專利名稱：導熱板構造及拆除導熱板的輔具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種導熱板構造，尤其涉及一種可提供平衡緩沖力的導熱板構造。
背景技術：
計算機設備內的中央處理單元芯片與功率集成電路等電子組件會在執(zhí)行 運算過程時產(chǎn)生熱量，也隨之升高工作溫度，由于工作溫度對于計算機設備是 否當機的影響極大，所以為了降低發(fā)熱電子元件的工作溫度并保持有效運作， 通過散熱設計來設計出各式的散熱裝置，例如將散熱模塊壓合于電路板上的中 央處理單元芯片，并鎖固于電路板，以使散熱模塊能緊密接觸于中央處理單元 芯片，達到散熱的目的。
參閱圖1與圖2所示， 一般而言，電路板10a與散熱模塊30a之間通常會 具有多個相對應的螺絲孔。以供組裝者能夠利用鎖固件50a來將散熱模塊30a 緊密地鎖固于電路板10a上。而基于布線、電性或是機械性質的考慮，電路板 10a提供至少三個螺絲孔，其中這三個螺絲孔的聯(lián)機構成一三角形狀的配置 區(qū)，中央處理單元芯片20a位于此配置區(qū)內。
然而，當使用者欲將散熱模塊30a自電路板10a上移除，需先松脫一個鎖 附元件50a，此時由于另外二個鎖附元件仍呈鎖附狀態(tài)且具有鎖附時的內應 力，因此散熱模塊30a被松脫的一端(如圖2所示)即會翹起，進而造成中央處 理單元芯片20a接近未松脫的鎖附元件50a處會有被壓抵的情形發(fā)生。更詳細 地說，當使用者將第一個鎖附件50a松脫時，使得散熱模塊30a—端不再受到 鎖固件50a的應力作用而翹起，但散熱模塊30a的其余兩端則仍受到鎖固件 50a的應力作用而固定于電路板10a，散熱模塊30a與中央處理單元芯片20a 的接觸區(qū)域外側部分因而會壓向中央處理單元芯片20a，甚至造成中央處理單 元芯片20a的被壓毀。
又如美國專利公開號第US2004/0188079號專利案(以下簡稱079案)便 提出一種應用于筆記型計算機芯片的散熱模塊，參閱079案的圖2所示，其中，
多個彈性材質所制成的墊片相對于多個固定孔而設置于基座平臺下方。在組裝 散熱模塊時，利用多個固定孔以將基座平臺固定于芯片表面上方，而以接觸面 貼合于芯片的表面，同時，多個墊片也接觸于筆記型計算機芯片的周圍，以提
供一平衡緩沖力。079案雖于基座平臺與芯片的接觸區(qū)域外側設有墊片，以在 組裝過程中保護芯片免受基座平臺的壓傷，但由于各墊片且位于兩固定孔的聯(lián) 機位置上，并非設置在基座平臺于固定孔與芯片之間，當組裝者在拆除鎖固于 基座平臺一端的螺絲以松脫基座平臺時，基座平臺的松脫端不再受到鎖固件的 應力作用而翹起，而未拆除螺絲的另端則仍受到螺絲的應力作用而固定于電路 板，這將使得基座平臺于固定孔與芯片之間的區(qū)域會直接壓向中央處理單元芯 片，中央處理單元芯片仍有被壓毀的情事發(fā)生。
綜觀上述所揭露的習知技術，基座平臺雖然設置有墊片，但墊片并非設置 在基座平臺中固定孔與芯片之間，這使得基座平臺于此部份會直接壓向中央處 理單元芯片，無法充分保護芯片，仍非導熱板的最佳設計。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題在于提供一種可確實保護芯片的散熱模塊。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明揭示有導熱板構造，其固設于一電路板并與一 熱源接觸以進行熱交換，導熱板結構包含有一導熱板本體與至少一緩沖件，其 中，導熱板本體具有多個固設點，借以固設于電路板并接觸熱源，各固設點位 于導熱板本體與熱源接觸區(qū)域的外側。緩沖件設置于導熱板與熱源接觸區(qū)域的 外側，且緩沖件的高度實質等于導熱板本體與電路板的間距。
