專利名稱：電子元器件中漆包線與印刷電路軟板的焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元器件的焊接方法，特別涉及一種電子元器件中漆 包線與印刷電路軟板的焊接方法。
背景技術(shù)：
目前，在微型電子元器件中，漆包線(線圈)與印刷電路軟板(Fpcb) 焊接，通常采用電子點焊機(jī)，印刷電路軟板焊盤通常采用錫(Sn)鍍層。電 子點焊機(jī)在大電流情況下，瞬間產(chǎn)生高熱量，點焊頭接觸漆包線(線圈)，絕 緣物質(zhì)瞬間熔化，露出銅線，銅線再與焊盤熔接，通常的這一過程稱為設(shè)備 焊接。但是完成這種焊接后的漆包線與焊盤連接強(qiáng)度很低，往往需要二次焊 接； 一般都是普通焊接，錫絲在烙鐵頭上熔化，由烙鐵頭在焊盤上點錫，增 加漆包線與焊盤的強(qiáng)度，通常這一過程稱為手動焊接。
以上所述的焊接工藝存在很多弊端，比如設(shè)備焊接過程中，由于瞬間產(chǎn) 生高熱量，點焊頭又是快速下降，印刷電路軟板錫(Sn)焊盤會在瞬間熔化， 并產(chǎn)生飛濺，大量錫珠飛'減到印刷電路軟板焊盤外邊。手動焊接過程中，烙 鐵頭上的錫，由于手的不確定移動，會接觸到印刷電路軟板焊盤外的地方， 形成異物錫珠，并且高溫的錫珠接觸到印刷電路軟板焊盤旁邊的聚合物時， 會使聚合物瞬間熔化、放熱并產(chǎn)生飛濺，即刻產(chǎn)生透明或黑色異物。所有這 些異物在工程中都需要清除，如果清除不干凈，將會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的工作， 造成產(chǎn)品整體的性能不良，增加不良率，提高生產(chǎn)成本，且不適合大規(guī)模生 產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足之處，提供一種操作簡便、效果顯著的 電子元器件中漆包線與印刷電路軟板的焊接方法。
為實現(xiàn)上述目的本發(fā)明所釆用的技術(shù)方案是 一種電子元器件中漆包線
與印刷電路軟板的焊接方法，其特征在于實施步驟如下
(1) 印刷電路軟板焊盤設(shè)置為雙焊盤，即上、下焊盤兩部分，且中間形
成上、下焊盤連接通道；
(2) 采用透明有機(jī)保護(hù)劑(OSPcoating)涂覆于印刷電路軟板悍盤表面；
(3) 焊盤焊接前，在上焊盤上刷錫膏，即錫膏只在上焊盤均勻涂覆，然 后熱風(fēng)加熱，溫度為350-400°C，使焊盤錫膏熔化；
(4) 然后進(jìn)行設(shè)備焊接，點焊機(jī)焊頭將漆包線壓在下焊盤上；
(5) 直接用烙鐵將上焊盤的錫刮下來，通過焊盤連接通道涂覆在下焊盤 上，將漆包線(線圈)包住即可。
所述有機(jī)保護(hù)劑采用有機(jī)物類別為苯基三連唑BTA。
本發(fā)明的有益效果是由于采用雙焊盤結(jié)構(gòu)及透明有機(jī)保護(hù)劑涂覆于印 刷電路軟板焊盤方式，所以避允產(chǎn)生錫珠、異物飛濺的現(xiàn)象。設(shè)備焊接后， 不用錫絲進(jìn)行手動焊接，而是用烙鐵直接將上焊盤的錫刮下來，涂覆在下焊 盤上，將漆包線(線圈)包?。灰虼?，有效防止漆包線與印刷電路軟板焊接 過程中異物的產(chǎn)生，增加漆包線(線圏)與焊盤的結(jié)合力，降低噪音及不良 品的產(chǎn)生。其實施方法簡單，操作簡便，應(yīng)用范圍廣泛，非常適合大規(guī)模生 產(chǎn)。


圖1是現(xiàn)有印刷電路軟板與焊盤連接結(jié)構(gòu)示意圖； 焊盤為單焊盤，鍍層為錫。
圖2是印刷電路軟板與線圈連接后的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是圖2側(cè)剖視圖。
圖4是本發(fā)明的印刷電路軟板與焊盤連接結(jié)構(gòu)示意圖； 焊盤為雙焊盤，保護(hù)層為有機(jī)保護(hù)劑(OSPcoating)。 圖5是本發(fā)明的印刷電路軟板與線圏連接后的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中，1印刷電路軟板，2底托，3漆包線，4單焊盤，5上焊盤，6下 焊盤。
