專利名稱：電路板、形成布線圖案的方法及制造電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種其上通過使用由金屬粉末和樹脂形成的導(dǎo)電銀漿料
(conductive silver paste)而印刷有布線圖案(wiring pattern)的電路板、 形成這些布線圖案的方法及制造該電路板的方法。
背景技術(shù)：
當(dāng)在基板上印刷布線圖案時，通常將導(dǎo)電漿料敷設(shè)(applied)在基 板上。導(dǎo)電漿料一般由金屬粉末和用作粘合劑(adhesive)的樹脂形成。 銀粉已被廣泛地用作這種導(dǎo)電漿料中的金屬粉末。
更具體地說，廣泛地使用以下的導(dǎo)電漿料:該導(dǎo)電漿料包含重量比為 大約60 °/。的銀粉(其顆粒尺寸為大約8微米到15微米)，并且該導(dǎo)電漿料 的電阻率(resistivity ratio)為大約20 jiO cm到40 [iO cm。另一方面， 碳漿料(carbonpaste)的電阻率為大約30，000 jxO cm到100,000 cm。 這種導(dǎo)電漿料用于各種目的，例如用作聚對苯二甲酸乙二醇酯 (polyethylene terephthalate, PET)膜基板(例如用于低耐熱電子組件的 封裝、鍵盤及觸摸板)的布線圖案材料，這種導(dǎo)電漿料即使在其電阻很 高時仍然可以使用。
然而，銀在潮濕的環(huán)境下會發(fā)生遷移(migmtion)。例如，日本專利 申請?zhí)亻_No. 2005-109311公開了一種用于降低銀遷移的技術(shù)。具體地說， 日本專利申請?zhí)亻_No. 2005-109311公開了以下的電路板，在該電路板中 將主要由碳形成的碳漿料涂覆在布線圖案的表面上，該布線圖案是通過 使用由銀粉和粘合劑樹脂的混合物形成的導(dǎo)電漿料而被印刷在基板上 的。
另一方面，日本專利申請?zhí)亻_No. H7-45159公開了一種平滑 (smooth)的布線電路板(wiring circuit board)。具體地說，當(dāng)使用具有 通過使用由金屬粉末與粘合劑樹脂的混合物形成的導(dǎo)電漿料而被印刷在
基板上的布線圖案的布線電路板作為滑動開關(guān)的開關(guān)基板(switch substrate)時，通過對印刷在基板上的布線圖案進行加壓及加熱處理而使 該布線電路板變得平滑。在經(jīng)平滑的布線電路板中，降低了滑動開關(guān)的 接合部分(junction)處的摩擦，并且可以降低接合部分處的噪音的出現(xiàn)。
由在日本專利申請?zhí)亻_No. 2005-109311中公開的技術(shù)所代表的傳統(tǒng) 技術(shù)有以下問題。銀具有高熔點并且不容易溶解。因此，其導(dǎo)電性由銀 顆粒彼此的點接觸(point-contacting)來保證，結(jié)果，銀具有較高的電阻。 類似地，用于抑制銀遷移或抑制布線圖案從基板剝離(separation)的碳 漿料具有較高的布線電阻(wiring resistance)。例如，如果將碳漿料敷設(shè) 到連接器插入構(gòu)件的表面上以保護連接器插入構(gòu)件，則連接器插入構(gòu)件 的電阻增大。因此，由銀粉和樹脂形成的導(dǎo)電漿料不適用于要求小電阻 的產(chǎn)品的布線圖案(例如微細布線圖案及高速信號布線圖案)。
