專利名稱：電子部件的安裝方法、安裝裝置及安裝順序確定方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子部件的安裝方法、電子部件安裝裝置及電子部件安裝裝置的
電子部件安裝順序確定方法，該電子部件安裝裝置利用吸附嘴自部件供給裝置吸附電子部 件而將其取出，并將其安裝到被定位的印刷基板上。特別是涉及如下的電子部件的安裝方 法、電子部件安裝裝置及電子部件安裝裝置的電子部件安裝順序確定方法，該電子部件安
裝裝置具有搬送印刷基板的搬送裝置、隔著該搬送裝置而設(shè)置并供給電子部件的部件供 給裝置、利用驅(qū)動源能夠向一個方向移動的一對梁、分別具有吸附嘴并利用驅(qū)動源能夠在 沿著所述各梁的方向上移動的安裝頭。
背景技術(shù)：
這種電子部件安裝裝置例如公開在專利文獻(xiàn)1等中。通常，供給電子部件的部件 供給裝置分別設(shè)于搬送印刷基板的搬送裝置的兩外側(cè)，具有安裝頭的梁對應(yīng)所述各部件供 給裝置而設(shè)置一對。即，通常各梁與各部件供給裝置對應(yīng)，一梁上的安裝頭僅僅從對應(yīng)的部 件供給裝置取出電子部件并將其安裝于印刷基板上。
專利文獻(xiàn)1 :(日本)特開2006-286707號公報 但是，當(dāng)在搬送裝置的兩外側(cè)設(shè)置部件供給裝置時，特別是作為一個部件供給裝 置而使用如下的托盤供給部時，即該托盤供給部將電子部件載置于托盤上并利用吸附嘴將 其取出，在自該托盤供給部取出而用于安裝到一種類的基板種類的印刷基板上的電子部件 數(shù)量少的情況下，對應(yīng)的梁的工作狀況變差，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于，即便在自托盤供給部等部件供給裝置取出的電子部件 少的情況下也能夠提高梁的工作狀態(tài)并謀求提高生產(chǎn)效率。 因此，在第一發(fā)明的電子部件的安裝方法中，電子部件安裝裝置具有搬送印刷基 板的搬送裝置、供給電子部件的部件供給裝置、利用驅(qū)動源能夠向一個方向移動的一對梁、 分別具有吸附嘴并利用各驅(qū)動源能夠在沿著所述各梁的方向上移動的安裝頭，在所述搬送 裝置的兩外側(cè)設(shè)置所述部件供給裝置，驅(qū)動所述各驅(qū)動源，使設(shè)于所述一對梁上的各安裝 頭在所述搬送裝置上的印刷基板和所述部件供給裝置之間移動，利用設(shè)于所述各安裝頭的 吸附嘴，自所述部件供給裝置取出電子部件并將其安裝于所述印刷基板上，該安裝方法的 特征在于，自一側(cè)的所述部件供給裝置供給而進(jìn)行安裝的部件數(shù)量少的一側(cè)的安裝頭，將
自另一側(cè)的部件供給裝置供給的電子部件吸附而進(jìn)行安裝。 在第二發(fā)明的電子部件的安裝方法中，電子部件安裝裝置具有搬送印刷基板的 搬送裝置、供給電子部件的部件供給裝置、利用驅(qū)動源能夠向一個方向移動的一對梁、分別 具有吸附嘴并利用各驅(qū)動源能夠在沿著所述各梁的方向上移動的安裝頭，在所述搬送裝置 的一外側(cè)和另一外側(cè)設(shè)置所述部件供給裝置，驅(qū)動所述各驅(qū)動源，使設(shè)于一外側(cè)的所述安 裝頭和設(shè)于另一外側(cè)的所述安裝頭在所述搬送裝置上的印刷基板和一外側(cè)的所述部件供給裝置和另一外側(cè)的所述部件供給裝置之間移動，利用設(shè)于所述各安裝頭的吸附嘴，自所 述部件供給裝置取出電子部件并將其安裝于所述印刷基板上，該安裝方法的特征在于，自 一外側(cè)的所述部件供給裝置供給而進(jìn)行安裝的部件數(shù)量少的一外側(cè)的吸附頭，將自另一外 側(cè)的部件供給裝置供給的電子部件吸附而進(jìn)行安裝。
在第三發(fā)明的電子部件的安裝方法中，電子部件安裝裝置具有搬送印刷基板的
搬送裝置、供給電子部件的部件供給裝置、利用驅(qū)動源能夠向一個方向移動的一對梁、分別
具有吸附嘴并利用各驅(qū)動源能夠在沿著所述各梁的方向上移動的安裝頭，在所述搬送裝置
的兩外側(cè)設(shè)置所述部件供給裝置，驅(qū)動所述各驅(qū)動源，使設(shè)于所述兩梁上的各安裝頭在所
述搬送裝置上的印刷基板和所述部件供給裝置之間移動，利用設(shè)于所述各安裝頭的吸附
嘴，自所述部件供給裝置取出電子部件并將其安裝于所述印刷基板上，該安裝方法的特征
在于，自一側(cè)的所述部件供給裝置供給而用于安裝到一種類的基板種類的印刷基板上的部
件數(shù)量少的安裝頭，將自另一側(cè)的部件供給裝置供給的電子部件吸附而進(jìn)行安裝。
在第四發(fā)明的電子部件的安裝方法中，電子部件安裝裝置具有搬送印刷基板的
搬送裝置、利用驅(qū)動源能夠向一個方向移動的一對梁、分別具有吸附嘴并利用各驅(qū)動源能
夠在沿著所述各梁的方向上移動的安裝頭、將所述搬送裝置夾住而設(shè)于一外側(cè)并供給被收
納于托盤的電子部件的托盤供給部以及設(shè)于另一外側(cè)并供給被收納的電子部件的部件供
給裝置，驅(qū)動所述各驅(qū)動源，使設(shè)于所述兩梁上的各安裝頭在所述搬送裝置上的印刷基板
和所述托盤供給部及所述部件供給裝置之間移動，利用設(shè)于所述各安裝頭的吸附嘴，自所
述托盤供給部及所述部件供給裝置取出電子部件并將其安裝于所述印刷基板上，該安裝方
法的特征在于，自所述托盤供給部供給而用于安裝到一種類的基板種類的印刷基板的部件
數(shù)量少的安裝頭，將自所述部件供給裝置供給的電子部件吸附而進(jìn)行安裝。 第五發(fā)明的電子部件的安裝方法在第四發(fā)明中，其特征在于，當(dāng)自所述托盤供給
部供給并安裝于印刷基板的電子部件成為沒有時，用于安裝的部件數(shù)量少的安裝頭將自所
述部件供給裝置供給的電子部件吸附而進(jìn)行安裝。 在第六發(fā)明的電子部件的安裝方法中，電子部件安裝裝置具有搬送印刷基板的 搬送裝置、利用驅(qū)動源能夠向一個方向移動的一對梁、分別具有吸附嘴并利用各驅(qū)動源能 夠在沿著所述各梁的方向上移動的一安裝頭及另一安裝頭、隔著所述搬送裝置而設(shè)于一外 側(cè)并供給被收納于托盤的電子部件的托盤供給部以及設(shè)于另一外側(cè)并供給被收納的電子 部件的部件供給裝置，驅(qū)動所述各驅(qū)動源，使所述一安裝頭及另一安裝頭在所述搬送裝置 上的印刷基板和所述托盤供給部及所述部件供給裝置之間移動，利用設(shè)于所述各安裝頭的 吸附嘴，自所述托盤供給部及所述部件供給裝置取出電子部件并將其安裝于所述印刷基板 上，該安裝方法的特征在于，自所述托盤供給部供給而用于安裝的部件成為沒有的所述一 安裝頭，將自所述部件供給裝置供給的電子部件吸附而進(jìn)行安裝。 在第七發(fā)明的電子部件安裝裝置中，其特征在于，具有搬送印刷基板的搬送裝 置、供給電子部件并分別設(shè)于所述搬送裝置的兩外側(cè)的部件供給裝置、利用驅(qū)動源能夠向 一個方向移動的一對梁、分別具有吸附嘴并利用各驅(qū)動源能夠在沿著所述各梁的方向上移 動的安裝頭，驅(qū)動所述各驅(qū)動源，利用設(shè)于所述各梁上的安裝頭的吸附嘴自任一個所述部 件供給裝置取出電子部件，并且，當(dāng)一梁上的所述吸附嘴自設(shè)于一外側(cè)的所述部件供給裝 置取出并安裝于所述印刷基板的電子部件少時，一梁上的所述吸附嘴自設(shè)于另一外側(cè)的所述部件供給裝置取出部件并將其安裝于所述印刷基板。 在第八發(fā)明的電子部件安裝裝置的電子部件安裝順序確定方法中，電子部件安裝 裝置有搬送印刷基板的搬送裝置、供給電子部件的部件供給裝置、利用驅(qū)動源能夠向一個 方向移動的一對梁、分別具有吸附嘴并利用各驅(qū)動源能夠在沿著所述各梁的方向上移動的 安裝頭，在所述搬送裝置的一外側(cè)和另一外側(cè)設(shè)置所述部件供給裝置，驅(qū)動所述各驅(qū)動源， 使設(shè)于一外側(cè)的所述安裝頭和設(shè)于另一外側(cè)的所述安裝頭在所述搬送裝置上的印刷基板 和一外側(cè)的所述部件供給裝置和另一外側(cè)的所述部件供給裝置之間移動，利用設(shè)于所述各 安裝頭的吸附嘴，自所述部件供給裝置取出電子部件并將其安裝于所述印刷基板上，該電 子部件安裝順序確定方法的特征在于，具有如下進(jìn)行確定的步驟，即自一外側(cè)的所述部件 供給裝置供給而進(jìn)行安裝的部件數(shù)量少的一外側(cè)的吸附頭，將自另一外側(cè)的部件供給裝置 供給的電子部件吸附而進(jìn)行安裝。 