專利名稱：構(gòu)圖的多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的制造方法及電路元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的制造方法，其中穿透部分(如穿透孔和穿透溝槽)和凹進部分(如溝槽)已被構(gòu)圖。并且，本發(fā)明涉及多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的制造方法，其中鍍層通過構(gòu)圖選擇地形成在凹進部分、穿透部分或二者的表面上。此外，本發(fā)明還涉及由具有成圖案的鍍層的多孔模制產(chǎn)品或無紡織物制成的電路元件。根據(jù)本發(fā)明，具有成圖案的鍍層的多孔模制產(chǎn)品或無紡織物可以優(yōu)選地應(yīng)用于半導(dǎo)體裝置安裝構(gòu)件、電氣可靠性檢驗構(gòu)件等技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
制作電子元件的基板可能要求在其中形成有穿透孔、穿透溝槽、凹進部分等。從而，可以通過向形成在基板中的穿透孔、穿透溝槽和凹進部分填充導(dǎo)電材料，或在穿透孔、穿透溝槽和凹進部分的表面上形成鍍層來建立電連接或形成電路。
例如，在雙面印刷電路板或多層印刷電路板中，通過向形成在基板中的穿透孔內(nèi)填充銀得到的銀穿透孔或在穿透孔中電鍍金屬得到的電鍍穿透孔，來連接相對面或各層的布線圖案。而且，作為半導(dǎo)體封裝，有一種熟知的插入式封裝，通過將從封裝上引出的引線插入到帶有所謂穿透孔的孔的基板來安裝。
作為在印刷電路板中形成穿透孔的孔加工方法，如熟知的有機械加工方法，比如沖孔膜沖裁和鉆切割法。然而，采用此機械加工方法，難于精細加工，或根據(jù)基板的材料(具體)該方法難于應(yīng)用。
同樣，在電子元件基板的溝槽加工中，傳統(tǒng)上溝槽也通過沖膜沖裁來形成。然而，不可避免地會在沖裁處形成有害的毛刺。在此情況下，提出了將帶有金屬箔的電子元件基板通過水沖來加工溝槽的方法。具體地講，提出一種將基板支撐在提供有水沖釋放孔的支架上并通過水沖來進行溝槽加工的方法，而且因此防止了該金屬箔的浮起(例如，見專利文檔1)。然而，就這種方法而言，溝槽加工允許的尺寸取決于該水沖噴嘴的直徑。因此，精細加工困難，另外該方法不適合于帶有多種圖案溝槽的加工。
傳統(tǒng)上提出一種方法，其中玻璃片或燒結(jié)陶瓷片通過噴沙工藝以形成穿透孔和凹進部分(例如，見專利文檔2)。具體地講，通過光工藝在玻璃片或燒結(jié)陶瓷片上形成抗蝕圖案。因此，噴沙工藝從該抗蝕圖案上方進行，從而高精度地加工穿透孔和凹進部分的位置和形狀。在抗蝕圖案中，形成有對應(yīng)穿透孔和凹進部分的開口圖案。因此，在噴沙工藝中該抗蝕圖案充當掩模。在穿透孔和凹進部分中填充導(dǎo)電材料來形成布線層。多個布線層彼此層疊以制成多層布線結(jié)構(gòu)。
或者，提出下面的方法。在印刷布線板中，形成有每個用于穿過連接引線以連接要安裝的電子元件和接觸端子的開口。在該步驟，對覆蓋有噴沙抗蝕膜的基板進行噴沙工藝，從而形成開口(例如，見專利文檔3)。作為基板，這里采用含有玻璃纖維的雙面金屬層壓樹脂涂膜基板。在噴沙抗蝕膜中，形成了對應(yīng)于開口的開口圖案。
然而，就傳統(tǒng)的噴沙工藝而言，很難形成精細間距布線、深穿透孔和深的溝槽。其首要原因是，要進行噴沙工藝的基板是高硬度材料，如玻璃片、燒結(jié)陶瓷片、包含玻璃纖維的樹脂基板或帶有金屬層的樹脂涂膜板。另一原因如下當間距更加精細時，要求減小用于噴砂的掩模材料例如抗蝕膜的厚度；然而，這導(dǎo)致掩模本身無法承受苛刻的噴沙工藝或承受長時間的噴沙工藝。甚至采用硬質(zhì)材料如不銹鋼薄片作為掩模材料的情況下，當加工目標為硬基板時，形成在掩模上的精細穿透孔、穿透溝槽等的掩模圖案仍在噴沙工藝中碎裂。因此，難于在高精度的基板中形成深穿透孔和溝槽。
