專利名稱：布線電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種布線電路基板。
背景技術(shù)：
柔性布線電路基板例如其構(gòu)造是在絕緣層的一面上形成由導(dǎo)體構(gòu)成的布線層，而在另一面上形成接地圖案(ground pattern)。在柔性布線電路基板上實際安裝有各種電路元件。當(dāng)布線層輸送高頻率信號時，需要使電路元件的輸入輸出阻抗和布線層的特性阻抗相匹配。
布線層的特性阻抗Z用下述公式表示。
Z=LC]]>式1這里，C為布線層和接地圖案之間的靜電容量，L為布線層的電感。
通過由上述公式調(diào)整布線層和接地圖案之間的靜電容量C，可調(diào)整布線層的特性阻抗。
因為靜電容量由布線層和接地圖案相對的區(qū)域面積決定，所以通過調(diào)整布線層的寬度，可調(diào)整靜電容量及特性阻抗。
當(dāng)電路元件的輸入輸出阻抗高時，需要減小布線層的寬度以提高特性阻抗。但是，減小布線層的寬度有一定限度。因此，提高特性阻抗具有一定的困難。再者，通過增加絕緣層的厚度也可降低靜電容量。但是，當(dāng)絕緣層的厚度大時，柔性布線電路基板的撓性降低。
于是，有人提出在接地圖案上形成有規(guī)則的開口部以減少接地圖案的面積(參考日本特開2000-77802號及日本特開平5-343820號)。
當(dāng)減少與布線層相對的接地圖案的區(qū)域面積時，可減少靜電容量且提高特性阻抗。
圖3是表示日本特開平5-343820號所述的現(xiàn)有的柔性布線電路基板的一實例的平面圖，圖4是圖3的柔性布線電路基板的剖面圖。
如圖3及圖4所示，在絕緣層11的一面上形成多個布線層12，在另一面上形成接地圖案13。
接地圖案13由相互正交的多條接地線201、202構(gòu)成。由此，有規(guī)則地形成多個正方形狀的開口部13a。布線層12相對于接地線201、202形成45°的角。如圖4所示，以分別覆蓋布線層12及接地圖案13的方式，通過粘接劑層14在基底絕緣層11的兩面上形成覆蓋絕緣層15。
由此，可減少與布線層12相對的接地圖案13的區(qū)域面積，可提高布線層12的特性阻抗。
在上述現(xiàn)有的柔性布線電路基板上，當(dāng)布線層12與接地圖案13的相對位置錯開時，布線層12與接地圖案13相對的區(qū)域面積發(fā)生變化。由此，布線層12的特性阻抗出現(xiàn)偏差。
因此，在設(shè)計布線層12時，布線層12的位置受到制約。再者，在制造時，要求以高精度使布線層12與接地圖案13的位置匹配。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種緩和在設(shè)計時布線層的位置限制及在制造時布線層的位置匹配精度的布線電路基板。
(1)本發(fā)明的一種布線電路基板具有絕緣層、在絕緣層的一面上形成的布線層和在絕緣層的另一面上形成的導(dǎo)體圖案，導(dǎo)體圖案上有規(guī)則地形成三角形狀的多個開口部。
在該布線電路基板上，因為導(dǎo)體圖案上形成多個開口部，所以布線層和導(dǎo)體圖案相對的區(qū)域面積得以減少。因此，各布線層和導(dǎo)體圖案之間的靜電容量減少，布線層的特性阻抗變高。其結(jié)果是，即使在電路元件的輸入輸出阻抗高的情況下，也可使電路元件的輸入輸出阻抗和布線層的特性阻抗相匹配。這時，通過調(diào)整多個開口部的面積，可任意調(diào)整配線層的特性阻抗。
