專利名稱：電光面板、密封構(gòu)件、自發(fā)光面板以及它們的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電光面板、密封構(gòu)件和電光面板的制造方法。
背景技術(shù)：
以EL(電致發(fā)光)顯示面板、PDP(等離子體顯示面板)、FED(場發(fā)射顯示)面板或液晶顯示面板為代表的電光面板作為平板顯示器或照明構(gòu)件等，被用于各種電子設(shè)備中。特別是，有機EL面板當然可實現(xiàn)在RGB各色下得到所希望的亮度效率的彩色顯示，其特征在于驅(qū)動電壓低達幾伏～幾十伏左右，即使從傾斜的角度看，也能得到高的可視性，對顯示轉(zhuǎn)換的響應速度高，期待它作為可以更薄型化的顯示面板來代替液晶顯示面板。
這樣的電光面板具備在對置構(gòu)件之間形成密封區(qū)域，在該密封區(qū)域內(nèi)形成電光功能部的基本結(jié)構(gòu)。在有機EL面板的情況下，在使平面基板與密封構(gòu)件(包含玻璃密封基板和金屬密封罐)貼合所形成的密封空間內(nèi)形成由有機EL元件構(gòu)成的自發(fā)光部。另外，在PDP的情況下，在一對對置基板之間形成促進發(fā)光的放電空間，在液晶顯示面板的情況下，在一對對置基板之間形成液晶密封區(qū)域。
在這些電光面板中，一對對置構(gòu)件的至少一塊基板形成驅(qū)動用基板。而且，從上述密封區(qū)域引出的引出布線形成在驅(qū)動用基板的端部區(qū)域，在該端部區(qū)域進行引出布線與驅(qū)動裝置的連接或驅(qū)動裝置的安裝。圖1(a)是表示這樣的現(xiàn)有技術(shù)的一個構(gòu)成例的俯視圖，具有基板J1和密封在該基板J1上形成的有機EL結(jié)構(gòu)體的密封板J2，在基板J1上配置密封板J2的區(qū)域以外的部分，具有用于驅(qū)動或控制有機EL驅(qū)動體的電路的一部分，構(gòu)成該電路的電路構(gòu)成元件J3采取COG(芯片鍵合在玻璃上)安裝(參照下述專利文獻1)。
特開2000-58255號公報在這樣的現(xiàn)有的電光面板中，如圖1(a)、(b)所示(圖1(b)是圖1(a)的J-J剖面圖)，支撐基板(基板J1)具有引出區(qū)域A，該引出區(qū)域A包含在形成從密封區(qū)域引出的引出布線的同時，還將驅(qū)動裝置(電路構(gòu)成元件J3及柔性布線基板J4)連接或安裝到該引出布線上的區(qū)域。該引出區(qū)域A形成從密封構(gòu)件(密封板J2)的端部向外側(cè)延伸的結(jié)構(gòu)。特別是，在采用圖示那樣的COG的情況下，為了連接或安裝電路構(gòu)成元件等驅(qū)動裝置，需要較大的空間，從而必然增大上述的引出區(qū)域A。
而且，在這樣的結(jié)構(gòu)的情況下，一旦力F這樣的荷重或沖擊力作用于引出區(qū)域A的外端部，則在引出區(qū)域A的內(nèi)端位置A0(密封構(gòu)件的交界線部分)處容易引起應力集中，另外，在該內(nèi)端位置A0處，引出區(qū)域A處于被單臂支撐的狀態(tài)，對力F而言，有最大的彎曲力矩作用于其上。與此相對照，為了實現(xiàn)在安裝于電子設(shè)備上時在厚度方向上節(jié)省空間，電光面板尋求較薄的結(jié)構(gòu)，應盡可能地減薄支撐基板的厚度。因此，支撐基板在上述內(nèi)端位置A0處容易引起斷裂，在尋求更薄型化的情況下，該支撐基板的斷裂成為大的問題。
與此相對照，如圖1(b)所示，雖然用增強樹脂J5覆蓋引出區(qū)域A，但如果有該粘結(jié)樹脂J5與密封構(gòu)件J2的粘結(jié)力以上的力作用于其上，在內(nèi)端位置A0處支撐基板仍然會斷裂，現(xiàn)狀是尚無有效的解決措施。
本發(fā)明還涉及自發(fā)光面板、自發(fā)光面板用密封構(gòu)件和自發(fā)光面板的制造方法。
以EL(電致發(fā)光)顯示面板、PDP(等離子體顯示面板)、FED(場發(fā)射顯示)面板為代表的自發(fā)光面板作為平板顯示器或照明構(gòu)件等，被用于各種電子設(shè)備中。特別是，有機EL面板當然可實現(xiàn)在RGB各色下得到所希望的亮度效率的彩色顯示，其特征在于驅(qū)動電壓低達幾伏～幾十伏左右，即使從傾斜的角度看，也能得到高的可視性，對顯示轉(zhuǎn)換的響應速度高，期待它作為可以更薄型化的顯示面板。
這樣的自發(fā)光面板具備在支撐基板與密封構(gòu)件之間形成密封區(qū)域，在該密封區(qū)域內(nèi)形成自發(fā)光部的基本結(jié)構(gòu)。在有機EL面板的情況下，已知一旦將自發(fā)光部的構(gòu)成要素即有機EL元件暴露于外界大氣中，其發(fā)光特性就會惡化，在支撐基板上形成自發(fā)光部后，使支撐基板與密封構(gòu)件(包含玻璃密封基板和金屬密封罐)貼合，用密封區(qū)域包圍自發(fā)光部。
作為這樣的自發(fā)光面板的制造工序，為了提高生產(chǎn)效率，在母支撐基板上形成多個自發(fā)光部，在用密封構(gòu)件將其密封后，再切斷/分割成各個面板。
圖2是表示該現(xiàn)有的自發(fā)光面板的制造工序的說明圖(參照專利文獻1)。如圖2(a)所示，在母支撐基板J101上的多個部位形成自發(fā)光部J10，在各個自發(fā)光部J10上均形成引出布線部J11。另外，在母密封構(gòu)件J201上形成凹形的集水材料收容部J2a，使之與自發(fā)光部J10對應，集水材料J20被配置于其中。在母密封構(gòu)件J201上(或母支撐基板J101上)形成粘結(jié)層J21以包圍自發(fā)光部J10，形成粘結(jié)層J22以區(qū)隔各面板，并在外周形成粘結(jié)層J23。
然后，如圖2(b)所示，經(jīng)粘結(jié)層J21、J22、J23，使母支撐構(gòu)件J101與母密封構(gòu)件J201貼合，形成在粘結(jié)層J21的內(nèi)側(cè)配置有自發(fā)光部J10的密封區(qū)域。
其后，在對粘結(jié)層J21、J22、J23進行固化處理后，按照圖2(b)所示那樣的切割線C10、C11、C2切斷母支撐基板J101和母密封構(gòu)件J2，形成圖2(c)所示的各個自發(fā)光面板J301。
特開2005-78932號公報按照上述現(xiàn)有的自發(fā)光面板或其制造方法，在圖2(c)所示的切斷工序中，分割片J30的端部J30e與自發(fā)光面板J301的引出布線部J11接觸，往往會傷及該引出布線部J11，由此，存在在自發(fā)光面板J301的引出布線部處發(fā)生斷線等不良情形的問題。該引出布線的不良情形是在制造工序的末端所產(chǎn)生的不良情形，由于整個面板部分成為不合格品，在至此的制造工序中供給整個面板部分的材料全部浪費掉了。因此，切斷工序時引出布線的損傷在提高產(chǎn)品成品率和降低制造成本方面是一個重要的課題。
