空間連通而構(gòu)成氣流通道7的。這樣外部的冷空氣從進(jìn)氣口 5進(jìn)入 后，就可以吸收內(nèi)部腔室1內(nèi)特別是高溫元件例如主電路單板3上的熱量， 吸收熱量的熱空氣會上升并從出氣口 6中排出，使得內(nèi)部腔室1就能夠參與 到外部環(huán)境的宏觀空氣對流行為當(dāng)中，降低了無線傳輸終端設(shè)備在工作時(shí)的 溫度、提高工作性能、增加安全性，并且即使數(shù)據(jù)卡體積再度縮小，基于工作時(shí)主電路單板3所達(dá)到的70度左右的高溫明顯高于外部室溫25度的溫度 差，同樣能夠起到優(yōu)異的散熱效果，并且數(shù)據(jù)卡的散熱問題也不再是設(shè)備性 能和體積變小的障礙，從根本上解決了無線傳輸終端設(shè)備性能和體積變小兩 者兼顧的技術(shù)難題。前面的實(shí)施方式中，是使出氣孔6和進(jìn)氣口5設(shè)在相對的上表面21和下表 面22上的，顯然進(jìn)氣口5和出氣口6可以設(shè)在外殼2的兩個(gè)相鄰的表面上，例 如進(jìn)氣口5仍設(shè)在下表面22上，而出氣口6設(shè)在一個(gè)側(cè)面23或側(cè)面24上，但最 好保持進(jìn)氣口5和出氣口6處于不同的高度處，以利于創(chuàng)造自然散熱的熱對流 路徑，如果進(jìn)氣口5和出氣口6相齊平而沒有高度差，特別是在外殼體積非常 小時(shí)，氣體不易流動(dòng)，就可以借助氣體驅(qū)動(dòng)裝置來強(qiáng)制氣體從進(jìn)氣口進(jìn)入再 從出氣口出來，以參與外部環(huán)境當(dāng)中的空氣對流散熱。如圖4、 5所示，為本實(shí)用新型的實(shí)施方式2，與實(shí)施方式l的不同之處 是氣流通道7不是通過主電路單板3上的開孔31來構(gòu)建氣流通道7的， 出氣口 6和進(jìn)氣口 5同樣設(shè)在上表面21和下表面22上，但進(jìn)氣口 5和出氣 孔6位于外殼5的同一端，如圖4所示，在該實(shí)施例中進(jìn)氣口5包括多個(gè)孔 且集中分布一起，而出氣口6也包括多個(gè)孔且集中分布一起；內(nèi)部腔室l由 主電路單板3分隔出上部腔室11和下部腔室12，主電路單板3的端面32 距離外殼2上未設(shè)置進(jìn)氣口 5和出氣口 6的一端的側(cè)面26的內(nèi)表面之間設(shè) 有開口 13 (或間隙)，這樣可由該上部腔室ll、該開口 13和下部腔室12而 構(gòu)成所述氣流通道7。從而在無線傳輸終端設(shè)備在設(shè)定溫度以下工作時(shí)，密 度較大的冷空氣從進(jìn)氣口 5進(jìn)入，流經(jīng)氣流通道7吸收了熱量升溫后會自然 向上流動(dòng)并由出氣口 6排出，空氣同樣可以通過自然熱對流原理進(jìn)行流動(dòng)而 自然散熱。如圖6、 7所示，為本實(shí)用新型的實(shí)施方式3，是對實(shí)施方式2的進(jìn)一步改 進(jìn)。該實(shí)施方式中還包括一個(gè)U型導(dǎo)流件8，該U型導(dǎo)流件8包括上片81、底部 82和下片83，上片81、底部82和下片83圍成容納空間80，主電路單板3處于該容納空間80內(nèi)，主電路單板3的端部32靠在底部82上，而該底部82構(gòu)成該 開口13的側(cè)壁，由上片81與上表面21之間的通路84、該開口13、下片83與下 表面22之間的通路85構(gòu)成氣流通道7。優(yōu)選U型導(dǎo)流件8由鋁、銅等導(dǎo)熱性佳 的材制制成。通過該U型導(dǎo)流件8的上片81、下片83和底部82與外殼2所構(gòu)成 的導(dǎo)流通道7，可使上部腔室11和下部腔室12連通形成煙囪效應(yīng)，因U型導(dǎo)流 件8散熱快，其熱量可以進(jìn)一步使氣體升溫，讓氣體更容易流動(dòng)；同時(shí)U型導(dǎo) 流件8本身也能起到平衡上部腔室11和下部腔室12溫度的作用，更好的傳熱 和散熱。