專利名稱：預定圖案的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是關于一種預定圖案的制作方法，尤指在印刷電路板上制作的預 定圖案。
背景技術：
印刷電路板是依電路設計，將連接電路零件的電氣布線繪制成布線圖 形，然后再以設計所指定的機械加工、表面處理等方式，在絕緣體上使電氣 導體重現(xiàn)所構成的電路板。在現(xiàn)有技術中，在印刷電路板上先將銅箔層黏貼 于絕緣基板上后，再利用如顯影蝕刻等程序，而形成預定圖案(例如線路、對 位孔、標記等)。
然而，隨著對環(huán)境保護要求的日趨嚴格，在現(xiàn)有技術中形成預定圖案而 采用的技術會帶來高污染的化學蝕刻，必須搭配污水處理等手段來處理在制 造過程中所產生的污水，從而造成了額外的成本負擔。
此外，采用化學蝕刻技術，還必須嚴格控制蝕刻液的酸堿值、溫度與蝕 刻時間，才能精準地制作出所需的預定線路。然而，如今對于細線路的要求 越來越高，若繼續(xù)采用難以精確控制的化學蝕刻，將難以滿足細線路的需求。 同時，因為難以精確控制化學蝕刻，使得在蝕刻預定線路時，很容易造成些 許偏差(例如層面的厚度不均勻等)，并且隨著層數越來越多時，整體的偏差 將越來越大，如此易造成所形成對位孔根本不具有精確對位的效果。

發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種預定圖案的制作方法，其利用激光蝕刻 出預定線路，從而可以解決現(xiàn)有技術所采用的化學蝕刻技術所帶來的環(huán)境污 染、形成預定圖案不夠精確、不夠均勻等問題。
基于上述目的，本發(fā)明所述的預定圖案的制作方法，是在印刷電路板上 制作出預定圖案。本制作方法包括在所提供的印刷電路板的絕緣基板上，依據預定圖案的設計，通過非化學蝕刻的激光束，在絕緣基板內蝕刻出預定 圖案。
若預定圖案屬于線路時，則在進一步對所蝕刻出的預定圖案作金屬化處
理，而形成所需線路。
具體可以為在該線路槽中填滿一導電膠；以及
利用紫外光固化該導電膠，而構成該印刷電路板的一線路。
或，利用沉積化學銅、直接鍍銅或是真空濺鍍，而在該線路槽中形成一線路。
所述預定圖案為可填充導電材料的一線路槽、和/或在該印刷電路板上的 標記、和/或對位孔。
本發(fā)明的有益效果在于利用可精密控制的激光蝕刻，不但沒有化學污染 的問題，同時只需決定激光束的強度、蝕刻速度就能精確地蝕刻出線路槽， 從而達到細線路的要求，能精確地蝕刻出所需圖案，而沒有厚度不均、不精 確等問題。


圖1A 1C為本發(fā)明預定圖案的制作方法的示意圖。
其中，附圖標記說明如下 10絕緣基板
12線路槽 14線路 16紫外光
具體實施例方式
請參閱圖1A 1C，圖1A 1C為本發(fā)明預定圖案的制作方法的示意圖。 如圖1C所示，本發(fā)明預定圖案的制作方法主要是可在印刷電路板的絕緣基 板10上形成預定圖案。該預定圖案除了可為圖1C所示的線路14之外，還 可為標記(例如產品的序號、制造商的名稱等等)、以及對位孔。
簡單來說，在本發(fā)明預定圖案的制作方法中，首先需要提供印刷電路板 的絕緣基板10，并且依據預定圖案的設計，借著非化學蝕刻的激光束，在絕緣基板內蝕刻出預定圖案(例如線路、產品的序號、制造商的名稱等等)。以 下將以制作如圖1C所示的線路14為例作詳細說明。
如圖1A所示，為了制作線路14，可在先前所述的絕緣基板10上，利 用非化學蝕刻的激光束，蝕刻出可充填導電材料的線路槽12，然后利用金屬 化方法即可制作出線路14。金屬化方法大致分成兩大類， 一是利用涂布導電 膠，另一是利用沉積化學銅、直接鍍銅、真空濺鍍方法。
若采用涂布導電膠，則可如圖1B所示在線路槽12中填滿導電膠，并如 圖1C所示利用紫外光16固化導電膠，而構成印刷電路板的線路14。
若采用沉積化學銅、直接鍍銅、真空濺鍍方法，則可按照相關現(xiàn)有技術 同樣地制作出線路14。
在制作完成之后，可按照相同或類似的方法繼續(xù)完成其它層面上線路等 組件的制作，從而制作出多層板。
綜上所述，在本發(fā)明預定圖案的制作方法中，由于完全沒有使用具有高 污染的化學蝕刻方法蝕刻線路槽12，因此采用本發(fā)明方法就無需用到污水處 理等手段，也不至于帶來額外的成本負擔。
采用激光蝕刻技術時，只需決定激光束的強度、蝕刻速度就能輕易地精 確蝕刻出線路槽12，從而達到細線路的要求。同時，也因為激光蝕刻過程可 以得到精確控制，使得在蝕刻預定線路時，不易引起偏差(例如層面的厚度不
均勻)，并且也不至于隨著層數越來越多，使得整體的偏差越來越大。
通過以上較佳具體實施例的詳述，希望能更加清楚地描述本實用新型的 特征與保護范圍，而并非意圖以上述所揭露的較佳具體實施例來對本實用新 型的保護范圍加以限制。
權利要求
1.一種預定圖案的制作方法，用以制作出在一印刷電路板的一預定圖案，其特征在于，該制作方法包含提供該印刷電路板的一絕緣基板；以及依據該預定圖案的設計，利用非化學蝕刻的激光束，在該絕緣基板內蝕刻出該預定圖案。
2. 如權利要求1所述的預定圖案的制作方法，其特征在于，該預定圖 案為可填充導電材料的一線路槽、和/或在該印刷電路板上的標記、和/或對 位孔。
3. 如權利要求2所述的預定圖案的制作方法，其特征在于，該制作方 法進一步包含在該線路槽中填滿一導電膠；以及利用紫外光固化該導電膠，而構成該印刷電路板的一線路。
4. 如權利要求2所述的預定圖案的制作方法，其特征在于，該制作方法進一步包含利用沉積化學銅、直接鍍銅或是真空濺鍍，而在該線路槽中形成一線路。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種預定圖案的制作方法，主要是在印刷電路板上制作出預定圖案。本發(fā)明所述的方法，是在所提供的印刷電路板的絕緣基板上，依據預定圖案的設計，利用非化學蝕刻的激光束，在絕緣基板內蝕刻出預定圖案。若預定圖案屬于線路時，則進一步對所蝕刻出的預定圖案作金屬化處理，而形成所需線路。因此，利用可精密控制的激光蝕刻，不但沒有化學污染的問題，同時也能精確地蝕刻出所需圖案，而沒有厚度不均、不精確等問題。
文檔編號H05K3/10GK101309554SQ20071010751
公開日2008年11月19日 申請日期2007年5月17日 優(yōu)先權日2007年5月17日
發(fā)明者張宗貴 申請人:創(chuàng)宇科技工業(yè)股份有限公司