另外，在自發(fā)光部J10的密封已完成的階段，進行檢查自發(fā)光部J10的工作狀態(tài)的檢查工序。這通過將檢查端子與從密封區(qū)域引出的引出布線部J11連接，來進行點亮確認、亮度測定、色度測定等。以往，由于在面板進行分割前用母密封構(gòu)件J201覆蓋引出布線部J11(參照圖2(b))，因此該檢查工序在對各面板進行切斷/分割后進行。然而，將分割后變得凌亂的各個自發(fā)光面板J301一一拿起，將檢查端子與該引出布線部J11連接的作業(yè)是一種極其費事的作業(yè)，存在招致整個制造工序的時間延長、得不到良好的生產(chǎn)率的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明將處理上述問題作為課題之一例。即，本發(fā)明的目的在于針對電光面板的薄型化要求具有強度足夠的支撐結(jié)構(gòu)，形成防止在支撐基板中產(chǎn)生的應力集中而難以斷裂的結(jié)構(gòu)，特別是提供了對采用COG的支撐基板有效的增強結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明將處理上述的其它問題作為課題之一例。即，本發(fā)明的一個目的在于在將大張面板進行切斷/分割以得到各個自發(fā)光面板時，防止了切斷工序時的引出布線的損傷，使制造成品率得到提高，另一目的在于同樣在將大張面板進行切斷/分割以得到各個自發(fā)光面板時，實現(xiàn)了檢查工序的效率化，還實現(xiàn)了生產(chǎn)率的提高，等等。
為了達到這樣的目的，本發(fā)明至少具備了以下各獨立方面的結(jié)構(gòu)。
一種在一對對置構(gòu)件之間形成具有電光功能部的密封區(qū)域的電光面板，其特征在于上述對置構(gòu)件的一個構(gòu)件由支撐基板構(gòu)成，在上述支撐基板上形成從上述密封區(qū)域引出的引出布線，同時具有包含將驅(qū)動裝置連接或安裝到該引出布線上的區(qū)域的引出區(qū)域，上述對置構(gòu)件的另一構(gòu)件具有從上述密封區(qū)域伸出到上述引出區(qū)域上的伸出增強部。
一種在與支撐基板之間形成具有電光功能部的密封區(qū)域的密封構(gòu)件，其特征在于具有從上述密封區(qū)域伸出的伸出增強部，該伸出增強部被形成為，在上述支撐基板上形成從上述密封區(qū)域引出的引出布線，同時被配置在包含將驅(qū)動裝置連接或安裝到該引出布線上的區(qū)域的引出區(qū)域上。
一種在一對對置構(gòu)件之間形成具有電光功能部的密封區(qū)域的電光面板的制造方法，其特征在于上述對置構(gòu)件的一個構(gòu)件由支撐基板構(gòu)成，在上述支撐基板上包含形成從上述密封區(qū)域引出的引出布線，同時具有包含將驅(qū)動裝置連接或安裝到該引出布線上的區(qū)域的引出區(qū)域，上述對置構(gòu)件的另一構(gòu)件具有從上述密封區(qū)域伸出到上述引出區(qū)域上的伸出增強部，上述對置構(gòu)件的對置面中的一個或兩個上形成包圍上述密封區(qū)域的粘結(jié)層，經(jīng)該粘結(jié)層將上述一對對置構(gòu)件貼合。
一種自發(fā)光面板，在支撐基板上形成自發(fā)光部，在使上述支撐基板與密封構(gòu)件貼合而形成的密封區(qū)域內(nèi)配置上述自發(fā)光部，從該自發(fā)光部引出到上述密封區(qū)域以外的引出布線部形成在上述支撐基板端部的引出區(qū)域上，其特征在于面臨上述密封構(gòu)件的上述引出布線部的端緣由在上述支撐基板與上述密封構(gòu)件貼合前加工成的孔加工緣形成。
一種自發(fā)光面板，具備形成了多個自發(fā)光部的母支撐基板和配置了與上述多個自發(fā)光部對應的多個密封部的母密封構(gòu)件，通過上述母支撐基板與上述母密封構(gòu)件的貼合，形成了使上述多個自發(fā)光部與上述多個密封部對應地密封的密封區(qū)域，其特征在于上述母支撐基板具有形成了從上述多個自發(fā)光部引出到上述密封區(qū)域以外的引出布線部的引出區(qū)域，上述母密封構(gòu)件具有使上述引出布線部露出的孔加工部。
一種自發(fā)光面板的制造方法，其特征在于，具有下述工序在母支撐基板上形成多個自發(fā)光部的工序；在母密封構(gòu)件上形成與上述多個自發(fā)光部中的引出布線部對應的孔加工部的工序；將上述母支撐基板與上述母密封構(gòu)件貼合，使上述引出布線部從上述孔加工部露出，同時將上述多個自發(fā)光部密封在與上述母密封構(gòu)件的密封部對應的密封區(qū)域內(nèi)的工序；通過將檢查端子連接在從上述孔加工部露出的引出布線部上，進行上述多個自發(fā)光部的檢查的檢查工序；以及將上述母支撐基板和上述母密封構(gòu)件切斷并分割成分別具有上述密封區(qū)域和上述引線布線部的面板單位的切斷/分割工序。
一種自發(fā)光面板用密封構(gòu)件，通過與母支撐基板貼合，密封在該母支撐基板上形成了的多個自發(fā)光部，其特征在于具有與上述多個自發(fā)光部對應的多個密封部，同時具有與上述多個自發(fā)光部的引出布線部對應的多個孔加工部。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)的說明圖。
圖2是現(xiàn)有技術(shù)的說明圖。
圖3是表示本發(fā)明的實施方式的電光面板的說明圖(圖3(a)是俯視圖，圖3(b)是側(cè)視圖)。
圖4是表示本發(fā)明的實施方式的電光面板的變例的說明圖。
圖5是表示本發(fā)明的實施方式的電光面板的變例的說明圖。
圖6是表示本發(fā)明的實施方式的電光面板的變例的說明圖。
圖7是表示本發(fā)明的實施方式的密封構(gòu)件的說明圖(圖7(a)是俯視圖，圖7(b)是X-X剖面圖)。
圖8是表示本發(fā)明的實施方式的電光面板的具體例子即有機EL面板的說明圖。
圖9是表示本發(fā)明的實施方式的自發(fā)光面板的說明圖(圖9(a)是外觀立體圖，圖9(b)是X-X剖面圖)。
圖10是表示在本發(fā)明的實施方式中使支撐基板或密封構(gòu)件貼合前的狀態(tài)(母支撐基板、母密封構(gòu)件)的說明圖(俯視圖)。
圖11是表示本發(fā)明的實施方式中的自發(fā)光面板(母自發(fā)光面板)的說明圖(剖面圖)。
圖12是說明在本發(fā)明的實施方式中母自發(fā)光面板的切斷/分割處理的說明圖。
圖13是表示母自發(fā)光面板的另一實施方式的圖(圖13(a)是母自發(fā)光面板的剖面圖，圖13(b)是表示對母自發(fā)光面板進行了切斷處理的狀態(tài)的剖面圖)。
圖14是說明本發(fā)明的實施方式的自發(fā)光面板的制造方法的說明圖。
圖15是表示本發(fā)明的另一實施方式的自發(fā)光面板的說明圖(圖15(a)是外觀立體圖，圖15(b)是X-X剖面圖)。
圖16是表示本發(fā)明的另一實施方式的自發(fā)光面板的說明圖(圖16(a)是外觀立體圖，圖16(b)是X-X剖面圖)。
圖17是表示有機EL面板的結(jié)構(gòu)的說明圖，作為本發(fā)明的實施方式的自發(fā)光面板的具體例子。
具體實施例方式
以下，參照

本發(fā)明的實施方式。圖3是本發(fā)明的一種實施方式的電光面板的說明圖(圖3(a)是俯視圖，圖3(b)是側(cè)視圖)。電光面板1具有在一對對置構(gòu)件之間形成了有電光功能部的密封區(qū)域S的基本結(jié)構(gòu)。此處所謂的對置構(gòu)件，既可以是以下將要說明的支撐基板10和密封構(gòu)件11那樣的結(jié)構(gòu)，又可以是2塊平坦的支撐基板對置的結(jié)構(gòu)。
此處，對置構(gòu)件中的一個構(gòu)件由支撐基板10構(gòu)成，該支撐基板10具有包含在形成從密封區(qū)域S引出的引出布線(圖示省略)的同時，還將驅(qū)動裝置(IC芯片20、柔性基板21等)連接或安裝到該引出布線上的區(qū)域的引出區(qū)域10A。
另外，對置構(gòu)件中的另一構(gòu)件(密封構(gòu)件11)具有從密封區(qū)域S伸出到引出區(qū)域10A上的伸出增強部11A。