本發(fā)明再揭示有拆除導熱板的輔具，導熱板固設于一電路板并與夾置于其 間的一熱源接觸以進行熱交換，輔具包含有一供使用者握持的柄部、二支撐臂 與多個緩沖件。其中，各支撐臂自操作部延伸并穿設于導熱板固設位置與熱源 之間，而各緩沖件設置于支撐臂，并且介于支撐臂與電路板之間，緩沖件的高 度實質等于支撐臂與電路板的間距。
根據(jù)本發(fā)明所揭示的導熱板構造及拆除導熱板的輔具，當使用者在拆除導 熱板上的第一個鎖附件時，導熱板受到松脫而翹起，其余端仍受到鎖附件的應 力作用而固定于電路板，但由于緩沖件設置于導熱板的固設點與熱源之間，因 此，導熱板其余未松脫的部分會壓向緩沖件，而非壓向芯片，緩沖件因而能夠
吸收導熱板的壓迫力，以保護芯片免于受損。另外，也可通過設有緩沖件的輔 具來拆除導熱板，同樣能吸收導熱板壓迫于芯片的作用力，除了便于使用者操 作外，也能降低芯片在移除導熱板時受到損壞的機率。
以下在實施方式中詳細敘述本發(fā)明的詳細特征以及優(yōu)點，其內容足以使任 何本領域技術人員了解本發(fā)明的技術內容并據(jù)以實施，且根據(jù)本說明書所揭露 的內容、權利要求范圍及圖式，任何本領域技術人員可輕易地理解本發(fā)明相關 的目的及優(yōu)點。


圖1為現(xiàn)有技術的散熱模塊組裝于電路板背視示意圖； 圖2為現(xiàn)有技術的拆裝散熱模塊側視示意圖； 圖3為本發(fā)明實施例的導熱板構造組裝于電路板的分解圖； 圖4A為本發(fā)明實施例的導熱板構造組裝于電路板的組合圖； 圖4B為本發(fā)明實施例的拆裝散熱模塊側視示意圖4C為本發(fā)明實施例的方形導熱板本體及緩沖件組裝于電路板的背視示 意圖5為本發(fā)明實施例的另一導熱板構造組裝于電路板的側視示意圖； 圖6為本發(fā)明實施例的拆除導熱板的輔具立體外觀圖7為本發(fā)明實施例的拆除導熱板的輔具組裝于電路板與導熱板間背視 示意圖8A為本發(fā)明實施例的拆裝導熱板的輔具組裝于電路板與導熱板間側視 示意圖8B為本發(fā)明實施例的拆裝導熱板的輔具應用于方形導熱板且各支撐臂 位于固設位置外側的背視示意圖9為本發(fā)明實施例的另一拆除導熱板的輔具組裝于電路板與導熱板間 背視示意圖。
其中，附圖標記
現(xiàn)有技術
10a:電路板 20a:中央處理單元芯片
30a:散熱模塊 50a:鎖附件
本發(fā)明
10:電路板
20:中央處理單元芯片
30，:導熱板
40、 40，、 73:緩沖件
60:絕緣塊
71:柄部
72:支撐臂
74:中空部
76:定位槽
11:固定孔 30:導熱板本體 31:穿孔 50:鎖附件 70:輔具 712:導槽 722:滑塊
75:環(huán)墻
具體實施例方式
為使對本發(fā)明的目的、構造、特征、及其功能有進一步的了解，茲配合實 施例詳細說明如下。
根據(jù)本發(fā)明所揭示的導熱板構造及拆除導熱板的輔具，導熱板與熱源相接
觸，其中，熱源可以是中央處理單元芯片(Central Processing Unit, CPU)、 北橋芯片(North Bridge Chip)與南橋芯片(South Bridge Chip)等，然而 并不以中央處理單元芯片、北橋芯片與南橋芯片為限，諸如可產(chǎn)生熱量的集成 電路芯片也可應用本發(fā)明所揭示的技術，在以下本發(fā)明的詳細說明中，將以中 央處理單元芯片作為本發(fā)明的應用實施例。
