專利名稱：印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板的導(dǎo)通孔孔壁焊皿,板局部線路加厚 鍍層或鍍不同金屬層相關(guān)工藝 背景技術(shù)現(xiàn)印刷電路板導(dǎo)通孔金屬化及電路圖型成型工藝，雙面多層及軟 性電路板的工藝為覆銅板開(kāi)料一CNC鉆孔一表面磨板(表面銅箔 減蝕)一電路板化學(xué)鍍孔金屬化一電路板面電鍍銅或表面電鍍厚銅一 表面磨板一印刷感光油墨或貼感光膜一電路圖型菲林曝光一圖形 顯影一板面除油一圖形電鍍銅一圖形電鍍錫一電路圖型去膜一 電路板蝕刻一電路板板面與孔內(nèi)退錫或退去板面線路與孔面的保 護(hù)感光干膜一磨板清洗轉(zhuǎn)入印刷阻焊油墨 現(xiàn)電路板生產(chǎn)工藝技術(shù)所存在的缺點(diǎn) (1)、現(xiàn)電路板生產(chǎn)工序中為了導(dǎo)通孔內(nèi)的銅加厚，在經(jīng)過(guò)化學(xué)沉 銅的電路板上為了使電路板上的導(dǎo)通孔的孔內(nèi)的銅金屬鍍層達(dá)到一定厚度18 ii m ~25 y m銅厚，固對(duì)覆銅板工作塊或電路板圖型表面的 原銅箔12 u m ~36 " m銅厚銅箔上電鍍時(shí)和導(dǎo)通孔同時(shí)一起再電鍍孔 銅的部分和超出孔銅的部分的銅層，電路板導(dǎo)通孔的表面積約是電路 板表面積的10%—20%,因現(xiàn)工藝中無(wú)法解決只電鍍導(dǎo)通孔而不電鍍電路板面的技術(shù)難題，所以使孔銅達(dá)到一定的孔銅厚度而對(duì)覆銅板銅 箔上再次鍍銅，造成電路板在電路圖形蝕刻時(shí)側(cè)蝕 懷凈導(dǎo)通孔孔 銅被蝕斷孔無(wú)銅等問(wèn)題，影響電路板的品質(zhì)，造成銅資源的浪費(fèi)(2) 、 路板生產(chǎn)工藝中，在制作精密細(xì)線路時(shí):，為了導(dǎo)通孔的孔 銅厚度達(dá)到一定的銅厚，要通過(guò)減蝕線，先將覆銅板表面的銅箔減蝕 薄，減蝕后電路板為達(dá)到孔銅的要求厚度，經(jīng)化學(xué)沉銅后的導(dǎo)通孔與 電路板表面一起電鍍，再將減蝕過(guò)的銅箔電路板上再電鍍一層銅 所以銅資源浪費(fèi)較高，制作精密細(xì)線路時(shí)難度高，工序繁瑣(3) 、,環(huán)節(jié)多在用感光線路油制電路圖形時(shí)還需加鍍純錫保護(hù) 層，而在蝕刻出電路圖形后還要將電鍍的純錫保護(hù)層用硝酸型退錫液 將錫層退掉，即浪費(fèi)了貴重金屬又因使用強(qiáng)蝕性硝酸型退錫液，增加 了廢水排放量，及造成了環(huán)境污染技術(shù)內(nèi)容(4) 特別是在對(duì)電路板上需要鍍金l^等貴金屬層時(shí)，現(xiàn)工藝是全 電路板電路圖型及導(dǎo)通孔表面上鍍貴金屬層，特別是鍍錫保護(hù)層蝕刻 后還要再腐蝕掉或是電路板電路圖型表面及導(dǎo)通孔表面鍍金,做 蝕刻保護(hù)層，造成貴金屬及化學(xué)藥品的極大浪費(fèi)，污染環(huán)境本發(fā)明的目的在于，針對(duì)現(xiàn)有電路板制造中，因?qū)?dǎo)通孔的孔內(nèi) 銅層加厚，而產(chǎn)生的銅資源的浪費(fèi)和貴金屬等不必要浪費(fèi)，能耗高 工序復(fù)雜環(huán)境污染制造精密線路板報(bào)廢率高等的不足;設(shè)計(jì)一種工藝 