此時，密封區(qū)域S在一對對置構(gòu)件(例如支撐基板10和密封構(gòu)件11)的對置面是平面的情況下指隔著襯墊等間隔維持構(gòu)件而形成的區(qū)域，另外在支撐基板10或密封構(gòu)件11在對置面有凹部的情況下指通過該凹部形成的區(qū)域。另外，一對對置構(gòu)件經(jīng)粘結(jié)層12貼合而成，在密封構(gòu)件11的周圍形成粘結(jié)區(qū)域12A。
在這樣的本發(fā)明的實施方式的電光面板1中，由于對具有引出區(qū)域10A的支撐基板10而言，密封構(gòu)件11具有從密封區(qū)域S伸出到引出區(qū)域10A上的伸出增強部11A，所以引出區(qū)域10A不會單獨接受荷重或沖擊力，另外，由于可以使支撐基板10中的斷裂危險部位10d(與伸出增強部11A的根部對應的部位)的應力集中得以分散，所以可提高電光面板1的強度。
另外，相當于對置構(gòu)件中的另一構(gòu)件的密封構(gòu)件11形成將密封區(qū)域S和伸出增強部11A構(gòu)成為同一平面的支撐面11P。由于具有該支撐面11P，即使在將對置構(gòu)件中的另一構(gòu)件即密封構(gòu)件11側(cè)與支撐對象抵接的情況下，由于對支撐基板10中的引出區(qū)域10A也有支撐反作用力作用，所以支撐基板10的引出區(qū)域10A沒有受到單臂狀態(tài)的力作用。由此，可防止上述斷裂危險部位10d處的斷裂。
另外，伸出增強部11A形成在除了連接或安裝驅(qū)動裝置(IC芯片20、柔性基板21等)的區(qū)域以外的引出區(qū)域10A上。由此，即使在將一對對置構(gòu)件貼合后，也可進行驅(qū)動裝置的連接或安裝。另外，也可以不影響驅(qū)動裝置的連接或安裝位置而形成伸出增強部11A。
另外，伸出增強部11A被粘結(jié)固定于引出區(qū)域10A上。即，在伸出增強部11A與引出區(qū)域10A的對置面之間也形成粘結(jié)層12。該伸出增強部11A的粘結(jié)對密封區(qū)域S的密封性能沒有影響，另外，在未粘結(jié)的情況下也可得到某種程度的增強效果，但通過粘結(jié)可得到更強固的增強效果。
另外，在圖3所示的實施方式中，伸出增強部11A沿著一邊被設(shè)置多個，并使各伸出增強部11A的伸出長度11a形成相等長度。按照該實施方式，由于可避免連接或安裝引出區(qū)域10A上的驅(qū)動裝置的區(qū)域，在多個部位(2個部位)形成伸出增強部11A，所以能夠更加可靠地進行支撐基板10上的引出區(qū)域10A的增強。另外，由于可根據(jù)引出區(qū)域10A的寬度最大限度地確保伸出增強部11A的伸出長度11a，由此能夠更加可靠地進行支撐基板10上的引出區(qū)域10A的增強。
圖4～圖6是表示上述本發(fā)明的實施方式的電光面板1的變例(在各圖中對于與圖2共同的部位標以共同的符號而局部省略重復說明)。
圖4所示的實施方式示出了相對于引出區(qū)域10A的寬度較短地設(shè)定伸出增強部11A的伸出長度的例子。如圖4(a)所示的例子那樣，在使驅(qū)動裝置(IC芯片20、柔性基板21等)的兩側(cè)所形成的伸出增強部11A的伸出長度11a1相等，而相對于引出區(qū)域10A的寬度較短地設(shè)定該引出長度11a1的情況下，在引出區(qū)域10A中在整個一邊可確保IC芯片20的安裝區(qū)域及柔性基板21的壓接區(qū)域，可容易地進行驅(qū)動裝置的連接或安裝作業(yè)。
另外，即使在這樣的例子中，也可通過伸出增強部11A來保護成為引出區(qū)域10A的根部的斷裂危險部位，由于從伸出增強部11A的端部露出的引出區(qū)域10A的寬度與沒有伸出增強部11A的情況相比要變短，所以可使作用于所露出的引出區(qū)域10A的最大彎曲力矩有某種程度的減少。另外，也可使應力集中所產(chǎn)生的部位分散。
圖4(b)所示的例子是使在多個部位所設(shè)置的伸出增強部11A的伸出長度11a2、11a3不同的例子。這樣，即使在使伸出長度11a2、11a3不同的情況下，也可得到與圖4(a)所示的例子同樣的作用。
圖5所示的實施方式示出了在引出區(qū)域10A的一邊的單側(cè)一個部位設(shè)置了伸出增強部11A的例子。如圖5(a)所示的例子那樣，在使驅(qū)動裝置(IC芯片20、柔性基板21等)的連接或安裝位置左右偏離某種程度的情況下，可利用該空置的空間在一個部位設(shè)置伸出增強部11A。
此時，既可以如圖5(a)所示，使伸出增強部11A的伸出長度11a4為引出區(qū)域10A的全部寬度，或者，又可以如圖5(b)所示，將伸出長度11a5設(shè)定得較短，以便在引出區(qū)域10A的端部形成空置的空間。如果形成圖5(b)所示的結(jié)構(gòu)，則利用空置空間設(shè)置多個IC芯片201、202成為可能，可使驅(qū)動裝置的連接或安裝的配置形態(tài)多樣化。再有，不用說，即使在本實施方式中，也可得到與上述實施方式同樣的增強效果。
在圖6所示的實施方式中，分別在支撐基板10和密封構(gòu)件11中的對置的2邊設(shè)置圖2所示的引出區(qū)域10A和伸出增強部11A，并分別設(shè)置驅(qū)動裝置(IC芯片201、202、柔性基板211、212)。這樣，對于在支撐基板10的多條邊上具有引出區(qū)域10A的結(jié)構(gòu)，也能用同樣的結(jié)構(gòu)得到增強效果。
在上述各實施方式中，一對對置構(gòu)件(例如支撐基板10和密封構(gòu)件11)中的一方或雙方均為透明材料，可從由該透明材料所形成的一側(cè)取出光。因此，在形成顯示裝置的情況下，可進行使一側(cè)為透明材料的單面顯示，或者使兩側(cè)均為透明材料的雙面顯示。在采用在支撐基板10上所形成的有機EL元件構(gòu)成密封區(qū)域S內(nèi)的電光功能部的情況下，既可以采取使支撐基板10為透明材料并從此側(cè)取出光的底發(fā)射方式，又可以采取使密封構(gòu)件11為透明材料并從此側(cè)取出光的頂發(fā)射方式。
另外，在著眼于密封構(gòu)件11的單獨構(gòu)件的情況下，其特征在于這是在與支撐基板10之間形成具有電光功能部的密封區(qū)域S的密封構(gòu)件11，具有從密封區(qū)域S伸出的伸出增強部11A，該伸出增強部11A被形成為，被配置在引出區(qū)域10A上，該引出區(qū)域10A包括在支撐基板10上形成從上述密封區(qū)域S引出的引出布線的同時，將驅(qū)動裝置(IC芯片20、柔性基板21等)連接或安裝在該引出布線上的區(qū)域。另外，就形狀而言，其特征在于鄰接伸出增強部11A，形成使連接或安裝驅(qū)動裝置的區(qū)域開放的缺口部。
為了高效地形成這種方式的密封構(gòu)件11，可采用圖7(圖7(a)為俯視圖，圖7(b)為X-X剖面圖)所示的方式。即，密封構(gòu)件11是通過按照每個密封區(qū)域S切斷形成多個密封區(qū)域S的一塊板11L而形成的，上述缺口部由在一塊板11L上所形成的開口部11B形成。
在圖示的實施方式中，用于形成密封構(gòu)件11的一塊板11L通過預先將開口部11B開口、用切割線C11～C14、C21～26切割之，形成一個個密封構(gòu)件11。此時，可用吹砂等掩蔽加工形成開口部11B，可同時形成多個開口部11B。另外，與多個密封區(qū)域S對應的凹部也可用吹砂等掩蔽加工而形成。
在本實施方式中，切割線C11～C14是沿長方形開口部11B的底邊的直線，通過沿著該直線進行切斷處理，可用簡單的工序形成開放成“コ”字型的缺口部，在該缺口部的左右兩側(cè)形成伸出增強部11A。
利用這樣的密封構(gòu)件11，以高的生產(chǎn)率形成可進行具有引出區(qū)域10A的支撐基板10的增強的密封構(gòu)件11成為可能。
