一種改善盲孔脫墊的hdi板制作工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于線(xiàn)路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于有樹(shù)脂塞孔流程的填孔電鍍HDI板，在樹(shù)塞孔流程后均需進(jìn)行砂帶打磨，需打磨3次才可將樹(shù)脂去除干凈。后工序中，對(duì)此類(lèi)板若走點(diǎn)鍍流程，由于填孔參數(shù)等眾多因素，孔口銅厚常會(huì)高于表銅，甚至超過(guò)干膜，所以采用機(jī)械打磨的辦法將多余的銅去掉。
[0003]但該流程存在如下的風(fēng)險(xiǎn):對(duì)于普通HDI板，板電層的厚度要求為6-8 μ m，此類(lèi)板在樹(shù)脂塞孔后進(jìn)行砂帶打磨，打磨量一般也是在6-8 μ m，且打磨次數(shù)在3次不易控制，導(dǎo)致砂帶打磨后剩余板電層為l_2um，后工序前處理微蝕后，所剩銅層厚度將小于lum，這對(duì)填孔電鍍銅層的結(jié)合力有影響，容易導(dǎo)致微裂紋的產(chǎn)生。點(diǎn)鍍填孔后，去除干膜，若盲孔孔口處銅厚高出表銅一定高度(接近干膜40 μ m或更高)，磨板時(shí)，高出的部分會(huì)與砂帶形成剪切力，該剪切力作用于孔內(nèi)電鍍銅并對(duì)盲孔底部結(jié)合處形成拉應(yīng)力，對(duì)結(jié)合部位造成機(jī)械損傷，留下品質(zhì)隱患。高出部分越多，磨板時(shí)對(duì)底部的應(yīng)力越大，若拉應(yīng)力大于電鍍銅與底銅的結(jié)合力則盲孔被拉起，形成微裂紋甚至脫墊。因此，現(xiàn)有流程中，磨板工序?qū)е旅た椎撞课⒘鸭y和脫墊的風(fēng)險(xiǎn)巨大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中磨板工序?qū)е旅た椎撞课⒘鸭y和脫墊的風(fēng)險(xiǎn)巨大的技術(shù)瓶頸，從而提供一種提高點(diǎn)鍍時(shí)盲孔底部與電鍍層的結(jié)合力；實(shí)現(xiàn)砂帶打磨量可控，避免盲孔底部微裂紋的形成，同時(shí)可以降低盲孔微裂紋及脫墊的風(fēng)險(xiǎn)；改善了 HDI板盲孔微裂紋、脫墊問(wèn)題；成本低下，提高了成功率，減少了材料的耗損，符合節(jié)能環(huán)保的理念的HDI板制作工藝。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的公開(kāi)了一種改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述工藝順序包括第一次砂帶打磨、化學(xué)減銅、退膜步驟、第二次砂帶打磨。
[0006]優(yōu)選的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述所述第一次砂帶打磨和第二次砂帶打磨均對(duì)HDI板進(jìn)行了正反面打磨兩次打磨處理。
[0007]優(yōu)選的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述化學(xué)減銅步驟中，減銅后的鍍孔口銅柱高度< 20μπι后退膜。
[0008]優(yōu)選的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述砂帶打磨中，打磨后剩余板電層厚彡2 μπι或彡O μπι。
[0009]更為優(yōu)選的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，第一次砂帶打磨和第二次砂帶打磨的參數(shù)均為:用600或800#砂紙、3-3.5m/min的傳送速度、1-1.2kw的功率打磨正反兩面，每打磨一次減銅量為1.5-3.8 μ m0
[0010]進(jìn)一步的，所述的一種改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，打磨參數(shù)為..600#砂紙、3.5m/min的傳送速度、1.2kw的功率。
[0011]進(jìn)一步的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述第一次砂帶打磨之前，還依次包括開(kāi)料、內(nèi)層曝光、壓合、內(nèi)層鉆孔、內(nèi)層沉銅、內(nèi)層板電、內(nèi)層鍍孔圖形、鍍孔、樹(shù)脂塞孔。
[0012]進(jìn)一步的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述第一次砂帶打磨之后，化學(xué)減銅步驟之前，還依次包括內(nèi)層曝光、壓合、外層鉆孔、外層沉銅、全板電鍍、外層鍍孔圖形、填孔電鍍。
[0013]更為進(jìn)一步的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述第二次砂帶磨板之后，還包括外層圖形、圖形電鍍、外層蝕刻、絲印、阻焊、印制字符、沉鎳金。