參閱圖3，并合并參閱圖4A與圖4B所示，本發(fā)明實施例的導熱板構造固 設于電路板10上并與中央處理單元芯片20接觸以進行熱交換，導熱板構造包 含有導熱板本體30與至少一緩沖件40。導熱板本體30的外形在此呈三角形， 也可為等方形、正多邊形等其它幾何形狀，不以三角形為限。導熱板本體30 具有多個固設點，各固設點的位置位于導熱板本體30與中央處理單元芯片20 的接觸區(qū)域外側，且各固設點為穿孔31而貫通導熱板本體30，以供多個鎖附 件50穿設，鎖附件50例如為螺絲、螺帽等。而電路板10相應于導熱板本體 30的穿孔31位置處設有多個固定孔11，在導熱板本體30 —端面貼合于中央 處理單元芯片20時，各穿孔31與各固定孔11為相對應，以供多個鎖附件50 穿設而使得導熱板本體30固定于電路板10上。 緩沖件40設置于導熱板本體30與中央處理單元芯片20的接觸區(qū)域外側， 在此，緩沖件40位于導熱板本體30與中央處理單元芯片20的接觸區(qū)域以及 導熱板本體30的穿孔31間。另外，緩沖件40的數(shù)目至少為一，在導熱板本 體30欲自電路板10上拆裝時，可先自相對于設有緩沖件40的一側拆裝，以 達到緩沖的效果。而在此，緩沖件40數(shù)目為二，在導熱板本體30欲自電路板 IO上拆裝時，可任意選擇導熱板本體30的一側拆裝。此外，緩沖件40為彈 性元件，其厚度實質上相等于導熱板本體30與電路板10的間距，且可用以填 塞于導熱板本體30與電路板10之間，使得緩沖件40 二端分別接觸至導熱板 本體30與電路板10。緩沖件40例如為電木、橡皮彈簧等不具有導電性質的 彈性元件，以在導熱板本體30固設于電路板10時，緩沖件40常態(tài)具有一推 頂導熱板本體30之力。
續(xù)參閱圖3、圖4A與圖4B所示，組裝時，使得各穿孔31與各固定孔11 相對應，各鎖附件50而能一并穿過各穿孔31與各固定孔11，以固定導熱板 本體30于電路板10上，同時各緩沖件40位于導熱板本體30與電路板10之 間，且導熱板本體30貼合于中央處理單元芯片20上方，導熱板本體30因而 可將中央處理單元芯片20所產(chǎn)生的熱量傳導至熱傳遞元件，熱傳遞元件再將 熱量傳至散熱區(qū)以排除。而欲自電路板10上拆裝導熱板本體30時，使用者可 利用工具拆除第一個鎖附件50以松脫導熱板本體30時，導熱板本體30的松 脫端因不再受到鎖附件50的應力作用而翹起，而未拆除鎖附件50的另端則仍 受到鎖附件50的應力作用而固定于電路板10，但通過設置于導熱板本體30 與中央處理單元芯片20接觸區(qū)域外側的緩沖件40，使得導熱板本體30未松 脫端會壓向緩沖件40，緩沖件40因而能夠吸收導熱板本體30的壓迫力(如 圖4B所示)。
參閱圖4C所示，但是緩沖件40的位置并不以前述為限。例如當導熱板本 體30的外形為方形時，緩沖件40也可位于導熱板本體30的穿孔31夕卜，再依 照前述步驟操作以拆裝導熱板本體30時，緩沖件40同樣能吸收導熱板本體 30的壓迫力。
參閱圖5所示，為本發(fā)明實施例的另一導熱板構造組裝于電路板的側視示 意圖。其結構大致與前述相同，不同的是緩沖件40，的結構組成。前述的緩沖 件40為不具有導電性質的彈性元件，而在此，緩沖件40，為具有導電性質的彈
性元件，例如金屬彈簧等，并更設有絕緣塊60于緩沖件40'與電路板10之間， 以防止緩沖件40，直接接觸電路板10，造成電路板10的短路。另外，絕緣塊 60的厚度加上緩沖件40'的厚度實質相等于導熱板本體30與電路板10的間距。
參閱圖6、圖7、圖8A與圖8B所示，本發(fā)明的拆除導熱板的輔具70，應 用于將導熱板30，自電路板10上拆除。導熱板30，的外形在此呈三角形，也可 為等方形、正多邊形等其它幾何形狀，不以三角形為限。此導熱板30'的固設 位置設有多個貫通導熱板30'的穿孔，各穿孔位于導熱板30'與中央處理單元 芯片20接觸區(qū)域的外側，并供多個鎖附件50穿設，借以與電路板10固設并 與夾置于其間的中央處理單元芯片20接觸以進行熱交換。
