專利名稱：Bga封裝定位結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
BGA封裝定位結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種BGA (Ball Grid Array Package)封裝定位結(jié)構(gòu)，且特別 涉及一種高效的BGA封裝定位結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
在當(dāng)今信息時(shí)代，隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話等產(chǎn)品日 益普及。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來越多、對(duì)性能要求越來越強(qiáng)，而體積 要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產(chǎn)品向多功能、高性能和 小型化、輕型化方向發(fā)展。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，IC芯片的特征尺寸就要越來越小， 復(fù)雜程度不斷增加，于是，電路的I/0數(shù)就會(huì)越來越多，封裝的I/0密度就 會(huì)不斷增加。為了適應(yīng)這一發(fā)展要求， 一些先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)就應(yīng)運(yùn)而生， BGA (Ball Grid Array Package)封裝技術(shù)就是其中之一。
BGA (Ball Grid Array Package)中文含意為球柵陣列封裝，它是一種集 成電路的表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，外部引腳(焊接球)以柵格陣列 的形式排列，由此命名為BGA。 BGA封裝的I/0引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的 距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率。而雖然BGA的功耗增加，但由于采 用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能，另外，它的信號(hào)傳輸延 遲小，適應(yīng)頻率大大提高，它的裝配可用共面焊接，可靠性大大提高，因此BGA 被廣泛的應(yīng)用在高密度封裝技術(shù)中。
眾所周知，在使用BGA封裝技術(shù)時(shí)需要對(duì)應(yīng)母板來進(jìn)行對(duì)位。然而在現(xiàn)有 技術(shù)中，在工廠端，主要靠對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行編程來實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)和母板的定位，定 位效率比較低，在售后服務(wù)的維修端，對(duì)位都是靠肉眼和經(jīng)驗(yàn)，這樣就避免不 了偏位的情況的發(fā)生，而且花費(fèi)大量的時(shí)間和精力在定位工作上。
由上可知，實(shí)有必要提供一種BGA封裝定位結(jié)構(gòu)，該BGA封裝定位結(jié)構(gòu)不 僅具有較高的定位效率，而且易于實(shí)現(xiàn)，定位精確。
發(fā)明內(nèi)容
因此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種BGA封裝定位結(jié)構(gòu)，該高效定 位的BGA封裝結(jié)構(gòu)易于實(shí)現(xiàn)，且具有較高的定位效率。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種BGA封裝定位結(jié)構(gòu)，該BGA封裝定位 結(jié)構(gòu)包括一BGA本體，該BGA本體的底部有若干BGA錫球，且于BGA本體的一 對(duì)角上分別設(shè)置有若干比BGA錫球稍長(zhǎng)的定位引腳，配合所述BGA本體該BGA 封裝結(jié)構(gòu)還包括一母板，該母板對(duì)應(yīng)所述BGA本體上的定位引腳，于母板上對(duì) 應(yīng)的位置開設(shè)有若干定位孔，通過BGA本體上的定位引腳插進(jìn)母板上的定位孔
來實(shí)現(xiàn)快速的定位。
特別地，所述BGA本體上設(shè)置的定位引腳為圓錐體結(jié)構(gòu)的引腳； 特別地，所述母板上的定位孔配合定位引腳為圓錐形結(jié)構(gòu)的定位孔。 相較于現(xiàn)有技朮，本實(shí)用新型不僅具有較高的定位效率，而且易于實(shí)現(xiàn)，
定位精確。
為使對(duì)本實(shí)用新型的目的、構(gòu)造特征及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合圖 示詳細(xì)說明如下

圖l為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的俯視示意圖2為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的俯視示意圖，圖2 為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的剖面示意圖。
本實(shí)用新型BGA封裝定位結(jié)構(gòu)包括一 BGA本體10，該BGA本體10的底部有 若干BGA錫球101，且于BGA本體10的一對(duì)角上分別設(shè)置有一比BGA錫球101 稍長(zhǎng)的定位引腳102,于本實(shí)施例中，定位引腳102為為圓錐體結(jié)構(gòu)；配合所述 BGA本體10該BGA封裝結(jié)構(gòu)還包括一母板20，該母板20對(duì)應(yīng)所述BGA本體10 上的定位引腳102，于母板20上需要封裝的位置上開設(shè)有兩個(gè)定位孔201，于 本實(shí)施例中，定位孔201為圓錐形結(jié)構(gòu)，通過BGA本體10上的定位引腳102插 進(jìn)母板20上的定位孔201來實(shí)現(xiàn)快速的定位。
請(qǐng)參閱圖2所示，具體應(yīng)用時(shí)，在工廠端，定位時(shí)，只需對(duì)母板20上的兩 個(gè)定位孔201進(jìn)行編程定位，提高了定位效率；而在售后服務(wù)的維修端，定位 時(shí)，只需把BGA本體10上的兩個(gè)定位引腳102插入母板20上的兩個(gè)定位孔201 即可，減輕了維修人員的負(fù)擔(dān)。
本實(shí)用新型所提供的BGA封裝定位結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下積極效
果
1. 在工廠端，定位時(shí)，只需對(duì)母板上的兩個(gè)定位孔進(jìn)行編程定位，與對(duì)貼 偏機(jī)木身來編程相比，提高了定位的效率；
2. 在維修端，定位時(shí)，只需把BGA本體上的兩個(gè)定位引腳插入母板上的兩 個(gè)定位孔即可，與靠肉眼和經(jīng)驗(yàn)來進(jìn)行定位相比，不僅提高了定位的精度，而 且減輕了維修人員眼睛的負(fù)擔(dān)。
權(quán)利要求1.一種BGA封裝定位結(jié)構(gòu)，該BGA封裝定位結(jié)構(gòu)包括一BGA本體和一母板，該BGA本體的底部有若干BGA錫球，其特征在于該BGA本體的一對(duì)角上分別設(shè)置有若干比BGA錫球稍長(zhǎng)的定位引腳，且配合該定位引腳于母板上對(duì)應(yīng)的位置上對(duì)應(yīng)開設(shè)有若干定位孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA封裝定位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述BGA本體上設(shè)置的定位引腳為圓錐體結(jié)構(gòu)的引腳。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA封裝定位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述母板上的 定位孔配合定位引腳為圓錐形結(jié)構(gòu)的定位孔。
專利摘要一種BGA封裝定位結(jié)構(gòu)，該BGA封裝定位結(jié)構(gòu)包括一BGA本體，該BGA本體的底部有若干BGA錫球，且于BGA本體的一對(duì)角上分別設(shè)置有若干比BGA錫球稍長(zhǎng)的圓錐體結(jié)構(gòu)的定位引腳，配合所述BGA本體該BGA封裝結(jié)構(gòu)還包括一母板，該母板對(duì)應(yīng)所述BGA本體上的定位引腳，于母板上對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)有若干圓錐形結(jié)構(gòu)的定位孔，通過BGA本體上的定位引腳插進(jìn)母板上的定位孔來實(shí)現(xiàn)方便快速的定位。
文檔編號(hào)H05K3/18GK201185511SQ20082005762
公開日2009年1月21日 申請(qǐng)日期2008年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月22日
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