專利名稱：在印刷電路板上形成電路圖案的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路圖案的形成方法，更具體地，涉及一種在印刷電路板上形成電路圖案的方法。
背景技術(shù)：
通常，通過在絕緣基板上執(zhí)行鍍銅、涂敷光刻膠、曝光、顯影和蝕刻等工藝形成印刷電路板的電路圖案。同時，隨著最近電子產(chǎn)品趨向于小尺寸和具有更多功能，要求片式元件既要具有小尺寸和更多的功能，又要具有低的成本。這樣就需要在印刷電路板上形成電路圖案的工藝得到技術(shù)上的改進(jìn)。
圖1的圖(a)至圖(f)形成過程圖，該流程圖示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的在印刷電路板上形成電路圖案的工藝。在參照圖1描述傳統(tǒng)工藝的過程中，用于制造印刷電路板的基層材料1包括位于絕緣層3的每個上下表面上的金屬層5、5′。
為了在這個基層材料1上形成電路圖案，將防蝕涂層(etchingresist)6、6′涂敷于金屬層5、5′的表面上，保護(hù)膜7、7′形成在防蝕涂層6、6′的表面上，隨后將電路膜(circuit film)堆疊在保護(hù)膜7、7′的表面上。
在電路膜8、8′上形成有非透射部9(non-transmissive portion)。非透射部9是光不能穿過的部分，而除非透射部9之外剩余的部分是光能夠穿過的部分，且具有與電路圖案相同的形狀而形成于印刷電路板上。非透射部9基于用CAD/CAM制作的給定的一組電路圖案設(shè)計方案而形成。
在堆疊電路膜8、8′之后將其曝光。即，如圖1(b)所示，當(dāng)將紫外線照射到基層材料的上下表面上時，光沒有照射到涂敷在與非透射部9相對應(yīng)的位置上的防蝕涂層6、6′上，而照射到剩余的部分上。由此，使通過照射的防蝕涂層6、6′部分硬化，而沒有被照射的部分維持其原有狀態(tài)。
接著，去除電路膜8、8′和保護(hù)膜7、7′。圖1示出去除電路膜的狀態(tài)。在圖1的(c)中，與非透射部9相對應(yīng)位置的防蝕涂層6、6′處于未硬化的原有狀態(tài)，而被光照射到的防蝕涂層6、6′部分處于硬化狀態(tài)。
接著，將去除掉膜的基層材料1浸入顯影液中，以執(zhí)行顯影工序。當(dāng)將基層材料浸入顯影液中時，硬化的防蝕涂層6、6′未被去除掉而是使其殘留在基層材料1上，但是去除了防蝕涂層6、6′的未硬化部分，以露出金屬層5、5′。圖1的(d)示出了顯影工序完成后的狀態(tài)。
上述工藝是利用負(fù)性膜(negative film)的“負(fù)型”(negativetype)的實(shí)例，并且也可以使用“正型(positive type)”的相反形式，其中，經(jīng)過照射的部分并未硬化而是被分解，而沒有照射到的部分被硬化并且保留作為抗蝕涂層(resist)。
接著，將已經(jīng)完成顯影工序的基層材料1浸入蝕刻劑。當(dāng)將基層材料1浸入蝕刻劑時，留有防蝕涂層6、6′的金屬層5、5′部分仍保持完整，但是將由于去除了防蝕涂層6、6′而露出的金屬層5、5′部分去除，以露出內(nèi)部的絕緣層3。其在圖1的(e)中示出。
這里，沒有被去除的金屬層5、5′的剩余部分形成電路圖案，并且當(dāng)將金屬層5、5′表面上殘留的防蝕涂層6、6′去除以露出金屬層5、5′時，完成電路圖案C。其在圖1的(f)中示出。
在形成電路圖案C完成后，通過涂敷諸如PSR(感光阻焊劑(photo solder resist))等的工藝制造印刷電路板。其間，在形成由多層構(gòu)成的印刷電路板時，通過電鍍形成新的絕緣層和金屬層，且重復(fù)上述工序。
然而，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板的電路圖案的形成方法造成下列缺陷。
