一種實驗室用中試電鍍填孔模擬槽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電鍍填孔技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種實驗室用中試電鍍填孔模擬槽。
【背景技術(shù)】
[0002]電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
[0003]電鍍填孔技術(shù)應用廣泛，現(xiàn)有中試電鍍填孔是人工進行的，操作極為不方便，而且工作效率低。
【實用新型內(nèi)容】
[0004](I)要解決的技術(shù)問題
[0005]本實用新型為了克服現(xiàn)有中試電鍍填孔的純手工操作時不方便、效率低的缺點，本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種實驗室用中試電鍍填孔模擬槽。
[0006](2)技術(shù)方案
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了這樣一種實驗室用中試電鍍填孔模擬槽，包括有模擬槽、噴頭、噴液管、栗、L形栗管、支架、升降氣缸、連接板、左右氣缸、連接套、L形連桿、座板、拇指氣缸，模擬槽底部設有噴頭，噴頭底部連接有噴液管，噴液管連接與栗連接，栗和模擬槽通過L形栗管連接，L形栗管穿過模擬槽右壁并且伸入到模擬槽內(nèi)，模擬槽右壁連接有支架，支架位于L形栗管上方，支架上設有升降氣缸，升降氣缸與連接板連接，連接板上設有左右氣缸，左右氣缸和座板通過L形連桿和連接套連接，座板兩端下方分別設有拇指氣缸。
[0008]優(yōu)選地，L形連桿的材料為不銹鋼。
[0009]優(yōu)選地，升降氣缸的缸徑為50毫米。
[0010]優(yōu)選地，左右氣缸的缸徑為50毫米。
[0011]工作原理:首先拇指氣缸將PCB板夾緊，然后左右氣缸將填孔和噴頭調(diào)整到對應的位置，通過升降氣缸來調(diào)節(jié)拇指氣缸的高低，通過距離來調(diào)整噴頭噴出液體的沖擊力，栗對噴液管進行供液，然后噴頭對填槽進行噴液和電鍍填孔。
[0012](3)有益效果
[0013]本實用新型解決了現(xiàn)有中試電鍍填孔的手工操作時，不方便、效率低的缺點，達到了操作方便、效率高的效果，并且自動化程度高。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]附圖中的標記為:1_模擬槽，2-噴頭，3-噴液管，4-栗，5-L形栗管，6-支架，7-升降氣缸，8-連接板，9-左右氣缸，10-連接套，I1-L形連桿，12-座板，13-拇指氣缸，14-PCB板，15-填孔。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明。
[0017]實施例1
[0018]—種實驗室用中試電鍍填孔模擬槽，如圖1所示，包括有模擬槽1、噴頭2、噴液管3、栗4、L形栗4管、支架6、升降氣缸7、連接板8、左右氣缸9、連接套10、L形連桿11、座板12、拇指氣缸13，模擬槽I底部設有噴頭2，噴頭2底部連接有噴液管3，噴液管3連接與栗4連接，栗4和模擬槽I通過L形栗4管連接，L形栗4管穿過模擬槽I右壁并且伸入到模擬槽I內(nèi)，模擬槽I右壁連接有支架6，支架6位于L形栗4管上方，支架6上設有升降氣缸7，升降氣缸7與連接板8連接，連接板8上設有左右氣缸9，左右氣缸9和座板12通過L形連桿11和連接套10連接，座板12兩端下方分別設有拇指氣缸13。
[0019]工作原理:首先拇指氣缸13將PCB板14夾緊，然后左右氣缸9將填孔15和噴頭2調(diào)整到對應的位置，通過升降氣缸7來調(diào)節(jié)拇指氣缸13的高低，通過距離來調(diào)整噴頭2噴出液體的沖擊力，栗4對噴液管3進行供液，然后噴頭2對填槽進行噴液和電鍍填孔15。
[0020]實施例2
