專利名稱：介面卡的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種介面卡的封裝結(jié)構(gòu)，屬于用于電腦或數(shù)字產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)卡、 記憶卡等電子電路卡的封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著科技曰新月異，在電腦產(chǎn)品快速的推陳出新下，相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)跟 進關(guān)系到彼此的生存，而電腦產(chǎn)品的種類繁多，顯示器、準(zhǔn)系統(tǒng)、主機板、 中央處理器、鍵盤、鼠標(biāo)、網(wǎng)絡(luò)卡、記憶卡等等。而種種的相關(guān)產(chǎn)品其目的 還是提供消費者多樣化的選擇，于是電腦也因人為使用的方便性，逐漸由桌 上型直至筆記本型電腦，網(wǎng)絡(luò)也由實體線路的傳輸漸漸轉(zhuǎn)入無線形式，而上 網(wǎng)的功能亦需藉由電腦與網(wǎng)絡(luò)卡配合使用方能達成，儲存裝置如硬盤也由固 定式漸入攜帶式的記憶裝置如記憶卡等等，諸如此類用于電腦或數(shù)字產(chǎn)品的 卡， 一般都界定為介面卡，針對習(xí)知介面卡依其內(nèi)部電路設(shè)計的不同，其適 用性也不同，但仍能提供上述所公開的功能，雖功能上大同小異，但結(jié)構(gòu)上
仍有弊端，其原因在于
1、 習(xí)知介面卡的封裝結(jié)構(gòu)不易組裝導(dǎo)致組裝速度慢進而產(chǎn)生人力耗損、降 低產(chǎn)能產(chǎn)量及高成本等等問題。
2 、針對第1點所述傳統(tǒng)個別元件加以組裝的介面卡眾多的弊端，于是便有 埋入射出的自動化生產(chǎn)方式，生產(chǎn)介面卡，而此種方式雖解決人力耗損、 提高產(chǎn)能產(chǎn)量等問題，但仍無法解決自動化過程中對于介面卡所產(chǎn)生的 應(yīng)力而造成金屬蓋體與塑膠框架因直接埋入射出，其熱脹冷縮原理導(dǎo)致 金屬蓋體與塑膠框架的受熱系數(shù)或冷卻速度不同，產(chǎn)生變形或造成金屬 蓋體表面產(chǎn)生拱起的不良情形。為此如何有效避免上述缺點，為各相關(guān)行業(yè)努力與發(fā)展的方向 發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可快速組裝、降低成本、減少人力及提升產(chǎn)能 產(chǎn)量，并于組裝過程中避免產(chǎn)生變形的不良率，強化介面卡整體封裝結(jié)構(gòu)的 介面卡的封裝結(jié)構(gòu)
為達到上述目的本發(fā)明所釆用的技術(shù)方案如下所述 一種介面卡的封裝結(jié)構(gòu)，包括上、下蓋體，框架，連接器，延伸后座， 延伸后蓋及內(nèi)設(shè)的電路板，其中上蓋體的結(jié)合邊成型有數(shù)垂直向下的插片 ,該插片為一銳角狀并為一間隔的設(shè)置，該框架對應(yīng)于上蓋體結(jié)合邊的位置 處設(shè)有利于上蓋體的插片與框架牢固相結(jié)合的溝槽。 該框架的溝槽熔合包覆上蓋體的插片。
該框架的溝槽內(nèi)可于溝槽底部對應(yīng)上蓋體結(jié)合邊的插片位置處設(shè)置更能 使框架溝槽緊密包覆上蓋體的插片的凹陷槽。
該上蓋體由金屬材質(zhì)所制成。 該框架由塑膠材質(zhì)所制成。
該上蓋體前端的兩側(cè)邊可復(fù)設(shè)有垂直向下的卡扣片。 該框架前端的兩側(cè)邊同樣復(fù)設(shè)有所述對應(yīng)上蓋體前端兩側(cè)卡扣片的卡槽
本發(fā)明介面卡的封裝結(jié)構(gòu)由于在一側(cè)蓋體的結(jié)合邊成型有數(shù)垂直向下的 插片，該插片為一銳角狀并為一間隔的設(shè)置，框架對應(yīng)一側(cè)蓋體結(jié)合邊的位 置處則設(shè)有溝槽，將一側(cè)蓋體的插片與框架溝槽迫合使金屬件與塑膠件結(jié)合 再將另側(cè)蓋體扣合與框架上而構(gòu)成一牢固介面卡封裝結(jié)合。從而完滿地解決 了現(xiàn)有技術(shù)的不足并達到了發(fā)明目的所要求的滿意效果。