如果金屬粉末由具有高熔點和高電阻的金屬(例如銀)形成，則甚 至由在日本專利申請?zhí)亻_No. H7-45159中公開的技術(shù)所代表的傳統(tǒng)技術(shù) 也不適用于要求小電阻的產(chǎn)品的布線圖案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是至少部分地解決傳統(tǒng)技術(shù)中的問題。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種電路板，該電路板包括布線 圖案，該布線圖案是通過在基板上印刷而形成的，并且該布線圖案包括 由金屬粉末和熱塑性樹脂形成的導(dǎo)電漿料，其中，隨后對所述導(dǎo)電漿料 進行加熱處理和加壓處理。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種電路板，該電路板包括布線 圖案，該布線圖案是通過在基板上印刷而形成的，并且該布線圖案包括 第一導(dǎo)電漿料和被印刷在所述第一導(dǎo)電漿料上的第二導(dǎo)電漿料，其中， 所述第一導(dǎo)電漿料是金屬粉末和熱塑性樹脂，而所述第二導(dǎo)電槳料由碳 粉和熱塑性樹脂形成，并且，隨后對所述第一導(dǎo)電漿料和第二導(dǎo)電漿料 進行加熱處理和加壓處理。
根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了一種形成布線圖案的方法，該方法
包括以下步驟使用由金屬粉末和熱塑性樹脂形成的導(dǎo)電漿料在基板上 印刷布線圖案；以及對所述導(dǎo)電漿料進行加熱處理和加壓處理。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，提供了一種形成布線圖案的方法，該方法 包括以下步驟使用由金屬粉末和熱塑性樹脂形成的第一導(dǎo)電漿料在基 板上印刷布線圖案；在所述第一導(dǎo)電漿料上印刷由碳粉和熱塑性樹脂形 成的第二導(dǎo)電漿料；以及對所述第一導(dǎo)電漿料和第二導(dǎo)電漿料進行加熱 處理和加壓處理。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種制造電路板的方法，該方法包 括以下步驟使用由金屬粉末和熱塑性樹脂形成的導(dǎo)電漿料在基板上印 刷布線圖案；以及對所述導(dǎo)電漿料進行加熱處理和加壓處理。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種制造電路板的方法，該方法包 括以下步驟使用由金屬粉末和熱塑性樹脂形成的第一導(dǎo)電漿料在基板 上印刷布線圖案；在所述第一導(dǎo)電漿料上印刷由碳粉和熱塑性樹脂形成 的第二導(dǎo)電漿料；以及對所述第一導(dǎo)電槳料和第二導(dǎo)電漿料進行加熱處 理和加壓處理。
通過閱讀本發(fā)明的當(dāng)前優(yōu)選實施方式的以下詳細說明并結(jié)合附圖考 慮，將可以更好地理解本發(fā)明的上述及其它目的、特征、優(yōu)點和技術(shù)及 工業(yè)重要性。


圖1A示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的電路板在加熱和加壓之前的截 面圖1B示出了圖1A中所示電路板在加熱和加壓之后的截面圖； 圖2A示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的電路板在加熱和加壓之前 的截面圖2B示出了圖2A中所示電路板在加熱和加壓之后的截面圖； 圖3示出了圖1A和圖1B中所示電路板的應(yīng)用示例的圖； 圖4示出了根據(jù)本發(fā)明又一實施方式的輥壓機(roll press)的示意圖； 圖5示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的電路板的制造過程的流程圖6示出了輥壓機的加熱溫度方案的圖7示出了真空加壓機(vacuumpress)的加熱溫度方案的圖； 圖8示出了圖1B中所示電路板的導(dǎo)電性的評估結(jié)果的表；以及 圖9示出了含碳導(dǎo)電漿料的膜厚和圖2B中所示電路板的電阻的圖。