首先，在對防蝕涂層6、6′執(zhí)行選擇性的曝光過程中，必須使用電路膜8、8′(被稱為光掩模)。然而，由于通過各種工序?qū)崿F(xiàn)電路膜8、8′附著至基層材料1，電路膜8、8′的尺寸可能根據(jù)諸如溫度和濕度等工作條件而發(fā)生變形。這些尺寸的變形導(dǎo)致了印刷電路板上形成的電路圖案精確度的下降。
其次，因?yàn)樵O(shè)計保護(hù)膜7、7′和基層材料1必須同時考慮到根據(jù)工作條件的電路膜8、8′及基層材料1的尺寸變形，所以設(shè)計工序變得更加復(fù)雜。盡管在一些情況中，使用玻璃基板作為保護(hù)膜7、7′的可選材料，以避免保護(hù)膜7、7′的尺寸變形，但是由于玻璃基板難于處理而且成本昂貴，所以很難使用它們。
其間，先前的發(fā)明涉及一種利用噴墨印刷技術(shù)形成電路圖案的方法，以處理在形成印刷電路板的電路圖案中現(xiàn)有技術(shù)的上述問題，其中，根據(jù)導(dǎo)電電路的布線圖案，通過激光束部分地去除絕緣基板，并且通過噴墨技術(shù)在去除的部分上形成電路。然而，這樣要求添加激光設(shè)備和激光工藝。
還存在一種發(fā)明，其包括以下步驟利用膠帶形成粘附層，通過小滴噴射法(droplet ejection method)形成布線圖案，隨后通過吹干(blow-drying)形成電路。然而，由于使用噴墨印刷，必須執(zhí)行布線圖案形成工藝若干次，以獲得期望厚度的電路圖案，并且在該工藝過程中，存在發(fā)生錯誤(例如不均勻性和短路)的危險。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種在印刷電路板上形成電路圖案的方法，該方法簡化了電路圖案的形成工藝，容易且廉價地提供了所需厚度的電路圖案，并且允許形成具有較高精度的電路圖案。
本發(fā)明的一方面提供了一種在印刷電路板上形成電路圖案的方法，該方法包括(a)將蝕刻劑涂敷于要形成有電路圖案的絕緣基板部分上，(b)通過調(diào)節(jié)固化條件使蝕刻劑固化，(c)將金屬油墨涂敷在蝕刻的電路圖案中，以及(d)燒結(jié)金屬油墨。
優(yōu)選地，可以通過噴墨印刷執(zhí)行操作(a)或操作(c)。優(yōu)選地，絕緣基板可以是聚酰亞胺基板，并且蝕刻劑可以是用于聚酰亞胺樹脂的蝕刻劑。燒結(jié)條件可能包括溫度和時間。優(yōu)選地，金屬油墨包含大小為1nm至100nm的金屬微粒。
還提供了一種印刷電路板，其包括絕緣基板、在與要形成電路圖案的部分相對應(yīng)的絕緣基板的表面上形成的溝槽(trench)、以及填充入溝槽中且形成電路圖案的導(dǎo)電層，其中，通過蝕刻形成溝槽，并且通過燒結(jié)金屬油墨形成導(dǎo)電層。
優(yōu)選地，可利用噴墨印刷在絕緣基板上印刷蝕刻劑且隨后通過調(diào)節(jié)固化條件使蝕刻劑固化來形成溝槽。優(yōu)選地，利用噴墨印刷將金屬油墨填充入溝槽中且隨后將其干燥和燒結(jié)來形成導(dǎo)電層。
優(yōu)選地，絕緣基板是聚酰亞胺基板，并且蝕刻劑是用于聚酰亞胺樹脂的蝕刻劑。金屬油墨可包括大小為1nm至100nm的金屬微粒。優(yōu)選地，溝槽的深度可大于或等于10μm并且小于或等于絕緣基板的厚度。
本發(fā)明的其他特征通過以下的描述將進(jìn)行闡釋，并且部分地通過以下的描述將會變得顯而易見，或者可通過本發(fā)明的實(shí)踐而獲得。


圖1示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的在印刷電路板上形成電路圖案的工藝的過程圖。
圖2示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的在印刷電路板上形成電路圖案的工藝的流程圖。
圖3示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的在印刷電路板上形成電路圖案的工藝的過程圖。
具體實(shí)施例方式