以下，說明上述本發(fā)明的實施方式的電光面板的制造方法。本制造方法通過在對置構(gòu)件(支撐基板10、密封構(gòu)件11)的對置面的一方或雙方形成包圍密封區(qū)域S的粘結(jié)層12，并經(jīng)粘結(jié)層12使一對對置構(gòu)件貼合來進行。利用配制器等的涂敷或各種印刷方法在支撐基板10側(cè)、密封構(gòu)件11側(cè)中的某一方或雙方形成粘結(jié)層12。然后，在所希望的氣氛(惰性氣體氣氛或真空氣氛等)中使兩對置構(gòu)件貼合，進行固化處理。
利用這樣的制造方法，由于采用預先形成加工了伸出增強部11A的密封構(gòu)件11，將其貼附在支撐基板10上，所以如果用另外的工序預先對密封構(gòu)件11的加工進行處理，則在主要的制造線上不追加工序進行制造成為可能。另外，如果在貼合時的粘結(jié)層12形成時，在伸出增強部11A上也預先形成粘結(jié)層，則在形成密封區(qū)域S的貼合同時，可將伸出增強部11A粘結(jié)固定在引出區(qū)域10A上。
以下，利用圖8列舉有機EL面板為例作為上述電光面板1的具體例子進行說明。
有機EL面板100的基本結(jié)構(gòu)是在第1電極31與第2電極32之間夾持含有機發(fā)光功能層的有機材料層33，在支撐基板110上形成多個有機EL元件30。在圖示的例子中，在支撐基板110上預先形成硅覆蓋層120a，將在其上形成的第1電極31設(shè)定為由ITO等透明電極構(gòu)成的陽極，將第2電極32設(shè)定為由Al等金屬材料構(gòu)成的陰極，構(gòu)成從支撐基板110側(cè)取出光的底發(fā)射方式。另外，作為有機材料層33，示出了空穴輸運層33A、發(fā)光層33B、電子輸運層33C的3層結(jié)構(gòu)的例子。然后，通過經(jīng)粘結(jié)層112使支撐基板110與密封構(gòu)件111貼合來形成密封區(qū)域S，在該密封區(qū)域S內(nèi)形成由有機EL元件30構(gòu)成的顯示部(電光功能部)。
由有機EL元件30構(gòu)成的顯示部在圖示的例子中預先用絕緣層34區(qū)隔第1電極31，所區(qū)隔的第1電極31的下方形成由各有機EL元件30構(gòu)成的單位顯示區(qū)域(30R、30G、30B)。另外，在形成密封區(qū)域S的密封構(gòu)件111的內(nèi)面上安裝干燥裝置40，防止由潮氣造成的有機EL元件30的劣化。
另外，在支撐基板110的端部形成的引出區(qū)域110A上用與第1電極31相同材料、相同工序形成的第1電極層121A在用絕緣層34與第1電極31絕緣的狀態(tài)下形成圖形。在第1電極層121A的引出布線部分預先形成第2電極層121B，該第2電極層121B形成有含銀合金等的低阻布線部分，還在第2電極層121B上根據(jù)需要形成IZO等保護覆膜121C，形成由第1電極層121A、第2電極層121B、保護覆膜121C構(gòu)成的引出布線121。而且，在密封區(qū)域S內(nèi)端部將第2電極32的端部32a與引出布線121連接。
第1電極31的引出布線雖然圖示已予省略，但可通過將第1電極31延伸并引出到密封區(qū)域S外而形成。在該引出布線中，也可與上述第2電極32的情況同樣地形成電極層，該電極層形成有含Ag合金等的低阻布線部分。
然后，在支撐基板110的引出區(qū)域110A上如圖3～6所示，形成密封構(gòu)件111的伸出增強部111A。另外，在伸出增強部111A被除去的缺口部分，在引出區(qū)域110A上預先露出引出布線121等，對于該引出布線121等，如圖3～6所示連接或安裝IC芯片、柔性基板等驅(qū)動裝置(圖示省略)。
以下，更加具體地說明有機EL面板100的細節(jié)部。
a.電極第1電極31、第2電極32中的一方被設(shè)定在陰極側(cè)，另一方被設(shè)定在陽極側(cè)。陽極側(cè)采用比陰極側(cè)功函數(shù)高的材料構(gòu)成，可使用鉻(Cr)、鉬(Mo)、鎳(Ni)、鉑(Pt)等金屬膜或ITO、IZO等氧化金屬膜等透明導電膜。反之，陰極側(cè)采用比陽極側(cè)功函數(shù)低的材料構(gòu)成，可使用堿金屬(Li、Na、K、Rb、Cs)、堿土類金屬(Be、Mg、Ca、Sr、Ba)、稀土類金屬等功函數(shù)低的金屬及其化合物，或者包含它們的合金、摻雜的聚苯胺或摻雜的聚亞苯基亞乙烯基等非晶半導體、Cr2O3、NiO、Mn2O5等氧化物。另外，在第1電極31、第2電極32均由透明材料構(gòu)成的情況下，在與光的發(fā)射側(cè)相反的電極側(cè)，可形成設(shè)置反射膜的結(jié)構(gòu)。
在引出布線(圖示的引出布線121和第1電極31的引出布線)上可連接驅(qū)動有機EL面板100的驅(qū)動電路部件或柔性布線基板，但優(yōu)選情況是，盡可能形成為低阻，如上所述，可以層疊Ag合金或APC、Cr、Al等低阻金屬電極層，或者用這些低阻金屬電極單獨形成。
b.有機材料層有機材料層33由至少包含有機EL發(fā)光功能層的單層或多層有機化合物材料層構(gòu)成，但層結(jié)構(gòu)怎樣形成皆可。一般來說，如圖8所示，可采用從陽極側(cè)向陰極側(cè)層疊了空穴輸運層33A、發(fā)光層33B、電子輸運層33C的結(jié)構(gòu)，但發(fā)光層33B、空穴輸運層33A、電子輸運層33C也可以不止各1層，也可以設(shè)置多個層疊層，關(guān)于空穴輸運層33A、電子輸運層33C，即使省略掉其中的某層，或者省略掉兩種層均可。另外，也可以根據(jù)用途插入空穴注入層、電子注入層等有機材料層。可以適當選擇以往所使用的材料(不論高分子材料、低分子材料)用作空穴輸運層33A、發(fā)光層33B、電子輸運層33C。
另外，對于形成發(fā)光層33B的發(fā)光材料而言，也可以采用從1重激發(fā)態(tài)返回到基態(tài)時的發(fā)光(熒光)和從3重激發(fā)態(tài)返回到基態(tài)時的發(fā)光(磷光)中的任一種。
c.密封構(gòu)件對于有機EL面板100而言，作為用于氣密密封有機EL元件30的密封構(gòu)件111，可用金屬制、玻璃制、塑料制等形成的板狀構(gòu)件或容器狀構(gòu)件。既可采用在玻璃制的密封基板上通過加壓成形、蝕刻、吹砂處理等加工形成密封用凹部(不論是一級開掘、二級開掘)，或者又可使用平板玻璃，通過玻璃(用塑料亦可)制的襯墊在與支撐基板110之間形成密封區(qū)域S。
d.粘結(jié)劑形成粘結(jié)層112的粘結(jié)劑可使用熱固化型、化學固化型(2種液體混合)、光(紫外線)固化型等，作為材料，可用丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯、聚烯烴等。特別是，優(yōu)選情況是，無需加熱處理即可使用固化性高的紫外線固化型的環(huán)氧樹脂制粘結(jié)劑。
e.干燥裝置干燥裝置40可用沸石、硅膠、碳、碳納米管等物理性干燥劑、堿金屬氧化物、金屬鹵化物、過氧化氯等化學性干燥劑、將有機金屬絡合物溶解于甲苯、二甲苯、脂肪族有機溶劑等石油系溶劑中的干燥劑、使干燥劑粒子分散于具有透明性的聚乙烯、聚異戊二烯、聚乙烯稀釋劑等粘結(jié)劑中的干燥劑而形成。