在第九發(fā)明的電子部件安裝裝置的電子部件安裝順序確定方法中，電子部件安裝 裝置有搬送印刷基板的搬送裝置、供給電子部件的部件供給裝置、利用驅(qū)動源能夠向一 個方向移動的一對梁、分別具有吸附嘴并利用各驅(qū)動源能夠在沿著所述各梁的方向上移動 的安裝頭，在所述搬送裝置的兩外側(cè)設(shè)置所述部件供給裝置，驅(qū)動所述各驅(qū)動源，使設(shè)于所 述兩梁上的各安裝頭在所述搬送裝置上的印刷基板和所述部件供給裝置之間移動，利用設(shè) 于所述各安裝頭的吸附嘴，自所述部件供給裝置取出電子部件并將其安裝于所述印刷基板 上，該電子部件安裝順序確定方法的特征在于，具有如下進(jìn)行確定的步驟，即自一側(cè)的所述 部件供給裝置供給而用于安裝到一種類的基板種類的印刷基板的部件數(shù)量少的安裝頭，將 自另一側(cè)的部件供給裝置供給的電子部件吸附而進(jìn)行安裝。 在第十發(fā)明的電子部件安裝裝置的電子部件安裝順序確定方法中，電子部件安裝 裝置有搬送印刷基板的搬送裝置、利用驅(qū)動源能夠向一個方向移動的一對梁、分別具有吸 附嘴并利用各驅(qū)動源能夠在沿著所述各梁的方向上移動的安裝頭、隔著所述搬送裝置而設(shè) 于一外側(cè)并供給被收納于托盤的電子部件的托盤供給部以及設(shè)于另一外側(cè)并供給被收納 的電子部件的部件供給裝置，驅(qū)動所述各驅(qū)動源，使設(shè)于所述兩梁上的各安裝頭在所述搬 送裝置上的印刷基板和所述托盤供給部及所述部件供給裝置之間移動，利用設(shè)于所述各安 裝頭的吸附嘴，自所述托盤供給部及所述部件供給裝置取出電子部件并將其安裝于所述印 刷基板上，該電子部件安裝順序確定方法的特征在于，具有如下進(jìn)行確定的步驟，即自所述 托盤供給部供給而用于安裝到一種類的基板種類的印刷基板的部件數(shù)量少的安裝頭，將自 所述部件供給裝置供給的電子部件吸附而進(jìn)行安裝。 本發(fā)明即便在自托盤供給部等部件供給裝置取出的電子部件少的情況下，也可以 提高梁的工作狀況并謀求提高生產(chǎn)效率。


圖1是第一實施方式的電子部件安裝裝置的簡略俯視圖；
圖2是控制框圖； 圖3是表示基板種類A的安裝數(shù)據(jù)的圖； 圖4是表示基板種類A的部件供給裝置的部件配置數(shù)據(jù)的圖；
圖5是表示基板種類A的托盤供給部的部件配置數(shù)據(jù)的 圖6是表示基板種類A在托盤供給部的層數(shù)據(jù)的圖；
圖7是表示基板種類B的安裝數(shù)據(jù)的圖； 圖8是表示基板種類B的部件供給裝置的部件配置數(shù)據(jù)的圖；
圖9是表示基板種類B的托盤供給部的部件配置數(shù)據(jù)的圖；
圖10是表示基板種類B在托盤供給部的層數(shù)據(jù)的圖；
圖11是表示基板種類C的安裝數(shù)據(jù)的圖； 圖12是表示基板種類C的部件供給裝置的部件配置數(shù)據(jù)的圖； 圖13是在第一實施方式中，托盤供給部側(cè)的梁移至部件供給裝置側(cè)時電子部件 安裝裝置的簡略平面圖； 圖14是將包含電子部件安裝裝置的多個電子部件供給裝置連結(jié)的安裝線的簡略
平面圖，其中該電子部件安裝裝置具有托盤供給部； 圖15是其它實施方式的電子部件安裝裝置的簡略平面圖； 圖16是在其它實施方式中，托盤供給部側(cè)的梁移至部件供給裝置側(cè)時電子部件 安裝裝置的簡略平面圖； 圖17是其他實施方式的電子部件安裝裝置的主要部分的簡略平面圖。
附圖標(biāo)記說明 1電子部件安裝裝置 2搬送裝置 3部件供給裝置
4托盤 5托盤供給部 7、8梁 10、11安裝頭
13部件供給單元 P印刷基板
具體實施例方式
下面，基于圖1 圖4，對在印刷基板上安裝電子部件的電子部件安裝裝置說明第 一實施方式。在電子部件安裝裝置1上設(shè)有沿X方向搬送印刷基板P的搬送裝置2 ;設(shè)于
該搬送裝置2的一側(cè)即里側(cè)(在圖1中為上方)的托盤供給部5 ;設(shè)于搬送裝置2的另一
側(cè)即跟前側(cè)(在圖1中為下方)且將供給電子部件的例如多個部件供給單元裝卸自如地排
列的運(yùn)送車(力一 卜)等部件供給裝置3 ;利用驅(qū)動源能夠朝一個方向移動的一對梁7、8 ;
分別具有吸附嘴且在沿著所述各梁7、8的方向上利用各驅(qū)動源能夠移動的安裝頭10、11。
托盤供給部30是如下的供給電子部件的部件供給裝置，即，在上下方向上收納載 置有托盤4的托板44并且使托板44在收納部和部件供給位置之間交換，該托盤4例如將 多個電子部件整齊排列而配置。該托盤供給部30具有分多層收納托板44的箱、將該箱內(nèi) 的指定的托板44引出的引出機(jī)構(gòu)、使該引出機(jī)構(gòu)引出的托板44 一直上升至電子部件供給 位置的升降機(jī)構(gòu)，但并不限于此，只要是使用托盤4供給電子部件的部件供給裝置即可，與 其結(jié)構(gòu)無關(guān)。 所述搬送裝置2由如下部件構(gòu)成基板供給部，其配設(shè)于電子部件安裝裝置1的中
間部且自上游側(cè)裝置接受印刷基板P ;定位部，為了安裝被所述各安裝頭10、11的各吸附嘴
100、110吸附保持的電子部件，其將自基板供給部供給的印刷基板P定位且固定；排出部，
其接受利用該定位部安裝有電子部件的印刷基板P并將其搬送到下游側(cè)裝置。 另外，所述部件供給裝置3具有供給基部12，在該供給基部12上裝卸自如地排列
有多個部件供給單元即部件供給單元13，將各種電子部件分別一個個地供給到其部件取出部(部件吸附位置)。 在X方向上長的前后一對梁中的一側(cè)(托盤供給部7側(cè))的梁7和另一側(cè)(部件 供給裝置3側(cè))的梁8，利用各Y方向線性電動機(jī)9的驅(qū)動，沿著左右一對沿前后延伸的導(dǎo) 軌，使固定于所述各梁上的滑塊滑動而分別地沿Y方向移動。所述Y方向線性電動機(jī)具有 沿左右一對基體1A、 IB固定的上下一對定子和固定于在所述梁7、8兩端部設(shè)置的安裝板的 下部的活動部件9a。 另外，在所述梁7、8上，在其長度方向(X方向)上分別在內(nèi)側(cè)設(shè)有安裝頭10、11， 該安裝頭10、11通過X方向線性電動機(jī)23(參照圖2)沿導(dǎo)軌移動。所述X方向線性電動 機(jī)由固定于各梁7、8的前后一對定子和位于各定子之間且設(shè)于所述安裝頭10、11的活動部 件構(gòu)成。 因此，各安裝頭10、n以相面對的方式設(shè)于各梁7、8的內(nèi)側(cè)，在所述搬送裝置2的 定位部上的印刷基板P或部件供給單元13或托盤4的部件取出位置上方移動。
另外，也可以在各安裝頭10、11上在圓周方向上留出規(guī)定間隔地配設(shè)有吸附嘴， 該吸附嘴例如利用四根彈簧向下方被施加作用力，自利用各安裝頭10、11的位于三點(diǎn)和九 點(diǎn)位置的吸附嘴而排列設(shè)置的多個部件供給單元13同時取出電子部件。該吸附嘴利用上 下軸電動機(jī)25(參照圖2)可以升降，另外，利用e軸電動機(jī)26(參照圖2)使安裝頭10、11 繞鉛直軸旋轉(zhuǎn)，其結(jié)果是，各安裝頭10、 11的各吸附嘴5能夠沿X方向及Y方向移動，可以 繞鉛直線旋轉(zhuǎn)且可以上下移動。 另外，在各安裝頭10、11上設(shè)有基板識別照相機(jī)14、14，對被定位的印刷基板P上 所附帶的定位標(biāo)識進(jìn)行拍攝。另外，利用部件識別照相機(jī)15，對被各吸附嘴吸附而保持的電 子部件一并進(jìn)行拍攝。 圖2是用于說明與電子部件安裝裝置1的電子部件安裝相關(guān)的控制的控制框圖， 以下進(jìn)行說明。電子部件安裝裝置1的各要素通過CPU(中央處理單元)16集中控制，存儲 與該控制相關(guān)的程序的ROM(只讀存儲器)36及存儲各種數(shù)據(jù)的RAM(隨機(jī)存取存儲器)17 經(jīng)由總線18連接在一起。用于顯示操作畫面等的監(jiān)視器20及形成于該監(jiān)視器20的顯示 畫面的作為輸入機(jī)構(gòu)的觸摸屏開關(guān)21經(jīng)由接口 22與CPU16連接在一起。