當(dāng)然，本實(shí)用新型中的U型導(dǎo)流件8還可以替換成其它形狀的，可以 根據(jù)數(shù)據(jù)卡的內(nèi)部空間具體設(shè)置適合的導(dǎo)流件。在前面描述的各實(shí)施例中，均是適用于數(shù)據(jù)卡在設(shè)定溫度以下工作時(shí)的 自然散熱方式，當(dāng)數(shù)據(jù)卡的工作溫度超過設(shè)定溫度時(shí)，自然散熱方式將不能 滿足散熱需求，需要增加進(jìn)入內(nèi)部腔室l的空氣質(zhì)量，即釆用快速散熱方式， 以進(jìn)一步提高散熱能力。如圖8所示，為本實(shí)用新型的實(shí)施方式4，為了實(shí)現(xiàn) 快速散熱，可在內(nèi)部腔室1中設(shè)有氣體驅(qū)動(dòng)裝置9，以驅(qū)動(dòng)空氣快速流動(dòng)；主 電路單板3包括處理器33 (參考圖9)，氣體驅(qū)動(dòng)裝置9與處理器33相連接， 由處理器33根據(jù)無線傳輸終端設(shè)備工作與否而給氣體驅(qū)動(dòng)裝置9發(fā)送啟動(dòng)和 停止信號，這樣在無線傳輸終端設(shè)備工作時(shí)氣體驅(qū)動(dòng)裝置9將一直處于開啟 狀態(tài)，散熱效果好；其中氣體驅(qū)動(dòng)裝置9可以設(shè)在氣流通道7的開口13處，以 給空氣提供中轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)力加速空氣流動(dòng)，氣體驅(qū)動(dòng)裝置9例如可以是風(fēng)扇、鼓 風(fēng)機(jī)、氣泵或壓電微泵等，只要能達(dá)到驅(qū)動(dòng)氣體流動(dòng)的裝置即可，具體釆用 哪種類型，可根據(jù)無線傳輸終端設(shè)備的特點(diǎn)、空間大小、能耗、效率和成本 等綜合考慮。如圖9所示，在優(yōu)選的實(shí)施例中，無線傳輸終端設(shè)備還設(shè)有溫 度感測單元91例如溫度傳感器等，該溫度感測單元91也與處理器33相連接， 當(dāng)無線傳輸終端設(shè)備的工作溫度超過設(shè)定值時(shí)，溫度感測單元91將感測到的 溫度信號發(fā)送給處理器33進(jìn)行處理，處理器33判斷溫度超過設(shè)定溫度以后， 發(fā)送啟動(dòng)信號給氣體驅(qū)動(dòng)裝置9，啟動(dòng)氣體驅(qū)動(dòng)裝置9進(jìn)行快速散熱，迅速降低無線傳輸終端設(shè)備的溫度，提高安全性；當(dāng)處理器33判斷溫度下降到設(shè)定 值以下時(shí)，發(fā)送停止信號給氣體驅(qū)動(dòng)裝置9而使其自動(dòng)關(guān)閉，關(guān)閉快速散熱，能進(jìn)一步降低能耗。如圖IO、 ll所示，為本實(shí)用新型的實(shí)施方式5，氣體驅(qū)動(dòng)裝置9也可以設(shè) 在出氣口6處而作為排氣裝置，把外殼2的內(nèi)部腔室1的熱空氣排到外面去， 達(dá)到降溫的效果。如圖12、 13所示，為本實(shí)用新型的實(shí)施方式6，氣體驅(qū)動(dòng)裝置9也可以裝 設(shè)在進(jìn)氣口處5而充當(dāng)吸氣裝置，把外面的冷空氣吸入外殼2內(nèi)，再把外殼2內(nèi)的熱空氣排擠出去，同樣能達(dá)到降溫的作用。如圖14、 15所示，為本實(shí)用新型的實(shí)施方式7，氣體驅(qū)動(dòng)裝置9也可以裝 設(shè)在主電路單板3上，例如只對其上的某個(gè)關(guān)鍵發(fā)熱器件34進(jìn)行散熱，這樣 不僅能夠促進(jìn)中空腔室l內(nèi)的空氣通過自然對流排出去，也能對關(guān)鍵元器件 進(jìn)行保護(hù)。如果無線傳輸終端設(shè)備的內(nèi)部腔室l具有足夠大的可用空間，氣 體驅(qū)動(dòng)裝置9可以不僅局限于設(shè)置一個(gè)，例如可以在進(jìn)氣口5、出氣口6、開 口13處同時(shí)設(shè)置氣體驅(qū)動(dòng)裝置9，能進(jìn)一步的增進(jìn)快速散熱，如圖10所示， 就是在出氣口6、開口13處各設(shè)一個(gè)氣體驅(qū)動(dòng)裝置9。