f.有機EL面板的各種方式等作為本發(fā)明的實施例即有機EL面板100，在不違背本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)可進行各種設(shè)計變更。例如，有機EL元件30的發(fā)光方式不論是如上所述從支撐基板110側(cè)取出光的底發(fā)射方式，還是從密封構(gòu)件111側(cè)取出光的頂發(fā)射方式均可(此時，將密封構(gòu)件111形成透明材料，必須考慮干燥裝置40的配置)。另外，有機EL面板100既可以是單色顯示，又可以是多色顯示，為了實現(xiàn)多色顯示，當然包含分涂方式，可以采用將由濾色劑或熒光材料形成的色變換層與白色或藍色等單色的發(fā)光功能層組合在一起的方式(CF方式、CCM方式)，對單色的發(fā)光功能層的發(fā)光區(qū)照射電磁波等以實現(xiàn)多種發(fā)光的方式(光漂白方式)、沿縱向?qū)?色以上的單位顯示區(qū)域進行層疊以形成一個單位顯示區(qū)域的方式(SOLED(透明層疊OLED)方式)、預先將不同發(fā)光色的低分子有機材料在不同的膜上成膜，然后利用激光的熱復制復制到一個基板上的激光復制方式等。另外，在圖示的例子中，示出了無源驅(qū)動方式，但也可以采用有源驅(qū)動方式，采用TFT基板作為支撐基板110，在其上形成平坦化層，然后形成第1電極31。
從以上說明可知，按照本發(fā)明的實施方式的電光面板及其制造方法，可擁有對電光面板的薄型化的要求具有充分的強度的支撐結(jié)構(gòu)，另外，可得到防止支撐基板上產(chǎn)生的應力集中而難以斷裂的結(jié)構(gòu)。
以下，參照

本發(fā)明中的另一實施方式。圖9是表示本發(fā)明的一種實施方式的自發(fā)光面板的說明圖(圖9(a)是外觀立體圖，圖9(b)是X-X剖面圖)。自發(fā)光面板1具有下述基本結(jié)構(gòu)在支撐基板10上形成自發(fā)光部12，在經(jīng)粘結(jié)層13將支撐基板10與密封構(gòu)件11貼合在一起而形成的密封區(qū)域S內(nèi)配置自發(fā)光部12，從自發(fā)光部12引出到密封區(qū)域S外的引出布線部12A形成在支撐基板10端部的引出區(qū)域10A上。
而且，在本發(fā)明的實施方式中的自發(fā)光面板1上，形成支撐基板10和密封構(gòu)件11中的自發(fā)光面板1的外周緣的端緣(對于支撐基板10，為端緣10E1、10E2、10E3、10E4，對于密封構(gòu)件11，為端緣11E1、11E2、11E3)由將支撐基板10與密封構(gòu)件11貼合后所形成的切斷緣構(gòu)成，面臨密封構(gòu)件11的引出布線部12A的端緣11E0由將支撐基板10與密封構(gòu)件11貼合前加工成的孔加工緣形成。在此處，所謂“切斷緣”，是指通過切斷處理所形成的端緣，也包含在切斷處理后進行了各種表面處理的部分。另外，所謂“加工緣”，是指通過加工處理(切削、吹砂處理、沖切等)所形成的端緣，也包含在其后進行了各種表面處理的部分。
按照這樣的實施方式的自發(fā)光面板1，由于面臨引出布線部12A的密封構(gòu)件11的端緣11E0由將支撐基板10與密封構(gòu)件11貼合前加工成的孔加工緣形成，故引出布線部12A不受貼合后的切斷處理的影響。因此，切斷/分割片既與引出布線部12A接觸，切屑又不會附著在引出布線部12A的表面上，在面板形成工序的末端，可避免在引出布線部12A產(chǎn)生不良情形。
圖10是表示將支撐基板10或密封構(gòu)件11貼合前的狀態(tài)(母支撐基板10L、母密封構(gòu)件11L)的說明圖(俯視圖)。在母支撐基板10L上形成多個自發(fā)光部12，在所希望的狀態(tài)下排列配置。另外，在各自發(fā)光部12上形成了形成有引出布線部12A的布線部。上述支撐基板10是將該母支撐基板10L切斷成每個自發(fā)光部12的支撐基板。
另一方面，在母密封構(gòu)件11L上配置與在母支撐基板10L上形成的多個自發(fā)光部12對應的多個密封部11A。該密封部11A既可以如圖9(b)所示由形成密封區(qū)域S的凹部形成，又可以是區(qū)隔密封區(qū)域S的平面(此時，在支撐基板10與密封構(gòu)件11之間設(shè)置確保密封區(qū)域S的襯墊材料(間隔維持材料))。即，上述密封構(gòu)件11是將該母密封構(gòu)件11L切斷成每個密封部11A的密封構(gòu)件。
而且，在該母密封構(gòu)件11L上，形成多個孔加工部11H，使之在與母支撐基板10L貼合時與母支撐基板10L上的引出布線部12A的位置相對應。即，密封構(gòu)件11中的端緣11E0(孔加工緣)可形成為孔加工部11H的內(nèi)周緣的一部分。
這樣的母支撐基板10L與母密封構(gòu)件11L對其一方或者雙方，在周緣涂敷或印刷粘結(jié)劑的同時，涂敷或印刷粘結(jié)劑使之包圍上述密封區(qū)域S，并將兩者貼合在一起，形成如圖11的剖面圖所示的母自發(fā)光面板1L。
現(xiàn)說明圖11所示的母自發(fā)光面板1L，它包括形成有多個自發(fā)光部12的母支撐基板10L和配置有與多個自發(fā)光部12對應的多個密封部11A的母密封構(gòu)件11L，通過母支撐基板10L與母密封構(gòu)件11L的貼合，形成使多個自發(fā)光部12與多個密封部11A對應地密封的密封區(qū)域S。在密封部11A的凹部根據(jù)需要配備集水材料(干燥裝置)14。
在該母支撐基板10L與母密封構(gòu)件11L之間形成了如上所述借助于粘結(jié)劑的涂敷或印刷所形成的粘結(jié)層13A、13B，用粘結(jié)層13A圍住密封區(qū)域S，用粘結(jié)層13B進行周圍的貼合。
對于這樣的母自發(fā)光面板1L而言，母支撐基板10L具有形成了從多個自發(fā)光部12引出到密封區(qū)域S外的引出布線部12A的引出區(qū)域10A。另外，母密封構(gòu)件11L具有使引出布線部12A露出的孔加工部11H。
也就是說，對于該母自發(fā)光面板1L而言，在將母支撐基板10L與母密封構(gòu)件11L貼合而形成了密封區(qū)域S后，而且在將其切斷/分割前的階段，形成經(jīng)孔加工部11H使引出布線部12A露出的狀態(tài)。因此，可經(jīng)該孔加工部11H如箭頭p所示插入檢查端子，并將檢查端子連接到所露出的引出布線部12A上。由此，在分割/切斷母自發(fā)光面板1L前進行對各自發(fā)光部12的檢查工序成為可能。據(jù)此，可在零散地分割各自發(fā)光面板1前進行檢查工序，可將多個自發(fā)光部12作為一體進行控制，故以高的作業(yè)效率進行對各自發(fā)光部12的檢查成為可能。
圖12是說明母自發(fā)光面板1L的切斷/分割處理的說明圖(與上述說明共同的部分標以同一符號而局部省略掉重復的說明)。如圖12(a)所示，對于母支撐基板10L和母密封構(gòu)件11L而言，分別設(shè)定切割線Cb1～Cb4、Ca1～Ca3。切割線Cb1～Cs1、Cb2～Cs3、Cb3～Cs5、Cb4～Cs7是形成自發(fā)光面板1的外周緣的切割線。與此相對照，切割線Cs2、Cs4、Cs6是形成面臨引出布線部12A的密封構(gòu)件11的端緣11E0的切割線。在此處，沿著包含母密封構(gòu)件11L的孔加工部11H中的內(nèi)周緣的一部分的線來設(shè)定切割線Cs2、Cs3、Cs4、Cs5、Cs6、Cs7。
圖12(b)是表示沿上述切割線進行切割處理后的狀態(tài)的說明圖。通過該切割處理來分割自發(fā)光面板1。此時，雖然形成了切割端的分割片CP1、CP2、CP3、CP4、CP5，但由于分割片CP2、CP3、CP4與引出布線部12A對應的部位通過孔加工部11H而開放，故這些分割片不會損傷引出布線部12A，可竭力壓低在面板形成工序的末端使自發(fā)光面板1成為不合格品的概率。