具體實施例方式
以下將參照附圖詳細地描述根據(jù)本發(fā)明的電路板、形成布線圖案的 方法及制造該電路板的方法的示例性實施方式。在以下說明的實施方式 中，形成導(dǎo)電漿料的金屬粉末與熱塑性樹脂分別是銀粉和聚酯 (polyester)。然而，金屬粉末并不限于銀粉，可以是鈷粉或者是銀粉與 鈷粉的混合物。此外，本發(fā)明適用具有高熔點和高電阻的任何金屬粉末。
在以下的示例性實施方式中，使用了以下的特定材料使用由Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd制造的"LS-415C-CK，，(由銀填料和 聚酯制成)，作為導(dǎo)電漿料；使用由Fujikura Kasei Co.， Ltd.制造的 "FC-435"(由碳填料和聚酯制成)作為碳漿料；以及使用由Toray Industries Inc.制造的"Lumirror"(由聚對苯二甲酸乙二醇酯制成)作為基板膜?；?板、導(dǎo)電漿料及碳槳料中的任何一個都是柔性的，因此，以下實施方式 中的電路板也是柔性的。
廣泛地使用了包含重量比為大約60 %的銀粉(其顆粒尺寸為大約 5微米到30微米)的導(dǎo)電漿料。然而，其電阻率很高，即從20pO'cm 到40 (iO，cm。因此，這種導(dǎo)電漿料被廣泛地用作甚至可容許高電阻的 電子裝置的布線材料。
然而，由于其電阻率的原因，導(dǎo)電槳料不能用于微布線圖案或用于 高速信號布線圖案。電阻率為1.67 pO cm的銅或電阻率為10 pO cm 的焊料比這種導(dǎo)電漿料更適用于微布線圖案或高速信號布線圖案。
如果將更多的銀粉添加到導(dǎo)電漿料中以提高其電阻率，則其粘貼 (paste)性能下降。在使用施放器(dispenser)或絲網(wǎng)印刷(silk screen printing)的涂覆工藝中這會產(chǎn)生問題。
近年來，出現(xiàn)了一種技術(shù)，通過該技術(shù)可以將銀的顆粒尺寸減小到
納米級，并可以形成銀顆粒之間的金屬對金屬連接(metal-to-metal bond), 從而減小其電阻率。然而，由這種銀形成的涂層(coating)堅硬而且不 適用于柔性基板，并且無法滿足高速信號布線圖案的電阻率要求。 因此，需要一種更好的導(dǎo)電漿料。
使用真空加壓機或輥壓機來對導(dǎo)電漿料進行加熱和加壓。然而，真 空加壓機是批處理(batch)工藝，因此具有較差的批量生產(chǎn)率。另一方 面，在輥壓機中會發(fā)生以下的現(xiàn)象其中在加熱和加壓過程中輥被導(dǎo)電 漿料卡住(seizeup)。為了解決這些問題，在本發(fā)明的實施方式中，用于 加熱和加壓的輥的表面質(zhì)量得到了提高。由于輥表面的質(zhì)量的提高，可 以防止輥的卡住，并且可以高速度地進行優(yōu)異的加熱和加壓。
首先將描述電路板，該電路板是以下的結(jié)構(gòu)將其中混合了金屬粉 末和熱塑性樹脂的導(dǎo)電漿料印刷在基板上，并且加熱并加壓導(dǎo)電漿料。 圖1A示出了在其上印刷了其中混合有金屬粉末和熱塑性樹脂的導(dǎo)電漿 料之后的電路板10A的截面圖。
如圖1A所示，在電路板10A中，通過使用其中混合了金屬粉末和 熱塑性樹脂的導(dǎo)電漿料，在基板11上印刷布線圖案12到高度Hi。
通過使用250網(wǎng)孔每英寸的絲網(wǎng)印版(printing screen plate)并使用 高耐、溶性乳劑(high solvent-resistant emulsion)進行絲網(wǎng)印刷( screen printing),在基板11上印刷布線圖案12。印刷圖案的圖案長度為10厘米 并且圖案寬度為300微米。