另外，所述Y方 向線性電動機(jī)9等經(jīng)由驅(qū)動電路24、接口 22與所述CPU16連接。 在所述RAM17中，對應(yīng)每種印刷基板P的種類(基板種類)而存儲有NC數(shù)據(jù)，該 NC數(shù)據(jù)包括操作數(shù)據(jù)、步驟數(shù)據(jù)、安裝數(shù)據(jù)、部件配置數(shù)據(jù)等。所述操作數(shù)據(jù)包括作為NC 數(shù)據(jù)名的說明、印刷基板的X方向及Y方向的尺寸、印刷基板的厚度、預(yù)裝(日文先付)部 件的有無、預(yù)裝部件的高度、基板完成模式。作為自基板供給部5供給的電子部件的數(shù)量多 的印刷基板例如基板種類A的安裝數(shù)據(jù)如圖3所示。在該安裝數(shù)據(jù)中，在利用電子部件安 裝裝置1生產(chǎn)基板種類A的印刷基板P時，為了自部件供給裝置3或托盤供給部5極其有 效地交替取出電子部件并將其安裝于印刷基板，將自部件供給裝置3及托盤供給部5取出 電子部件的順序最優(yōu)化而預(yù)先設(shè)定。 另外，對應(yīng)于所述各部件供給單元13的部件供給單元配置號的各電子部件的種 類(部件ID)的信息即部件配置數(shù)據(jù)如圖4所示，對應(yīng)于托盤供給部5的托盤4的配置號 的各電子部件的種類(部件ID)的信息即部件配置數(shù)據(jù)如圖5所示。并且，在RAM17中存 儲有表示在圖6所示的托盤供給部5中在哪一層收納哪一托盤(FDR)的層數(shù)據(jù)。
另外，關(guān)于在基板種類A之后生產(chǎn)的作為印刷基板且自托盤供給部5供給的電子 部件的數(shù)量少的基板種類B，預(yù)先設(shè)定的圖7所示的安裝數(shù)據(jù)被存儲在RAM17中。在該安 裝數(shù)據(jù)中，在利用電子部件安裝裝置1生產(chǎn)基板種類B的印刷基板P時，為了自部件供給裝 置3或托盤供給部5極其高效地取出電子部件并將其安裝于印刷基板上，將自部件供給裝 置3及托盤供給部5取出電子部件的順序最優(yōu)化而預(yù)先設(shè)定。例如，將位于一側(cè)即安裝的 部件少的托盤供給部5側(cè)(g卩，安裝的部件少的一側(cè))的安裝頭lO(頭No. 1)經(jīng)由如下步 驟進(jìn)行設(shè)定，即例如在步驟號

等中，以自安裝的部件數(shù)多的另一供給裝置 側(cè)進(jìn)行吸附的方式進(jìn)行確定的步驟。另外，關(guān)于部件供給單元的圖8所示的部件配置數(shù)據(jù)、 關(guān)于托盤供給部的圖9所示的部件配置數(shù)據(jù)及圖10所示的層數(shù)據(jù)被存儲在RAM17中。并 且，關(guān)于基板種類B之后生產(chǎn)的作為印刷基板的、不存在自托盤供給部5供給的電子部件的 基板種類C而預(yù)先設(shè)定的圖11所示的安裝數(shù)據(jù)、關(guān)于部件供給單元的圖12所示的部件配 置數(shù)據(jù)被存儲在RAM17中。例如，將位于一側(cè)即不存在安裝的部件的托盤供給部5側(cè)(即， 不存在安裝的部件的一側(cè))的安裝頭10 (頭No. 1)經(jīng)由如下步驟進(jìn)行設(shè)定，即例如在步驟 號

、

等中，以自安裝的部件數(shù)多的另一供給裝置側(cè)進(jìn)行 吸附的方式進(jìn)行確定的步驟。 圖3所示的安裝數(shù)據(jù)收納有對應(yīng)其每個安裝順序(每個步驟號)將各個印刷基 板P的左側(cè)上部的角部作為原點(diǎn)的各印刷基板P內(nèi)的各電子部件的安裝坐標(biāo)的X方向(在 圖1中右方為正)、Y方向(在圖1中下方為正)及安裝角度信息或吸附嘴的號碼信息(由 [1] [4]表示)、各部件供給單元的配置號信息(FDR)、安裝頭10、11的號碼信息(設(shè)于里 側(cè)的梁7上的安裝頭10由[1]表示，設(shè)于跟前側(cè)的梁8上的安裝頭11由[2]表示)等。
根據(jù)該安裝數(shù)據(jù)，步驟號

及

...表示使用設(shè)于 里側(cè)的梁7上的安裝頭10(頭號碼[l])，將電子部件安裝于印刷基板P。步驟號
及

表示使用設(shè)于跟前側(cè)的梁8上的安裝頭11(頭號碼[2])，將電 子部件安裝于印刷基板P。 另外，在所述RAM13中也存儲有由形狀數(shù)據(jù)、識別數(shù)據(jù)、控制數(shù)據(jù)、部件供給數(shù)據(jù) 構(gòu)成并表示各電子部件的特征的部件庫數(shù)據(jù)等。 附圖標(biāo)記27是經(jīng)由接口 17與所述CPU16連接的識別處理裝置，利用所述基板識 別照相機(jī)14或部件識別照相機(jī)15拍攝并取入的圖像的識別處理由識別處理裝置27進(jìn)行， 并將處理結(jié)果送出到CPU16中。即，CPU16將指示輸出到識別處理裝置27以對利用基板識 別照相機(jī)14或部件識別照相機(jī)15拍攝的圖像進(jìn)行識別處理(位置偏移量的計算等)，并且 自識別處理裝置27接收識別處理結(jié)果。
根據(jù)以上結(jié)構(gòu)，以下對動作進(jìn)行說明。 首先，作業(yè)者對顯示于監(jiān)視器20的觸摸屏開關(guān)21進(jìn)行按壓操作，將此后進(jìn)行生產(chǎn) 的印刷基板P的種類指定為基板種類A，通過按壓運(yùn)轉(zhuǎn)開關(guān)，電子部件安裝裝置1開始生產(chǎn) 運(yùn)轉(zhuǎn)。 接著，如箭頭33所示，當(dāng)自上游側(cè)裝置(未圖示)接受印刷基板P而使其存在于 搬送裝置2的供給部上時，使供給部上的印刷基板P向定位部移動，該印刷基板P在平面方 向及上下方向上進(jìn)行定位而固定。 接著，當(dāng)印刷基板P進(jìn)行定位，則里側(cè)的梁7利用Y方向線性電動機(jī)9的驅(qū)動沿著前后延伸的導(dǎo)軌使滑塊滑動而向Y方向移動，并且，安裝頭10利用X方向線性電動機(jī)23向 X方向移動并一直移動至托盤4的部件取出位置上方，利用上下軸電動機(jī)的驅(qū)動使吸附嘴 101下降，從而自托盤4取出電子部件。此時，使安裝頭10向X方向移動并且使其旋轉(zhuǎn)，進(jìn) 而使吸附嘴101升降，由此，多個吸附嘴101可以自托盤4取出電子部件。
接著，當(dāng)印刷基板P進(jìn)行定位，則CPU16按照存儲于RAM17中的基板種類A的安裝 數(shù)據(jù)(參照圖3)進(jìn)行如下控制，即兩梁7、8的安裝頭10、11自托盤4及部件供給單元13 同時(不是"同步")取出電子部件，并同時安裝到各印刷基板P上。此時，在Y方向進(jìn)行控 制以使兩梁7、8不過于靠近，并且在X方向進(jìn)行控制以使兩安裝頭10、11不過于靠近，由此 來防止兩梁7、8的安裝頭10、11產(chǎn)生沖突。 最初，自步驟號
至
，利用設(shè)于里側(cè)的梁7上的安裝頭IO(圖3中的 頭號碼[l])自托盤4依次取出電子部件，與此同時，自步驟號
至
，利用設(shè)于 跟前側(cè)的梁8上的安裝頭11 (圖3中的頭號碼[2])自部件供給單元13依次取出電子部 件。即，各個安裝頭10、11以如下方式按照對應(yīng)的步驟號吸附四個電子部件并將其取出，即 在步驟號
中，設(shè)于里側(cè)的梁7上的安裝頭IO的噴嘴號[1]的吸附嘴IOI自配置號 [301]的托盤4取出電子部件，與此同時，在步驟號
中，設(shè)于跟前側(cè)的梁8上的安裝 頭ll的噴嘴號[1]的吸附嘴lll自配置號[221]的部件供給單元13取出電子部件。此 時，跟前側(cè)的安裝頭11的部件吸附的開始和里側(cè)的安裝頭10的部件吸附的開始有時產(chǎn)生 偏差，另外，跟前側(cè)的安裝頭11的全部部件的吸附結(jié)束和里側(cè)的安裝頭10的全部部件的吸 附結(jié)束有時也產(chǎn)生偏差。 另外，在進(jìn)行該取出后，使兩安裝頭10、 11的吸附嘴101、 111上升，使安裝頭10、 ll通過部件識別照相機(jī)15上方，在該移動過程中，對被兩安裝頭10、11的四個吸附嘴101、 111吸附保持的各四個電子部件一并進(jìn)行拍攝，識別處理裝置27對該被拍攝的圖像進(jìn)行識 別處理，從而把握電子部件相對于各吸附嘴101、 111的位置偏移。 此后，使設(shè)于兩梁7、8的安裝頭10、11的基板識別照相機(jī)8向各印刷基板P上方移 動，對在搬送裝置2上定位的印刷基板P所附帶的定位標(biāo)識進(jìn)行拍攝，識別處理裝置27對 該被拍攝的圖像進(jìn)行識別處理，由此把握各印刷基板P的位置。接著，在安裝數(shù)據(jù)的安裝坐 標(biāo)中加入各個印刷基板P的位置識別結(jié)果及各部件識別處理結(jié)果，由此，各吸附嘴101U11 對位置偏移進(jìn)行補(bǔ)正，并且分別將電子部件安裝于各印刷基板P上。 SP，對于步驟號