再者，因為開口部具有三角形狀，所以即使在布線層相對于導(dǎo)體圖案的位置錯開的情況下，布線層和導(dǎo)體圖案相對的區(qū)域面積的偏離也變小。由此，在設(shè)計時布線層的位置限制及在制造時布線層的位置對準(zhǔn)精度得以緩和。
(2)多個開口部的各個也可均具有正三角形狀。這時，用于得到相同靜電容量的各開口部與各布線層的位置關(guān)系可有三種選擇。因此，在設(shè)計時布線層配置的自由度得以增加。
(3)多個開口部的各個也可均有與布線層的方向不正交的三條邊。這時，即使在布線層相對于導(dǎo)體圖案的位置錯開的情況下，布線層和導(dǎo)體圖案相對的區(qū)域面積的偏離變得更小。由此，在設(shè)計時布線層的位置限制及在制造時布線層的位置對準(zhǔn)精度得到更進(jìn)一步的緩和。
(4)多個開口部的各個也可均有與布線層的方向成60°角度的一條邊。這時，即使在布線層相對于導(dǎo)體圖案的位置錯開的情況下，布線層和導(dǎo)體圖案相對的區(qū)域面積的偏離變得更小。由此，在設(shè)計時布線層的位置限制及在制造時布線層的位置對準(zhǔn)精度得到更進(jìn)一步的緩和。
(5)導(dǎo)體圖案具有相互平行的多個第1線狀部；在鄰接的第1線狀部之間相對于第1線狀部成第1角度且相互平行排列的多個第2線狀部；以及在鄰接的第1線狀部之間相對于第1線狀部成第2角度且相互平行排列的多個第3線狀部，多個第2及第3線狀部按照在鄰接的第1線狀部之間形成多個第1三角形及多個第2三角形的方式排列，第1三角形和第2三角形也可具有在絕緣層上相互旋轉(zhuǎn)180°的形狀。
這時，即使在布線層相對于導(dǎo)體圖案的位置錯開的情況下，布線層和導(dǎo)體圖案相對的區(qū)域面積的偏離變?yōu)闃O小。由此，在設(shè)計時布線層的位置限制及在制造時布線層的位置對準(zhǔn)精度得到充分緩和。
(6)多個第1線狀部也可相互等間隔平行排列。這時，即使在布線層相對于導(dǎo)體圖案的位置錯開的情況下，布線層和導(dǎo)體圖案相對的區(qū)域面積的偏離變?yōu)楦?。由此，在設(shè)計時布線層的位置限制及在制造時布線層的位置對準(zhǔn)精度得到更進(jìn)一步的緩和。
(7)多個第2及第3線狀部也可具有相同長度。這時，各開口部具有二等邊三角形或正三角形。由此，用于得到相同靜電容量的各開口部與各布線層的位置關(guān)系可至少有兩種選擇。因此，在設(shè)計時布線層配置的自由度得以增加。
(8)第1及第2角度也可為60°。這時，各開口部為正三角形狀。由此，用于得到相同靜電容量的各開口部與各布線層的位置關(guān)系可有三種選擇。因此，在設(shè)計時布線層配置的自由度得到進(jìn)一步增加。
(9)多個第1及第2三角形也可分別排列在相對于多個第1線狀部正交的方向上。這時，即使在布線層相對于導(dǎo)體圖案的位置錯開的情況下，布線層和導(dǎo)體圖案相對的區(qū)域面積的偏離變得更小。由此，在設(shè)計時布線層的位置限制及在制造時布線層的位置對準(zhǔn)精度得到更進(jìn)一步的緩和。
(10)多個第1線狀部也可以相對于布線層成不是90°的第3角度排列。這時，即使在布線層相對于導(dǎo)體圖案的位置錯開的情況下，布線層和導(dǎo)體圖案相對的區(qū)域面積的偏離變得更小。由此，在設(shè)計時布線層的位置限制及在制造時布線層的位置對準(zhǔn)精度得到更進(jìn)一步的緩和。
(11)第3角度也可為60°。這時，即使在布線層相對于導(dǎo)體圖案的位置錯開的情況下，布線層和導(dǎo)體圖案相對的區(qū)域面積的偏離變得足夠小。由此，在設(shè)計時布線層的位置限制及在制造時布線層的位置對準(zhǔn)精度得到充分緩和。