從上方(即從圖1A中所示的箭頭方向)對電路板10A進行加熱和 加壓。加熱過程中所采用的加熱條件顯示在圖6中的輥壓機加熱溫度方 案中。首先，對電路板IOA進行加熱，使得加熱溫度立即從室溫升高到 170攝氏度。在170攝氏度下對電路板IOA加熱0.12秒，然后對電路板 10A進行冷卻，使得加熱溫度從170攝氏度線性地下降到室溫。在使用 輥壓機加熱的同時，在100千克每50厘米的線壓力(line pressure)下對 電路板10A進行加壓。在對電路板10A進行加熱并加壓時，輥壓機例如 以1米每分鐘的速度傳送電路板10A。
加熱溫度可以為大約170攝氏度及以上到200攝氏度及以下?？梢?br> 在130千克每50厘米的線壓力下對電路板10A加壓，而不是對加熱溫度 進行控制，使得加熱溫度為大約130攝氏度。
使用硬鉻(hard chrome)對輥壓機的表面進行鏡面拋光(mirror finish)。因此，可以避免例如在加熱和加壓過程中輥表面被導(dǎo)電漿料卡住 的問題以及導(dǎo)電漿料粘附到加壓輥上的問題。因此，可以高速地進行加 熱和加壓處理，并且可以提高電路板的合格率及其生產(chǎn)率。輥壓機的表 面上可以涂覆有耐熱性樹脂。
用于對電路板IOA進行加壓的裝置不限于輥壓機。可以使用真空加 壓機而不是輥壓機。此外，可以從水平或垂直方向?qū)﹄娐钒錓OA進行加 壓。
當(dāng)由真空加壓機來進行加壓時，可以使用在圖7中的加熱溫度方案 中所示的加熱條件。首先，對電路板10A加熱24.5分鐘，使得加熱溫度 從室溫線性地升高到170攝氏度。然后，對電路板IOA進一步進行加熱， 使得加熱溫度在170攝氏度保持1分鐘。接下來，對電路板10A冷卻24.5 分鐘，使得加熱溫度從170攝氏度線性地降低到常溫。在加熱的同時， 在大約10兆帕(megapascal)的壓力下對電路板10A進行加壓。
當(dāng)完成加熱和加壓時，布線圖案12的高度降低到H2，其中H^Hp 如圖1B所示。
由于這種加熱和加壓的原因，提高了分散在布線圖案12的導(dǎo)電漿料 內(nèi)的金屬粉末顆粒的密度，因此，減小了布線圖案12的導(dǎo)電漿料的電阻 率并且提高了其導(dǎo)電性效率。
以下參照圖8來解釋所獲得的導(dǎo)電性效率提高的程度。圖8示出了 電路板10A的3個樣品的導(dǎo)電性的評估結(jié)果的表。在該評估中，通過將 測試器(Hioki E. E. Corporation的HIOKI 3540 mO Hi TESTER)的探針 作用于電路板10A的電阻測量端子上來測量導(dǎo)電性電阻。
如圖8所示，在全部3個樣品中，輥壓之后的電阻小于輥壓之前的電 阻。更具體地說，對于1號樣品、2號樣品和3號樣品，輥壓之前的電阻分 別是4.70歐姆、7.10歐姆和7.40歐姆(這些值的平均值為6,40歐姆)， 而對于1號樣品、2號樣品和3號樣品，輥壓之后的電阻分別是1.24歐姆、
1.65歐姆和1.68歐姆(這些值的平均值為1.52歐姆)。在這些樣品的任 何一個中，輥壓之后的導(dǎo)電性電阻更小，因此可以確認導(dǎo)電性效率的顯 著改善。具有這種導(dǎo)電性效率的電路板IOA可以用于微圖案電路或用于 高速信號傳送線纜。
接下來，將描述根據(jù)另一實施方式的布線電路板。在該布線電路板 中，將其中混合了金屬粉末與熱塑性樹脂的導(dǎo)電漿料印刷在基板上，然 后將其中添加了碳粉的導(dǎo)電漿料印刷在上述導(dǎo)電漿料上，并對這兩種導(dǎo) 電漿料進行加熱和加壓。圖2A示出了電路板10B的截面圖，其中，將 其中混合了金屬粉末與熱塑性樹脂的導(dǎo)電漿料印刷在基板上，然后將其 中混合了碳粉的導(dǎo)電漿料印刷在上述導(dǎo)電漿料上。
如圖2A所示，在電路板10B中，通過使用其中混合了金屬粉末與 熱塑性樹脂的導(dǎo)電漿料在基板11上印刷布線圖案12，使得布線圖案12 的高度為Hp該印刷條件與圖1A中所示的條件相同。
