專利名稱：印有acp導(dǎo)電膠的鏤空柔性印制線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種柔性線路板，尤其涉及一種適用于手機(jī)觸摸屏的印有ACP 導(dǎo)電膠的鏤空柔性印制線路板。
背景技術(shù)：
眾所周知，隨著科技的發(fā)展，應(yīng)用電子產(chǎn)品逐漸向著輕薄、多功能化的方 向發(fā)展，尤其隨著通信技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)以成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊?部分，而人們對(duì)手機(jī)的個(gè)性化要求不斷增加，而帶有觸摸屏的手機(jī)也就隨之問(wèn) 世。
傳統(tǒng)的PCB板為硬板，首先，PCB本身的特性為硬板不可彎折，所以，必然 會(huì)占據(jù)一定的空間，同時(shí)增加了產(chǎn)品的重量，兩個(gè)不良點(diǎn)已經(jīng)制約了產(chǎn)品向輕 薄、精小方向發(fā)展的戰(zhàn)略。此外，從工藝的角度來(lái)講，手機(jī)觸摸屏采用壓AG導(dǎo) 線的工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)連通，硬板太厚無(wú)法實(shí)現(xiàn)壓制后的平整，且產(chǎn)生的臺(tái)階較大， 會(huì)出現(xiàn)AG導(dǎo)線斷裂的情況。
普通鏤空柔性印制線路板，因其產(chǎn)品分割后過(guò)于精巧，在涂膠壓屏過(guò)程中 不易作業(yè)，涂膠不均勻，造成了壓AG后出現(xiàn)臺(tái)階、脫離等不良現(xiàn)象的出現(xiàn)，以 及，在后期的產(chǎn)品使用過(guò)程中存在安全隱患，而且在膜對(duì)膜的壓制工藝中，非 常容易出現(xiàn)產(chǎn)品不良、生產(chǎn)效率低、報(bào)廢率高的情況。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種環(huán)保型焊接、操作 快捷、柔性更好、厚度更薄、適用于膜對(duì)膜壓屏工藝的印有ACP導(dǎo)電膠的鏤空 柔性印制線路板。
本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的
一種印有ACP導(dǎo)電膠的鏤空柔性印制線路板，包括基板和其上形成的線路， 基板為純銅箔，基板的地面壓制有一層開(kāi)有焊點(diǎn)開(kāi)口的覆蓋膜，基板的表面上 具有形成線路的圖形，圖形的上方壓制有一層只露出上層焊點(diǎn)開(kāi)口的覆蓋膜， 在兩面焊點(diǎn)上印有一層ACP導(dǎo)電膠。所述的覆蓋膜上含有Adhesive接著劑。 所述的覆蓋膜為PI膜或者聚酯薄膜。
所述的基板表面上的覆蓋膜上設(shè)置有覆蓋膜補(bǔ)強(qiáng)，覆蓋膜補(bǔ)強(qiáng)為PI補(bǔ)強(qiáng)或 者聚酯補(bǔ)強(qiáng)，覆蓋膜補(bǔ)強(qiáng)含有Adhesive接著劑，與基板表面上的覆蓋膜連接。 本發(fā)明的有益效果是
1. 可自由彎曲、折疊、巻繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮；
2. 散熱性能好，可利用柔性線路板縮小體積；
3. 實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化；
4. 產(chǎn)品相當(dāng)于單面柔性印制板，厚度更薄，實(shí)現(xiàn)膜對(duì)膜壓屏工；
5. 產(chǎn)品在線生產(chǎn)過(guò)程中為整體印刷，便于作業(yè)，涂膠均勻，導(dǎo)電粒子分布
規(guī)則，客戶端操作方便，消除產(chǎn)品因壓制工藝的缺陷造成的使用安全隱患， 實(shí)現(xiàn)了環(huán)保焊接，提高了生產(chǎn)效率。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中主要附圖標(biāo)記含義為
1、基板2、表面PI覆蓋膜2'底面PI覆蓋膜 3、 Adhesive接著劑4、焊點(diǎn)開(kāi)口 5、 PI補(bǔ)強(qiáng)
6. ACP導(dǎo)電膠
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的
具體實(shí)施例方式
圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的側(cè)面 結(jié)構(gòu)示意圖。