利用本發(fā)明，即使在布線層相對于導(dǎo)體圖案的位置錯開的情況下，布線層和導(dǎo)體圖案相對的區(qū)域面積的偏離變小。由此，在設(shè)計時布線層的位置限制及在制造時布線層的位置對準(zhǔn)精度得以緩和。


圖1是本發(fā)明的一實施方式的柔性布線電路基板的平面圖。
圖2是圖1的柔性布線電路基板的剖面圖。
圖3是現(xiàn)有的柔性布線電路基板的平面圖。
圖4是圖3的柔性布線電路基板的剖面圖。
具體實施例方式
(1)實施方式以下，參照

本發(fā)明的一實施方式的柔性布線電路基板。
圖1是本發(fā)明的一實施方式的柔性布線電路基板的平面圖，圖2是圖1的柔性布線電路基板的剖面圖。以下，將“柔性布線電路基板”簡記為“布線電路基板”。
在圖1中，將與例如由聚酰亞胺制成的基底絕緣層1的表面平行且相互正交的兩個方向定義為X方向及Y方向。
如圖1及圖2所示，在基底絕緣層1的一面上形成在Y方向延伸的由銅等導(dǎo)體構(gòu)成的多個布線層2。在基底絕緣層1的另一面上形成由銅等導(dǎo)體構(gòu)成的接地圖案3。
這里，在圖1中，與基底絕緣層1的表面平行且相對于X方向及Y方向分別成規(guī)定角度θ的兩個方向定義為X’方向及Y’方向。
如圖1所示，接地圖案3由一體形成的多條接地線101、102、103構(gòu)成。多條接地線101以等間隔平行排列。
多條接地線102以等間隔平行排列于鄰接的接地線101之間。再者，多條接地線103以相對于接地線102成規(guī)定角度的方式等間隔平行排列于鄰接的接地線101之間。按照一條接地線102的一端連接著鄰接的另一條接地線102的另一端的方式，形成各接地線103。
在本實施方式中，接地線102、103相對于接地線101分別成60°的角度。由此，接地線101、102、103形成正三角形狀的開口部3a、3b。開口部3a和開口部3b在X-Y平面上具有180°旋轉(zhuǎn)的形狀。多個開口部3a在沿X’方向排列的同時，沿Y’方向排列。多個開口部3b在沿X’方向排列的同時，沿Y’方向排列。
如圖2所示，以分別覆蓋布線層2及接地圖案3的方式，通過粘接劑層4，在基底絕緣層1的兩面上形成例如由聚酰亞胺制成的覆蓋絕緣層5。
這樣，形成由基底絕緣層1、布線層2、接地圖案3、粘接劑層4及覆蓋絕緣層5形成的布線電路基板。
基底絕緣層1的厚度優(yōu)選為5～80μm，更優(yōu)選為10～50μm。
布線層2的寬度優(yōu)選為10～2000μm，更優(yōu)選為50～1000μm。再者，鄰接的布線層2的間隔優(yōu)選為20～1000μm，更優(yōu)選為50～500μm。而且，布線層2的厚度優(yōu)選為5～50μm，更優(yōu)選為8～40μm。
接地線101、102、103各自的寬度分別優(yōu)選為10～2000μm，更優(yōu)選為50～1000μm。
接地圖案3的厚度優(yōu)選為5～50μm，更優(yōu)選為8～40μm。再者，接地圖案3的開口率優(yōu)選為50～70％，更優(yōu)選為55～65％。接地圖案3的網(wǎng)眼大小M1優(yōu)選為0.2～0.8mm，更優(yōu)選為0.4～0.6mm。
網(wǎng)眼大小M1表示接地線101、102、103各中心線形成的正三角形一邊的長度(參照圖1)。
X方向和X’方向(接地線101)的角度θ優(yōu)選為20～40°，更優(yōu)選為25～35°，更進(jìn)一步優(yōu)選為28～32°。
作為布線電路基板的制造方法，可使用減法(subtractive)施工方法及半添加施工方法的任一種。再者，也可組合使用減法施工方法及半添加施工方法。