如圖2A所示，在電路板10B中，通過使用其中混合了金屬粉末與 熱塑性樹脂的導(dǎo)電漿料，在膜厚為h,的基板11上印刷布線圖案12，使 得布線圖案12的高度為Hi (幾微米到幾十微米)。
在印刷在基板上的布線圖案12中的每一個上印刷其中混合了碳粉并 且膜厚為h2 (幾微米到幾十微米)的含碳導(dǎo)電漿料13，使得各個布線圖 案12的整體被夾在(sandwich)基板11與含碳導(dǎo)電漿料13之間，其中 h2<H。
然后，在與圖1A中描述的相同加熱和加壓條件下從圖2A中所示的 箭頭方向?qū)﹄娐钒?0B進行加熱和加壓。當(dāng)完成加熱和加壓之后，如圖 2B所示，布線圖案12被壓縮成高度為H2的布線圖案12a，其中H2<HP 并且含碳導(dǎo)電漿料13被壓縮成膜厚為1V的含碳導(dǎo)電漿料13a，其中h2'<h2 并且h2乂H2。此外，含碳導(dǎo)電漿料13a完全包圍布線圖案12a。
這樣，通過對布線圖案12及含碳導(dǎo)電漿料13進行加熱和加壓，提 高了分散在布線圖案12的導(dǎo)電槳料內(nèi)的金屬粉末顆粒的密度，因此，減 小了布線圖案12的導(dǎo)電漿料的電阻率并且提高了其導(dǎo)電性效率。另外， 因為含碳導(dǎo)電漿料13a包圍布線圖案12a，所以防止了布線圖案12的導(dǎo)
電漿料內(nèi)的金屬粉末的遷移，并保護了布線圖案12a。因為布線圖案12a 得到保護，所以即使布線圖案12a是微圖案，也可以防止當(dāng)電路板10B 彎曲時布線圖案12a的剝離。另外，提高了電路板IOB對于彎曲或斷裂 的抵抗性以及電路板10B的強度。
以下參照圖9來解釋所獲得的導(dǎo)電性效率提高的程度。圖9示出了 含碳導(dǎo)電漿料的膜厚和電路板10B的電阻的圖。
如圖9所示，含碳導(dǎo)電漿料13的膜厚與布線圖案12的膜厚相比越 小，則整個電路板10B的電阻越小。更具體地說，對于通過使用其中混 合了銀粉與熱塑性樹脂的導(dǎo)電漿料(其提供了大約3歐姆的電阻)來印 刷的布線圖案12的膜厚當(dāng)含碳導(dǎo)電漿料13的膜厚為12微米時，則整 個電路板10B的電阻為大約19歐姆；當(dāng)含碳導(dǎo)電漿料13的膜厚為6微 米時，則整個電路板10B的電阻為大約11歐姆；當(dāng)含碳導(dǎo)電漿料13的 膜厚為3微米時，則整個電路板10B的電阻為大約7歐姆；當(dāng)含碳導(dǎo)電 漿料13的薄膜厚度為2微米時，則整個電路板10B的電阻為大約6歐 姆；并且當(dāng)含碳導(dǎo)電漿料13的薄膜厚度為1微米時，則整個電路板10B 的電阻為大約4歐姆。
圖3中示出了電路板IOA和10B的應(yīng)用示例。當(dāng)電路板IOA被制造 為使得其邊緣具有與電路板10B相同的構(gòu)造并且其他部分具有與電路板 IOA相同的構(gòu)造時，通過電路板IOB而加強(reinforce) 了該邊緣。因此， 容易將該邊緣插入到連接器中。如圖3中所示，在電路板10B中，加強 板14被敷設(shè)到與其上印刷有布線圖案12a的表面相反的一側(cè)。
此外，在電路板10B中，與電路板10A類似，顯著提高了導(dǎo)電性效 率。因此，電路板10可應(yīng)用于微圖案電路或應(yīng)用于高速信號傳輸線纜。 例如，電路板10可用于通過通用串行總線(USB)標準數(shù)據(jù)傳輸接口而 將計算機裝置的主板與其外設(shè)裝置相連接的線纜。更具體地說，電路板 10優(yōu)選用于USB 2.0高速數(shù)據(jù)傳輸。
接下來將描述輥壓機的示意性構(gòu)造。圖4示出了根據(jù)本發(fā)明又一實 施方式的輥壓機100的示意圖。如圖4中所示，當(dāng)電路板10沿著圖4中 所示箭頭方向前進時，輥壓機100傳送要被脫模(strip)的基板片10'，