具體實施例方式
以下結(jié)合附圖和較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提供的具體實施方式
、詳述如下
參照圖4、圖5, —種電子元器件中漆包線與印刷電路軟板的焊接方法， 例如微型電機(jī)中的漆包線(線圈)與印刷電路軟板的焊接方法，其特征在于 實施步驟如下
(1 )印刷電路軟板1設(shè)置于底托2上，印刷電蹈4欠板1焊盤設(shè)置為雙焊 盤，即上、下焊盤5、 6兩部分，且中間形成上、下焊盤5、 6連接通道。
(2) 采用透明有機(jī)保護(hù)劑(OSPcoating)涂覆于印刷電路軟板1焊盤表面。
(3) 焊盤焊接前，在上焊盤5上刷錫膏，即錫膏只在上焊盤5均勻涂覆， 然后熱風(fēng)加熱，溫度為350-400°C ，使焊盤錫膏熔化。
(4) 然后進(jìn)行設(shè)備焊接，點焊機(jī)焊頭將漆包線3壓在下焊盤6上。
(5 )直接用烙鐵將上焊盤5的錫刮下來，通過焊盤連接通道涂覆在下焊 盤6上，將漆包線3 (線圏)包住即可。
所述有機(jī)保護(hù)劑采用有機(jī)物類別為苯基三連唑BTA。
對比圖1-圖3所示出的現(xiàn)有印刷電路軟板與焊盤連接結(jié)構(gòu)等示意圖；其 設(shè)有鍍層為錫的單焊盤結(jié)構(gòu)，易產(chǎn)生錫珠、異物飛濺，直接污損印刷電路軟 板，其存在的弊端顯而易見，嚴(yán)重影響電子元器件應(yīng)用的整體性能。
經(jīng)過-瞼證分析，實施該方法后，異物占有率由79%下降到38%,減少了 50%。
上述參照實施例對該電子元器件中漆包線與印刷電路軟板的焊接方法進(jìn) 行的詳細(xì)描述，是說明性的而不是限定性的，本發(fā)明同樣可應(yīng)用于其它各種 電子元器件與印刷電路軟板的焊接工藝中，因此在不脫離本發(fā)明總體構(gòu)思下 的變化和修改，應(yīng)屬本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種電子元器件中漆包線與印刷電路軟板的焊接方法，其特征在于實施步驟如下(1)印刷電路軟板焊盤設(shè)置為雙焊盤，即上、下焊盤兩部分，且中間形成上、下焊盤連接通道；(2)采用透明有機(jī)保護(hù)劑涂覆于印刷電路軟板焊盤表面；(3)焊盤焊接前，在上焊盤上刷錫膏，即錫膏只在上焊盤均勻涂覆，然后熱風(fēng)加熱，溫度為350-400℃，使焊盤錫膏熔化；(4)然后進(jìn)行設(shè)備焊接，點焊機(jī)焊頭將漆包線壓在下焊盤上；(5)直接用烙鐵將上焊盤的錫刮下來，通過焊盤連接通道涂覆在下焊盤上，將漆包線(線圈)包住即可。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件中漆包線與印刷電路軟板的焊接方 法，其特征在于所述有機(jī)保護(hù)劑采用有機(jī)物類別為苯基三連唑BTA。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子元器件中漆包線與印刷電路軟板的焊接方法，其特征在于實施步驟如下(1)印刷電路軟板焊盤設(shè)置為雙焊盤，即上、下焊盤兩部分，且中間形成上、下焊盤連接通道；(2)采用透明有機(jī)保護(hù)劑涂覆于印刷電路軟板焊盤表面；(3)焊盤焊接前，在上焊盤上刷錫膏，即錫膏只在上焊盤均勻涂覆，然后熱風(fēng)加熱，溫度為350-400℃，使焊盤錫膏熔化；(4)然后進(jìn)行設(shè)備焊接，點焊機(jī)焊頭將漆包線壓在下焊盤上；(5)直接用烙鐵將上焊盤的錫刮下來，通過焊盤連接通道涂覆在下焊盤上，將漆包線包住即可。本發(fā)明有效防止漆包線與印刷電路軟板焊接過程中異物的產(chǎn)生，增加漆包線與焊盤的結(jié)合力，降低噪音及不良品的產(chǎn)生。其操作簡便，應(yīng)用廣泛。
文檔編號H05K3/34GK101198220SQ200710060449
公開日2008年6月11日 申請日期2007年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月28日
發(fā)明者宋建靜 申請人:天津三星電機(jī)有限公司