[0014]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):通過(guò)優(yōu)化砂帶打磨參數(shù)，實(shí)現(xiàn)了砂帶打磨量可控，避免盲孔底部與電鍍層臨界面相結(jié)合，提高了點(diǎn)鍍流程后砂帶打磨效率；通過(guò)化學(xué)減銅減薄盲孔孔口銅厚，減小磨板時(shí)盲孔底部受到的拉應(yīng)力，降低盲孔底部形成微裂紋導(dǎo)致脫墊的風(fēng)險(xiǎn)；實(shí)現(xiàn)砂帶打磨量可控，在退膜前先用化學(xué)減銅方式減銅，可減小磨板時(shí)盲孔底部受到的拉應(yīng)力，避免盲孔底部微裂紋的形成，同時(shí)可以降低盲孔微裂紋及脫墊的風(fēng)險(xiǎn)；改善了 HDI板盲孔微裂紋、脫墊問(wèn)題；化了打磨參數(shù)，降低了打磨次數(shù)，由原來(lái)的三次打磨，改善為兩次正反面打磨。既保證了樹(shù)脂打磨干凈，也控制了減銅量，成本低下，提高了成功率，減少了材料的耗損，符合節(jié)能環(huán)保的理念，具有極大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值和市場(chǎng)前景。
【具體實(shí)施方式】
[0015]實(shí)施例
[0016]本實(shí)施例公開(kāi)了一種改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，具體工藝步驟如下:
[0017]S1:按拼板尺寸開(kāi)出芯板；
[0018]S2:以6格曝光尺完成內(nèi)層線(xiàn)路曝光，顯影后蝕刻出線(xiàn)路圖形；
[0019]S3:檢查內(nèi)層的開(kāi)短路等缺陷并作出修正；
[0020]S4:壓合:進(jìn)行棕化，棕化速度按照底銅銅厚棕化，然后根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓合，外層銅箔跟進(jìn)客戶(hù)要求成品表銅厚度選擇銅箔；
[0021]S5:根據(jù)板厚，利用鉆孔資料進(jìn)行內(nèi)層激光鉆孔加工；
[0022]S6:進(jìn)行內(nèi)層沉銅，其中背光測(cè)試9.5級(jí)；
[0023]S7:進(jìn)行內(nèi)層板電鍍，控制在6-8um范圍；
[0024]S8:以6格曝光尺完成外層線(xiàn)路曝光，并進(jìn)行顯影，完成內(nèi)層鍍孔圖形；
[0025]S9:以合適的電流參數(shù)與電鍍時(shí)間，對(duì)盲孔進(jìn)行填平處理，完成填孔電鍍；
[0026]SlO:鍍孔:對(duì)顯影出來(lái)的孔進(jìn)一步鍍銅，孔銅單點(diǎn)與表銅最小點(diǎn)滿(mǎn)足要求；
[0027]Sll:樹(shù)脂塞孔:退膜后進(jìn)行樹(shù)脂填充通孔，測(cè)試孔銅合格后方可樹(shù)脂塞孔；
[0028]S12:第一次砂帶磨板:以?xún)?yōu)化后的參數(shù)正反面打磨兩次，節(jié)省打磨時(shí)間，剩余總銅厚滿(mǎn)足客戶(hù)要求，保證樹(shù)脂打磨干凈，同時(shí)需確保打磨后剩余板電層厚多2μπι或
O μ m ；
[0029]S13:以6格曝光尺完成內(nèi)層線(xiàn)路曝光，顯影后蝕刻出線(xiàn)路圖形
[0030]S14:檢查內(nèi)層的開(kāi)短路等缺陷并作出修正
[0031]S15:棕化速度按照底銅銅厚棕化，根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓合，夕卜層銅箔跟進(jìn)客戶(hù)要求成品表銅厚度選擇銅箔；
[0032]S16:外層鉆孔:激光鉆孔，根據(jù)板厚，利用鉆孔資料進(jìn)行鉆孔加工；
[0033]S17:外層沉銅:其中，背光測(cè)試9.5級(jí)；
[0034]S18:全板電鍍:孔銅控制在7-12um范圍；
[0035]S19:外層鍍孔圖形:以6格曝光尺完成外層線(xiàn)路曝光，并進(jìn)行顯影；
[0036]S20:填孔電鍍:以合適的電流參數(shù)與電鍍時(shí)間，對(duì)盲孔進(jìn)行填平處理；
[0037]S21:化學(xué)減銅操作，鍍孔口銅柱高度< 20μπι后退膜；
[0038]S22:以?xún)?yōu)化后的參數(shù)正反面打磨兩次，完成砂帶打磨操作，節(jié)省打磨時(shí)間，保證打磨后剩余板電層厚彡2 μπ?或< O μ?? ;
[0039]S23:以6格曝光尺完成外層線(xiàn)路曝光，并進(jìn)行顯影，完成外層圖形操作；
[0040]S24:對(duì)孔、表銅要求進(jìn)行電鍍，完成圖形電鍍操作；
[0041]S25:堿性蝕刻，蝕刻速度按底銅進(jìn)行蝕刻，控制蝕刻線(xiàn)寬，完成外層蝕刻；