圖13是表示母自發(fā)光面板的另一實施方式的圖(圖13(a)是母自發(fā)光面板1L的剖面圖，圖13(b)是表示對母自發(fā)光面板1L進行了切斷處理的狀態(tài)的剖面圖；與上述說明共同的部分標以同一符號而省略掉一部分重復的說明)。對于該母自發(fā)光面板1L而言，利用包圍密封區(qū)域S的粘結(jié)層13A、將周圍粘結(jié)起來的粘結(jié)層13B和粘結(jié)面板區(qū)隔部分的粘結(jié)層13C將母支撐基板10L與母密封構(gòu)件11L貼合在一起。
而且，對于該母自發(fā)光面板1L而言，分別設(shè)定切割線Cb11～Cb14、Cs11～Cs14。切割線Cb11～Cs11、Cb12、Cb13～Cs13、Cb14是設(shè)定自發(fā)光面板1的外周緣的切割線，切割線Cs12、Cs14是形成面臨引出布線部12A的密封構(gòu)件11的端緣11E0的切割線，沿著包含母密封構(gòu)件11L的孔加工部11H中的內(nèi)周緣的一部分的線進行設(shè)定。
在本實施方式中，與上述實施方式同樣地，在切斷/分割前的母自發(fā)光面板1L的狀態(tài)下，經(jīng)該孔加工部11H如箭頭p所示插入檢查端子，實現(xiàn)與引出布線部12A的連接，可在自發(fā)光部12被一體化的母自發(fā)光面板1L狀態(tài)下進行檢查工序。
另外，在將母自發(fā)光面板1L進行切斷處理的情況下，如圖13(b)所示，雖然形成了切割端的分割片CP11～CP13，但由于與引出布線部12A對應的部位通過孔加工部11H而開放，故分割片CP12、CP13的端部不會與引出布線部12A接觸，可避免在切斷處理時使引出布線受到影響。此外，由于利用粘結(jié)層13C將母支撐基板10L側(cè)與母密封構(gòu)件11L側(cè)的分割片結(jié)合在一起，因此簡易地進行切割端的分割片的除去作業(yè)成為可能。
圖14是說明本發(fā)明的實施方式的自發(fā)光面板的制造方法的說明圖。
在自發(fā)光部形成工序S01中，在母支撐基板10L上形成多個自發(fā)光部12。自發(fā)光部12的形成根據(jù)構(gòu)成自發(fā)光部的發(fā)光元件等的種類采用各種形成方法。
在示出形成由有機EL元件構(gòu)成的自發(fā)光部的情況的一例時，對玻璃制等的母支撐基板10L進行清洗和必要的表面處理、覆膜處理(包含TFT基板情況下的平坦化膜形成)，在該母支撐基板10L上蒸鍍形成下部電極和引出布線的材料(ITO等)，用濺射等成膜方法形成薄膜，并用光刻法等構(gòu)圖成所希望的形狀。接著，用絕緣膜區(qū)隔下部電極上的發(fā)光區(qū)域，用轉(zhuǎn)涂法、浸漬法等涂敷法，絲網(wǎng)印刷法、噴墨法等印刷法等的濕法工藝，或者用蒸鍍法、激光復制法等的干法工藝在發(fā)光區(qū)域上形成有機發(fā)光功能層。詳細地說，用蒸鍍法依次層疊空穴輸運層、發(fā)光層、電子輸運層等各種材料。然后，利用在其上成為陰極的金屬薄膜，用蒸鍍或濺射等成膜法形成上部電極，形成用上部電極和下部電極夾持有機發(fā)光功能層的結(jié)構(gòu)的有機EL元件。
在密封構(gòu)件加工、準備工序S02中，對玻璃制等的母密封構(gòu)件11L形成上述密封部11A。在密封部11A形成凹部時，將對形成部開口的掩模覆蓋在表面上，進行吹砂等加工處理，形成所希望的凹部。在平面上形成密封部11A時，尤其無需這樣的加工。另外，在與引出布線部12A對應的位置上形成上述孔加工部11H。可將對該孔加工部11H的形成部位開口的掩模覆蓋在表面上，通過吹砂等加工處理來形成。而且，在有機EL面板的情況下，在密封部11A內(nèi)配備集水劑(干燥裝置)14。
密封工序S1由貼合工序S11和其后的固化處理工序S12構(gòu)成。在貼合工序S11中，經(jīng)上述粘結(jié)層(13A、13B、13C)將母支撐基板10L與母密封構(gòu)件11L貼合在一起。通過粘結(jié)劑的涂敷或印刷進行的粘結(jié)層的形成既可以在母支撐基板10L側(cè)、母密封構(gòu)件11L側(cè)的任意一方進行，又可以在其雙方進行。通過該貼合，在將母支撐基板10L上的自發(fā)光部12在被圍入密封區(qū)域S內(nèi)的同時，母支撐基板10L上的引出布線部12A從母密封構(gòu)件11L的孔加工部11H露出。在固化處理工序S12中，進行對粘結(jié)層(13A、13B、13C)的紫外線照射或加熱處理，使粘結(jié)層固化。
在檢查工序S2中，通過使檢查端子連接到從孔加工部露出的引出布線12A上，進行多個自發(fā)光部12的檢查。作為檢查的內(nèi)容，可進行點亮檢查、色度檢查、亮度檢查等。此時，既可以對每個自發(fā)光部12通過連接檢查端子進行逐個檢查，又可以通過準備與多個自發(fā)光部12的引出布線部12A對應的多個檢查端子，同時連接它們，來同時檢查多個自發(fā)光部12。無論是哪種情形，與切斷/分割后處理成各個自發(fā)光面板1的情形進行比較，都得到良好的控制，可高效地進行檢查作業(yè)。
在切斷/分割工序S3中，沿著上述那樣的切割線進行切斷處理，將母支撐基板10L和母密封構(gòu)件11L切斷/分割成分別具有密封區(qū)域S和引出布線部12A的面板單位。
此時，如上所述，切斷/分割工序這一道工序沿著包含母密封構(gòu)件11L的孔加工部11H中的內(nèi)周緣的一部分的線進行。由此，在形成切割端的分割片時，因孔加工部11H的存在，分割片的端部不會與引出布線部12A接觸。由此，在制造工序末端的切斷/分割工序中，可預先防止在引出布線部12A處引起斷線等不良情形。
對于利用該切斷/分割工序S4切出的各個自發(fā)光面板1而言，進行驅(qū)動部(IC芯片及柔性基板)的安裝(驅(qū)動部安裝工序S4)，以此結(jié)束成品面板的制造(S5)。
圖15、16是表示本發(fā)明的另一實施方式的自發(fā)光面板的說明圖(圖15(a)、16(a)是外觀立體圖，圖15(b)、16(b)是X-X剖面圖)(與圖9所示的實施方式相同的部分標以同一符號而省略掉一部分重復的說明)。在該實施方式中，自發(fā)光面板1也具有下述基本結(jié)構(gòu)在支撐基板10上形成自發(fā)光部12，在經(jīng)粘結(jié)層13將支撐基板10與密封構(gòu)件11貼合在一起而形成的密封區(qū)域S內(nèi)配置自發(fā)光部12，從自發(fā)光部12引出到密封區(qū)域S以外的引出布線部12A形成在支撐基板10端部的引出區(qū)域10A上，但在這些實施方式中，對于密封構(gòu)件11而言，形成從端緣11E0突出于引出區(qū)域10A上的增強部11B1～11B4。該增強部11B1～11B4使在端緣11E0之下在支撐基板10上生成的應力集中降低，用于增強對成為單臂支撐狀態(tài)的支撐基板10的引出區(qū)域10A的最大彎曲力矩，由此，防止了支撐基板10在引出區(qū)域10A的根部斷裂。
該增強部11B1～11B4既可以如圖15所示的實施方式那樣，在引出布線部12A的兩側(cè)設(shè)置與引出區(qū)域10A的長度對應的增強部11B1、11B2，又可以如圖16所示的實施方式那樣，在引出布線部12A的兩側(cè)設(shè)置比引出區(qū)域10A的長度短的增強部11B3、11B4。另外，如上所述，在引出布線部12A的兩側(cè)設(shè)置增強部11B1、11B2、11B3、11B4的情況下，無需左右對稱地形成，也可以是左右的寬度或長度不同。另外，也可以省略掉左右的一方而只在引出布線部12A的單側(cè)設(shè)置增強部。