簡(jiǎn)單，可極大的節(jié)約銅錫等金屬材料，減少貴金屬的消耗減少使用化 學(xué)藥品，污染少，制作精密線路板成品率高的印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝本發(fā)明的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)印刷電路板掩膜露孔 電鍍成型工藝包括以下步驟(1) 選擇導(dǎo)通孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的，已按電路要求 鉆好導(dǎo)通孔，并該導(dǎo)通孔已金屬化的覆銅板塊，或?qū)滓呀饘倩?已設(shè)有導(dǎo)電電路圖形的電路板；(2) 對(duì)導(dǎo)通孔己金屬化并使導(dǎo)通孔內(nèi)金屬層與覆銅板塊的覆銅面或 與電路板的板面線路已導(dǎo)通的覆銅板塊或電路板印刷感光油墨或貼 感光干膜，并使感光油墨干燥；(3) 用已光繪好的導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的菲 林，與印刷有感光油墨或貼感光干膜的覆銅板塊或電路板對(duì)位曝光；(4) )W光后的覆銅板塊或電路板進(jìn)行顯影，顯影露出經(jīng)曝光光固后 的導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的所需的空位或焊接 位；(5) 進(jìn)行掩膜鍍孔，即在經(jīng)顯影顯露出的覆銅板塊或電路板的空位或 焊接位上電鍍金屬，至所需的厚度；(6) 經(jīng)掩膜鍍孔的覆銅板塊或電路板去除表面掩蓋的油墨或感光干 膜，得導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的覆銅板塊或電路 板所述的印刷電路板掩膜露、孔電鍍成型工藝中，經(jīng)掩膜鍍孔的電路 板去除表面掩蓋的油墨或感光干膜后，對(duì)電路板進(jìn)行微蝕，除去電路 板表面除加厚部位在導(dǎo)通孔金屬化過(guò)程中由于化學(xué)沉銅工藝所殘留在表面線路間隙的化學(xué)鍍銅層，還原出電路板的電路圖型所述的印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝中，對(duì)電路板進(jìn)行微蝕，微蝕劑分為酸性微蝕劑和堿性微蝕劑，酸性微蝕適用于導(dǎo)通孔或焊接 位^^線路部份局部己加厚的電路板的局部鍍鎳金銀的金屬層酸性微蝕劑為硫酸加過(guò)硫酸鈉，用濃度為卯％—95%的硫酸稀釋至濃度為2 一8%,在每一升稀釋至濃度為2—8%的硫酸稀釋液中加過(guò)硫酸鈉30 一60克，室溫，時(shí)間40~60秒Mf4微蝕適用于導(dǎo)通孔或焊接位或線路部份局部己加厚的電路板的局部鍍錫的金屬層，堿性微蝕劑由氨水 溶液加氯化銨，用濃度25%—30%氨水調(diào)制體積溶液PH值8~9,銅 離子含量為每升20~25克，氯離子含量每升150~175克，溫度45 一50度，微蝕時(shí)間30"50秒，即可所述的印刷電路板掩膜露孔電鍍^K型工藝中，在用已光繪好的導(dǎo) 通孔孔位菲林，對(duì)位曝光顯影露出導(dǎo)通孔孔位所需的空位的工藝中； 其導(dǎo)通孔孔位菲林中的孔徑等于或大于在覆銅板塊或電路板上依據(jù) 