而輔具70包含有柄部71與二支撐臂72。其中，柄部71可供使用者以手 部或手工具操作握持，二支撐臂72自柄部71延伸并穿設于導熱板30'的穿孔 位置與中央處理單元芯片20間。又，柄部71與各支撐臂72共同形成有中空 部74，中空部74具有環(huán)墻75，環(huán)墻75設有一匹配于鎖附件50的定位槽76， 以與鎖附件50相互套接。支撐臂72為彈塑性材質所制成，以當做緩沖。
但輔具70也可包含有多個緩沖件73，各緩沖件73位于各支撐臂72上， 在此，以緩沖件73及支撐臂72為兩獨立元件，且緩沖件73設置于支撐臂72 以組合成一體為應用例，然而緩沖件73可為自支撐臂72所延伸而成，并且二 者為一體的結構(如圖6所示)。
緩沖件72并介于各支撐臂72與電路板10之間，各緩沖件73的厚度加上 各支撐臂72的高度實質等于導熱板30，與電路板10的間距。此外，緩沖件73 為彈性元件，以在各支撐臂72穿設于導熱板30'與電路板10之間時，各緩沖 件73常態(tài)具有一推頂各支撐臂72之力。緩沖件73可例如為電木、橡皮彈簧 等不具有導電性質的彈性元件，但也可為金屬彈簧等具有導電性質的彈性元 件，且還設有絕緣塊于緩沖件73與電路板10之間，以防止緩沖件73直接接 觸電路板，造成電路板的短路，在此，各緩沖件73以電木為其應用例。
續(xù)參閱圖6、圖7、圖8A與圖8B所示，導熱板30，組裝于電路板10時， 使鎖附件50穿過各穿孔與電路板10，以固定導熱板30，于電路板10上，且導 熱板30'貼合于中央處理單元芯片20上方，導熱板30'因而可將中央處理單元 芯片20所產(chǎn)生的熱量傳導至熱傳遞元件，熱傳遞元件再將熱量傳至散熱區(qū)以 排除。而欲自電路板10上拆裝導熱板30，時，使用者可操作輔具70的柄部71，
以將二支撐臂72穿設于導熱板30，的穿孔與中央處理單元芯片20之間，且各 支撐臂72位于導熱板30'與中央處理單芯片20觸區(qū)域以及導熱板30'的各穿 孔間，并使得定位槽76與鎖附件50相卡合，以定位輔具70便于的后導熱板 30'的拆裝，同時，各緩沖件73位于各支撐臂72與電路板10間，如此，便能 拆除鎖附件50以松脫導熱板30，。當拆除第一個鎖附件50時，導熱板30，的 松脫端因不再受到鎖附件50的應力作用而翹起，而未拆除鎖附件50的另端則 仍受到鎖附件50的應力作用而固定于電路板10，但導熱板30'的未松脫端會 壓向各支撐臂72，各支撐臂72上的各緩沖件73因而能夠吸收導熱板30'的壓 迫力。
請參閱圖8B所示，各支撐臂72在穿設于導熱板30'與中央處理單元芯片 20時，其位置并不以上述為限。當導熱板30，的外形為方形，各支撐臂72也 可位于導熱板30'的各穿孔外，在依照前述步驟操作以拆裝導熱板30'時，各 支撐臂72上的緩沖件73同樣能吸收導熱板30，的壓迫力。
根據(jù)前述，輔具70中二支撐臂72的相對距離為固定不變，若應用在不同 規(guī)格尺寸的中央處理單元芯片20時，受限于二支撐臂72的相對距離，使得輔 具70的適用性受到局限，因此本發(fā)明再揭示有拆除導熱板的輔具另一結構。
參閱圖9所示，輔具70的大致結構與前述相同，差異在于各支撐臂72 與柄部71間具有滑動結構，使得各支撐臂72可相對滑動而改變其相對距離。 其中，以柄部71設有二導槽712，各支撐臂72相應于各導槽712位置處設有 一滑塊722為應用例，各滑塊722可伸入且滑移于各導槽712，如此，在將二 支撐臂72穿設于導熱板30，的穿孔位置與中央處理單元芯片20之間時，可視 中央處理單元芯片20的尺寸，使用者而能調整二支撐臂72的相對距離，以增 加適用性的范圍。另外，各支撐臂72也可分設有一導槽，柄部71相應于各導 槽位置處設有二滑塊，各滑塊可伸入且滑移于各導槽，同樣能達到改變二支撐 臂72相對距離的目的，但此為相對應的凹凸關系，于此不再詳述。