(專利文檔1)JP-A-2000-246696(專利文檔2)JP-A-10-284836(專利文檔3)JP-A-11-102992發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目標是提供制造多孔材料的方法，其中使用軟質(zhì)多孔材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)硬質(zhì)基板材料，并且構(gòu)圖復(fù)雜而精細的穿透部分和凹進部分。
特別是，本發(fā)明的另一個目標是提供多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的制造方法，其中通過使用流體工藝方法，構(gòu)圖精細的穿透孔、溝槽等，如用多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的噴沙工藝，目標是在低掩模損傷條件下進行加工。
本發(fā)明的再一個目標是提供由構(gòu)圖的多孔模制產(chǎn)品或無紡織物制造的電路元件，其中鍍層可選擇地形成在穿透部分和凹進部分的表面上。
發(fā)明人進行了深入地研究以到達上述目標。結(jié)果，發(fā)現(xiàn)如下事實。通過其中流體經(jīng)帶有成圖案的穿透部分的掩模進行噴射的加工方法，采用軟質(zhì)多孔材料用于加工，可以得到具有穿透部分和凹進部分的多孔材料，掩模上的精細穿透部分圖案轉(zhuǎn)移到其上，傳統(tǒng)上認為使用機械加工方法對于軟質(zhì)多孔材料難于或不可能形成用于加工的精細圖案。作為流體，優(yōu)選使用含有磨粒的流體。
發(fā)現(xiàn)了以下事實。就這種方法而言，可以進行精細加工，例如形成深穿透孔和深溝槽，而不破壞多孔模制產(chǎn)品的多孔結(jié)構(gòu)。而且，導(dǎo)電金屬設(shè)置在比如穿透孔和穿透溝槽的穿透部分的表面上，并通過該方法形成如溝槽的凹進部分。結(jié)果，可以得到軟質(zhì)彈性電路基板和電路元件，如電可靠性檢測構(gòu)件。本發(fā)明基于上述發(fā)現(xiàn)完成。
<本發(fā)明的公開>
根據(jù)本發(fā)明，提供了構(gòu)圖的多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的制造方法，其特征在于，在由有機聚合材料形成的膜狀或薄片狀多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的至少一側(cè)上設(shè)置具有成圖案的穿透部分的掩模，從掩模上方噴射流體或含有磨粒的流體，并在該多孔模制產(chǎn)品或無紡織物中形成穿透部分、凹進部分或二者，掩模上的穿透部分的開口的形狀轉(zhuǎn)移到穿透部分、凹進部分或二者。