在本實施方式的布線電路基板中，因為接地圖案3具有開口部3a、3b，所以布線層2和接地圖案3相對的區(qū)域面積減少，靜電容量減少。因此，布線層2的特性阻抗變高。其結(jié)果是即使在電路元件的輸入輸出阻抗高時，也可使電路元件的輸入輸出阻抗和布線層2的特性阻抗相匹配。這時，通過調(diào)整開口部3a、3b的面積，也可任意調(diào)整布線層2的特性阻抗。
再者，因為接地圖案3的開口部3a、3b具有三角形狀，所以即使在布線層2的位置偏離X方向(正交于布線層2的方向)時，布線層2與接地圖案3相對的區(qū)域面積的偏離也變小。
而且，因為多條接地線101以相對于X方向(正交于布線層2的方向)成規(guī)定角度θ傾斜的方式排列，所以即使在布線層2的位置偏離X方向時，布線層2和接地圖案3相對的區(qū)域面積的偏離也會變得更小。其結(jié)果是在設(shè)計時布線層2的位置限制及在制造時布線層2的位置對準(zhǔn)精度得以緩和。
(2)權(quán)利要求的各構(gòu)成要素和實施方式的各部分的對應(yīng)在上述實施方式中，基底絕緣層1相當(dāng)于絕緣層，接地圖案3相當(dāng)于導(dǎo)體圖案，接地線101相當(dāng)于第一線狀部，接地線102及接地線103的一方相當(dāng)于第二線狀部，接地線103及接地線102的另一方相當(dāng)于第三線狀部。
再者，開口部3a及開口部3b的一方相當(dāng)于第1三角形，開口部3a及開口部3b的另一方相當(dāng)于第2三角形。
(3)其它實施方式開口部3a、3b優(yōu)選具有正三角形狀，也可為二等邊三角形狀或其它三角形狀。
再者，在布線層2及接地圖案3的表面上也可形成覆蓋絕緣層5。
再者，布線層2上沒有設(shè)置覆蓋絕緣層5而是通過粘接劑層形成其它絕緣層，在其它絕緣層上也可形成與接地圖案3相同的其它接地圖案。這時，在其它接地圖案上也可通過粘接劑層形成覆蓋絕緣層。
基底絕緣層1及覆蓋絕緣層5的材料不限于聚酰亞胺，也可使用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚醚腈膜、聚醚砜膜等其它絕緣材料。
布線層2及接地圖案3的材料不限于銅，也可使用銅合金、金、鋁等其它金屬材料。
粘接劑層4可使用環(huán)氧類粘接劑、聚酰亞胺類粘接劑等。
在上述實施方式中，說明了將本發(fā)明使用于柔性布線電路基板的情況，但本發(fā)明也可適用于剛性布線電路基板等其它布線電路基板。
實施例在實施例中，使用圖1及圖2實施方式的柔性布線電路基板，調(diào)查因布線層的位置錯開而引起的布線層的特性阻抗的偏差情況。
在基底絕緣層1的一面上形成10個在Y方向上延伸的布線層2。布線層2的厚度為12μm，寬度為100μm。鄰接的布線層2的間隔為100μm。
接地圖案3的厚度為12μm，X’方向和X方向所成的角度θ及Y’方向和Y方向所成的角度θ均為30°。再者，網(wǎng)眼大小M1為0.5mm，接地圖案3的開口率為60％。
(比較例)在比較例中，使用圖3及圖4的現(xiàn)有的柔性布線電路基板，調(diào)查因布線層的位置錯開而引起的布線層的特性阻抗的偏差情況。
在基底絕緣層11的一面上形成直線狀延伸的10個布線層12。布線層12的厚度為12μm，寬度為100μm。鄰接的布線層12的間隔為100μm。
接地圖案13的厚度為12μm。再者，網(wǎng)眼大小M2(接地線201、202各中心線所形成的正方形的一邊的長度)為0.5mm，接地圖案13的開口率為60％。
(評價)