電路板的設(shè)計(jì)要求開(kāi)出的導(dǎo)通孔孔徑所述的印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝中，對(duì)覆銅板塊或電路 板電子元件焊接位或插接位等局部需電鍍金銀鎳錫等金屬層時(shí)，可 通過(guò)以下步驟實(shí)現(xiàn)(1) 首先對(duì)已去除表面掩蓋的油墨或感光干膜的覆銅板塊或電路板 印刷感光油墨或貼感光干膜，并使感光油墨干燥；(2) 用已光繪好的覆銅板塊或電路板局部需電鍍金銀,等金屬層的菲林，與覆銅板塊或電路板對(duì)位曝光-,.(3〗XW光后的覆銅板塊或電路板進(jìn)行顯影，顯影露出經(jīng)曝光光固后 的需電鍍金銀鎳,金屬層的電子元件焊接位或插接位空位； (4)進(jìn)行掩膜鍍空位，即在經(jīng)顯影顯露出的覆銅板塊或電路板的空位 電鍍金銀鎳,金屬層，至所需的厚度；(5〗，膜鍍空位的覆銅板塊或電路板去除表面掩蓋的油墨或感光 干膜，得空位電鍍有所需金屬層的覆銅板塊或電路板所述的印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝中，所述在經(jīng)顯影顯 .露出的電路板的空位或焊接位上電鍍所需金屬至所需的厚度，在經(jīng)顯 影顯露出的電路板的空位電鍍金銀，等金屬層至所需厚度的電路 板，印刷阻焊油墨本技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比，在現(xiàn)電路板生產(chǎn)工藝流程中，為了使導(dǎo) 通孔的孔銅厚度達(dá)到需要的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)孔銅銅厚為18lim—25Pm，在 電鍍導(dǎo)通孔的孔銅時(shí)也將在原覆銅板的工作塊的銅箔上或電路圖型 銅面上再電鍍與孔銅相等或比孔銅厚的銅層，現(xiàn)在電路板設(shè)計(jì)布線密 集度較高，電路板導(dǎo)通孔孔徑較小孔徑0.1mm"H).6mm，現(xiàn)電路板電 鍍工藝電鍍時(shí)電流密度分布不均電鍍銅溶液電鍍時(shí)均鍍能力與深鍍 能力分布不均等因素造成導(dǎo)通孔的孔銅厚度及電路板表面電鍍銅層 厚度不均，使導(dǎo)通孔電鍍的孔銅厚度低于覆銅板工作塊表面電鍍銅層 厚度與電路板電路圖型表面的電鍍銅層厚度，現(xiàn)工藝電路板電鍍厚銅 或電路圖型電鍍銅只是為將導(dǎo)通孔孔銅電鍍加厚而又在銅箔上電鍍 一層比孔銅厚的電鍍銅層，由于電路板表面電鍍層的厚度不均勻，在 制作電路圖型線路時(shí)出現(xiàn)側(cè)蝕或因蝕刻過(guò)度等因素造成的精密細(xì)線路的電路板生產(chǎn)制造難度大，良品率低，成本高，而原覆銅板的銅箔 厚度比較一致，較易制作電路圖型，現(xiàn)工藝制造流程中為保證導(dǎo)通孔的孔銅厚度又在原銅箔上加厚鍍銅在蝕刻制作電路圖型問(wèn)題較多所 以原覆銅板上厚度較一致的銅箔在現(xiàn)工藝中電路圖形制作工藝中無(wú) 法被充分利用，現(xiàn)電路板圖型及導(dǎo)通孔孔銅電鍍時(shí)因電鍍錫及鎳金等 保護(hù)層的品質(zhì)問(wèn)題或因感光干膜封孔的品質(zhì)問(wèn)題極易造成個(gè)別導(dǎo)通 孔孔銅層被蝕刻掉，而造成電路板無(wú)法挽救的報(bào)廢現(xiàn)工藝電路板圖型 蝕刻過(guò)程中需要對(duì)電路板線路圖形的銅面和導(dǎo)通孔表面電鍍錫或加 