此外，根據(jù)本發(fā)明，提供了具有成圖案的鍍層的構(gòu)圖的多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的制造方法，該方法有以下1到4的步驟(1)步驟1，在由有機聚合材料形成的膜狀或薄片狀多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的至少一側(cè)上經(jīng)抗蝕劑樹脂層設(shè)置具有成圖案的穿透部分的掩模，從掩模上方噴射流體或含有磨粒的流體，并在抗蝕劑樹脂層和多孔模制產(chǎn)品或無紡織物上形成穿透部分、凹進部分或二者，該掩模上的穿透部分的開口的形狀轉(zhuǎn)移成到穿透部分、凹進部分或二者，(2)步驟2，把電鍍催化劑涂加在包括抗蝕劑樹脂層的多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的整個表面上，其中已經(jīng)形成了穿透部分、凹進部分或二者，(3)步驟3，剝?nèi)ピ摽刮g劑樹脂層，和(4)步驟4，電鍍多孔模制產(chǎn)品或無紡織物，并且在穿透部分、凹進部分或二者的已經(jīng)沉積了鍍層催化劑的表面上選擇性地形成鍍層。
此外，根據(jù)本發(fā)明，提供了具有成圖案的鍍層的多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的電路元件，其特征在于，在由有機聚合材料形成的膜狀或薄片狀多孔模制產(chǎn)品或無紡織物中，形成有成圖案的穿透部分、凹進部分或二者，并且鍍層選擇性地形成在穿透部分、凹進部分或二者的表面上。
<本發(fā)明的優(yōu)點>
根據(jù)本發(fā)明的方法，可以在軟質(zhì)多孔材料上形成傳統(tǒng)機械加工方法難于到達的精細而復(fù)雜的圖案。就本發(fā)明的方法而言，在導(dǎo)致低掩模損害的條件下，可以在多孔材料上執(zhí)行流體工藝，如噴沙。這允許簡單地地形成精細溝槽和穿透孔。即根據(jù)本發(fā)明，在軟質(zhì)而難于切割的多孔模制產(chǎn)品或無紡織物上可以做深溝槽加工和深孔加工，而且該多孔結(jié)構(gòu)不會損壞。本發(fā)明的方法實現(xiàn)了低成本，而且適合各種產(chǎn)品。
此外，根據(jù)本發(fā)明，提供電路元件如軟質(zhì)和現(xiàn)對低介電常數(shù)的電路基板。就本發(fā)明的電路元件而言，由于載荷畸變或熱畸變引起的應(yīng)力集中在基板和電路的交接面處很少可能出現(xiàn)。就本發(fā)明的電路元件而言，多孔材料吸收畸變，因此布線時很少會出現(xiàn)過載，而且很少會出現(xiàn)斷路。


圖1是示出本發(fā)明中采用流體噴射方法的構(gòu)圖方法的一個實例的剖面圖；圖2是示出本發(fā)明中采用流體噴射方法的構(gòu)圖方法的一個實例的剖面圖；圖3是示出本發(fā)明中采用流體噴射方法的構(gòu)圖方法的另一個實例的剖面圖；圖4是示出本發(fā)明中采用流體噴射方法的構(gòu)圖方法的另一個實例的剖面圖；圖5是示出本發(fā)明中采用流體噴射方法的構(gòu)圖方法的另一個實例的剖面圖；圖6是示出本發(fā)明中采用流體噴射方法的構(gòu)圖方法的另一個實例的剖面圖；圖7是示出在多孔模制產(chǎn)品的穿透部分和凹進部分上形成鍍層的方法的一個實例的剖面圖；和圖8是示出在多孔模制產(chǎn)品的穿透部分和該凹進部分上形成鍍層的方法的一個實例的剖面圖。
順便提及，附圖中的參考數(shù)字，1表示多孔模制產(chǎn)品；2，靜止平臺；3，掩模；4，穿透部分；5，流體噴射；6，穿透孔；7，緩沖材料；51，多孔模制產(chǎn)品；52，掩模；53，掩模；54，狹縫；55，狹縫；56，溝槽；57，溝槽；58，穿透孔；71，多孔模制產(chǎn)品；72，掩模；73，抗蝕膜；74穿透孔，；75，溝槽；76，溝槽；77，鍍層。
具體實施例方式
在本發(fā)明中，在由有機聚合材料形成的膜狀或片狀多孔模制產(chǎn)品或無紡織物上進行構(gòu)圖。膜是指具有膜厚度小于250μm的片狀制品。片表示具有膜厚度250μm或更厚的片，并包括板狀制品。膜或片可以是單層或多層的形式。