如圖1和圖2所示， 一種印有ACP導(dǎo)電膠的鏤空柔性印制線路板，包括基 板1和其上形成的線路，基板1為純銅箔，基板1的底面設(shè)置有一層開(kāi)有焊點(diǎn) 開(kāi)口4的底面PI覆蓋膜，基板l的表面上具有形成線路的圖形，圖形的上方設(shè) 置有只露出上層焊點(diǎn)開(kāi)口 4的表面PI覆蓋膜2，表面PI覆蓋膜2還可設(shè)有PI 覆蓋膜補(bǔ)強(qiáng)5，表面和底面PI覆蓋膜2、 2'和PI覆蓋膜補(bǔ)強(qiáng)5都含有Adhesive接著劑3。
上述的表面PI覆蓋膜2和底面PI覆蓋膜2'及PI覆蓋膜補(bǔ)強(qiáng)5也可以為 聚酯薄膜。
首先將基板1和底面PI覆蓋膜2'分別開(kāi)料，然后在其上鉆孔，將底面 進(jìn)行吻合對(duì)位孔粘貼，然后通過(guò)高溫壓制與固化，在基板1的表面上形成線 路，壓制上感光膜，通過(guò)照相原理進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，在另一層銅箔面上形成所 需線路，通過(guò)DES工作站，進(jìn)行線路顯像、腐蝕殘銅，還原線路銅箔面，兩 面線路鏤空形成相鄰而不短路的線路板，將另一層表面PI覆蓋膜2壓制在 基板的線路上面，實(shí)現(xiàn)無(wú)孔兩面焊點(diǎn)各自形成通路，然后還可在表面PI覆 蓋膜2上壓制PI覆蓋膜補(bǔ)強(qiáng)5，然后在兩面焊點(diǎn)處加印一層ACP導(dǎo)電膠， 從而形成印有ACP導(dǎo)電膠的鏤空柔性印制線路板。
以上已以較佳實(shí)施例公開(kāi)了本發(fā)明，然其并非用以限制本發(fā)明，凡采用等 同替換或者等效變換方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種印有ACP導(dǎo)電膠的鏤空柔性印制線路板，包括基板和其上形成的線路，其特征在于基板為純銅箔，基板的地面壓制有一層開(kāi)有焊點(diǎn)開(kāi)口的覆蓋膜，基板的表面上具有形成線路的圖形，圖形的上方壓制有一層只露出上層焊點(diǎn)開(kāi)口的覆蓋膜，在兩面焊點(diǎn)上印有一層ACP導(dǎo)電膠。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印有ACP導(dǎo)電膠的鏤空柔性印制線路板，其特征在于所述的覆蓋膜上含有Adhesive接著劑。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印有ACP導(dǎo)電膠的鏤空柔性印制線路板，其特征在于所述的覆蓋膜為PI膜或者聚酯薄膜。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印有ACP導(dǎo)電膠的鏤空柔性印制線路板，其特征在于所述的基板表面上的覆蓋膜上設(shè)置有覆蓋膜補(bǔ)強(qiáng)，覆蓋膜補(bǔ)強(qiáng)含有Adhesive接著劑，與基板表面上的覆蓋膜連接。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的印有ACP導(dǎo)電膠的鏤空柔性印制線路板，其特征在于所述的覆蓋膜補(bǔ)強(qiáng)為PI補(bǔ)強(qiáng)或者聚酯補(bǔ)強(qiáng)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種印有ACP導(dǎo)電膠的鏤空柔性印制線路板，包括基板和其上形成的線路，其特征在于基板為純銅箔，基板的地面壓制有一層開(kāi)有焊點(diǎn)開(kāi)口的覆蓋膜，基板的表面上具有形成線路的圖形，圖形的上方壓制有一層只露出上層焊點(diǎn)開(kāi)口的覆蓋膜，在兩面焊點(diǎn)上印有一層ACP導(dǎo)電膠。本發(fā)明具有可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮、散熱性能好、可利用柔性線路板縮小體積、及可實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、更薄型化，實(shí)現(xiàn)膜對(duì)壓膜工藝，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化的優(yōu)點(diǎn)。生產(chǎn)作業(yè)更為快捷，品質(zhì)保障更可靠，實(shí)現(xiàn)了環(huán)保焊接，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H05K1/00GK101553080SQ20091002651
公開(kāi)日2009年10月7日 申請(qǐng)日期2009年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月11日
發(fā)明者毅 丁, 彭羅華, 湯彩明, 王恒忠, 俠 耿, 陸申林 申請(qǐng)人:昆山億富達(dá)電子有限公司