通過使上述母密封構(gòu)件11L的孔加工部11H的寬度比被切斷/分割的密封構(gòu)件11的寬度小來形成，這樣的增強部11B1～11B4可在孔加工部11H的左右兩側(cè)或單側(cè)形成。
以下，按照圖17，作為上述自發(fā)光面板1的具體例，列舉有機EL面板為例，說明其具體結(jié)構(gòu)。
有機EL面板100的基本結(jié)構(gòu)是在第1電極(下部電極)31與第2電極32(上部電極)之間夾持含有機發(fā)光功能層的有機材料層33，在支撐基板110上形成多個有機EL元件30。在圖示的例子中，在支撐基板110上預先形成硅覆蓋層120a，將在其上形成的第1電極31設(shè)定為由ITO等透明電極構(gòu)成的陽極，將第2電極32設(shè)定為由Al等金屬材料構(gòu)成的陰極，構(gòu)成從支撐基板110側(cè)取出光的底發(fā)射方式。另外，作為有機材料層33，示出了空穴輸運層33A、發(fā)光層33B、電子輸運層33C的3層結(jié)構(gòu)的例子。然后，通過經(jīng)粘結(jié)層112使支撐基板110與密封構(gòu)件111貼合來形成密封區(qū)域S，在該密封區(qū)域S內(nèi)形成由有機EL元件30構(gòu)成的自發(fā)光部。
由有機EL元件30構(gòu)成的自發(fā)光部在圖示的例子中預先用絕緣層34區(qū)隔第1電極31，所區(qū)隔的第1電極31的下方形成由各有機EL元件30構(gòu)成的單位顯示區(qū)域(30R、30G、30B)。另外，在形成密封區(qū)域S的密封構(gòu)件111的內(nèi)面上安裝干燥裝置40，防止由潮氣造成的有機EL元件30的劣化。
另外，在支撐基板110的端部形成的引出區(qū)域110A上用與第1電極31相同材料、相同工序形成的第1電極層121A在用絕緣層34與第1電極31絕緣的狀態(tài)下形成圖形。在第1電極層121A的引出布線部分預先形成第2電極層121B，該第2電極層121B形成含銀合金等的低阻布線部分，還在第2電極層121B上根據(jù)需要形成IZO等保護覆膜121C，形成由第1電極層121A、第2電極層121B、保護覆膜121C構(gòu)成的引出布線部121。而且，在密封區(qū)域S內(nèi)端部將第2電極32的端部32a與引出布線121連接。
第1電極31的引出布線雖然圖示已予省略，但可通過將第1電極31延伸并引出到密封區(qū)域S外而形成。在該引出布線中，也可與上述第2電極32的情況同樣地形成電極層，該電極層形成含Ag合金等的低阻布線部分。
然后，面臨密封構(gòu)件111的引出布線部121的端緣111E0由支撐基板110與密封構(gòu)件111貼合前所加工的孔加工緣形成。
以下，更加具體地說明有機EL面板100的細節(jié)部。
a.電極第1電極31、第2電極32中的一方被設(shè)定在陰極側(cè)，另一方被設(shè)定在陽極側(cè)。陽極側(cè)采用比陰極側(cè)功函數(shù)高的材料構(gòu)成，可使用鉻(Cr)、鉬(Mo)、鎳(Ni)、鉑(Pt)等金屬膜或ITO、IZO等氧化金屬膜等透明導電膜。反之，陰極側(cè)采用比陽極側(cè)功函數(shù)低的材料構(gòu)成，可使用堿金屬(Li、Na、K、Rb、Cs)、堿土類金屬(Be、Mg、Ca、Sr、Ba)、稀土類金屬等功函數(shù)低的金屬及其化合物，或者包含它們的合金、摻雜的聚苯胺或摻雜的聚亞苯基亞乙烯基等非晶半導體、Cr2O3、NiO、Mn2O5等氧化物。另外，在第1電極31、第2電極32均由透明材料構(gòu)成的情況下，在與光的發(fā)射側(cè)相反的電極側(cè)，可形成設(shè)置反射膜的結(jié)構(gòu)。
在引出布線部(圖示的引出布線部121和第1電極31的引出布線)上連接驅(qū)動有機EL面板100的驅(qū)動電路部件或柔性布線基板，但優(yōu)選情況是，盡可能形成為低阻，如上所述，可以層疊Ag合金或APC、Cr、Al等低阻金屬電極層，或者用這些低阻金屬電極單獨形成。
b.有機材料層有機材料層33由至少包含有機EL發(fā)光功能層的單層或多層有機化合物材料層構(gòu)成，但層結(jié)構(gòu)怎樣形成皆可。一般來說，如圖14所示，可采用從陽極側(cè)向陰極側(cè)層疊了空穴輸運層33A、發(fā)光層33B、電子輸運層33C的結(jié)構(gòu)，但發(fā)光層33B、空穴輸運層33A、電子輸運層33C也可以不止各1層，也可以設(shè)置多個層疊層，關(guān)于空穴輸運層33A、電子輸運層33C，即使省略掉其中的某層，或者省略掉兩種層均可。另外，也可以根據(jù)用途插入空穴注入層、電子注入層等有機材料層?？梢赃m當選擇以往所使用的材料(不論高分子材料、低分子材料)用作空穴輸運層33A、發(fā)光層33B、電子輸運層33C。
另外，對于形成發(fā)光層33B的發(fā)光材料而言，也可以采用從1重激發(fā)態(tài)返回到基態(tài)時的發(fā)光(熒光)和從3重激發(fā)態(tài)返回到基態(tài)時的發(fā)光(磷光)中的任一種。
c.密封構(gòu)件對于有機EL面板100而言，作為用于氣密密封有機EL元件30的密封構(gòu)件111，可用玻璃制、塑料制等形成的板狀構(gòu)件。既可采用在玻璃制的密封基板上通過加壓成形、蝕刻、吹砂處理等加工形成密封用凹部(不論是一級開掘、二級開掘)，或者又可使用平板玻璃，通過玻璃(用塑料亦可)制的襯墊在與支撐基板110之間形成密封區(qū)域S。
d.粘結(jié)劑形成粘結(jié)層112的粘結(jié)劑可使用熱固化型、化學固化型(2種液體混合)、光(紫外線)固化型等，作為材料，可用丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯、聚烯烴等。特別是，優(yōu)選情況是，無需加熱處理即可使用固化性高的紫外線固化型的環(huán)氧樹脂制粘結(jié)劑。
e.干燥裝置干燥裝置40可用沸石、硅膠、碳、碳納米管等物理性干燥劑、堿金屬氧化物、金屬鹵化物、過氧化氯等化學性干燥劑、將有機金屬絡合物溶解于甲苯、二甲苯、脂肪族有機溶劑等石油系溶劑中的干燥劑、使干燥劑粒子分散于具有透明性的聚乙烯、聚異戊二烯、聚乙烯稀釋劑等粘結(jié)劑中的干燥劑而形成。
f.有機EL面板的各種方式等作為本發(fā)明的實施例即有機EL面板100，在不違背本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)可進行各種設(shè)計變更。例如，有機EL元件30的發(fā)光方式不論是如上所述從支撐基板110側(cè)取出光的底發(fā)射方式，還是從密封構(gòu)件111側(cè)取出光的頂發(fā)射方式均可(此時，將密封構(gòu)件111形成透明材料，必須考慮干燥裝置40的配置)。另外，有機EL面板100既可以是單色顯示，又可以是多色顯示，為了實現(xiàn)多色顯示，當然包含分涂方式，可以采用將由濾色劑或熒光材料形成的色變換層與白色或藍色等單色的發(fā)光功能層組合在一起的方式(CF方式、CCM方式)，對單色的發(fā)光功能層的發(fā)光區(qū)照射電磁波等以實現(xiàn)多種發(fā)光的方式(光漂白方式)、沿縱向?qū)?色以上的單位顯示區(qū)域進行層疊以形成一個單位顯示區(qū)域的方式(SOLED(透明層疊OLED)方式)、預先將不同發(fā)光色的低分子有機材料在不同的膜上成膜，然后用激光熱復制復制到一個基板上的激光復制方式等。另外，在圖示的例子中，示出了無源驅(qū)動方式，但也可以采用有源驅(qū)動方式，采用TFT基板作為支撐基板110，在其上形成平坦化層，然后形成第1電極31。