根據(jù)需要的目標，可以使用各種材料作為該有機聚合材料。其中的具體實例可以包括彈性材料，如天然橡膠、聚氨酯和硅橡膠；樹脂材料，如環(huán)氧樹脂膠、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺、聚四氟乙烯和聚乙烯。對于這些彈性材料或樹脂材料，如果需要，可以混入填料(如碳或二氧化硅)、著色劑、潤滑劑和各種其他添加劑。
當采用多孔模制產(chǎn)品或無紡織物作為基板材料時，希望其由絕緣有機聚合材料形成。而且，當多孔材料或無紡織物適合于半導(dǎo)體裝置等在高頻信號中的應(yīng)用時，優(yōu)選由低介電常數(shù)合成樹脂形成的材料，以避免引起信號延遲。
對于該多孔模制產(chǎn)品和該無紡織物，在進行精確噴沙工藝等精細加工中優(yōu)選多孔模制產(chǎn)品，而且此時該電路基板制造簡單。因此，下面將集中描述多孔模制產(chǎn)品。然而，根據(jù)本發(fā)明的方法的圖案可以以同樣的方式在無紡織物上進行。
形成多孔模制產(chǎn)品的合成樹脂的優(yōu)選實例可以包括氟樹脂，如聚四乙烯(PTFE)、四氟乙烯/六氟丙烯聚合物(FEP)、四氟乙烯/全氟羥基乙烯醚聚合物(PFA)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚偏二氟乙烯共聚物和次乙基/四氟乙烯共聚物(ETFE樹脂)；工程塑料，如聚酰亞胺(PI)、聚酰胺酰亞胺(PAI)、聚酰胺(PA)、變性聚苯醚(mPPE)、硫酸聚苯(PPS)、聚醚酮(PEEK)、聚砜(PSU)、聚醚砜(PES)和液晶聚合體(LCP)。
當使用多孔模制產(chǎn)品作為電路基板時，優(yōu)選采用環(huán)氧樹脂，聚酰亞胺或氟樹脂多孔模制產(chǎn)品。特別是，由于高絕緣特性、低相對介電常數(shù)、低吸濕性和高抗熱性，優(yōu)選由氟樹脂如PTFE制造的多孔模制產(chǎn)品。
即對于上述樹脂，優(yōu)選氟樹脂，而從抗熱性、耐化學性、可加工性、機械特性、介電特性(低介電常數(shù))等方面考慮優(yōu)選PTFE。對于本發(fā)明的制造方法，可以使用溶劑進行清洗處理。因此，形成多孔模制產(chǎn)品的合成樹脂優(yōu)選難溶或微溶于溶劑。優(yōu)選氟樹脂，并且由于難溶于溶劑而優(yōu)選PTFE。作為膜狀或片狀多孔模制產(chǎn)品的制造方法，將涉及到孔制造方法、相分離方法、溶劑萃取方法、拉制法、激光輻射法等。
對于多孔模制產(chǎn)品，拉制法得到的多孔聚四氟乙烯膜或片(下面簡記為“多孔拉制PTFE”)具有極好的抗熱性、可加工性、機械特性、介電特性等特性，而且細孔大小分布均勻，因此其為極佳的作為基板的材料。
本發(fā)明中使用的多孔拉制PTFE膜或片例如可以通過在JP-B-42-13560中描述的方法制造。首先，在未燒結(jié)的PTFE粉末中混入液體潤滑劑，并通過柱塞擠壓將混合物擠壓成管狀或板狀。當要求小厚度的膜或片時，可以通過軋縮輥軋制成板狀體。在擠壓扎制步驟之后，如果需要，從擠壓模制產(chǎn)品或軋制模制產(chǎn)品中去除液體潤滑劑。因此該壓制模制產(chǎn)品或軋制模制產(chǎn)品至少以單軸向拉制得到，從而可以得到膜形式的未燒結(jié)的多孔PTFE。在固定防止其收縮的同時，加熱未燒結(jié)的多孔PTFE膜到至少PTFE的熔點327℃，以便拉制結(jié)構(gòu)的燒結(jié)和固定。這使多孔拉制PTFE膜或片具有高的強度。通過沿長度方向切割，該多孔拉制PTFE管可變?yōu)槠教沟哪せ蚱?br> 每一多孔拉制PTFE膜或片具有精細的纖維組織，包括由PTFE形成的非常精細的纖維以及通過纖維彼此連接的節(jié)點。