[0021]—種實驗室用中試電鍍填孔模擬槽，如圖1所示，包括有模擬槽1、噴頭2、噴液管3、栗4、L形栗4管、支架6、升降氣缸7、連接板8、左右氣缸9、連接套10、L形連桿11、座板12、拇指氣缸13，模擬槽I底部設有噴頭2，噴頭2底部連接有噴液管3，噴液管3連接與栗4連接，栗4和模擬槽I通過L形栗4管連接，L形栗4管穿過模擬槽I右壁并且伸入到模擬槽I內(nèi)，模擬槽I右壁連接有支架6，支架6位于L形栗4管上方，支架6上設有升降氣缸7，升降氣缸7與連接板8連接，連接板8上設有左右氣缸9，左右氣缸9和座板12通過L形連桿11和連接套10連接，座板12兩端下方分別設有拇指氣缸13。
[0022]L形連桿11的材料為不銹鋼。
[0023]升降氣缸7的缸徑為50毫米。
[0024]左右氣缸9的缸徑為50毫米。
[0025]工作原理:首先拇指氣缸13將PCB板14夾緊，然后左右氣缸9將填孔15和噴頭2調(diào)整到對應的位置，通過升降氣缸7來調(diào)節(jié)拇指氣缸13的高低，通過距離來調(diào)整噴頭2噴出液體的沖擊力，栗4對噴液管3進行供液，然后噴頭2對填槽進行噴液和電鍍填孔15。
[0026]以上所述實施例僅表達了本實用新型的優(yōu)選實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形、改進及替代，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。
【主權(quán)項】
1.一種實驗室用中試電鍍填孔模擬槽，其特征在于，包括有模擬槽(I)、噴頭⑵、噴液管(3)、栗(4)、L形栗(4)管、支架(6)、升降氣缸(7)、連接板(8)、左右氣缸(9)、連接套(10)、L形連桿(11)、座板(12)、拇指氣缸(13)，模擬槽⑴底部設有噴頭(2)，噴頭⑵底部連接有噴液管(3)，噴液管(3)連接與栗(4)連接，栗(4)和模擬槽(I)通過L形栗(4)管連接，L形栗(4)管穿過模擬槽(I)右壁并且伸入到模擬槽(I)內(nèi)，模擬槽(I)右壁連接有支架(6)，支架(6)位于L形栗(4)管上方，支架(6)上設有升降氣缸(7)，升降氣缸(7)與連接板⑶連接，連接板⑶上設有左右氣缸(9)，左右氣缸(9)和座板(12)通過L形連桿(11)和連接套(10)連接，座板(12)兩端下方分別設有拇指氣缸(13)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實驗室用中試電鍍填孔模擬槽，其特征在于，L形連桿(11)的材料為不銹鋼。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實驗室用中試電鍍填孔模擬槽，其特征在于，升降氣缸(7)的缸徑為50毫米。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實驗室用中試電鍍填孔模擬槽，其特征在于，左右氣缸(9)的缸徑為50毫米。
【專利摘要】本實用新型涉及電鍍填孔技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種實驗室用中試電鍍填孔模擬槽。本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種實驗室用中試電鍍填孔模擬槽。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了這樣一種實驗室用中試電鍍填孔模擬槽，包括有模擬槽、噴頭、噴液管、泵、L形泵管、支架、升降氣缸、連接板、左右氣缸、連接套、L形連桿、座板、拇指氣缸，模擬槽底部設有噴頭，噴頭底部連接有噴液管，噴液管連接與泵連接，泵和模擬槽通過L形泵管連接，L形泵管穿過模擬槽右壁并且伸入到模擬槽內(nèi)，模擬槽右壁連接有支架。本實用新型解決了現(xiàn)有中試電鍍填孔的手工操作時，不方便、效率低的缺點，達到了操作方便、效率高的效果，并且自動化程度高。
【IPC分類】C25D5/08, C25D7/04, C25D17/00
【公開號】CN204849073
【申請?zhí)枴緾N201520541270
【發(fā)明人】張本漢
【申請人】信豐正天偉電子科技有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年7月24日