如圖16、 17、 18所示，在本實(shí)用新型圖4所示的不包括U型導(dǎo)流件8的實(shí) 施方式2當(dāng)中，同樣可以在內(nèi)部腔室1中例如氣流通道7的開口13、出氣口6或 進(jìn)氣口5處設(shè)置氣體驅(qū)動(dòng)裝置9，來實(shí)現(xiàn)快速散熱。在此需說明的是盡管本實(shí)用新型公開了通過外部空氣的自然熱對流來 進(jìn)行散熱，但很顯然，如果不利用冷空氣在下、熱空氣上升的自然熱對流原 理，而通過強(qiáng)制驅(qū)動(dòng)冷空氣從進(jìn)氣口進(jìn)入、熱空氣從出氣口排出，或者從無 線傳輸終端設(shè)備的外部向內(nèi)部吹送冷空氣，同樣也能起到散熱的效果，都是 可行的，只要在無線傳輸終端設(shè)備的外殼上開設(shè)進(jìn)氣口和出氣口，由外部冷 空氣將無線傳輸終端設(shè)備內(nèi)部的熱量帶走而參與到外部宏觀的空氣熱對流 行為當(dāng)中，原理上都與本實(shí)用新型等同，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。10
權(quán)利要求1.一種無線傳輸終端設(shè)備，包括具有內(nèi)部腔室的外殼、位于內(nèi)部腔室中的主電路單板以及連接接口，其特征是所述外殼上設(shè)有進(jìn)氣口和出氣口，所述內(nèi)部腔室在進(jìn)氣口和出氣口之間形成氣流通道。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的無線傳輸終端設(shè)備，其特征是所述進(jìn)氣口和 出氣口分布在外殼的不同高度位置處。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的無線傳輸終端設(shè)備，其特征是所述進(jìn)氣口和 出氣口分別設(shè)在外殼的上表面和下表面上，且所述進(jìn)氣口和出氣口分別位于 外殼的兩端。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的無線傳輸終端設(shè)備，其特征是所述進(jìn)氣口和 出氣口分別設(shè)在外殼的上表面和下表面上，且所述進(jìn)氣口和出氣口位于外殼 的同一端，內(nèi)部腔室由所述主電路單板分隔出上部腔室和下部腔室，所述主 電路單板的端面距離外殼上未設(shè)置進(jìn)氣口和出氣口的一端的內(nèi)表面之間設(shè) 有開口，由該上部腔室、該開口和下部腔室構(gòu)成所述氣流通道。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的無線傳輸終端設(shè)備，其特征是還包括一個(gè)U 型導(dǎo)流件，該U型導(dǎo)流件包括上片、底部和下片，所述主電路單板位于該上 片和下片之間，而該底部構(gòu)成該開口的側(cè)壁，由上片與上表面之間的通路、 該開口、下片與該下表面之間的通路構(gòu)成所述氣流通道。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1 5中任意一項(xiàng)所述的無線傳輸終端設(shè)備，其特征是在所述內(nèi)部腔室中設(shè)有氣體驅(qū)動(dòng)裝置，所述主電路單板包括處理器，所述氣 體驅(qū)動(dòng)裝置與所述處理器相連接，由所述處理器給所述氣體驅(qū)動(dòng)裝置發(fā)送啟 動(dòng)信號和停止信號。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的無線傳輸終端設(shè)備，其特征是所述無線傳輸終端設(shè)備還設(shè)有溫度感測單元，所述溫度感測單元也與所述處理器相連接， 所述溫度感測單元感測無線傳輸終端設(shè)備工作時(shí)的溫度信號并發(fā)送給所述 處理器進(jìn)行處理，所述處理器根據(jù)該溫度信號給所述驅(qū)動(dòng)裝置發(fā)送啟動(dòng)信號和停止信號。