在多孔拉制PTFE膜或片中，精細纖維組織形成了多孔結(jié)構(gòu)。因此，在多孔拉制PTFE膜或片中，多孔結(jié)構(gòu)的樹脂部分包括纖維和節(jié)點，而且該多孔結(jié)構(gòu)的空隙是由纖維和節(jié)點形成的空間。多孔拉制PTFE膜或片沿膜厚度方向具有優(yōu)秀的彈性，并且也具有優(yōu)秀的彈性恢復(fù)特性。多個多孔拉制PTFE膜或片可以彼此層疊并熱卷曲，從而融合成整體的多層膜或片。
該多孔模制產(chǎn)品的孔隙度優(yōu)選為20％或更高，而且更優(yōu)選為40％或更高。這樣要求是因為要提高噴沙的加工性。然而，當使用多孔模制產(chǎn)品作為電路基板時，孔隙度優(yōu)選為20％到90％的范圍，而且更優(yōu)選為40％到80％。這樣要求是為了滿足減小相對介電常數(shù)及保持形變吸收力和形狀保持力。
多孔模制產(chǎn)品的孔隙尺寸(平均孔隙尺寸)優(yōu)選為10μm或更小，而且更優(yōu)選為5μm或更小。優(yōu)選地，當該多孔模制產(chǎn)品的孔隙尺寸為1μm或更小時，超精細加工成為可能，另外，通過錨定作用電鍍膜可以具有高固定性。多孔模制產(chǎn)品的孔隙尺寸優(yōu)選為等于或小于包含在加工所用的流體中的磨粒的平均直徑，而且更優(yōu)選為小于該磨粒的平均直徑。
多孔模制產(chǎn)品的厚度可以根據(jù)要求的目標、場所等合理選擇。然而，一般為3mm或更小，而且更優(yōu)選為2mm或更小。其下限一般為5μm，而且優(yōu)選約為10μm。當產(chǎn)品以用于檢驗半導(dǎo)體的探針板的方式使用時，該多孔模制產(chǎn)品的厚度一般設(shè)置為1到2mm(1000到2000μm)，當產(chǎn)品作為柔性基板使用時，其厚度一般為1mm(1000μm)或更小，而且優(yōu)選為500μm或更小，當產(chǎn)品作為多層高密度布線基板時其厚度為100μm或更小。
就本發(fā)明的方法而言，在圖案中帶有穿透部分的掩模設(shè)置在多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的至少一側(cè)上。流體或含有磨粒的流體向掩模上噴射，從而在多孔模制產(chǎn)品或無紡織物中形成由掩模上的穿透部分的開口形狀轉(zhuǎn)移成的穿透部分、凹進部分或二者。
作為用于形成所要求的圖案的掩模，可以是使用例如通過機械加工如壓力沖裁或切割來構(gòu)圖膜或金屬板而得到的掩模，或通過激光等的方法構(gòu)圖而得到的掩模?；蛘撸部梢允褂猛ㄟ^光刻、無電鍍及電鍍或這些方法的組合制造的帶有精細圖案的掩模。在這種情況下，更精細和復(fù)雜的工藝成為可能。
掩模中形成的穿透部分的形狀為(例如)針孔(穿透孔)、狹縫(穿透溝槽)和其他設(shè)定的圖案形狀?？梢杂幸粋€或多個穿透部分。掩模的具體實例可以包括不銹鋼制成的膜或薄板，其厚度一般為0.01到1mm，而且優(yōu)選為0.02到0.5mm。
作為用于圖案中的流體，其可以是氣體如壓縮空氣，或液體如水。該流體優(yōu)選地允許包含磨粒以增強加工性。在本發(fā)明中，特別優(yōu)選采用含有磨粒的壓縮空氣的噴沙工藝方法。
作為使用的磨粒，一般比形成多孔模制產(chǎn)品、無紡織物等材料具更高的硬度的材料。磨粒的實例可以包含氧化硅、氧化鋁等的顆粒。優(yōu)選地磨?？稍诩庸ず笥扇軇┨崛?清洗和除去。例如，由于處理方便，優(yōu)選使用水溶性無機鹽，如氯化鈉。使用平均粒直徑盡可能小的磨?？梢员ＷC加工精度和高準確度。磨粒的平均直徑一般為0.1到10μm.，優(yōu)選為1到8μm。磨粒平均粒直徑優(yōu)選為等于或大于多孔模制產(chǎn)品的平均孔隙尺寸，而且更優(yōu)選為大于平均孔隙尺寸。噴沙工藝可以根據(jù)使用包含磨粒的壓縮空氣的普通方法進行。