鍍鎳金等貴金屬層作為蝕刻保護(hù)層，而蝕刻出電路圖型后又將鍍錫層 經(jīng)強(qiáng)腐蝕的硝酸性退錫液中退洗掉，造成大量錫等不可再生資源的浪 費(fèi)和貴金屬的消耗，成品電路板電子元件焊接位表面再經(jīng)過(guò)熱風(fēng)整平 噴錫和化學(xué)沉銅 <標(biāo)沉錫化學(xué)沉銀，沉鎳金的工藝處理，工序繁 多，過(guò)多的使用化工原料，造成環(huán)境污染而本發(fā)明解決了以上的不足 具體實(shí)施例 實(shí)例1:對(duì)于印刷電路板的生產(chǎn)工藝，接合本發(fā)明的技術(shù)，其整套工藝技 術(shù)可包括以下步驟(1) 覆銅板開(kāi)料，開(kāi)出所需尺寸的覆銅板塊，在開(kāi)出的覆銅板塊上 據(jù)電路板的設(shè)計(jì)要求用CNC (數(shù)控鉆機(jī))鉆出導(dǎo)通孔(2) 表面磨刷，去除表面鉆孔時(shí)導(dǎo)通孔邊的毛刺(3) 在鉆孔后的覆銅板塊雙面印刷感光油墨或貼感光膜或印刷電路 圖形，并使感光油墨或印刷的電路圖型油墨干燥(4) 按電路圖形的設(shè)計(jì)原理，用已制作好的光繪電路圖型菲林，對(duì) 覆銅板塊電路圖型曝光(5) 對(duì)曝光后的覆銅板塊進(jìn)行顯影，顯影經(jīng)曝光光固后的電路圖型 的感光油墨圖型或感光干膜圖型(6) 經(jīng)蝕刻出以曝光光固后覆銅板塊面感光油墨或感光干膜掩附的 電路圖型，并除去表面覆銅板塊電路圖型銅箔表面掩附的感光油墨或 感光干膜或印刷的電路圖型油墨(7) 對(duì)已有電路圖型的電路板導(dǎo)通孔除膠渣化學(xué)沉銅使導(dǎo)通孔內(nèi)與 板面沉鍍很薄一層銅金屬層，化學(xué)鍍銅層的銅層厚度約0.3~0.5 U m; 化學(xué)鍍銅層在本工藝中對(duì)蝕刻后的電路板的線路之間不導(dǎo)通的線路 與導(dǎo)通孔連通，在電鍍導(dǎo)通孔時(shí)起到導(dǎo)電連接作用(8) 對(duì)化學(xué)鍍銅后的電路板及時(shí)清洗烘干后印刷感光油墨或感光干 膜，并使感光油墨干燥，用已光繪好的導(dǎo)通孔孔位菲林，對(duì)位曝光顯 影露出導(dǎo)通孔孔位或所需的焊接位或焊接位或插接位(9) 在經(jīng)顯影顯露出的電路板導(dǎo)通孔孔位及所需的焊接位上電鍍銅 至所需的導(dǎo)通孔孔銅厚度，此時(shí)電路板的表面80%~90%表面已被掩 蓋感光油墨或感光干膜，只有約10%—15%導(dǎo)通孔及焊接位需電鍍 銅，或?qū)λ桦婂兤渌饘俚暮附游浑婂冃枰慕饘賹?10) 經(jīng)掩膜電鍍導(dǎo)通孔或電鍍其他金屬位的電路板去除表面掩 蓋的油墨或感光干膜(11) 所述經(jīng)掩膜鍍孔的電路板去除表面掩蓋的油墨或感光干膜 后，由于在導(dǎo)通孔金屬化過(guò)程中電路板表面線路間隙間與導(dǎo)通孔連通的化學(xué)沉銅金屬層，使不導(dǎo)通的線路與導(dǎo)通孔連通導(dǎo)電，便于掩膜露 孔電鍍時(shí)電路板導(dǎo)電，或?qū)﹄娮釉附游换虿褰游恍桦婂兤渌饘馘儗訒r(shí)的導(dǎo)電作用，由于化學(xué)沉銅層的銅層極薄0.3"0.5um,易被 微蝕掉，在完成掩膜露孔工藝后對(duì)電路板進(jìn)行微蝕，以微蝕除去導(dǎo)通 孔金屬化過(guò)程中由于化學(xué)沉銅工藝所殘留在表面線路間隙和導(dǎo)通孔 