通過使用數(shù)字示波器的時域反射儀(時間區(qū)域反射率測定法)測定實施例及比較例的布線電路基板的所有布線層的特性阻抗。
實施例的布線層2的特性阻抗的最大值和最小值的差為10Ω以內(nèi)。
比較例的布線層12的特性阻抗的最大值和最小值的差為20Ω以內(nèi)。
這樣，通過使接地圖案3的開口形狀為正三角形、規(guī)定角度θ為30度(布線層2和接地線101所成的角度為60°)，可知因布線層2和接地圖案3的相對位置的錯開而引起的布線層2的特性阻抗的偏差變小。因此，在設(shè)計時布線層2的位置限制及在制造時布線層2的位置對準(zhǔn)精度得以緩和。
權(quán)利要求
1.一種布線電路基板，其特征在于，具有絕緣層、在所述絕緣層的一面上形成的布線層、和在所述絕緣層的另一面上形成的導(dǎo)體圖案，在所述導(dǎo)體圖案上有規(guī)則地形成三角形狀的多個開口部。
2.如權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，所述多個開口部均具有正三角形狀。
3.如權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，所述多個開口部均有與所述布線層的方向不正交的三條邊。
4.如權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，所述多個開口部均有與所述布線層的方向形成60°角度的一條邊。
5.如權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，所述導(dǎo)體圖案具有相互平行的多個第1線狀部、在鄰接的第1線狀部之間相對于所述第1線狀部形成第1角度且相互平行排列的多個第2線狀部、和在鄰接的第1線狀部之間相對于所述第1線狀部形成第2角度且相互平行排列的多個第3線狀部，所述多個第2及第3線狀部按照在鄰接的所述第1線狀部之間形成多個第1三角形及多個第2三角形的方式排列，所述第1三角形和所述第2三角形具有在所述絕緣層上相互旋轉(zhuǎn)180°的形狀。
6.如權(quán)利要求5所述的布線電路基板，其特征在于，所述多個第1線狀部相互等間隔地平行排列。
7.如權(quán)利要求5所述的布線電路基板，其特征在于，所述多個第2及第3線狀部具有相同長度。
8.如權(quán)利要求5所述的布線電路基板，其特征在于，所述第1及第2角度為60°。
9.如權(quán)利要求5所述的布線電路基板，其特征在于，所述多個第1及第2三角形分別排列在相對于所述多個第1線狀部正交的方向上。
10.如權(quán)利要求5所述的布線電路基板，其特征在于，所述多個第1線狀部排列為相對于所述布線層形成不為90°的第3角度。
11.如權(quán)利要求10所述的布線電路基板，其特征在于，所述第3角度為60°。
全文摘要
接地圖案由一體形成的多條接地線構(gòu)成。多條第1接地線以等間隔平行排列。多條第2接地線以等間隔平行排列于鄰接的第1接地線之間。再者，多條第3接地線以相對于第2接地線成規(guī)定角度的方式等間隔平行排列于鄰接的第1接地線之間。按照一條第2接地線的一端連接著鄰接的另一條第2接地線的另一端的方式，形成各第3接地線。這些接地線形成正三角形狀的開口部。
文檔編號H05K1/00GK1856214SQ20061007616
公開日2006年11月1日 申請日期2006年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月28日
發(fā)明者本上滿, 齊藤友紀(jì), 守田佳史, 山本佳史 申請人:日東電工株式會社