在下文中，將參照附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明的實(shí)施例。在參照附圖的描述中，不管圖號是否相同，那些相同的或相對應(yīng)的部件采用相同的參考標(biāo)號，并且省略多余的解釋。
圖2示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的在印刷電路板上形成電路圖案的工藝的流程圖。
本發(fā)明的特征在于一種在印刷電路板上形成電路圖案的方法，其中，去除諸如電鍍、曝光和蝕刻等的工藝(典型的很耗時且昂貴的電路圖案形成工藝)，并且通過根據(jù)噴墨印刷法噴射蝕刻劑和金屬油墨形成電路圖案，以提供精微圖案以及實(shí)現(xiàn)圖案寬度的調(diào)節(jié)。
為此，首先將蝕刻劑涂敷于要形成有電路圖案的絕緣基板的部分上(100)，即，印刷電路板的基層材料上。與通過使用銅層壓材料等電鍍絕緣基板并隨后蝕刻一些部分而形成電路圖案的現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的特征在于直接在絕緣基板上形成電路圖案，其中，在涂敷金屬油墨之前，蝕刻要形成電路圖案的部分，以獲得所需厚度的電路圖案。
雖然，通常將聚酰亞胺基板用作絕緣基板，本發(fā)明并不局限于此，也可以使用在對本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的范圍內(nèi)的其它類型的絕緣基板。
與現(xiàn)有技術(shù)相同，電路圖案基于給定的一組設(shè)計方案，并且根據(jù)在對本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的范圍內(nèi)的電路圖案涂敷蝕刻劑。然而，如下所述，由于本發(fā)明實(shí)施例中的電路圖案是通過利用噴墨印刷涂敷金屬油墨而形成的，所以優(yōu)選地，也可通過噴墨印刷涂敷蝕刻劑。在這種情況下，如果利用噴墨印刷裝置涂敷蝕刻劑，則可以根據(jù)電路圖案結(jié)合設(shè)計電路圖案所用的CAD/CAM軟件直接將蝕刻劑印刷在絕緣基板上，而無需形成掩模的單獨(dú)工序，以使工序的效率最大化。
因?yàn)橛糜谕糠箅娐穲D案的蝕刻劑蝕刻絕緣基板的部分，以形成要印刷有金屬油墨的溝槽，所以就必須使用能夠?qū)?yīng)于蝕刻絕緣基板材料進(jìn)行蝕刻的適當(dāng)?shù)奈g刻劑。因此，如上所述，當(dāng)將聚酰亞胺基板用作絕緣基板時，期望使用用于聚酰亞胺樹脂的蝕刻劑，而對于其它材料的絕緣基板，期望使用可進(jìn)行相應(yīng)蝕刻的蝕刻劑。
因?yàn)榫埘啺坊宀粌H是絕緣基板，也是具有高耐用性和耐腐蝕性的基層材料，以提供穩(wěn)定的印刷電路板，所以與其它材料的基板相比，其相對更難被蝕刻。因此，當(dāng)將聚酰亞胺基板用作本發(fā)明實(shí)施例中的絕緣基板時，需要注意選擇蝕刻劑。在對本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的范圍內(nèi)的任何已知產(chǎn)品都可以用作用于聚酰亞胺樹脂的蝕刻劑，并且不再提供對于蝕刻劑的化學(xué)成分和化學(xué)結(jié)構(gòu)等的詳細(xì)描述。
接著，調(diào)節(jié)固化條件以固化蝕刻劑(110)。隨著將蝕刻劑涂敷于絕緣基板上，絕緣基板被蝕刻并在適當(dāng)?shù)臈l件下被固化。由于，為了獲得所需厚度的電路圖案，必須在絕緣基板中形成被相應(yīng)蝕刻的溝槽，按照絕緣基板的材料和蝕刻劑的特性來調(diào)節(jié)固化條件，如此形成被蝕刻為具有適當(dāng)厚度的溝槽。
固化條件通常與溫度和時間有關(guān)，并且期望預(yù)先獲得溫度或者時間的數(shù)據(jù)，用于相對于絕緣基板材料和相應(yīng)選取的蝕刻劑的特性蝕刻特定量的厚度。在本發(fā)明實(shí)施例中，可以由蝕刻劑生產(chǎn)商提供關(guān)于固化條件(即，溫度或者時間)的數(shù)據(jù)，或者預(yù)先通過一組試驗(yàn)收集關(guān)于固化條件的數(shù)據(jù)。