[0042]S26:對(duì)HDI板盲孔網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行低阻值四線(xiàn)測(cè)試，以判斷盲孔是否存在微裂紋、空洞等缺陷；
[0043]S27:檢查外層的開(kāi)短路等缺陷并作出修正；
[0044]S28:將阻焊油墨均勻的涂覆在已經(jīng)前處理合格的PCB板上，使用小野曝光機(jī)曝光，阻焊菲林漲縮控制在+/-0.01mm，完成絲印阻焊；
[0045]S29:采用白網(wǎng)印刷字符和圖像；
[0046]S30:控制金、鎳層厚度，進(jìn)行沉鎳金操作。
[0047]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其特征在于，所述工藝順序包括第一次砂帶打磨、化學(xué)減銅、退膜步驟、第二次砂帶打磨。2.如權(quán)利要求1所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其特征在于，所述所述第一次砂帶打磨和第二次砂帶打磨均對(duì)HDI板進(jìn)行了正反面打磨兩次打磨處理。3.如權(quán)利要求1所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其特征在于，所述化學(xué)減銅步驟中，減銅后的鍍孔口銅柱高度< 20 μ m后退膜。4.如權(quán)利要求1所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其特征在于，所述砂帶打磨中，打磨后剩余板電層厚彡2 μπι或< O μπι。5.如權(quán)利要求1所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其特征在于，第一次砂帶打磨和第二次砂帶打磨的參數(shù)均為:用600或800#砂紙、3-3.5m/min的傳送速度、1_1.2kw的功率打磨正反兩面，每打磨一次減銅量為1.5-3.8 μπι。6.如權(quán)利要求5所述的一種改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其特征在于，打磨參數(shù)為:600#砂紙、3.5m/min的傳送速度、1.2kw的功率。7.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其特征在于，所述第一次砂帶打磨之前，還依次包括開(kāi)料、內(nèi)層曝光、壓合、內(nèi)層鉆孔、內(nèi)層沉銅、內(nèi)層板電、內(nèi)層鍍孔圖形、鍍孔、樹(shù)脂塞孔。8.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其特征在于，所述第一次砂帶打磨之后，化學(xué)減銅步驟之前，還依次包括內(nèi)層曝光、壓合、外層鉆孔、外層沉銅、全板電鍍、外層鍍孔圖形、填孔電鍍。9.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其特征在于，所述第二次砂帶磨板之后，還包括外層圖形、圖形電鍍、外層蝕刻、絲印、阻焊、印制字符、沉鎳金。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明屬于線(xiàn)路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝。通過(guò)優(yōu)化砂帶打磨參數(shù)，實(shí)現(xiàn)了砂帶打磨量可控，避免盲孔底部與電鍍層臨界面相結(jié)合，提高了點(diǎn)鍍流程后砂帶打磨效率；通過(guò)化學(xué)減銅減薄盲孔孔口銅厚，減小磨板時(shí)盲孔底部受到的拉應(yīng)力，降低盲孔底部形成微裂紋導(dǎo)致脫墊的風(fēng)險(xiǎn)；實(shí)現(xiàn)砂帶打磨量可控，在退膜前先用化學(xué)減銅方式減銅，可減小磨板時(shí)盲孔底部受到的拉應(yīng)力，避免盲孔底部微裂紋的形成，同時(shí)可以降低盲孔微裂紋及脫墊的風(fēng)險(xiǎn)；改善了HDI板盲孔微裂紋、脫墊問(wèn)題；成本低下，提高了成功率，減少了材料的耗損，符合節(jié)能環(huán)保的理念，具有極大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值和市場(chǎng)前景。
【IPC分類(lèi)】H05K3/42
【公開(kāi)號(hào)】CN105101681
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510434101
【發(fā)明人】曾璇, 苗國(guó)厚, 劉克敢
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線(xiàn)路板有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2015年7月22日