專利名稱：抗高沖擊電路裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于用于高沖擊環(huán)境條件下的電路及器件保護(hù)裝置，特別是一種抗高 沖擊電路裝置。
背景技術(shù)：
在工程上， 一般電子元器件以電路板形式實(shí)現(xiàn)其功能，并構(gòu)成相應(yīng)的功能電路板。 常規(guī)的功能電路板通常采用螺釘固定在電路盒內(nèi)，再將電路盒固定在所需的機(jī)構(gòu)上面， 或者直接用插件固定在儀器箱內(nèi)。這種結(jié)構(gòu)的電路盒在高沖擊的環(huán)境下，其電路板及 其元器件均極易損壞，不能滿足撞擊、跌落、高速?gòu)椛?、高?qiáng)度振動(dòng)等具有高沖擊的 工程使用條件的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種殼體內(nèi)的功能電路板在高沖擊的環(huán)境下不被破壞 的抗高沖擊電路裝置。
實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)解決方案為 一種抗高沖擊電路裝置，在殼體上設(shè)置 走線槽，該走線槽內(nèi)設(shè)置與多層電路板數(shù)量相同的出線孔；多層電路板由螺釘和螺帽
定位在殼體內(nèi)，通過液態(tài)封裝填充料填滿殼體內(nèi)的空間并固化。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其顯著優(yōu)點(diǎn)該電路裝置內(nèi)的功能電路能夠在高沖
擊環(huán)境提條件下工作，保證多層電路板15000g以上的的沖擊過載下不損壞，可廣泛用
于各種撞擊、跌落、高速?gòu)椛?、高?qiáng)度振動(dòng)等惡劣環(huán)境條件下工作的的電子設(shè)備。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。


圖1是本實(shí)用新型抗高沖擊電路裝置的立體示意圖。
圖2是本實(shí)用新型抗高沖擊電路裝置的局部剖視圖。
具體實(shí)施方式
結(jié)合圖1和圖2，本實(shí)用新型抗高沖擊電路裝置安裝在高沖擊環(huán)境結(jié)構(gòu)中使用，包 拈殼體l、根據(jù)需要的多層電路板2，如兩層電路板、固定螺釘6、螺帽7、封裝填充 料3，該殼體1為圓柱桶形結(jié)構(gòu)，也可以是長(zhǎng)方體桶形結(jié)構(gòu)，在殼體1上設(shè)置走線槽4， 該走線槽4內(nèi)設(shè)置有與多層電路板2層數(shù)一致的出線孔5，如兩個(gè)。裝配時(shí)，先用螺釘 6、螺帽7將兩個(gè)電路板2定位在殼體1內(nèi)，然后采用液態(tài)封裝填充料3填滿并固化。 封裝填充料3采用可以固化的液態(tài)絕緣材料，固化前須將電路盒內(nèi)的所有縫隙填實(shí)， 如采用環(huán)氧樹脂或聚氨酯等絕緣材料將殼體1內(nèi)的所有縫隙填實(shí)。
權(quán)利要求1.一種抗高沖擊電路裝置，其特征在于在殼體[1]上設(shè)置走線槽[4]，該走線槽[4]內(nèi)設(shè)置與多層電路板[2]數(shù)量相同的出線孔[5]；多層電路板[2]由螺釘[6]和螺帽[7]定位在殼體[1]內(nèi)，通過液態(tài)封裝填充料[3]填滿殼體[1]內(nèi)的空間并固化。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗高沖擊電路裝置，其特征在于殼體[l]為長(zhǎng)方體桶形結(jié)構(gòu)或者圓柱桶形結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種抗高沖擊電路裝置。該電路裝置在殼體上設(shè)置走線槽，該走線槽內(nèi)設(shè)置與多層電路板數(shù)量相同的出線孔；多層電路板由螺釘和螺帽定位在殼體內(nèi)，通過液態(tài)封裝填充料填滿殼體內(nèi)的空間并固化。本實(shí)用新型的電路盒內(nèi)的功能電路能夠在高沖擊環(huán)境提條件下工作，保證多層電路板15000g以上的沖擊過載下不損壞，可廣泛用于各種撞擊、跌落、高速?gòu)椛?、高?qiáng)度振動(dòng)等惡劣環(huán)境條件下工作的電子設(shè)備。
文檔編號(hào)H05K7/02GK201197237SQ20082003584
公開日2009年2月18日 申請(qǐng)日期2008年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月19日
發(fā)明者余勁天, 劉世平, 史金光, 張比升, 易文俊, 王中原, 陳少松 申請(qǐng)人:南京理工大學(xué);中國(guó)人民解放軍海軍裝備研究院艦艇作戰(zhàn)系統(tǒng)論證研究所