接著，由于蝕刻劑的固化而將金屬油墨涂敷在絕緣基板上被蝕刻的電路圖案中(120)。如上所述，通過絕緣基板的蝕刻，以與電路圖案所需厚度相對應(yīng)的深度的溝槽的形式，獲得蝕刻的電路圖案。因此，為了通過將金屬油墨涂敷在蝕刻的電路圖案中獲得所需厚度的電路圖案，期望通過利用金屬油墨填充蝕刻的溝槽來實(shí)現(xiàn)涂敷。
如果不用金屬油墨填充蝕刻的溝槽，則可能不會獲得所需厚度的電路圖案，并且如果蝕刻的溝槽被過度填充有金屬油墨，則金屬油墨溢出到絕緣基板的表面上，從而造成了電路圖案中短路的風(fēng)險、以及多層印刷電路板的堆疊工藝中的問題。
與現(xiàn)有技術(shù)相同，基于給定的一組設(shè)計方案，執(zhí)行利用金屬油墨填充電路圖案，同時在對本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的范圍內(nèi)根據(jù)電路圖案涂敷金屬油墨。然而，更優(yōu)選地，與蝕刻劑的情況相同，通過噴墨印刷涂敷金屬油墨。
在這種情況下，與蝕刻劑的情況相同，如果利用噴墨印刷裝置涂敷金屬油墨，可以根據(jù)電路圖案結(jié)合用于設(shè)計電路圖案的CAD/CAM軟件將金屬油墨直接印刷在絕緣基板上，而不需形成掩模的單獨(dú)工序。此外，如果將噴墨頭(inkjet head)設(shè)置成能夠使用蝕刻劑和金屬油墨，則可利用單個噴墨印刷裝置執(zhí)行蝕刻劑和金屬油墨的印刷，以使工序的效率最大化。
當(dāng)通過噴墨印刷涂敷蝕刻劑和金屬油墨時，利用單個噴墨印刷裝置并且結(jié)合CAD/CAM軟件程序，可以非常方便地執(zhí)行印刷電路板的電路圖案。
同時，如上所述，當(dāng)使用噴墨印刷時，為了根據(jù)電路圖案在絕緣基板上蝕刻而形成的溝槽中填充金屬油墨，必須相對于溝槽的深度調(diào)節(jié)從噴墨頭噴出的金屬油墨的量。為此，控制噴墨頭的印刷速度、噴嘴的尺寸、以及油墨的噴射壓力等?？刂朴湍膰娚淞繉τ诒绢I(lǐng)域技術(shù)人員而言是顯而易見的，在這種情況下將不再提供詳細(xì)的描述。
對于噴墨印刷期間噴射的金屬油墨，使用的油墨包含具有納米量級尺寸的金屬微粒。這樣就允許在噴墨頭的油墨室中攜帶油墨以及以穩(wěn)定的方式使油墨通過噴嘴噴射，優(yōu)選地，包含在金屬油墨中的金屬微粒的大小約為1nm至100nm。然而，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的包含在金屬油墨中的金屬微粒的大小并不局限于上述的數(shù)值范圍中，并且應(yīng)該理解在對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見的范圍內(nèi)也可以使用包含其它尺寸的金屬微粒的金屬油墨。
最后，燒結(jié)(即，將其干燥和燒制)金屬油墨(130)，以完成電路圖案。由于金屬油墨通常是液體，則在絕緣基板上形成電路圖案的過程中必須完全干燥及燒制所涂敷的金屬油墨，為此，期望在適當(dāng)?shù)臈l件下燒結(jié)印刷在印刷電路板上的金屬油墨。
圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的在印刷電路板上形成電路圖案的工藝的過程圖。圖3中示出絕緣基板3、蝕刻劑10、溝槽12、以及金屬油墨20。
以下，將參照圖3詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的在印刷電路板上形成電路圖案的工藝。
如圖3的(a)所示，第一步是制備絕緣基板3。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的實(shí)施例包括去除諸如涂敷光刻膠、曝光及顯影等的工藝，并且包括利用噴墨印刷機(jī)在絕緣基板3(例如，聚酰亞胺基板)的表面上直接形成電路圖案。因此，電路圖案的形成工藝可僅從絕緣基板3開始，無需電鍍有金屬層(例如，敷銅箔疊層板(CCL)等)的基板。