至
的電子部件，設(shè)于里側(cè)的梁7上的安裝頭10的 吸附嘴101在印刷基板P上對自托盤4供給而被吸附保持的電子部件進(jìn)行補(bǔ)正并依次進(jìn)行 安裝，與此同時，對于步驟號
至
的電子部件，設(shè)于跟前側(cè)的梁8上的安裝頭 11的吸附嘴111在印刷基板P上對自部件供給單元13供給而被吸附保持的電子部件進(jìn)行 補(bǔ)正并依次進(jìn)行安裝。在該情況下，也利用CPU16控制對應(yīng)的Y方向線性電動機(jī)9及X方 向線性電動機(jī)23以使兩梁7、8的安裝頭10、11不沖突。此時，跟前側(cè)的安裝頭11的部件 安裝的開始和里側(cè)的安裝頭10的部件安裝的開始有時產(chǎn)生偏差，另外，跟前側(cè)的安裝頭11 的全部部件的安裝結(jié)束和里側(cè)的安裝頭10的全部部件的安裝結(jié)束有時也產(chǎn)生偏差。
接著，自步驟號
至
，利用設(shè)于里側(cè)的梁7上的安裝頭10自里側(cè)托盤 4依次取出電子部件，與此同時，自步驟號
至
，利用設(shè)于跟前側(cè)的梁8上的安 裝頭ll自跟前側(cè)的部件供給單元13取出電子部件。另外，在進(jìn)行該取出后，如上所述，兩安裝頭10、 11移動，在此期間，識別處理裝置22進(jìn)行識別處理，從而把握被吸附的電子部件 相對于吸附嘴的位置偏移。 接著，在安裝數(shù)據(jù)的安裝坐標(biāo)中加入各個印刷基板P的位置識別結(jié)果及各部件識 別處理結(jié)果，由此，各吸附嘴101U11對位置偏移進(jìn)行補(bǔ)正，并且分別將電子部件安裝于各 印刷基板P上。即，對于步驟號
至
的電子部件，在印刷基板P上對被在設(shè)于 里側(cè)的梁7上的安裝頭10上設(shè)置的吸附嘴101吸附保持的電子部件進(jìn)行補(bǔ)正并依次進(jìn)行 安裝，與此同時，對于步驟號
至
的電子部件，在印刷基板P上對被在設(shè)于跟 前側(cè)的梁8上的安裝頭11上設(shè)置的吸附嘴111吸附保持的電子部件進(jìn)行補(bǔ)正并依次進(jìn)行 安裝。 這樣，自步驟號
至
的電子部件被從托盤4取出之后被安裝，在安裝 頭10到達(dá)托盤4的上方之前的期間內(nèi)，托盤供給部5基于來自CPU16的信號進(jìn)行動作，位 于搬送裝置2側(cè)的托盤4替換為配置號[301]的托盤4。 接著，自步驟號
至
，利用設(shè)于里側(cè)的梁7上的安裝頭10自里側(cè)托盤 4依次取出電子部件，與此同時，自步驟號
至
，利用設(shè)于跟前側(cè)的梁8上的安 裝頭ll自跟前側(cè)的部件供給單元13取出電子部件。另外，在進(jìn)行該取出后，如上所述，兩 安裝頭10、 11移動，在此期間，識別處理裝置22進(jìn)行識別處理，從而把握被吸附的電子部件 相對于吸附嘴的位置偏移。 接著，在安裝數(shù)據(jù)的安裝坐標(biāo)中加入各個印刷基板P的位置識別結(jié)果及各部件識 別處理結(jié)果，由此，各吸附嘴101U11對位置偏移進(jìn)行補(bǔ)正，并且分別將電子部件安裝于各 印刷基板P上。即，對于步驟號
至
的電子部件，在印刷基板P上對被在設(shè)于 里側(cè)的梁7上的安裝頭10上設(shè)置的吸附嘴101吸附保持的電子部件進(jìn)行補(bǔ)正并依次進(jìn)行 安裝，與此同時，對于步驟號
至
的電子部件，在印刷基板P上對被在設(shè)于跟 前側(cè)的梁8上的安裝頭11上設(shè)置的吸附嘴111吸附保持的電子部件進(jìn)行補(bǔ)正并依次進(jìn)行 安裝。 接著，同樣地，自步驟號
至
，利用設(shè)于里側(cè)的梁7上的安裝頭10自 里側(cè)托盤4依次取出電子部件，與此同時，自步驟號
至
，利用設(shè)于跟前側(cè)的 梁8上的安裝頭11自跟前側(cè)的部件供給單元13取出電子部件。接著，在印刷基板P上對 自步驟號
至
的電子部件進(jìn)行補(bǔ)正并依次進(jìn)行安裝，與此同時，在印刷基板P 上對自步驟號
至
的電子部件進(jìn)行補(bǔ)正并依次進(jìn)行安裝。
以后，利用里側(cè)的安裝頭10和跟前側(cè)的安裝頭一并取出被收納于托盤4和部件供 給單元13的電子部件，依次安裝于印刷基板P上，當(dāng)電子部件向一張印刷基板P的安裝結(jié) 束時，利用搬送裝置2搬出該印刷基板P，另外，自上游側(cè)搬入新的印刷基板，如上所述，將 電子部件安裝于印刷基板上。這樣，利用里側(cè)的安裝頭10和跟前側(cè)的安裝頭11分擔(dān)被收納 于托盤4和部件供給單元13的電子部件并進(jìn)行吸附保持，并將其依次安裝于印刷基板上， 因此，可以極力縮短安裝間歇。 另外，當(dāng)基板種類A的印刷基板的生產(chǎn)結(jié)束之后，接著，作業(yè)者對顯示于監(jiān)視器20 的觸摸屏開關(guān)21進(jìn)行按壓操作，將此后進(jìn)行生產(chǎn)的印刷基板P的種類指定為自托盤供給部 5取出而進(jìn)行安裝的電子部件的數(shù)量少的基板種類B，通過按壓運(yùn)轉(zhuǎn)開關(guān)，開始基板種類B 的印刷基板的生產(chǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)。
接著，當(dāng)自上游側(cè)裝置(未圖示)接受基板種類B的印刷基板P而使其存在于搬 送裝置2的供給部上時，使供給部上的印刷基板P向定位部移動，該印刷基板P在平面方向 及上下方向上進(jìn)行定位而固定。 接著，當(dāng)印刷基板P進(jìn)行定位時，CPU16按照存儲于RAM17中的圖7所記載的基板 種類B的安裝數(shù)據(jù)進(jìn)行如下控制，即兩梁7、8的安裝頭10、11自托盤4及部件供給單元13 同時(不是"同步")取出電子部件，并將其安裝到各印刷基板P上。 在基板種類B的安裝數(shù)據(jù)中，當(dāng)利用電子部件安裝裝置1生產(chǎn)基板種類B的印刷 基板P時，自托盤供給部5取出而進(jìn)行安裝的電子部件的數(shù)量和自部件供給裝置3取出而 進(jìn)行安裝的電子部件的數(shù)量之間的平衡存在差時，在該實施方式中，自托盤供給部5取出 而進(jìn)行安裝的電子部件的數(shù)量比自部件供給裝置3取出而進(jìn)行安裝的電子部件的數(shù)量少 時，在安裝頭IO和安裝頭11上分別安裝相同的吸附嘴，以極力使安裝頭IO取出而進(jìn)行安 裝的電子部件的數(shù)量與安裝頭ll取出而進(jìn)行安裝的電子部件的數(shù)量之間的平衡相同，即， 進(jìn)行最優(yōu)化以分配各安裝頭10、11的各吸附頭101U11取出的電子部件并分配各步驟。
另外，由于梁7不能越過梁8而移至跟前側(cè)的部件安裝裝置3側(cè)，因此，通過向托 盤供給部5極力分配較多的電子部件，并極力減少向部件供給裝置3分配的電子部件，從而 可以極力提高安裝頭10的工作效率。 此時，在Y方向進(jìn)行控制以使兩梁7、8不過于靠近，并且在X方向進(jìn)行控制以使兩 安裝頭10、11不過于靠近，由此來防止兩梁7、8的安裝頭10、11產(chǎn)生沖突。
最初，自圖7所示的安裝數(shù)據(jù)的步驟號
至
，利用設(shè)于里側(cè)的梁7上 的安裝頭10 (圖3中的頭號碼[l])自托盤4依次取出電子部件，與此同時，自步驟號
至
，利用設(shè)于跟前側(cè)的梁8上的安裝頭11(圖3中的頭號碼[2])自部件供給單元 13依次取出電子部件。S卩，各個安裝頭10、11以如下方式按照對應(yīng)的步驟號吸附四個電子 部件并將其取出，即在步驟號