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的無線傳輸終端設(shè)備，其特征是所述氣體驅(qū)動(dòng) 裝置設(shè)在出氣口處作為排氣裝置；或者，所述氣體驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)在進(jìn)氣口處而 作吸氣裝置；或者所述氣體驅(qū)動(dòng)裝置裝設(shè)在主電路單板上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的無線傳輸終端設(shè)備，其特征是所述氣體驅(qū)動(dòng) 裝置為風(fēng)扇、鼓風(fēng)機(jī)、氣泵或壓電微泵。
10. 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的無線傳輸終端設(shè)備，其特征是在所述內(nèi) 部腔室中設(shè)有氣體驅(qū)動(dòng)裝置，所述氣體驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)在所述開口處，所述主電 路單板包括處理器，所述氣體驅(qū)動(dòng)裝置與所述處理器相連接，由所述處理器 給所述氣體驅(qū)動(dòng)裝置發(fā)送啟動(dòng)信號和停止信號。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的無線傳輸終端設(shè)備，其特征是所述無線傳 輸終端設(shè)備還設(shè)有溫度感測單元，所述溫度感測單元也與所述處理器相連 接，所述溫度感測單元感測無線傳輸終端設(shè)備工作時(shí)的溫度信號并發(fā)送給所 述處理器進(jìn)行處理，所述處理器根據(jù)該溫度信號給所述驅(qū)動(dòng)裝置發(fā)送啟動(dòng)信 號和停止信號。
12. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的無線傳輸終端設(shè)備，其特征是所述無線傳 輸終端設(shè)備為數(shù)據(jù)卡、無線調(diào)制解調(diào)器或無線傳輸固定臺。
13. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的無線傳輸終端設(shè)備，其特征是所述進(jìn)氣口 包括多個(gè)孔且集中分布，所述出氣口也包括多個(gè)孔且集中分布；或者，所述進(jìn)氣口和出氣口分別僅包括一個(gè)單獨(dú)的孔。
專利摘要一種無線傳輸終端設(shè)備，包括具有內(nèi)部腔室的外殼、位于內(nèi)部腔室中的主電路單板以及連接接口，所述外殼上設(shè)有進(jìn)氣口和出氣口，所述內(nèi)部腔室在進(jìn)氣口和出氣口之間形成氣流通道，所述進(jìn)氣口和出氣口分布在外殼的不同高度位置處，優(yōu)選進(jìn)氣口和出氣口分別設(shè)在外殼的上表面和下表面上。在氣流通道上例如進(jìn)氣口、開口和出氣口處設(shè)有氣體驅(qū)動(dòng)裝置，無線傳輸終端設(shè)備設(shè)有溫度感測單元，主電路單板包括處理器，溫度感測單元、氣體驅(qū)動(dòng)裝置分別與處理器相連接。本實(shí)用新型提供的無線傳輸終端設(shè)備，能降低工作時(shí)的溫度、提高工作性能、增加安全性，并且在無線傳輸終端設(shè)備的體積不斷縮小的發(fā)展趨勢下，也能夠起到優(yōu)異的散熱效果。
文檔編號H05K7/20GK201332557SQ20092000333
公開日2009年10月21日 申請日期2009年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月19日
發(fā)明者吳古政, 和永全, 帥 趙 申請人:深圳華為通信技術(shù)有限公司