同時將基板片IO，夾(nip)在輥102a和102b之間(輥102a和102b位于 基板片IO'的上方和下方)并且對基板片IO'進行加熱和加壓。
通過使用硬鉻對輥102a和102b的表面進行鏡面拋光，或者在其表 面上設(shè)置耐熱樹脂涂層。分別由壓力缸103a和103b從上方和下方對輥 102a和102b進行可調(diào)節(jié)地加壓。在輥102a和102b中，分別安裝有加熱 單元104a和104b。這些加熱單元對輥102a和102b的表面進行加熱。
轉(zhuǎn)動驅(qū)動軸(shaft) 105a和105b的轉(zhuǎn)動驅(qū)動分別使輥102a和102b 轉(zhuǎn)動。因此，輥102a和102b使基板片10，在圖4所示的箭頭方向上向前 移動。
輥壓機100的控制單元101包括加壓控制單元101a、加熱控制單 元101b及轉(zhuǎn)動驅(qū)動控制單元101c。加壓控制單元101a控制壓力缸103a 和103b，使得壓力缸例如保持100千克每50厘米的線壓。加熱控制單元 101b控制加熱單元104a和104b，使得加熱單元104a和104b例如根據(jù) 圖7中所示的輥壓機加熱溫度方案來對基板片IO'進行加熱。
轉(zhuǎn)動驅(qū)動控制單元lOlc控制轉(zhuǎn)動驅(qū)動軸105a和105b的轉(zhuǎn)動驅(qū)動， 使得輥102a和102b例如以1米每分鐘的速度在圖4箭頭所示的方向上 向前移動基板片10'。
以下將描述制造電路板的方法。圖5示出了電路板的制造過程的流 程圖。如圖5中所示，對基板片(其是聚酯膜)進行干燥處理，使得將 基板片在150攝氏度的環(huán)境中放置兩小時(步驟SIOI)。
然后，通過使用其中混合了金屬粉末與熱塑性樹脂的導(dǎo)電漿料，使 用絲網(wǎng)印版來印刷電路布線圖案(步驟S102)。接下來，通過將導(dǎo)電漿料 在170攝氏度的環(huán)境中放置30分鐘來對用于印刷該電路布線圖案的導(dǎo)電 漿料進行干燥處理(步驟S103)。
然后，執(zhí)行加熱和加壓處理，使得例如在170攝氏度的加熱溫度下 并在100千克每50厘米的線壓下對其上印刷有電路布線圖案的電路板進 行加熱和加壓(步驟S104)。接下來，通過使用絲網(wǎng)印版并使用含碳導(dǎo)電 漿料來在該電路板的指定連接器插入部上印刷電路布線圖案(步驟 S105)。
然后，通過將含碳導(dǎo)電漿料在170攝氏度的環(huán)境中放置30分鐘來對
該含碳導(dǎo)電漿料(其用于在指定連接器插入部上印刷電路布線圖案)進
行干燥處理(步驟S106)。
接下來，作為檢查工藝，對該導(dǎo)電漿料的厚度及通過使用含碳導(dǎo)電 漿料而印刷的膜的厚度進行測量(步驟S107)。然后，使用絲網(wǎng)印版并利 用抗蝕劑墨(resistink)來印刷指定的電路布線絕緣保護圖案(步驟S108)。
然后，通過將抗蝕劑墨在170攝氏度的環(huán)境中放置30分鐘來對抗蝕 劑墨進行干燥處理(步驟S109)。接下來，利用抗蝕劑墨并使用絲網(wǎng)印版 來印刷指定的電路布線絕緣保護圖案(步驟SllO)，并且，通過將抗蝕劑 墨在170攝氏度的環(huán)境中放置30分鐘來對抗蝕劑墨進行干燥處理(步驟 Slll)。
接下來，將布線圖案絕緣保護片敷設(shè)到電路布線絕緣保護部上(步 驟S112)，并且將加強板敷設(shè)到連接器插入部上(步驟S113)。最后，對 電路板進行脫模處理(strippingtreatment)(步驟S114)。
雖然已經(jīng)描述了本發(fā)明的具體實施方式
，但是應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā) 明并不限于此，而且本發(fā)明可以在所附權(quán)利要求書中描述的本發(fā)明的范 圍和精神內(nèi)以其它各種實施方式來實施。此外，在本實施方式中描述的 有利效果并不限于此。