與線路間隙間中的化學(xué)鍍銅層，還原出掩膜露孔導(dǎo)通孔電鍍導(dǎo)通的電 路圖型電路板，或在電子元件焊接位或接插位已鍍其他金屬鍍層的電 路板(12) 研磨電路板，在導(dǎo)通孔掩膜露孔電鍍孔時(shí)，導(dǎo)通孔的孔邊 高于電路板的線路銅面，經(jīng)用研磨機(jī)輕微研磨導(dǎo)通孔邊凸出的一部分 后或?qū)渝兤渌附咏饘賹游坏碾娐钒鍎t用化學(xué)清洗后轉(zhuǎn)入現(xiàn)工藝 印刷阻焊油墨等其他工序(13) 經(jīng)研磨或清洗后的電路板，轉(zhuǎn)入現(xiàn)工藝印刷阻焊油墨(14) 成型后成品檢測(cè)，成品出貨 實(shí)例2:對(duì)導(dǎo)通孔己金屬化并己設(shè)有導(dǎo)電電路圖形的電路板，其對(duì)電路板 空位或焊接位或線路局部上電鍍金屬，至所需的厚度的工藝技術(shù)可包 括以下步驟(1)對(duì)已有電路圖型的電路板導(dǎo)通孔除膠渣化學(xué)沉銅使導(dǎo)通孔內(nèi)與板面沉鍍很薄一層銅金屬層，化學(xué)鍍銅層的銅層厚度約0.3~0.5 u m; 化學(xué)鍍銅層在本工藝中對(duì)蝕刻后的電路板的線路之間不導(dǎo)通的線路 與導(dǎo)通孔連通，在電鍍導(dǎo)通孔時(shí)起到導(dǎo)電連接作用(2)對(duì)化學(xué)鍍銅后的電路板及時(shí)清洗烘干后印刷感光油墨或感光干 膜，并使感光油墨干燥，用己光繪好的導(dǎo)通孔孔位菲林，對(duì)位曝光顯 影露出導(dǎo)通孔孔位或所需的焊接位或焊接位或插接位(3〗在經(jīng)顯影顯露出的電路板導(dǎo)通孔孔位及所需的焊接位上電鍍銅 至所需的導(dǎo)通孔孔銅厚度，此時(shí)電路板的表面80%~90%表面己被掩 蓋感光油墨或感光千膜，只有約10%—15%導(dǎo)通孔及焊接位需電鍍 銅，或?qū)λ桦婂兤渌饘俚暮附游浑婂冃枰慕饘賹?4) 經(jīng)掩膜電鍍導(dǎo)通孔或電鍍其他金屬位的電路板去除表面掩蓋的 油墨或感光干膜(5) 所述經(jīng)掩膜鍍孔的電路板去除表面掩蓋的油墨或感光干膜后，以 微蝕方法除去導(dǎo)通孔金屬化過(guò)程中由于化學(xué)沉銅工藝所殘留在表面 線路間隙和導(dǎo)通孔與線路間寧間中的化學(xué)鍍銅層，還原出掩膜露孔導(dǎo) 通孔電鍍導(dǎo)通的電路圖型電路板，或在電子元件焊接位或接插位已鍍 其他金屬鍍層的電路板(6) 研磨電路板，在導(dǎo)通孔掩膜露孔電鍍孔時(shí)，導(dǎo)通孔的孔邊高于電 路板的線路銅面，經(jīng)用研磨機(jī)輕微研磨導(dǎo)通孔邊凸出的一部分后或?qū)?加鍍其他焊接金屬層位的電路板則用化學(xué)清洗后轉(zhuǎn)入現(xiàn)工藝印刷阻 焊油墨等其他工序(7) 經(jīng)研磨清洗后的電路板，轉(zhuǎn)入現(xiàn)工藝印刷阻焊油墨(8) 成型后成品檢測(cè)，成品出貨 實(shí)例3:對(duì)已按電路要求鉆好導(dǎo)通孔，并該導(dǎo)通孔已金屬化的覆銅板塊上電鍍金屬，至所需的厚度的工藝技術(shù)可包括以下步驟 (1)對(duì)覆銅板塊上的導(dǎo)通孔除膠渣；(2〉對(duì)覆銅板塊清洗烘干后印刷感光油墨或感光干膜，并使感光油墨 干燥，用已光繪好的導(dǎo)通孔孔位菲林，對(duì)位曝光顯影露出導(dǎo)通孔孔位 或所需的焊接位或焊接位或插接位(3〗在經(jīng)顯影顯露出的電路板導(dǎo)通孔孔位及所需的焊接位上電鍍銅 至所需的導(dǎo)通孔孔銅厚度，或?qū)λ桦婂兤渌饘俚暮附游积斿冃枰?