圖l為本發(fā)明的整體外觀立體示意圖圖2為本發(fā)明的整體分解示意圖
圖3為本發(fā)明的上蓋體結(jié)構(gòu)示意圖
圖4為本發(fā)明的框架局部斷面放大結(jié)構(gòu)示意圖
圖5為本發(fā)明實施例示意圖
圖6為本發(fā)明另一實施例示意圖
主要元件符號說明
介面卡1上蓋體10
結(jié)合邊101插片102
卡扣片103下蓋體11
結(jié)合邊111扣接片112
卡扣片113框架20
溝槽201卡槽202
凹陷槽203連接器30
延伸后座40延伸后蓋41
電路板50
具體實施方式
首先，請參閱圖1所示，本發(fā)明介面卡的封裝結(jié)構(gòu)，其中，該介面卡1
其基本構(gòu)件包括有上、下蓋體IO、 11,框架20,連接器30，延伸后座40, 延伸后蓋41及內(nèi)設(shè)的電路板50 (圖中未示出)所構(gòu)成。
如圖2所示，該介面卡由一上蓋體IO,該上蓋體IO由金屬材質(zhì)所制成， 因圖面之示意而界定為上蓋體10，于上蓋體IO的結(jié)合邊101成型有數(shù)垂直 向下的插片102，該插片102為一銳角狀并為一間隔的設(shè)置，另于上蓋體IO 前端的兩側(cè)邊復(fù)設(shè)有垂直向下的卡扣片103，請并參閱圖3所示，為上蓋體 IO另角度的圖示，可更為清楚的示意；該下蓋體ll同樣由金屬材質(zhì)所制成， 因圖面之示意而界定為下蓋體ll，于下蓋體ll的結(jié)合邊lll成型有向上連續(xù) 彎折并具適當(dāng)彈性的匸形扣接片112，另于下蓋體ll前端的兩側(cè)邊同樣復(fù)設(shè)有垂直向上的卡扣片113;該框架20由塑膠材質(zhì)所制成，對應(yīng)于上蓋體10結(jié)
合邊101的位置處則設(shè)有溝槽201，于框架20前端的兩側(cè)邊同樣復(fù)設(shè)有對應(yīng)
上蓋體10前端兩側(cè)卡扣片103的卡槽202,其中，該溝槽201部分請參閱圖
4所示，為框架20的局部放大示意圖，由框架20局部斷面的放大可清楚示意
其溝槽201的實施結(jié)構(gòu)；該連接器30為一規(guī)格化的元件，藉以與電腦或數(shù)字
產(chǎn)品電氣相接的端口；該延伸后座40同為塑膠材質(zhì)，故可以組合或直接成型
于框架20的后端，并對應(yīng)有一延伸后蓋41;該電路板50為一針對功能適用
性的不同而加以設(shè)計符合需求的電路結(jié)構(gòu)；藉由上述構(gòu)件的組合而構(gòu)成一介 面卡l的結(jié)構(gòu)。
針對上述各元件結(jié)構(gòu)說明的了解后，該介面卡1的組裝則利用上蓋體10 其結(jié)合邊101的插片102與框架20的溝槽201迫合的同時，藉由任何專用機 械使金屬件與塑膠件結(jié)合，其詳細的結(jié)合方式于后說明，而該上蓋體10前端 兩側(cè)的卡扣片103則會嵌入框架20的卡槽202內(nèi)，而該連接器30則與電路 板50電氣相連并設(shè)置于框架20的前端及內(nèi)部，再藉由下蓋體11其結(jié)合邊111 的扣接片112與框架20扣合，其下蓋體11前端形成的卡扣片113則會嵌入 連接器30下表面對應(yīng)的扣孔(圖中未示)，而延伸后蓋41則蓋合于延伸后座 40并與下蓋體11后端接合，完成一介面卡l的封裝結(jié)構(gòu)。
請參閱圖3、圖4所示，本發(fā)明介面卡的封裝結(jié)構(gòu)，其中，該上蓋體IO 結(jié)合邊101形成的插片102系迫入框架20對應(yīng)的溝槽201內(nèi)，同時藉由超音 波熔接技術(shù)使插片102被包覆于框架20的溝槽201內(nèi)而固定，如圖5、圖6 所示，經(jīng)任何專用機械使塑膠制的框架20的溝槽201熔合并包覆金屬制上蓋 體10的插片102，再藉由下蓋體11結(jié)合邊111的扣接片112扣合于框架20 同上蓋體IO的一側(cè)的表面邊緣，進而獲得制程快速、成本降低及提升良率的 多項優(yōu)點。