在上述多個工藝中，這些工藝的全部或一部分既可自動地執(zhí)行也可 以人工地執(zhí)行。此外，除非另外指明，否則可以通過任何方式對在本實 施方式中描述的工藝過程、控制過程及具體名稱進行適當(dāng)?shù)匦薷摹?br> 附圖中所示的各個示例裝置的各個構(gòu)造單元在功能上是概念性的， 而并不總是如所示例的被物理地設(shè)置。具體地說，其中分布或集成有這 些裝置的具體模式并不限于所示例的模式?？梢愿鶕?jù)各種負載或用途通 過將這些裝置的全部或一部分功能性地或物理性地分散或集成在任何單 元上，來對這些裝置進行設(shè)置。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，使用第一導(dǎo)電漿料和第二導(dǎo)電漿料印刷的 兩種布線圖案具有優(yōu)異的導(dǎo)電性，而且第二導(dǎo)電漿料可以保護第一導(dǎo)電 槳料。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，即使在將銀粉或者將銀粉與鈷粉的混合物 用作導(dǎo)電漿料的金屬粉末的情況下，該電路板的布線圖案也具有優(yōu)異的 導(dǎo)電性。
根據(jù)本發(fā)明的又一方面，可以將使用第一導(dǎo)電槳料和第二導(dǎo)電漿料 印刷的電路板的整個布線圖案的電阻抑制為較低。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，可以高效地制造具有優(yōu)異導(dǎo)電性的布線圖 案的電路板。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，可避免加壓處理中的制造問題，例如布線 圖案從電路板剝離以及布線圖案粘附到輥表面或卡住輥表面。結(jié)果，可 以提高電路板的生產(chǎn)合格率，并且可以快速、高效且低成本地制造電路 板。
根據(jù)本發(fā)明的一些方面，即使在使用由樹脂和具有高熔點和高電阻 的金屬粉末形成的導(dǎo)電漿料在基板上印刷布線圖案時，也可以制造具有 優(yōu)異導(dǎo)電性的電路板。
雖然出于完整和清楚的公開的目的，已經(jīng)針對具體實施方式
描述了 本發(fā)明，但是，所附權(quán)利要求并不限于此，而是應(yīng)當(dāng)被理解為涵蓋了可 由本領(lǐng)域的技術(shù)人員想到的并且落入了這里所表述的基本教導(dǎo)內(nèi)的所有 修改和另選構(gòu)造。
權(quán)利要求
1.一種電路板，該電路板包括布線圖案，該布線圖案是通過在基板上印刷而形成的，并且該布線圖案包括由金屬粉末和熱塑性樹脂形成的導(dǎo)電漿料，其中，隨后對所述導(dǎo)電漿料進行加熱處理和加壓處理。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板，其中，所述金屬粉末是銀粉或者 是銀粉和鈷粉的混合物。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板，其中，通過使用輥壓機來執(zhí)行所 述加壓處理。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其中，所述輥壓機包括具有經(jīng)鏡面拋光的表面的輥。
5、 一種電路板，該電路板包括布線圖案，該布線圖案是通過在基板上印刷而形成的，并且該布線 圖案包括第一導(dǎo)電漿料和印刷在所述第一導(dǎo)電漿料上的第二導(dǎo)電漿料，其中，所述第一導(dǎo)電漿料是金屬粉末和熱塑性樹脂，而所述第二導(dǎo) 電漿料由碳粉和熱塑性樹脂形成，并且隨后對所述第一導(dǎo)電漿料和第二 導(dǎo)電漿料進行加熱處理和加壓處理。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板是銀粉和鈷粉的混合物。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板 小于所述第一導(dǎo)電漿料的膜厚。
