專利名稱：彈片總成及利用該彈片總成將彈片焊接至電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種彈片(spring plate)，特別涉及一種設(shè)置于電路板上作為電路接點使 用的彈片。
背景技術(shù)：
越來越多的電子或通信裝置利用金屬彈片來作為可移除或可切換的電子組件的電性 接點使用。如圖1所示，公知的彈片20包含一用以焊接于電路板10上的基部21，以及一 由基部21反向彎折朝遠(yuǎn)離電路板10方向延伸的彈性部22。而在將彈片20焊接于電路板10上的過程中，要一面以手工具夾持彈片20對準(zhǔn)電路 板10上的焊接位置，另一面以焊接工具將彈片20焊接于電路板10上，由于彈片20的體 積相當(dāng)小，不論是夾持或?qū)?zhǔn)的動作都相當(dāng)不便，容易造成焊接的誤差，并且，在遇到彈 片20的數(shù)量眾多時，還會造成焊接效率差的問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一目的在于提供一種可便于將彈片焊接于電路板上的彈片總成(assembly)。本發(fā)明的另一目的在于提供一種利用上述彈片總成將彈片焊接于電路板上的方法。于是，本發(fā)明提供一種彈片總成，由金屬材質(zhì)所制成，供設(shè)置于一電路板上，包括一 夾持部及至少一彈片本體。夾持部具有一位于電路板一表面上的第一段及一由第一段的一 端沿電路板側(cè)緣反向彎折延伸至電路板的另一相反表面的第二段，第一段及第二段相配合 以夾持電路板。彈片本體具有一由第一段的另一端沿電路板表面延伸的基部，以及一由基 部朝遠(yuǎn)離電路板方向延伸的彈性部。此外，本發(fā)明還提供一種將彈片焊接至電路板的方法，所述方法包括(A) 制備一如上所述的彈片總成；(B) 將所述彈片總成以其夾持部夾置于所述電路板上，并使所述彈片本體的基部對準(zhǔn) 所述焊墊；(C) 將所述彈片本體焊接于所述焊墊上；以及(D) 將所述夾持部移除。借由夾持部夾持于電路板上，使彈片本體被固定于電路板表面上，可以易于進(jìn)行將彈 片本體焊接于電路板上的過程，以有效地提高悍接的效率及合格率(yield)。


圖1是公知的彈片焊接固定于電路板上的立體組合圖2是本發(fā)明將彈片焊接至電路板的焊墊的方法的較佳實施例的立體分解圖； 圖3是本較佳實施例的側(cè)視組合圖； 圖4是本較佳實施例的局部側(cè)視組合圖；以及 圖5是本較佳實施例的另一實施形式的俯視圖。
主要組件符號說明
10電路板 20彈片 21基部 22彈性部 30電路板 31焊墊 32孔槽 40彈片總成 41夾持部 411第一段 412第二段 413隆起部 414空間 415突起部 42彈片本體 421基部 422彈性部 423貫孔 43壓痕 44缺口
具體實施例方式
有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考附圖的一個較佳實 施例的詳細(xì)說明中，將可清楚地呈現(xiàn)。本發(fā)明的彈片總成及利用該彈片總成將彈片焊接至電路板的方法的較佳實施例，適用 于一如圖2所示的電路板30，電路板30的上表面形成有兩個相間隔的焊墊31，以及一貫 穿電路板30的孔槽32。
首先，制備一如圖2與圖3所示的彈片總成40。
彈片總成40由金屬材質(zhì)以一體成型的方式制成，其包含一可供夾持于電路板30上的 夾持部41，以及多個由夾持部41延伸而出的彈片本體42。
夾持部41具有一位于電路板30上表面的第一段411，以及一由第一段411的一端沿 電路板30側(cè)緣反向彎折延伸至電路板30的下表面的第二段412，第一段411及第二段412 相配合以夾持電路板30。
并且，第一段411形成有一與電路板30相間隔且界定出一空間414的隆起部413。而 第二段412形成有一可配合突伸于電路板30的孔槽32內(nèi)的突起部415。
各彈片本體42具有一由第一段411另一端沿電路板30表面延伸的基部421，以及一 由基部421朝遠(yuǎn)離電路板30方向反向彎折延伸的彈性部422。并且，基部421形成有一貫 孔423。
彈片本體42的數(shù)量在本實施例中以兩個為例，實際實施時不限于此，可僅為一個， 或兩個以上。并且，彈片本體42的樣式亦不限于本實施例所公開的樣式。
另外，在第一段411與基部421的連接處形成有壓痕43 (見圖4)，使連接處的厚度 變薄?；蛘?，亦可在夾持部41的第一段411與基部421的連接處形成有至少一缺口 44(見 圖5)，使連接處的寬度變窄。
在彈片總成40制備完成之后，將彈片總成40以其夾持部41夾持于電路板30上，使 各基部421以其貫孔423對準(zhǔn)相應(yīng)的焊墊31，并使突起部415嵌入電路板30的孔槽32 內(nèi)。
然后，在貫孔423處施以焊料，使焊料接觸基部421及焊墊31，并對焊料施以高溫?zé)?處理，使各彈片本體42通過貫孔423焊接于焊墊31上。
最后，以鑷子等工具伸入隆起部413的空間414內(nèi)，施力使夾持部41沿壓痕43 (見 圖4)或缺口44 (見圖5)處扳斷，并將夾持部41自電路板30上分離移除，以使兩個彈 片本體42分別獨立地與各焊墊31形成焊接。