當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質的情 況下，熟悉本領域的普通技術人員當可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應的改變和變 形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1. 一種導熱板構造，固設于一電路板并與一熱源接觸以進行熱交換，其特征在于，該導熱板構造包含有一導熱板本體，具有多個固設點，借以與該電路板固設并與該熱源接觸，該固設點位于該導熱板本體與該熱源接觸區(qū)域的外側；以及至少一緩沖件，該緩沖件設置于該導熱板本體與該熱源接觸區(qū)域的外側，且該緩沖件填塞于該導熱板本體與該電路板之間。
2. 根據(jù)權利要求1所述的導熱板構造，其特征在于，各該固設點為一穿孔， 貫通該導熱板本體，以供多個鎖附件穿設，而將該導熱板本體固定于該電路板。
3. 根據(jù)權利要求1所述的導熱板構造，其特征在于，該緩沖件的厚度相等 于該導熱板本體與該電路板的間距。
4. 根據(jù)權利要求1所述的導熱板構造，其特征在于，該緩沖件為彈性元 件，在該導熱板本體固設于該電路板時，該緩沖件常態(tài)具有一推頂該導熱板本 體的力。
5. 根據(jù)權利要求4所述的導熱板構造，其特征在于，還設有一絕緣塊于 該緩沖件與該電路板之間。
6. —種拆除導熱板的輔具，該導熱板固設于一電路板并與夾置于其間的一 熱源接觸以進行熱交換，其特征在于，該輔具包含有一柄部，以供該使用者操作；以及二支撐臂，自該柄部延伸并穿設于該導熱板與該熱源之間，各該支撐臂還 延伸有至少一緩沖件，各該緩沖件為彈性元件，并設置于各該支撐臂并介于各 該支撐臂與該電路板之間，各該緩沖件常態(tài)具有一推頂各該支撐臂的力，且各 該緩沖。
7. 根據(jù)權利要求6所述的拆除導熱板的輔具，其特征在于，各該支撐臂 與該柄部間具有滑動結構，使得各該支撐臂可相對滑動而改變其相對距離。
8. 根據(jù)權利要求7所述的拆除導熱板的輔具，其特征在于，該柄部設有二 導槽，各該支撐臂相應于各該導槽位置處設有一滑塊，各該滑塊可伸入且滑移 于各該導槽。
9. 一種拆除導熱板的輔具，該導熱板固設于一電路板并與夾置于其間的一熱源接觸以進行熱交換，其特征在于，該輔具包含有 一柄部，以供該使用者操作；二支撐臂，自該柄部延伸并穿設于該導熱板與該熱源之間；以及 多個緩沖件，各該緩沖件位于各該支撐臂并介于各該支撐臂與該電路板之間，各該緩沖件加上該支撐臂的高度等于該導熱板與該電路板的間距。
10.根據(jù)權利要求9所述的拆除導熱板的輔具，其特征在于，各該緩沖件為彈性元件，在各該支撐臂穿設于該導熱板與該電路板之間時，各該緩沖件常態(tài)具有一推頂各該支撐臂的力。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種導熱板構造及拆除導熱板的輔具，固設于電路板并與芯片接觸以進行熱交換，導熱板構造包含有導熱板本體與至少一緩沖件，導熱板本體具有可固設于電路板的多個固設點，且固設點位于導熱板本體與芯片接觸區(qū)域的外側，而緩沖件設置于導熱板本體與芯片接觸區(qū)域的外側，且緩沖件的高度等于導熱板本體與電路板的間距，以在拆除導熱板時，緩沖件可減輕導熱板壓迫于芯片的作用力，以保護芯片免于受損。
文檔編號H05K7/20GK101207998SQ20061016173
公開日2008年6月25日 申請日期2006年12月19日 優(yōu)先權日2006年12月19日
發(fā)明者王鋒谷, 陳樺鋒 申請人:英業(yè)達股份有限公司