8、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板 述加壓處理。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板 面拋光的表面的輥。
10、 一種形成布線圖案的方法，該方法包括以下步驟 使用由金屬粉末和熱塑性樹脂形成的導(dǎo)電漿料在基板上印刷布線圖案；以及，其中，所述金屬粉末是銀粉或者 ，其中，所述第二導(dǎo)電漿料的膜厚 ，其中，通過使用輥壓機來執(zhí)行所 ，其中，所述輥壓機包括具有經(jīng)鏡 對所述導(dǎo)電槳料進行加熱處理和加壓處理。
11、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述金屬粉末是銀粉或者 是銀粉和鈷粉的混合物。
12、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，通過使用輥壓機來執(zhí)行所 述加壓處理。
13、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述輥壓機包括具有經(jīng)鏡面拋光的表面的輥。
14、 一種形成布線圖案的方法，該方法包括以下步驟 使用由金屬粉末和熱塑性樹脂形成的第一導(dǎo)電漿料在基板上印刷布線圖案；在所述第一導(dǎo)電漿料上印刷由碳粉和熱塑性樹脂形成的第二導(dǎo)電漿料；以及對所述第一導(dǎo)電漿料和第二導(dǎo)電漿料進行加熱處理和加壓處理。
15、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述金屬粉末是銀粉或者 是銀粉和鈷粉的混合物。
16、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述第二導(dǎo)電漿料的膜厚 小于所述第一導(dǎo)電漿料的膜厚。
17、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，通過使用輥壓機來執(zhí)行所 述加壓處理。
18、 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，所述輥壓機包括具有經(jīng)鏡 面拋光的表面的輥。
19、 一種制造電路板的方法，該方法包括以下步驟 使用由金屬粉末和熱塑性樹脂形成的導(dǎo)電漿料在基板上印刷布線圖案；以及對所述導(dǎo)電漿料進行加熱處理和加壓處理。
20、 一種制造電路板的方法，該方法包括以下步驟 使用由金屬粉末和熱塑性樹脂形成的第一導(dǎo)電漿料在基板上印刷布線圖案；在所述第一導(dǎo)電漿料上印刷由碳粉和熱塑性樹脂形成的第二導(dǎo)電漿 料；以及對所述第一導(dǎo)電漿料和第二導(dǎo)電漿料進行加熱處理和加壓處理。
全文摘要
本發(fā)明涉及電路板、形成布線圖案的方法及制造電路板的方法。在制造電路板時，使用由金屬粉末和熱塑性樹脂形成的導(dǎo)電漿料在基板上印刷布線圖案，然后對該導(dǎo)電漿料進行加熱處理和加壓處理。
文檔編號H05K3/24GK101370358SQ20081012567
公開日2009年2月18日 申請日期2008年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月17日
發(fā)明者下浦盛一, 北島雅之, 江本哲, 石塚剛, 野田豊 申請人:富士通株式會社