歸納上述，藉由制備該彈片總成40，以藉其夾持部41夾持于電路板30上，使彈片本體42被固定于電路板30表面上，便可輕易地進(jìn)行將彈片本體42焊接于電路板30上的過 程，以有效地提高焊接的效率及合格率，確實地達(dá)到本發(fā)明的功效。
惟以上所述的內(nèi)容，僅為本發(fā)明的較佳實施例而己，應(yīng)當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實施的 范圍，即大凡依本發(fā)明權(quán)利要求書范圍及發(fā)明說明書內(nèi)容所作出的簡單的等同變化與修 飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種彈片總成，由金屬材質(zhì)所制成，供設(shè)置于一電路板上，所述電路板上形成有至少一焊墊，所述彈片總成包括一夾持部，所述夾持部具有一位于所述電路板一表面上的第一段及一由所述第一段的一端沿所述電路板側(cè)緣反向彎折延伸至所述電路板的另一相反表面的第二段，所述第一段及第二段相配合以夾持所述電路板；以及至少一彈片本體，所述彈片本體具有一由所述第一段的另一端沿所述電路板表面延伸的基部，以及一由所述基部朝遠(yuǎn)離所述電路板方向延伸的彈性部。
2. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的彈片總成，其中，所述夾持部的第一段與所述基部的連接 處形成有壓痕或至少一缺口。
3. 依據(jù)權(quán)利要求2所述的彈片總成，其中，所述夾持部形成一與所述電路板相間隔 且界定出一空間的隆起部。
4. 依據(jù)權(quán)利要求3所述的彈片總成，其中，所述隆起部形成于所述夾持部的第一段。
5. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的彈片總成，其中，所述夾持部形成有一朝所述電路板突伸 的突起部。
6. 依據(jù)權(quán)利要求5所述的彈片總成，其中，所述突起部形成于所述夾持部的第二段。
7. 依據(jù)權(quán)利要求l所述的彈片總成，其中，所述彈片本體的基部形成有一供對準(zhǔn)所 述焊墊的貫孔。
8. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的彈片總成，其中，所述夾持部與所述彈片本體為一體成型。
9. 一種將彈片焊接至電路板的方法，適用于一其上形成有至少一焊墊的電路板，所 述方法包括-(A) 制備一彈片總成，所述彈片總成包括一夾持部，所述夾持部具有一位于所述電路板一表面上的第一段及一由所述第一 段的一端沿所述電路板側(cè)緣反向彎折延伸至所述電路板的另一相反表面的第二段，所述第 一段及第二段相配合以夾持所述電路板；以及至少一彈片本體，所述彈片本體具有一由所述第一段的另一端沿所述電路板表面延伸的基部，以及一由所述基部朝遠(yuǎn)離所述電路板方向延伸的彈性部；(B) 將所述彈片總成以其夾持部夾置于所述電路板上，并使所述彈片本體的基部對準(zhǔn) 所述焊墊；(C) 將所述彈片本體焊接于所述焊墊上；以及(D)將所述夾持部移除。
10. 依據(jù)權(quán)利要求9所述的將彈片焊接至電路板的方法，其中，在所述步驟(A)中還 使所述夾持部的第一段與所述基部的連接處形成有壓痕或至少一缺口，并使所述夾持部形 成一與所述電路板之間有一空間的隆起部，并在步驟(D)中以一工具伸入所述夾持部的隆 起部內(nèi)，利用所述工具施力將所述夾持部移除。
11. 依據(jù)權(quán)利要求9所述的將彈片焊接至電路板的方法，其中，在所述步驟(A)中還 使所述夾持部形成一朝所述電路板突伸的突起部，且在所述步驟(B)中使所述突起部卡固 于所述電路板上。
12. 依據(jù)權(quán)利要求9所述的將彈片焊接至電路板的方法，其中，在步驟(A)中還使所 述彈片本體的基部形成一貫孔，并在所述步驟(B)以所述貫孔對準(zhǔn)所述焊墊。
13. 依據(jù)權(quán)利要求12所述的將彈片焊接至電路板的方法，其中，所述步驟(C)是通過 所述貫孔將所述彈片本體焊接于所述焊墊上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種彈片總成，包含一可夾持于一電路板上的夾持部，以及至少一彈片本體。夾持部具有一位于電路板一表面上的第一段，以及一由第一段一端沿電路板側(cè)緣反向彎折延伸至電路板的另一表面的第二段，第一段及第二段相配合以夾持電路板。彈片本體具有一由夾持部的第一段沿電路板表面延伸的基部，以及一由基部朝遠(yuǎn)離電路板方向延伸的彈性部。借由夾持部夾持于電路板上，使彈片本體被固定于電路板表面上，可以易于進(jìn)行將彈片本體焊接于電路板上的過程，以有效地提高焊接的效率及合格率。
文檔編號H05K7/12GK101409992SQ20071016386
公開日2009年4月15日 申請日期2007年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月10日
發(fā)明者羅文魁, 陳恒安 申請人:啟碁科技股份有限公司