中，設(shè)于里側(cè)的梁7上的安裝頭IO的噴嘴號[1]的吸 附嘴IOI自配置號[301]的托盤4取出電子部件，與此同時，在步驟號
中，設(shè)于跟前 側(cè)的梁8上的安裝頭11的噴嘴號[1]的吸附嘴lll自配置號[201]的部件供給單元13取 出電子部件。此時，與生產(chǎn)基板種類A時同樣地，跟前側(cè)的安裝頭11的部件吸附的開始和 里側(cè)的安裝頭10的部件吸附的開始有時產(chǎn)生偏差，另外，跟前側(cè)的安裝頭11的全部部件的 吸附結(jié)束和里側(cè)的安裝頭10的全部部件的吸附結(jié)束有時也產(chǎn)生偏差。
另外，在進(jìn)行該取出后，與上述生產(chǎn)基板種類A時同樣地，兩安裝頭10、11移動，在 此期間，識別處理裝置22進(jìn)行識別處理，從而把握被吸附的電子部件相對于吸附嘴的位置 偏移。 接著，在安裝數(shù)據(jù)的安裝坐標(biāo)中加入各個印刷基板P的位置識別結(jié)果及各部件識 別處理結(jié)果，由此，各吸附嘴101U11對位置偏移進(jìn)行補(bǔ)正，并且分別將電子部件安裝于各 印刷基板P上。即，對于自步驟號
至
的電子部件，在印刷基板P上對被在設(shè) 于里側(cè)的梁7上的安裝頭10上設(shè)置的吸附嘴101吸附保持的電子部件進(jìn)行補(bǔ)正并依次進(jìn) 行安裝，與此同時，對于自步驟號
至
的電子部件，在印刷基板P上對被在設(shè) 于跟前側(cè)的梁8上的安裝頭11上設(shè)置的吸附嘴111吸附保持的電子部件進(jìn)行補(bǔ)正并依次 進(jìn)行安裝。 自托盤供給部5供給的電子部件僅為上述步驟號
至
的電子部件。以下，對上述電子部件的取出及安裝動作結(jié)束后電子部件向印刷基板P的安裝動作進(jìn)行說 明。 在圖7所示的部件安裝數(shù)據(jù)中，也設(shè)定有電子部件自托盤供給部5的供給結(jié)束后 電子部件的安裝步驟?；谠摪惭b步驟自步驟號
至
的電子部件被安裝于印 刷基板P上。 g卩，如圖13所示，設(shè)于里側(cè)的梁7上的安裝頭10向跟前側(cè)的部件供給單元13的 上方移動，自步驟號
至
，利用安裝頭10自部件供給單元13依次取出電子部 件，與此同時，自步驟號
至
，利用設(shè)于跟前側(cè)的梁8上的安裝頭11自部件供 給單元13取出電子部件。另外，在進(jìn)行該取出后，如上所述，使兩安裝頭10、11通過并列地 設(shè)于跟前側(cè)的部件識別照相機(jī)15、 15上方，在該移動過程中，對被兩安裝頭10、 11的四個吸 附嘴101U11吸附保持的各四個電子部件一并進(jìn)行拍攝，識別處理裝置27對該被拍攝的圖 像進(jìn)行識別處理，從而把握電子部件相對于各吸附嘴101U11的位置偏移。
接著，在安裝數(shù)據(jù)的安裝坐標(biāo)中加入各個印刷基板P的位置識別結(jié)果及各部件識 別處理結(jié)果，由此，各吸附嘴101U11對位置偏移進(jìn)行補(bǔ)正，并且分別將電子部件安裝于各 印刷基板P上。即，對于自步驟號
至
的電子部件，在印刷基板P上對被設(shè)于 里側(cè)的梁7上的安裝頭10的吸附嘴101吸附保持的電子部件進(jìn)行補(bǔ)正并依次進(jìn)行安裝，與 此同時，對于自步驟號
至
的電子部件，在印刷基板P上對被設(shè)于跟前側(cè)的梁 8上的安裝頭11的吸附嘴111吸附保持的電子部件進(jìn)行補(bǔ)正并依次進(jìn)行安裝。
這樣，在生產(chǎn)一張印刷基板時，當(dāng)自托盤供給部5供給的電子部件數(shù)量少時，設(shè)于 與托盤供給部5相同側(cè)即里側(cè)的梁7的安裝頭10自托盤供給部5取出電子部件并向印刷 基板P安裝的運(yùn)轉(zhuǎn)結(jié)束之后，梁向部件供給單元13的方向移動，安裝頭IO越過印刷基板P 并移至跟前側(cè)，與安裝頭11同樣地自部件供給單元13取出電子部件并將其安裝于印刷基 板P上，因此，在生產(chǎn)印刷基板時可以利用托盤供給部5側(cè)的安裝頭10。其結(jié)果是，可以提 高梁7即安裝頭10的工作狀況，并可以提高印刷基板P的生產(chǎn)效率。 接著，自步驟號
至
，與自步驟號
至
的電子部件同樣 地，里側(cè)的梁7向部件供給單元13側(cè)移動，利用安裝頭10自部件供給單元13依次取出電 子部件，與此同時，自步驟號
至
，利用設(shè)于跟前側(cè)的梁8上的安裝頭11自跟 前側(cè)的部件供給單元13取出電子部件。另外，在進(jìn)行該取出后，如上所述，兩安裝頭10、11 移動，在此期間，識別處理裝置22進(jìn)行識別處理，從而把握被吸附的電子部件相對于吸附 嘴的位置偏移。 接著，在安裝數(shù)據(jù)的安裝坐標(biāo)中加入各個印刷基板P的位置識別結(jié)果及各部件識 別處理結(jié)果，由此，各吸附嘴101、111對位置偏移進(jìn)行補(bǔ)正，并且分別將電子部件安裝于各 印刷基板P上。即，對于自步驟號
至
的電子部件，在印刷基板P上對被設(shè)于 里側(cè)的梁7上的安裝頭10的吸附嘴101吸附保持的電子部件進(jìn)行補(bǔ)正并依次進(jìn)行安裝，與 此同時，對于自步驟號
至
的電子部件，在印刷基板P上對被設(shè)于跟前側(cè)的梁 8上的安裝頭11的吸附嘴111吸附保持的電子部件進(jìn)行補(bǔ)正并依次進(jìn)行安裝。
接著，同樣地，自步驟號
至
，利用設(shè)于里側(cè)的梁7上的安裝頭10自 跟前側(cè)的部件供給單元13依次取出電子部件，與此同時，自步驟號
至
，利用 設(shè)于跟前側(cè)的梁8上的安裝頭11自跟前側(cè)的部件供給單元13取出電子部件。另外，在印刷基板P上對自步驟號
至
的電子部件進(jìn)行補(bǔ)正并依次進(jìn)行安裝，與此同時， 在印刷基板P上對自步驟號
至
的電子部件進(jìn)行補(bǔ)正并依次進(jìn)行安裝，從而 利用電子部件安裝裝置1 一張張地生產(chǎn)印刷基板P。 這樣，在生產(chǎn)基板種類B的印刷基板P時，按照預(yù)先設(shè)定的圖7所示的安裝數(shù)據(jù)， 電子部件自托盤供給部5的供給結(jié)束之后，設(shè)于托盤供給部5側(cè)的梁7的安裝頭10向與托 盤供給部5相反的一側(cè)的部件供給單元13側(cè)移動，與設(shè)于梁8上的安裝頭11同樣地，自部 件供給單元13接收供給的電子部件，并在印刷基板P上繼續(xù)安裝電子部件，因此，可以進(jìn)一 步提高梁7即安裝頭10的工作狀況，并可以極力提高印刷基板P的生產(chǎn)效率。
此后，在生產(chǎn)基板種類B的印刷基板P時，在每生產(chǎn)一張印刷基板P時，當(dāng)結(jié)束自 托盤供給部5取出電子部件時，利用里側(cè)的安裝頭IO和跟前側(cè)的安裝頭11自部件供給單 元13 —并取出電子部件，并依次安裝于印刷基板P上，當(dāng)電子部件向一張印刷基板P的安 裝結(jié)束時，利用搬送裝置2搬出該印刷基板P，另外，自上游側(cè)搬入新的印刷基板，如上所 述，電子部件被安裝于印刷基板上。這樣，當(dāng)自托盤4取出的電子部件數(shù)量少時，利用里側(cè) 的安裝頭10和跟前側(cè)的安裝頭11分擔(dān)被收納于部件供給單元13的電子部件并吸附保持， 依次將其安裝于印刷基板上，因此，可以極力縮短安裝間歇。 另外，在生產(chǎn)基板種類B的印刷基板P時，如圖7所示的安裝數(shù)據(jù)所示，將安裝 頭10自托盤供給部5取出電子部件并進(jìn)行安裝的步驟設(shè)為自最初的步驟號
至