從以上說明可知，按照本發(fā)明的實施方式的自發(fā)光面板及其制造方法或者自發(fā)光面板用密封構(gòu)件，在將大張面板切斷/分割，得到各個自發(fā)光面板1時，可防止切斷/分割工序時引出布線的損傷，使產(chǎn)品成品率提高。另外，同樣地，在將大張面板切斷/分割，得到各個自發(fā)光面板1時，可實現(xiàn)檢查工序的效率化，實現(xiàn)生產(chǎn)率的提高。
權(quán)利要求
1.一種電光面板，在一對對置構(gòu)件之間形成具有電光功能部的密封區(qū)域，其特征在于所述對置構(gòu)件的一方構(gòu)件由支撐基板構(gòu)成，在上述支撐基板上形成從所述密封區(qū)域引出的引出布線，同時具有包含將驅(qū)動裝置連接或安裝到該引出布線上的區(qū)域的引出區(qū)域，所述對置構(gòu)件的另一方構(gòu)件具有從所述密封區(qū)域伸出到所述引出區(qū)域上的伸出增強部。
2.按照權(quán)利要求1所述的電光面板，其特征在于所述另一方構(gòu)件形成使所述密封區(qū)域和所述伸出增強部為同一平面的支撐面。
3.按照權(quán)利要求1所述的電光面板，其特征在于所述伸出增強部形成在除了連接或安裝所述驅(qū)動裝置的區(qū)域以外的所述引出區(qū)域上。
4.按照權(quán)利要求1所述的電光面板，其特征在于所述伸出增強部沿著一邊設(shè)置多個部位，各伸出增強部的伸出長度相等。
5.按照權(quán)利要求1所述的電光面板，其特征在于所述伸出增強部沿著一邊設(shè)置多個部位，至少一個部位的所述伸出增強部的伸出長度與其他部位的伸出長度不同。
6.按照權(quán)利要求1所述的電光面板，其特征在于所述伸出增強部被粘結(jié)固定在所述引出區(qū)域上。
7.按照權(quán)利要求1所述的電光面板，其特征在于所述對置構(gòu)件中的一方或雙方是透明材料。
8.按照權(quán)利要求1所述的電光面板，其特征在于所述電光功能部利用由一層以上的有機發(fā)光功能層構(gòu)成的有機EL元件形成。
9.一種密封構(gòu)件，在其與支撐基板之間形成具有電光功能部的密封區(qū)域，其特征在于具有從所述密封區(qū)域伸出的伸出增強部，該伸出增強部被形成為，在所述支撐基板上形成從所述密封區(qū)域引出的引出布線，同時被配置在包含將驅(qū)動裝置連接或安裝到該引出布線上的區(qū)域的引出區(qū)域上。
10.按照權(quán)利要求9所述的密封構(gòu)件，其特征在于形成與所述伸出增強部鄰接，使連接或安裝所述驅(qū)動裝置的區(qū)域開放的缺口部。
11.按照權(quán)利要求10所述的密封構(gòu)件，其特征在于所述密封構(gòu)件是將形成多個所述密封區(qū)域的一塊板切斷成各個密封區(qū)域而形成的，所述缺口部通過在所述一塊板上所形成的開口部而形成。
12.一種電光面板的制造方法，在該電光面板中，在一對對置構(gòu)件之間形成具有電光功能部的密封區(qū)域，其特征在于所述對置構(gòu)件的一方構(gòu)件由支撐基板構(gòu)成，在所述支撐基板上形成從所述密封區(qū)域引出的引出布線，同時具有包含將驅(qū)動裝置連接或安裝到該引出布線上的區(qū)域的引出區(qū)域，所述對置構(gòu)件的另一方構(gòu)件具有從所述密封區(qū)域伸出到所述引出區(qū)域上的伸出增強部，所述對置構(gòu)件的對置面中的一方或雙方上形成包圍所述密封區(qū)域的粘結(jié)層，經(jīng)該粘結(jié)層將所述一對對置構(gòu)件貼合。
13.按照權(quán)利要求12所述的電光面板的制造方法，其特征在于所述粘結(jié)層也形成在所述伸出增強部上。
14.一種自發(fā)光面板，在支撐基板上形成自發(fā)光部，在使所述支撐基板與密封構(gòu)件貼合而形成的密封區(qū)域內(nèi)配置所述自發(fā)光部，從該自發(fā)光部引出到所述密封區(qū)域以外的引出布線部形成在所述支撐基板端部的引出區(qū)域上，其特征在于面臨所述密封構(gòu)件的所述引出布線部的端緣由在所述支撐基板與所述密封構(gòu)件貼合前加工成的孔加工緣形成。
15.按照權(quán)利要求14所述的自發(fā)光面板，其特征在于所述支撐基板是將形成了多個自發(fā)光部的母支撐基板切斷后的支撐基板，所述密封構(gòu)件是將配置了與所述多個自發(fā)光部對應的多個密封部的母密封構(gòu)件切斷后的密封構(gòu)件，所述孔加工緣是在所述母密封構(gòu)件上形成的孔加工部中的內(nèi)周緣的一部分。
16.一種自發(fā)光面板，具備形成了多個自發(fā)光部的母支撐基板和配置了與所述多個自發(fā)光部對應的多個密封部的母密封構(gòu)件，通過所述母支撐基板與所述母密封構(gòu)件的貼合，形成了使所述多個自發(fā)光部與所述多個密封部對應地密封的密封區(qū)域，其特征在于所述母支撐基板具有形成了從所述多個自發(fā)光部引出到所述密封區(qū)域以外的引出布線部的引出區(qū)域，所述母密封構(gòu)件具有使所述引出布線部露出的孔加工部。
17.一種自發(fā)光面板的制造方法，其特征在于，具有下述工序在母支撐基板上形成多個自發(fā)光部的工序；在母密封構(gòu)件上形成與所述多個自發(fā)光部中的引出布線部對應的孔加工部的工序；將所述母支撐基板與所述母密封構(gòu)件貼合，使所述引出布線部從所述孔加工部露出，同時將所述多個自發(fā)光部密封在與所述母密封構(gòu)件的密封部對應的密封區(qū)域內(nèi)的工序；通過將檢查端子連接在從所述孔加工部露出的引出布線部上，進行所述多個自發(fā)光部的檢查的檢查工序；以及將所述母支撐基板和所述母密封構(gòu)件切斷并分割成分別具有所述密封區(qū)域和所述引線布線部的面板單位的切斷/分割工序。
18.按照權(quán)利要求17所述的自發(fā)光面板的制造方法，其特征在于所述切斷/分割工序的這一工序沿包含所述孔加工部中的內(nèi)周緣的一部分的切割線進行。
19.一種自發(fā)光面板用密封構(gòu)件，通過其與母支撐基板貼合，密封在該母支撐基板上形成了的多個自發(fā)光部，其特征在于具有與所述多個自發(fā)光部對應的多個密封部，同時具有與所述多個自發(fā)光部的引出布線部對應的多個孔加工部。
全文摘要
本發(fā)明的課題是提供一種針對電光面板的薄型化要求具有足夠強度的支撐結(jié)構(gòu)。電光面板在支撐基板與密封構(gòu)件之間形成具有電光功能部的密封區(qū)域S。支撐基板形成從密封區(qū)域S引出的引出布線，同時具有包含將驅(qū)動裝置(IC芯片、柔性基板等)連接或安裝到該引出布線上的區(qū)域的引出區(qū)域。密封構(gòu)件具有從密封區(qū)域S伸出到引出區(qū)域上的伸出增強部。支撐基板和密封構(gòu)件經(jīng)粘結(jié)層進行貼合，在密封構(gòu)件的周圍形成粘結(jié)區(qū)域A。本發(fā)明的另一課題是，在將大張面板切斷/分割，得到各個自發(fā)光面板時，可防止切斷工序時引出布線的損傷，使產(chǎn)品成品率提高。另外，可實現(xiàn)檢查工序的效率化，實現(xiàn)生產(chǎn)率的提高。
文檔編號H05B33/10GK1870842SQ200610075870
公開日2006年11月29日 申請日期2006年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月24日
發(fā)明者會田俊春 申請人:日本東北先鋒公司