同樣，請參閱圖3、圖4所示，本發(fā)明介面卡的封裝結(jié)構(gòu)，其中，該框架 20的溝槽201內(nèi)可于溝槽201底部對應(yīng)上蓋體10結(jié)合邊101的插片102位置 處，設(shè)置凹陷槽203，該凹陷槽203則為提供上蓋體10的插片102于迫入框架20的溝槽201內(nèi)時，藉由專用機械結(jié)合金屬件及塑膠件，而更能使框架20 溝槽201緊密包覆上蓋體10的插片102。
上述所公開的圖式及說明，僅為本發(fā)明的實施例而已，非為限定本發(fā)明 之實施例；大凡熟悉該項技術(shù)的人士，其所依本發(fā)明的特征范疇，所作的其 他等效變化或修飾，皆應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的申請范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種介面卡的封裝結(jié)構(gòu)，包括上、下蓋體，框架，連接器，延伸后座，延伸后蓋及內(nèi)設(shè)的電路板，其特征在于上蓋體的結(jié)合邊成型有數(shù)垂直向下的插片，該插片為一銳角狀并為一間隔的設(shè)置，該框架對應(yīng)于上蓋體結(jié)合邊的位置處設(shè)有利于上蓋體的插片與框架牢固相結(jié)合的溝槽。
2、 如權(quán)利要求l所述介面卡的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該框架的溝槽熔合 包覆上蓋體的插片。
3、 如權(quán)利要求l所述介面卡的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該框架的溝槽內(nèi)可 于溝槽底部對應(yīng)上蓋體結(jié)合邊的插片位置處設(shè)置更能使框架溝槽緊密包覆上 蓋體的插片的凹陷槽。
4、 如權(quán)利要求l所述介面卡的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該上蓋體由金屬材 質(zhì)所制成。
5、 如權(quán)利要求l所述介面卡的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該框架由塑膠材質(zhì) 所制成。
6、 如權(quán)利要求l所述介面卡的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該上蓋體前端的兩 側(cè)邊可復(fù)設(shè)有垂直向下的卡扣片。
7、 如權(quán)利要求l所述介面卡的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該框架前端的兩側(cè) 邊同樣復(fù)設(shè)有所述對應(yīng)上蓋體前端兩側(cè)卡扣片的卡槽。
專利摘要本實用新型公開了一種介面卡的封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)將傳統(tǒng)介面卡的封裝結(jié)構(gòu)進行改良，以希望達到組裝快速、優(yōu)良率提升及降低成本的效果。具體技術(shù)方案為于介面卡的一側(cè)蓋體的結(jié)合邊成型有數(shù)垂直向下的插片，該插片為一銳角狀并為一間隔設(shè)置，于框架對應(yīng)一側(cè)蓋體結(jié)合邊的位置處設(shè)有溝槽，將一側(cè)蓋體的插片與框架溝槽迫合使其結(jié)合，再將另側(cè)蓋體扣合于框架上而構(gòu)成一介面卡。
文檔編號H05K5/02GK201134984SQ20072030484
公開日2008年10月15日 申請日期2007年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月29日
發(fā)明者林木富 申請人:但以誠科技股份有限公司