，自托盤供給部5取出電子部件并進(jìn)行安裝之后，自部件供給裝置3取出電子部件并 安裝，但在生產(chǎn)基板種類B的一張印刷基板P時，安裝頭10也可在生產(chǎn)中途的任一處自托 盤供給部5取出電子部件并進(jìn)行安裝。S卩，也可以將安裝頭IO自托盤供給部5取出電子部 件并進(jìn)行安裝的步驟設(shè)在安裝數(shù)據(jù)的步驟的哪一處，均可以極力提高印刷基板P的生產(chǎn)效 率。 另外，在結(jié)束基板種類B的印刷基板的生產(chǎn)之后，接著，作業(yè)者對顯示在監(jiān)視器20 中的觸摸屏開關(guān)21進(jìn)行按壓操作，將此后進(jìn)行生產(chǎn)的印刷基板P的種類指定為例如不存在 自托盤供給部5供給的電子部件的基板種類C，通過按壓運(yùn)轉(zhuǎn)開關(guān)，開始基板種類C的印刷 基板的生產(chǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)。 接著，當(dāng)自上游側(cè)裝置(未圖示)接受基板種類C的印刷基板P而使其存在于搬 送裝置2的供給部上時，使供給部上的印刷基板P向定位部移動，該印刷基板P在平面方向 及上下方向上進(jìn)行定位而固定。 接著，當(dāng)印刷基板P進(jìn)行定位，則CPU16按照存儲于RAM17中的圖11所記載的基 板種類C的安裝數(shù)據(jù)及圖12所示的部件配置數(shù)據(jù)進(jìn)行如下控制，即兩梁7、8的安裝頭10、 11自部件供給單元13同時(不是"同步")取出電子部件，并將其安裝到各印刷基板P上。 在此情況下，也在Y方向進(jìn)行控制以使兩梁7、8不過于靠近，并且在X方向進(jìn)行控制以使兩 安裝頭10、11不過于靠近，由此來防止兩梁7、8的安裝頭10、11產(chǎn)生沖突。
最初，自圖11所示的安裝數(shù)據(jù)的步驟號
至
及自步驟號
至
，利用設(shè)于里側(cè)及跟前側(cè)的梁7、8上的安裝頭10、11(圖11中的頭號碼[2、1])這兩 個安裝頭自部件供給單元13依次取出電子部件。即，各個安裝頭10、11以如下方式按照對 應(yīng)的步驟號自部件供給單元13吸附四個電子部件并將其取出，即在步驟號
中，設(shè)于 里側(cè)的梁7上的安裝頭10的噴嘴號[1]的吸附嘴101自配置號[201]的部件供給單元13取出電子部件，與此同時，在步驟號
中，設(shè)于跟前側(cè)的梁8上的安裝頭11的噴嘴號 [1]的吸附嘴lll自配置號[231]的部件供給單元13取出電子部件。此時，與生產(chǎn)上述各 基板種類時同樣地，跟前側(cè)的安裝頭11的部件吸附的開始和里側(cè)的安裝頭10的部件吸附 的開始有時產(chǎn)生偏差，另外，跟前側(cè)的安裝頭11的全部部件的吸附結(jié)束和里側(cè)的安裝頭10 的全部部件的吸附結(jié)束有時也產(chǎn)生偏差。 另外，在進(jìn)行該取出后，與生產(chǎn)上述的基板種類時同樣地，兩安裝頭10、11移動， 在此期間，識別處理裝置22進(jìn)行識別處理，從而把握被吸附的電子部件相對于吸附嘴的位
置偏移。 接著，在安裝數(shù)據(jù)的安裝坐標(biāo)中加入各個印刷基板P的位置識別結(jié)果及各部件識 別處理結(jié)果，由此，各吸附嘴101U11對位置偏移進(jìn)行補(bǔ)正，并且分別將電子部件安裝于各 印刷基板P上。 在圖11所示的部件安裝數(shù)據(jù)中，也設(shè)定有步驟號
之后的安裝步驟?；?該安裝步驟，自步驟號
至
的電子部件被安裝于印刷基板P上。
g卩，如圖13所示，設(shè)于里側(cè)的梁7上的安裝頭10向跟前側(cè)的部件供給單元13的 上方移動，自步驟號
至
，利用安裝頭10自部件供給單元13依次取出電子部 件，與此同時，自步驟號
至
，利用設(shè)于跟前側(cè)的梁8上的安裝頭11自部件供 給單元13取出電子部件。另外，在進(jìn)行該取出后，如上所述，使兩安裝頭10、11通過并列地 設(shè)于跟前側(cè)的部件識別照相機(jī)15、 15上方，在該移動過程中，對被兩安裝頭10、 11的四個吸 附嘴101、111吸附保持的各四個電子部件一并進(jìn)行拍攝，識別處理裝置27對該被拍攝的圖 像進(jìn)行識別處理，從而把握電子部件相對于各吸附嘴101U11的位置偏移。
接著，在安裝數(shù)據(jù)的安裝坐標(biāo)中加入各個印刷基板P的位置識別結(jié)果及各部件識 別處理結(jié)果，由此，各吸附嘴101、111對位置偏移進(jìn)行補(bǔ)正，并且分別將電子部件安裝于各 印刷基板P上。即，對于自步驟號
至
的電子部件，在印刷基板P上對被設(shè)于 里側(cè)的梁7上的安裝頭10的吸附嘴101吸附保持的電子部件進(jìn)行補(bǔ)正并依次進(jìn)行安裝，與 此同時，對于自步驟號
至
的電子部件，在印刷基板P上對被設(shè)于跟前側(cè)的梁 8上的安裝頭11的吸附嘴111吸附保持的電子部件進(jìn)行補(bǔ)正并依次進(jìn)行安裝。
接著，自步驟號
至
，與自步驟號
至
的電子部件同樣 地，里側(cè)的梁7向部件供給單元13側(cè)移動，利用安裝頭10自部件供給單元13依次取出電 子部件，與此同時，自步驟號
至
，利用設(shè)于跟前側(cè)的梁8上的安裝頭11自跟 前側(cè)的部件供給單元13取出電子部件。另外，在進(jìn)行該取出后，如上所述，兩安裝頭10、11 移動，在此期間，識別處理裝置22進(jìn)行識別處理，從而把握被吸附的電子部件相對于吸附 嘴的位置偏移。 接著，在安裝數(shù)據(jù)的安裝坐標(biāo)中加入各個印刷基板P的位置識別結(jié)果及各部件識 別處理結(jié)果，由此，各吸附嘴101U11對位置偏移進(jìn)行補(bǔ)正，并且分別將電子部件安裝于各 印刷基板P上。 接著，同樣地，自步驟號
至
，利用設(shè)于里側(cè)的梁7上的安裝頭10自 跟前側(cè)的部件供給單元13依次取出電子部件，與此同時，自步驟號
至
，利用 設(shè)于跟前側(cè)的梁8上的安裝頭11自跟前側(cè)的部件供給單元13取出電子部件。另外，在印 刷基板P上對自步驟號
至
的電子部件進(jìn)行補(bǔ)正并依次進(jìn)行安裝，與此同時，在印刷基板P上對自步驟號
至
的電子部件進(jìn)行補(bǔ)正并依次進(jìn)行安裝，從而 利用電子部件安裝裝置1 一張張地生產(chǎn)印刷基板P。 這樣，在生產(chǎn)基板種類C的印刷基板P時，按照預(yù)先設(shè)定的圖11所示的安裝數(shù)據(jù)， 當(dāng)電子部件自托盤供給部5的取出不存在時，設(shè)于梁7上的安裝頭10也向與托盤供給部5 相反的一側(cè)的部件供給單元13側(cè)移動，與設(shè)于梁8上的安裝頭11同樣地，自部件供給單元 13接收供給的電子部件，并在印刷基板P上繼續(xù)安裝電子部件，因此，可以進(jìn)一步提高梁7 即安裝頭10的工作狀況，并可以極力提高印刷基板P的生產(chǎn)效率。 另外，在生產(chǎn)基板種類B的印刷基板P之后，在生產(chǎn)基板種類C的印刷基板P時， 即便取下托盤供給部5并刪除安裝具有部件供給單元的部件供給裝置的操作作業(yè)，如上所 述，在生產(chǎn)基板種類C的印刷基板P時也可以使用安裝頭IO，可以避免生產(chǎn)效率降低。
此后，在生產(chǎn)基板種類C的印刷基板P時，在每生產(chǎn)一張印刷基板P時，利用里側(cè) 的安裝頭10和跟前側(cè)的安裝頭11自部件供給單元13 —并取出電子部件，并依次安裝于印 刷基板P上，當(dāng)電子部件向一張印刷基板P的安裝結(jié)束時，利用搬送裝置2搬出該印刷基板 P，另外，自上游側(cè)搬入新的印刷基板，如上所述，電子部件被安裝于印刷基板上。這樣，當(dāng)自 托盤4取出的電子部件數(shù)量少時，利用里側(cè)的安裝頭IO和跟前側(cè)的安裝頭11分擔(dān)被收納 于部件供給單元13的電子部件并吸附保持，依次將其安裝于印刷基板上，因此，可以極力 縮短安裝間歇。 另外，不限于托盤供給部5，在生產(chǎn)一張印刷基板時，即便在設(shè)置有一側(cè)即里側(cè)的 托盤供給部5之外的部件供給裝置3等部件供給裝置的情況下，當(dāng)自該部件供給裝置的部 件取出數(shù)量少時，通過設(shè)置成在自該部件供給裝置取出部件的步驟結(jié)束之后，或者在自該 部件供給裝置取出部件的步驟的期間內(nèi)，設(shè)置利用設(shè)于一側(cè)的梁7上的安裝頭10自另一側(cè) 的部件供給單元13取出電子部件的步驟并將電子部件安裝于印刷基板上，從而可以提高 安裝頭10的工作效率，其結(jié)果是，可以極力提高印刷基板P的生產(chǎn)效率。