的金屬層(4) 會(huì)at膜電鍍導(dǎo)通孔或電鍍其他金屬位的覆銅板塊，去除表面掩蓋 的油墨或感光干膜(5) 在經(jīng)掩膜電鍍導(dǎo)通孔或電鍍其他金屬，去除表面掩蓋的油墨或感 光^"膜的覆銅板塊，雙面印刷感光油墨或貼感光膜或印刷電路圖形， 并使感光油墨或印刷的電路圖型油墨干燥(6) 按電路圖形的設(shè)計(jì)原理，用已制作好的光繪電路圖型菲林，對(duì)覆 銅板塊進(jìn)行電路圖型曝光(7) 光后的覆銅板塊進(jìn)行顯影，顯影經(jīng)曝光光固后的電路圖型的 感光油墨圖型或感光干膜圖型(8) 1出以曝光光固后覆銅板塊面感光油墨或感光干膜掩附的電 路圖型，并除去表面覆銅板塊電路圖型銅箔表面掩附的感光油墨或感 光干膜或印刷的電路圖型油墨(9) 印刷阻焊油墨 (10〗成型后成品檢測(cè)，成品出貨本工藝的印刷電路板導(dǎo)通孔金屬化掩膜露孔電鍍成型工藝，是在 已鉆導(dǎo)通孔的覆銅板工作塊上先通過(guò)蝕刻，制作出電路板電路圖形， 或?qū)σ雁@孔后有電路圖形的電路板的表面和導(dǎo)通孔化學(xué)沉銅金屬化， 對(duì)導(dǎo)通孔直接電鍍銅，而已電鍍銅金屬化的導(dǎo)通孔不再經(jīng)過(guò)蝕刻電路 圖型工藝，不存在導(dǎo)通孔孔內(nèi)無(wú)銅T導(dǎo)通的現(xiàn)象，本工藝在對(duì)導(dǎo)通孔 孔銅電鍍時(shí)，因?qū)﹄娐钒迳系脑~箔不再電鍍銅，對(duì)需要一定銅厚的 電路圖型或局部需要達(dá)到一定銅厚的電路圖型電鍍導(dǎo)通孔時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)，本工藝有較大的帶H乍靈活性，本工藝保持了原銅箔的銅厚均勻性， 制作精密細(xì)線路電路板時(shí)不受電鍍銅層厚薄不均的因素影響，充分利 用原覆銅板上厚度較一致的銅箔，制作精密細(xì)線路更容易，并具有顯 著的效果，線路精準(zhǔn)度高，制作電路圖形時(shí)受蝕刻影響因素小，減小 了因蝕刻因素造成的報(bào)廢，降低成本節(jié)約原材料本工藝在對(duì)電路板導(dǎo)通孔直接電鍍時(shí)，電路板導(dǎo)通孔的總表面積 要小于電路板總表面積，導(dǎo)通孔的孔表面積約是電路板表面積的10%一20%，更易使導(dǎo)通孔電鍍時(shí)的孔銅厚度達(dá)到需要的孔銅厚度，而且導(dǎo)通孔的孔邊電鍍后略大于導(dǎo)通孔的孔徑，并略高于電路板的銅面， 使導(dǎo)通孔的連通性能更加可靠，滿足達(dá)到電路板線路設(shè)計(jì)要求本工藝在對(duì)導(dǎo)通孔孔銅電鍍時(shí)，因只有10%—20%左右的導(dǎo)通孔 孔面積電鍍銅，消耗的電能是現(xiàn)工藝電路板電鍍銅時(shí)的電能消耗的 10°/。