第二步是涂敷與絕緣基板3的材料相對應(yīng)的蝕刻劑10，如圖3的(b)所示。從允許蝕刻絕緣基板3的范圍中選出蝕刻劑10。在步驟2中，利用噴墨印刷機(jī)通過將用于絕緣基板3的蝕刻劑10印刷在與電路圖案相對應(yīng)的部分上，來涂敷蝕刻劑10。
即，將蝕刻劑10選擇性地涂敷到絕緣基板3的表面上，即，涂敷到印刷電路板的基層材料上。為此，利用已經(jīng)從CAD系統(tǒng)中接收到的各種數(shù)據(jù)(例如，電路圖案的尺寸、面積、和形狀等)的印刷裝置，在絕緣基板3的表面上選擇性地(即，以電路圖案的形式)直接印刷蝕刻劑10。
第三步是固化所涂敷的蝕刻劑10，如圖3的(c)所示，從而從絕緣基板3的表面開始執(zhí)行蝕刻以達(dá)到特定的深度。通過這種在絕緣基板3的表面上涂敷蝕刻劑10以及使其固化，由于蝕刻而在絕緣基板3上形成溝槽12，其中，當(dāng)調(diào)節(jié)溝槽12的蝕刻深度及在其中填充有金屬油墨20時，可以獲得所需厚度的電路圖案。
將絕緣基板3蝕刻成所需深度需要適當(dāng)?shù)墓袒瘲l件，并且通常通過調(diào)節(jié)蝕刻溫度和蝕刻時間獲得期望的蝕刻形式。
通過這種在絕緣基板3上涂敷蝕刻劑10以及使其固化，去除絕緣基板3中涂敷有蝕刻劑10的部分，以產(chǎn)生溝槽12的輪廓，如圖3的(c)所示。
同樣，盡管絕緣基板3的表面是光滑的，但是由于蝕刻而形成的溝槽12的表面具有粗糙度，由此，可以獲得額外的表面改進(jìn)效果，用于增加通過在溝槽12中填充金屬油墨20而形成的布線與絕緣基板3之間的附著力。
第四步是在蝕刻的溝槽12中涂敷金屬油墨20，如圖3的(d)所示。這里，為了利用噴墨印刷裝置涂敷金屬油墨20，使用的金屬油墨包含具有納米量級尺寸的金屬，且在將金屬油墨20填充到噴墨頭的油墨室中之后，使用印刷裝置(例如，噴墨印刷機(jī))印刷蝕刻的溝槽12部分(電路圖案)。
利用從CAD系統(tǒng)接收關(guān)于預(yù)先設(shè)計的電路圖案的數(shù)據(jù)后的噴墨印刷裝置，印刷上述第一步的蝕刻劑10和第四步的金屬油墨20。在印刷金屬油墨20之后，如圖3的(e)所示，執(zhí)行干燥和燒制工藝，以完成印刷電路板的電路圖案。
同時，為了將基于本發(fā)明實(shí)施例的形成圖案電路的方法應(yīng)用于制造多層的印刷電路板，需要對于每層簡單地重復(fù)上述工藝并且不斷地堆疊這些層。
由于確保通過直接蝕刻而無需現(xiàn)有技術(shù)的顯影和曝光工藝來形成電路圖案以及在其上形成電路圖案，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的在印刷電路板上形成電路圖案的方法允許通過非常簡單的工藝形成電路圖案。
即，選擇性地將用于蝕刻的適當(dāng)蝕刻劑10印刷在絕緣基板3(即，印刷電路板的基層材料)的表面上，然后將金屬油墨20填充入蝕刻的部分中，以完成電路圖案，從而可以去除在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)形成電路圖案的工藝中的涂敷蝕刻劑、曝光及顯影的工藝以及用于進(jìn)行這些工藝的補(bǔ)充工藝。
此外，如圖3的(e)所示，本發(fā)明涉及印刷電路板，該印刷電路板包括絕緣基板3、在絕緣基板3的表面上形成的溝槽12、以及填充入溝槽12中的導(dǎo)電層。
溝槽12是從與要形成有電路圖案的部分相對應(yīng)的絕緣基板3的表面進(jìn)入預(yù)定深度的部分。將導(dǎo)電材料填充入溝槽12中，以形成所需厚度的電路圖案。
雖然可以通過在各種對于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的范圍內(nèi)的方法形成溝槽12，但是優(yōu)選地，通過將蝕刻劑10涂敷于絕緣基板3的表面上并固化而形成溝槽。當(dāng)通過蝕刻形成溝槽12時，通過控制固化條件，溝槽12可形成期望的深度，該固化條件可包括時間和溫度。