現(xiàn)將參考附圖描述適合于本發(fā)明中的工藝方法。如圖1所示，多孔模制產(chǎn)品(或無紡織物)1固定在靜止平臺2上，而具有要求圖案的穿透部分4的掩模3設(shè)置在其上。該掩模優(yōu)選固定在該多孔模制產(chǎn)品上，以防止掩模在加工中移動。作為將多孔模制產(chǎn)品1固定到靜止平臺2上的方法和將掩模3固定到該多孔模制產(chǎn)品1上的方法，其可以是使用塑料帶或膠帶的固定方法、使用粘合劑的固定方法等。然而，方法并不局限于這些方法。當用粘合劑將掩模3固定到多孔模制產(chǎn)品1上時，粘合層的厚度優(yōu)選為很薄，或在掩模3的穿透部分4之外的地方涂抹粘合劑，從而不妨礙制備孔的加工。
然后，如圖2所示，流體(氣體或液體)5從上向掩模3噴射。作為流體5，優(yōu)選采用包含磨粒的壓縮空氣。通過噴射流體5，在多孔模制產(chǎn)品1中，形成穿透部分、凹進部分或二者，掩模的穿透部分4的開口形狀轉(zhuǎn)移到這些部分。凹進部分為非穿透孔或溝槽等，但其中一部分可以是穿透的。圖2示出了在多孔模制產(chǎn)品1中形成穿透孔(或穿透溝槽)6，掩模的穿透部分4的開口形狀轉(zhuǎn)移到其上。
圖3和圖4示出了用如圖1和圖2中相同的方式進行構(gòu)圖的實施例，除具有柔性的緩沖材料7如無紡織物(包括氈)或多孔產(chǎn)品設(shè)置在靜止平臺2上，且多孔模制產(chǎn)品(或無紡織物)1固定其上以外。通過設(shè)置緩沖材料7，可以在多孔模制產(chǎn)品1中形成更微小和精確的穿透部分或凹進部分。
在構(gòu)圖后，多孔模制產(chǎn)品1(或無紡織物)從靜止平臺2、掩模3、緩沖材料7等上剝離出來。在剝離階段中，如果需要，使用有機溶劑或水進行清洗，以便溶解或去除使用的粘合劑，并且除去沉積在穿透部分和凹進部分中的磨粒。
圖5和圖6示出了掩模52和53設(shè)置在多孔模制產(chǎn)品51(或無紡織物)相對的面上以進行構(gòu)圖的實施例。當多孔模制產(chǎn)品51為單層或大厚度的多層板時，可以從其相對的面進行構(gòu)圖。狹縫54和55分別形成在掩模52和53中。在掩模52和53已經(jīng)固定在多孔模制產(chǎn)品51的相對的面上之后，一面(如掩模53的一面)固定在靜止平臺上，以便從掩模52上進行噴沙等工藝。在這種情況下，溝槽形成為多孔模制產(chǎn)品51厚度的一半的深度。然后，把加工過的一面固定在靜止平臺上，以便從掩模53上進行噴沙工藝等工藝。還在這種情況下，溝槽深度形成為多孔模制產(chǎn)品51厚度的一半。結(jié)果，溝槽56和57形成在多孔模制產(chǎn)品51的兩相對面上，從而穿透孔(透孔)58形成在這些溝槽的交叉處。
圖1到圖6中所示的工藝方法示出了本發(fā)明的工藝方法的具體實例，而本發(fā)明的方法不局限于此。通過使用提供有指定形狀的穿透部分的掩模，可以在多孔模制產(chǎn)品或無紡織物中形成指定的圖案。
根據(jù)本發(fā)明的方法，可以形成穿透部分和凹進部分而不破壞該多孔模制產(chǎn)品的多孔結(jié)構(gòu)，并且也可以保持穿透部分和凹進部分的壁(如側(cè)壁)的多孔結(jié)構(gòu)。通過使用多孔模制產(chǎn)品的穿透部分和凹進部分的多孔結(jié)構(gòu)，可以形成強固定的鍍層(鍍膜)。