并且，由CPU16控制對應(yīng)于所述梁7、8的Y方向線性電動機(jī)及X方向線性電動機(jī)， 也可以利用設(shè)于所述各梁7、8上的安裝頭10、11的吸附嘴101U11自部件供給裝置3或托 盤供給部5中的任一個取出電子部件。因此，也可以根據(jù)生產(chǎn)的印刷基板的基板種類，由各 安裝頭10、11自托盤供給部5取出電子部件，從而提高各安裝頭的工作效率。
在上述第一實施方式中，說明了對于一臺電子部件安裝裝置1將電子部件安裝于 印刷基板的例子，圖14是在電子部件安裝裝置1的上游側(cè)將兩臺電子部件安裝裝置31、32 連結(jié)的安裝線L的簡略平面圖。在電子部件安裝裝置31、32中，替代電子部件安裝裝置1 的托盤供給部，在里側(cè)將部件供給單元3連接，其他結(jié)構(gòu)與電子部件安裝裝置1相同。
這樣，在將多個電子部件安裝裝置1、31及32連結(jié)而構(gòu)成的安裝線L上，如箭頭33 所示，輸送印刷基板P，利用電子部件安裝裝置31、32自各部件供給裝置13供給部件，并利 用設(shè)于各梁7、8上的安裝頭10、11取出電子部件，將其安裝于印刷基板P上。另外，在電子 部件安裝裝置1中，在經(jīng)過電子部件安裝裝置31 、 32并安裝有電子部件的印刷基板P上，如 在上述第一實施方式中說明的那樣，自托盤供給部5的托盤4供給電子部件并利用安裝頭 10將其取出，并且，安裝頭11自部件供給裝置3取出電子部件并安裝于印刷基板P上，當(dāng) 自托盤供給部5取出的電子部件少時，安裝頭10移至部件供給裝置3側(cè)并自部件供給裝置 3取出電子部件而進(jìn)行安裝，因此，在生產(chǎn)自托盤供給部5取出并進(jìn)行安裝的電子部件數(shù)量少的基板種類的印刷基板P時，可以提高托盤供給部5側(cè)的安裝頭10的工作效率。 其結(jié)果是，可以提高電子部件安裝裝置1的運(yùn)轉(zhuǎn)效率，當(dāng)將由上游側(cè)的電子部件
安裝裝置32生產(chǎn)的印刷基板P向電子部件安裝裝置1搬送時，可以極力避免在電子部件安
裝裝置1的生產(chǎn)延遲而產(chǎn)生等待搬送的情況，可以提高整個安裝線的生產(chǎn)效率。 作為安裝線的安裝數(shù)據(jù)，可以制作整個安裝線的安裝數(shù)據(jù)，或者，也可以對分配到
各個電子部件安裝裝置1、31、32而進(jìn)行安裝的電子部件制作安裝數(shù)據(jù)。 另外，使安裝于安裝頭10的各吸附嘴101和設(shè)于安裝頭11的各吸附嘴111共通
是前提，通過設(shè)為共通，可以利用安裝頭10自部件供給裝置13取出電子部件。 另外，即便在設(shè)于安裝頭10的吸附嘴101為托盤用的吸附嘴即收納于托盤4的電
子部件用的吸附嘴(稱為托盤用吸附嘴)的情況下，利用該吸附嘴自相反側(cè)的部件供給裝
置3取出電子部件即可。另外，也可以將托盤用吸附嘴之外的用于部件供給裝置3的吸附
嘴安裝于安裝頭IO，此時，通過在安裝頭IO上安裝多于四個的吸附嘴，從而可以增加安裝
于安裝頭10的吸附嘴101的種類。 另外，在上述各實施方式中，在各電子部件安裝裝置31、32及1上定位一張印刷基 板P并安裝電子部件，但并不限于此，也可以定位兩張印刷基板P并進(jìn)行安裝，而且，也可以 設(shè)置兩個搬送裝置2，定位一張或兩張印刷基板P并安裝電子部件。 當(dāng)定位兩張印刷基板P并安裝電子部件時，也可以將兩張印刷基板同時搬入電子 部件安裝裝置1并搬出，特別是，當(dāng)兩張印刷基板為同一基板種類時，通過同時搬入并搬 出，從而可以提高生產(chǎn)效率。另外，將兩張印刷基板看作一張印刷基板，將部件的取出順序 或安裝順序最優(yōu)化，并將電子部件安裝于印刷基板，由此，可以更有效地生產(chǎn)印刷基板。
而且，在上述實施方式中，電子部件安裝裝置1的各安裝頭10、11以在內(nèi)側(cè)相面對 的方式設(shè)置于各梁7、8上，但是，如圖15、圖16及圖17所示的其他實施方式的電子部件安 裝裝置50那樣，利用左右的兩支撐腳61 、62支承梁51和梁52，該梁52的寬度比該梁51寬 且兩端位于梁51的外側(cè)，各自的高度位置不同且沿Y方向自由滑動地設(shè)置。另外，也可以 使各安裝頭10、11沿X方向自由滑動且可上下移動地懸吊而設(shè)置于各梁51、51下。此時， 設(shè)于較高側(cè)的梁52上的安裝頭11的上下行程或吸附嘴111的升降行程，比梁51的安裝頭 10的上下行程或吸附嘴111的升降行程大。另外，在圖15、圖16及圖17中，對于與圖1所 示的電子部件安裝裝置1相同的機(jī)構(gòu)，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而省略其詳細(xì)說明。
通過設(shè)為如上所述的結(jié)構(gòu)，與電子部件安裝裝置1同樣地，設(shè)于梁51的安裝頭10 不僅能夠移至取出的電子部件數(shù)量少的里側(cè)的部件供給裝置即托盤供給部5，而且也能夠 移至跟前側(cè)的部件供給裝置3 (參照圖16)，與電子部件安裝裝置1同樣地，可以提高安裝頭 10的工作效率。另外，梁51越過梁52，安裝頭10相比安裝頭11可位于跟前側(cè)即部件供給 裝置側(cè)，從而可以進(jìn)一步提高安裝頭10的工作效率。
其結(jié)果是，可以提高電子部件安裝裝置50的運(yùn)轉(zhuǎn)效率。 另外，如圖15、圖16及圖17所示的其他實施方式的電子部件安裝裝置50那樣，使
各梁51、52的高度不同，各安裝頭與安裝頭10、11同樣地，也可以在各梁51、52的側(cè)面以相
對的方式設(shè)置，通過設(shè)為這樣的結(jié)構(gòu)，與將各安裝頭懸吊于各梁上的情況相比，可以將各梁
51、52的高度差抑制得小，其結(jié)果是，可以極力減小電子部件安裝裝置的高度。 而且，如上述電子部件安裝裝置1的各梁7、8那樣，也可以將安裝頭懸吊于高度相同或大致相同的各梁的下方，這樣，通過將各安裝頭懸吊于高度相同或大致相同的各梁上， 從而可以極力減小各安裝頭在水平方向自各梁的突出量，其結(jié)果是，可以使各梁彼此靠近， 另外，可以極力避免各安裝頭彼此沖突。 另外，如也可以不像電子部件安裝裝置1或電子部件安裝裝置50那樣在里側(cè)和跟
前側(cè)都設(shè)置電子部件的供給機(jī)構(gòu)，而是在任一側(cè)設(shè)置供給機(jī)構(gòu)，并改變高度地設(shè)置各梁以
使其彼此可移至被設(shè)置的供給機(jī)構(gòu)，另外，也可以在各梁的下方分別設(shè)置安裝頭。 如上所述，對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行了說明，但對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，基于上述
說明可以想到各種代替例、進(jìn)行各種修正或變形，本發(fā)明在不脫離其主旨的范圍內(nèi)，包含前
述各種代替例、修正或變形。
權(quán)利要求
一種電子部件的安裝方法，電子部件安裝裝置具有搬送印刷基板的搬送裝置、供給電子部件的部件供給裝置、利用驅(qū)動源能夠向一個方向移動的一對梁、分別具有吸附嘴并利用各驅(qū)動源能夠在沿著所述各梁的方向上移動的安裝頭，在所述搬送裝置的兩外側(cè)設(shè)置所述部件供給裝置，驅(qū)動所述各驅(qū)動源，使設(shè)于所述一對梁上的各安裝頭在所述搬送裝置上的印刷基板和所述部件供給裝置之間移動，利用設(shè)于所述各安裝頭的吸附嘴，自所述部件供給裝置取出電子部件并將其安裝于所述印刷基板上，該安裝方法的特征在于，自一側(cè)的所述部件供給裝置供給而進(jìn)行安裝的部件數(shù)量少的一側(cè)的安裝頭，將自另一側(cè)的部件供給裝置供給的電子部件吸附而進(jìn)行安裝。
2. —種電子部件的安裝方法，電子部件安裝裝置具有搬送印刷基板的搬送裝置、供 給電子部件的部件供給裝置、利用驅(qū)動源能夠向一個方向移動的一對梁、分別具有吸附嘴 并利用各驅(qū)動源能夠在沿著所述各梁的方向上移動的安裝頭，在所述搬送裝置的一外側(cè)和 另一外側(cè)設(shè)置所述部件供給裝置，驅(qū)動所述各驅(qū)動源，使設(shè)于一外側(cè)的所述安裝頭和設(shè)于 另一外側(cè)的所述安裝頭在所述搬送裝置上的印刷基板與一外側(cè)的所述部件供給裝置和另 一外側(cè)的所述部件供給裝置之間移動，利用設(shè)于所述各安裝頭的吸附嘴，自所述部件供給 裝置取出電子部件并將其安裝于所述印刷基板上，該安裝方法的特征在于，自一外側(cè)的所 述部件供給裝置供給而進(jìn)行安裝的部件數(shù)量少的一外側(cè)的吸附頭，將自另一外側(cè)的部件供 給裝置供給的電子部件吸附而進(jìn)行安裝。