因?yàn)橥ㄟ^蝕刻形成的溝槽12由于化學(xué)反應(yīng)而具有大于絕緣基板3的表面粗糙度，所以蝕刻是一種提供表面改善的額外效果的方法，用于增加填充入溝槽12和絕緣基板3中的導(dǎo)電材料。
盡管在對本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的范圍內(nèi)可以使用各種方法將蝕刻劑10涂敷于與電路圖案的形狀相對應(yīng)的絕緣基板3的表面上，但是優(yōu)選地，使用噴墨印刷。當(dāng)使用噴墨印刷時，可以將關(guān)于預(yù)先設(shè)計的電路圖案的CAD數(shù)據(jù)傳送至噴墨印刷裝置，以直接印刷蝕刻劑10，由此，在電路圖案設(shè)計和絕緣基板3的表面上形成溝槽12之間無需額外的工藝，并且簡化了整個工藝。
在溝槽12形成預(yù)定深度之后，將導(dǎo)電材料填充入溝槽12中，以形成電路圖案。盡管在對本領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見的范圍內(nèi)可以由任一導(dǎo)電材料形成填充入電路圖案中的導(dǎo)電層，期望通過燒結(jié)金屬油墨20來形成。
金屬油墨20是一種包含金屬微粒的油墨。在執(zhí)行干燥和燒制工序以形成導(dǎo)電層之后，將其填充入溝槽12中。同時，與上述蝕刻劑10的情況相同，期望通過噴墨印刷將金屬油墨20涂敷在溝槽12中。在這種情況下，通過利用噴墨印刷在絕緣基板3的表面上進(jìn)行非常簡單的蝕刻劑10及金屬油墨20的印刷工藝，形成根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板。
為了確保通過噴墨印刷的金屬油墨20的有效應(yīng)用，期望根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的金屬油墨20包含納米量級尺寸的金屬微粒，例如，從1nm至100nm。
同時，與傳統(tǒng)的印刷電路板相同，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板可以使用聚酰亞胺基板作為絕緣基板3。然而，由于聚酰亞胺基板的特性包括其良好的耐用性和耐腐蝕性，需要根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例小心地選取用于形成溝槽12的蝕刻劑10。即，使用用于聚酰亞胺樹脂的蝕刻劑10。
關(guān)于基于本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板，在要形成電路圖案的位置預(yù)先形成溝槽12，隨后將導(dǎo)電材料填充入溝槽12中，以形成電路圖案，從而獲得與溝槽12深度相對應(yīng)厚度的電路圖案。因此，溝槽12的深度對應(yīng)于電路圖案的所需厚度而形成，并且當(dāng)期望電路圖案的深度是10μm或者更大時，調(diào)節(jié)蝕刻劑10的固化時間或者固化溫度，從而形成10μm厚度或者更大厚度的溝槽12。
根據(jù)包括上述的本發(fā)明，由于可以去除涂敷光刻膠(PR)、曝光及顯影工藝以簡化整個工藝，可以大大地降低印刷電路板的制造成本，并且可以通過花費(fèi)少量的工藝和時間精確地形成印刷電路板的電路圖案。
同樣，因?yàn)橥ㄟ^噴墨印刷裝置利用各種蝕刻劑將溝槽直接形成在要形成有電路圖案位置處的基層材料表面上，并且通過以相同的方法在溝槽中填充納米金屬油墨來形成電路圖案，所以在尺寸和外型方面可以獲得較高精密度的電路圖案。
此外，由于通過調(diào)節(jié)蝕刻劑的固化條件可以獲得與溝槽的深度相對應(yīng)的厚度的電路圖案，所以可以解決通過直接在絕緣基板上印刷納米金屬油墨來形成電路圖案的工藝中無法獲得所需厚度的電路圖案的問題。