一20%左右，本工藝導(dǎo)通孔孔銅電鍍時(shí)消耗的磷銅也只有現(xiàn)工藝 電路板板面或電鍍電路圖型和導(dǎo)通孔時(shí)的10%^20%，使用本工藝可 節(jié)省大量的電能，可節(jié)約近80%左右的電鍍用磷銅，本工藝在制作電電路板板面或電鍍電路圖型和導(dǎo)通孔時(shí)的10%^20%，使用本工藝可 節(jié)省大量的電能，可節(jié)約近80%左右的電鍍用磷銅，本工藝在制作電 路圖型與導(dǎo)通孔孔銅電鍍時(shí)，不需對(duì)電路圖形與導(dǎo)通孔加鍍錫或鎳、 金等金屬層作為蝕刻時(shí)對(duì)導(dǎo)通孔和電路圖型保護(hù)層，不使用強(qiáng)硝酸型 退錫液節(jié)約錫資源減少貴金屬的消耗，節(jié)約化工原料，在生產(chǎn)制造源 頭上節(jié)約原材料、減少污染源，本工藝在對(duì)電路板導(dǎo)通孔直接電鍍時(shí) 可對(duì)電路板上所需的焊接位直接電鍍所需的金、銀、鎳、錫焊接電子 元件所需的等金屬層，在本工藝中直接完成，或不使用現(xiàn)工藝中的熱 風(fēng)整平噴錫工藝及化學(xué)沉銀、化學(xué)沉錫等工藝，對(duì)電路板電子元件悍 接位表面處理工藝，本工藝節(jié)約能耗、降低生產(chǎn)成本、利于環(huán)境保護(hù) 符合循環(huán)經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)特征。
權(quán)利要求
1. 一種印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝，其特征在于所述工藝包括以下步驟(1)、選擇導(dǎo)通孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的，已按電路要求鉆好導(dǎo)通孔，并該導(dǎo)通孔已金屬化的覆銅板塊，或?qū)滓呀饘倩⒁言O(shè)有導(dǎo)電電路圖形的電路板；(2)、對(duì)導(dǎo)通孔已金屬化并使導(dǎo)通孔內(nèi)金屬層與覆銅板塊的覆銅面或與電路板的板面線路已導(dǎo)通的覆銅板塊或電路板印刷感光油墨或貼感光干膜，并使感光油墨干燥；(3)、用已光繪好的導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的菲林，與印刷有感光油墨或貼感光干膜的覆銅板塊或電路板對(duì)位曝光；(4)、對(duì)曝光后的覆銅板塊或電路板進(jìn)行顯影，顯影露出經(jīng)曝光光固后的導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的所需的空位或焊接位；(5)、進(jìn)行掩膜鍍孔，即在經(jīng)顯影顯露出的覆銅板塊或電路板的空位或焊接位上電鍍金屬，至所需的厚度；(6)、經(jīng)掩膜鍍孔的覆銅板塊或電路板去除表面掩蓋的油墨或感光干膜，得導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的覆銅板塊或電路板。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝，其特 征在于所述經(jīng)掩膜鍍孔的電路板去除表面掩蓋的油墨或感光干膜后，對(duì)電路板進(jìn)行微蝕，除去電路板表面除加厚部位在導(dǎo)通孔金屬化過(guò)程 中由于化學(xué)沉銅工藝所殘留在表面線路間隙的化學(xué)鍍銅層，還原出電 路板的電路圖型。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝，其特 征在于所述對(duì)電路板進(jìn)行微蝕，分為酸性微蝕劑和堿性微蝕劑，酸性 微蝕適用于導(dǎo)通孔或焊接位或線路部份局部己加厚的電路板的局部 鍍鎳、金、銀的金屬層，為硫酸加過(guò)硫酸鈉加微蝕液；堿性微蝕適用 于導(dǎo)通孔或焊接位或線路部份局部已加厚的電路板的局部鍍錫的金 屬層。