3. —種電子部件的安裝方法，電子部件安裝裝置具有搬送印刷基板的搬送裝置、供 給電子部件的部件供給裝置、利用驅(qū)動源能夠向一個方向移動的一對梁、分別具有吸附嘴 并利用各驅(qū)動源能夠在沿著所述各梁的方向上移動的安裝頭，在所述搬送裝置的兩外側(cè)設(shè) 置所述部件供給裝置，驅(qū)動所述各驅(qū)動源，使設(shè)于所述兩梁上的各安裝頭在所述搬送裝置 上的印刷基板和所述部件供給裝置之間移動，利用設(shè)于所述各安裝頭的吸附嘴，自所述部 件供給裝置取出電子部件并將其安裝于所述印刷基板上，該安裝方法的特征在于，自一側(cè) 的所述部件供給裝置供給而用于安裝到一種類的基板種類的印刷基板的部件數(shù)量少的安 裝頭，將自另一側(cè)的部件供給裝置供給的電子部件吸附而進(jìn)行安裝。
4. 一種電子部件的安裝方法，電子部件安裝裝置具有搬送印刷基板的搬送裝置、利 用驅(qū)動源能夠向一個方向移動的一對梁、分別具有吸附嘴并利用各驅(qū)動源能夠在沿著所述 各梁的方向上移動的安裝頭、將所述搬送裝置夾住而設(shè)于一外側(cè)并供給被收納于托盤的電 子部件的托盤供給部以及設(shè)于另一外側(cè)并供給被收納的電子部件的部件供給裝置，驅(qū)動所 述各驅(qū)動源，使設(shè)于所述兩梁上的各安裝頭在所述搬送裝置上的印刷基板和所述托盤供給 部及所述部件供給裝置之間移動，利用設(shè)于所述各安裝頭的吸附嘴，自所述托盤供給部及 所述部件供給裝置取出電子部件并將其安裝于所述印刷基板上，該安裝方法的特征在于， 自所述托盤供給部供給而用于安裝到一種類的基板種類的印刷基板的部件數(shù)量少的安裝 頭，將自所述部件供給裝置供給的電子部件吸附而進(jìn)行安裝。
5. 如權(quán)利要求4所述的電子部件的安裝方法，其特征在于，當(dāng)自所述托盤供給部供給 并安裝于印刷基板的電子部件成為沒有時，用于安裝的部件數(shù)量少的安裝頭將自所述部件 供給裝置供給的電子部件吸附而進(jìn)行安裝。
6. —種電子部件的安裝方法，電子部件安裝裝置具有搬送印刷基板的搬送裝置、利 用驅(qū)動源能夠向一個方向移動的一對梁、分別具有吸附嘴并利用各驅(qū)動源能夠在沿著所述各梁的方向上移動的一安裝頭及另一安裝頭、隔著所述搬送裝置而設(shè)于一外側(cè)并供給被收 納于托盤的電子部件的托盤供給部以及設(shè)于另一外側(cè)并供給被收納的電子部件的部件供 給裝置，驅(qū)動所述各驅(qū)動源，使所述一安裝頭及另一安裝頭在所述搬送裝置上的印刷基板 和所述托盤供給部及所述部件供給裝置之間移動，利用設(shè)于所述各安裝頭的吸附嘴，自所 述托盤供給部及所述部件供給裝置取出電子部件并將其安裝于所述印刷基板上，該安裝方 法的特征在于，自所述托盤供給部供給而用于安裝的部件成為沒有的所述一安裝頭，將自 所述部件供給裝置供給的電子部件吸附而進(jìn)行安裝。
7. —種電子部件安裝裝置，其特征在于，具有搬送印刷基板的搬送裝置、供給電子部 件并分別設(shè)于所述搬送裝置的兩外側(cè)的部件供給裝置、利用驅(qū)動源能夠向一個方向移動的 一對梁、分別具有吸附嘴并利用各驅(qū)動源能夠在沿著所述各梁的方向上移動的安裝頭，驅(qū) 動所述各驅(qū)動源，利用設(shè)于所述各梁上的安裝頭的吸附嘴自任一個所述部件供給裝置取出 電子部件，并且，當(dāng)一梁上的所述吸附嘴自設(shè)于一外側(cè)的所述部件供給裝置取出并安裝于 所述印刷基板的電子部件少時，一梁上的所述吸附嘴自設(shè)于另一外側(cè)的所述部件供給裝置 取出部件并將其安裝于所述印刷基板。
8. —種電子部件安裝裝置的電子部件安裝順序確定方法，電子部件安裝裝置有搬送 印刷基板的搬送裝置、供給電子部件的部件供給裝置、利用驅(qū)動源能夠向一個方向移動的 一對梁、分別具有吸附嘴并利用各驅(qū)動源能夠在沿著所述各梁的方向上移動的安裝頭，在 所述搬送裝置的一外側(cè)和另一外側(cè)設(shè)置所述部件供給裝置，驅(qū)動所述各驅(qū)動源，使設(shè)于一 外側(cè)的所述安裝頭和設(shè)于另一外側(cè)的所述安裝頭在所述搬送裝置上的印刷基板與一外側(cè) 的所述部件供給裝置和另一外側(cè)的所述部件供給裝置之間移動，利用設(shè)于所述各安裝頭的 吸附嘴，自所述部件供給裝置取出電子部件并將其安裝于所述印刷基板上，該電子部件安 裝順序確定方法的特征在于，具有如下進(jìn)行確定的步驟，即自一外側(cè)的所述部件供給裝置 供給而進(jìn)行安裝的部件數(shù)量少的一外側(cè)的吸附頭，將自另一外側(cè)的部件供給裝置供給的電 子部件吸附而進(jìn)行安裝。
9. 一種電子部件安裝裝置的電子部件安裝順序確定方法，電子部件安裝裝置有搬送 印刷基板的搬送裝置、供給電子部件的部件供給裝置、利用驅(qū)動源能夠向一個方向移動的 一對梁、分別具有吸附嘴并利用各驅(qū)動源能夠在沿著所述各梁的方向上移動的安裝頭，在 所述搬送裝置的兩外側(cè)設(shè)置所述部件供給裝置，驅(qū)動所述各驅(qū)動源，使設(shè)于所述兩梁上的 各安裝頭在所述搬送裝置上的印刷基板和所述部件供給裝置之間移動，利用設(shè)于所述各安 裝頭的吸附嘴，自所述部件供給裝置取出電子部件并將其安裝于所述印刷基板上，該電子 部件安裝順序確定方法的特征在于，具有如下進(jìn)行確定的步驟，即自一側(cè)的所述部件供給 裝置供給而用于安裝到一種類的基板種類的印刷基板的部件數(shù)量少的安裝頭，將自另一側(cè) 的部件供給裝置供給的電子部件吸附而進(jìn)行安裝。
10. —種電子部件安裝裝置的電子部件安裝順序確定方法，電子部件安裝裝置有搬 送印刷基板的搬送裝置、利用驅(qū)動源能夠向一個方向移動的一對梁、分別具有吸附嘴并利 用各驅(qū)動源能夠在沿著所述各梁的方向上移動的安裝頭、隔著所述搬送裝置而設(shè)于一外側(cè) 并供給被收納于托盤的電子部件的托盤供給部以及設(shè)于另一外側(cè)并供給被收納的電子部 件的部件供給裝置，驅(qū)動所述各驅(qū)動源，使設(shè)于所述兩梁上的各安裝頭在所述搬送裝置上 的印刷基板和所述托盤供給部及所述部件供給裝置之間移動，利用設(shè)于所述各安裝頭的吸附嘴，自所述托盤供給部及所述部件供給裝置取出電子部件并將其安裝于所述印刷基板 上，該電子部件安裝順序確定方法的特征在于，具有如下進(jìn)行確定的步驟，即自所述托盤供 給部供給而用于安裝到一種類的基板種類的印刷基板的部件數(shù)量少的安裝頭，將自所述部 件供給裝置供給的電子部件吸附而進(jìn)行安裝。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子部件的安裝方法、電子部件安裝裝置及電子部件安裝裝置的電子部件安裝順序確定方法。即便在一側(cè)的梁的安裝頭自部件供給裝置取出的部件數(shù)量少的情況下，也可以提高一側(cè)的梁的工作狀況并謀求提高生產(chǎn)效率。當(dāng)生產(chǎn)一張印刷基板時，在利用設(shè)于梁(7)上的安裝頭(10)自托盤供給部(5)取出電子部件的步驟結(jié)束時，在此后的步驟中，梁(7)進(jìn)入部件供給裝置(3)側(cè)，安裝頭(10)與安裝頭(11)同樣地在搬送裝置(2)上的印刷基板(P)和部件供給裝置(3)之間移動，利用設(shè)于各安裝頭(10、11)上的吸附嘴自部件供給裝置(3)取出電子部件并將其安裝于印刷基板(P)上。
文檔編號H05K13/04GK101730462SQ20091020819
公開日2010年6月9日 申請日期2009年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月31日
發(fā)明者大山和義, 大西圣司, 柏谷尚克, 泉原弘一 申請人:株式會社日立高新技術(shù)儀器