盡管已經(jīng)參照特定的實(shí)施例詳細(xì)地描述了本發(fā)明的主旨，但這些實(shí)施例只是示例性的，并不用于限制本發(fā)明。應(yīng)該理解，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不背離所附權(quán)利要求和其等同替換所限定的本發(fā)明的主旨和范圍的情況下，本發(fā)明可以有各種更改和變化。
權(quán)利要求
1.一種在印刷電路板上形成電路圖案的方法，所述方法包括(a)將蝕刻劑涂敷于要形成電路圖案的絕緣基板部分上；(b)通過調(diào)節(jié)固化條件固化所述蝕刻劑；(c)將金屬油墨涂敷在蝕刻的所述電路圖案中；以及(d)燒結(jié)所述金屬油墨。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，通過噴墨印刷執(zhí)行操作(a)或操作(c)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述絕緣基板為聚酰亞胺基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述蝕刻劑為用于聚酰亞胺樹脂的蝕刻劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，燒結(jié)條件包括溫度和時間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述金屬油墨包含大小為1nm至100nm的金屬微粒。
7.一種印刷電路板，其包括絕緣基板；溝槽，形成在與要形成有電路圖案的部分相對應(yīng)的所述絕緣基板的表面上；以及導(dǎo)電層，填充入所述溝槽中且形成所述電路圖案，其中，所述溝槽通過蝕刻形成，所述導(dǎo)電層并且通過燒結(jié)金屬油墨形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中，所述溝槽通過使用噴墨印刷在所述絕緣基板上印刷蝕刻劑以及隨后通過調(diào)節(jié)固化條件固化所述蝕刻劑而形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中，所述導(dǎo)電層通過使用噴墨印刷在所述溝槽中填充金屬油墨以及隨后進(jìn)行干燥和燒結(jié)而形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中，所述絕緣基板為聚酰亞胺基板。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板，其中，所述蝕刻劑為用于聚酰亞胺樹脂的蝕刻劑。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中，所述金屬油墨包含大小為1nm至100nm的金屬微粒。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中，所述溝槽的深度大于或等于10μm并且小于或等于所述絕緣基板的厚度。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種在印刷電路板上形成電路圖案的方法。在印刷電路板上形成電路圖案的方法包括(a)將蝕刻劑涂敷在要形成電路圖案的絕緣基板部分上；(b)通過調(diào)節(jié)固化條件固化蝕刻劑；(c)將金屬油墨涂敷在蝕刻的電路圖案上；以及(d)燒結(jié)金屬油墨，由于可以去除涂敷光刻膠(PR)、曝光及顯影工藝以簡化整個工藝，使得制造成本大大地降低，并且可以通過花費(fèi)少量的工藝和時間精確地形成印刷電路板的電路圖案。
文檔編號H05K1/16GK1925724SQ200610128660
公開日2007年3月7日 申請日期2006年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月2日
發(fā)明者金永財, 鄭在祐, 劉永錫 申請人:三星電機(jī)株式會社