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝，其特 征在于所述工藝在用己光繪好的導(dǎo)通孔孔位菲林，對(duì)位曝光顯影露出 導(dǎo)通孔孔位所需的空位的工藝中；其導(dǎo)通孔孔位菲林中的孔徑等于或 大于在覆銅板塊或電路板上依據(jù)電路板的設(shè)計(jì)要求開(kāi)出的導(dǎo)通孔孔徑。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝，其特 征在于對(duì)覆銅板塊或電路板電子元件焊接位或插接位等局部需電鍍 金、銀、鎳、錫等金屬層時(shí)，可通過(guò)以下步驟實(shí)現(xiàn)(1) 、首先對(duì)已去除表面掩蓋的油墨或感光干膜的覆銅板塊或電路板 印刷感光油墨或貼感光干膜，并使感光油墨干燥；(2) 、用已光繪好的覆銅板塊或電路板局部需電鍍金、銀、鎳、錫等 金屬層的菲林，與覆銅板塊或電路板對(duì)位曝光；(3) 、對(duì)曝光后的覆銅板塊或電路板進(jìn)行顯影，顯影露出經(jīng)曝光光固后的需電鍍金、銀、鎳、錫等金屬層的電子元件焊接位或插接位空位;(4) 、進(jìn)行掩膜鍍空位，即在經(jīng)顯影顯露出的覆銅板塊或電路板的空 位電鍍金、銀、鎳、錫等金屬層，至所需的厚度；(5) 、經(jīng)掩膜鍍空位的覆銅板塊或電路板去除表面掩蓋的油墨或感光 干膜，得空位電鍍有所需金屬層的覆銅板塊或電路板。
6、根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝， 其特征在于對(duì)所述在經(jīng)顯影顯露出的電路板的空位或焊接位上電鍍 所需金屬至所需的厚度，在經(jīng)顯影顯露出的電路板的空位電鍍金、銀、 鎳、錫等金屬層至所需厚度的電路板，印刷阻焊油墨。
全文摘要
一種印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝，涉及電路板的導(dǎo)通孔孔壁、焊接位、電路板局部線路加厚鍍層或鍍不同金屬層相關(guān)工藝；包括以下步驟(1)選擇導(dǎo)通孔已金屬化的覆銅板塊或電路板；(2)印刷感光油墨或貼感光干膜，并使感光油墨干燥；(3)用已光繪好的導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的菲林，對(duì)位曝光；(4)顯影露出經(jīng)曝光光固后的導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的所需的空位或焊接位；(5)進(jìn)行掩膜鍍孔，至所需的厚度；(6)除表面掩蓋的油墨或感光干膜，得導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的覆銅板塊或電路板。本技術(shù)工藝簡(jiǎn)單，可極大的節(jié)約銅、其他金屬及化學(xué)藥品，環(huán)境污染少。
文檔編號(hào)H05K3/18GK101232782SQ20071007302
公開(kāi)日2008年7月30日 申請(qǐng)日期2007年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月23日
發(fā)明者李東明 申請(qǐng)人:李東明