為了給形成在多孔模制產(chǎn)品(或無紡織物)中的穿透部分和凹進部分電鍍，并形成電路，需只在穿透部分和凹進部分形成鍍層。為此，進行流體噴射(如噴沙)前，在多孔模制產(chǎn)品(或多孔基板)上需要形成抗電鍍抗蝕膜。流體噴射(如噴沙)可以按照掩模上的穿透部分切掉該抗蝕膜。要求該抗蝕膜由不會影響到位于其下的多孔模制產(chǎn)品的穿透部分和凹進部分的形成的材料形成。
抗電鍍抗蝕膜理想情況下可以在進行無電鍍或電解電鍍之后，或在電鍍過程中，使用溶劑等溶解或除去，或可以機械剝離或除去。作為抗電鍍抗蝕膜，例如可以使用商業(yè)上可獲得的粘合帶?；蛘?，作為該抗蝕膜，可以使用丙烯酸樹脂膜，該丙烯酸樹脂膜通過在有機溶劑如丙酮中溶解丙烯酸樹脂，將得到的溶液涂到多孔基板上，再干燥并除去該溶劑而形成。
此外，作為抗電鍍抗蝕膜，可以使用膜狀的或片狀的多孔模制產(chǎn)品。具體地講，三層或更多層的多孔膜彼此層疊，以形成多層多孔模制產(chǎn)品。采用多層多孔模制產(chǎn)品，并經(jīng)過構(gòu)圖。然后，向其加入電鍍催化劑，再從相對面剝離和移除該多孔膜。結(jié)果，可以獲得其中電鍍催化劑僅設(shè)置在穿透部分和凹進部分上的多孔模制產(chǎn)品。通過進行無電鍍和進一步采用電鍍催化劑進行的電鍍，可以選擇性地形成具有要求厚度的鍍層。
在本發(fā)明中，優(yōu)選采用上述的丙烯酸樹脂膜或多孔模制產(chǎn)品(多孔膜)作為抗蝕樹脂膜。即用于制造電路元件，優(yōu)選采用制造帶有圖案鍍層的構(gòu)圖多孔膜制產(chǎn)品或無紡織物的方法，其通過以下步驟1到4(1)步驟1，把帶有穿透孔圖案的掩模經(jīng)抗蝕劑樹脂層設(shè)置在由有機聚合材料形成的膜狀或薄片狀多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的至少一個面上，向該掩模上面噴射流體或含有磨粒的流體，并在該抗蝕劑樹脂層和該多孔模制產(chǎn)品或無紡織物上形成穿透部分、凹進部分或二者，該掩模上的穿透部分的開口形狀轉(zhuǎn)移到其上；(2)步驟2，在該多孔模制產(chǎn)品或該無紡織物的整個表面并包括抗蝕劑樹脂層上涂覆電鍍催化劑，其中已經(jīng)形成有穿透部分、凹進部分或二者；(3)步驟3，剝?nèi)タ刮g劑樹脂層，和(4)步驟4，電鍍多孔模制產(chǎn)品或無紡織物，并選擇性在穿透部分、凹進部分或二者的表面上形成鍍層，在其上設(shè)置了電鍍催化劑。
圖7和圖8示出了電鍍步驟的一個實例。在多孔模制產(chǎn)品(或無紡織物)71相對的面上，設(shè)置了抗電鍍抗蝕膜(抗蝕劑樹脂)73。而且，在其上設(shè)置了掩模72。因此，通過流體噴射如噴沙形成穿透孔74和溝槽75和76(其中一部分是穿透的)。在構(gòu)圖之后，剝掉掩模72。然后，在加入電鍍催化劑后，剝掉和除去抗蝕膜73。通過在穿透孔74和溝槽75和76的壁上設(shè)置電鍍催化劑進行無電鍍，可以選擇地形成鍍層77。在無電鍍層上，沉淀有電鍍層的其他導(dǎo)電材料微粒等。
為了形成鍍層，首先使用已經(jīng)構(gòu)圖并帶有抗蝕膜的多孔模制產(chǎn)品，電鍍催化劑(即加速金屬離子還原反應(yīng)的催化劑)設(shè)置在其整個表面，包括該穿透孔、穿透溝槽和凹進部分的壁上。作為在多孔模制產(chǎn)品的穿透孔、穿透溝槽和凹進部分的壁上沉積導(dǎo)電金屬的方法，優(yōu)選無電鍍法。就無電鍍方法而言，一般在要求鍍層沉淀的位置上預(yù)先加入促進化學還原反應(yīng)的催化劑。為了只在多孔模制產(chǎn)品的穿透部分和溝槽部分的壁上進行無電鍍，要求只在這些位置上設(shè)置電鍍催化劑。當在穿透孔和凹進部分的壁之外的位置沉積電鍍時，每一個由沉積在穿透孔、穿透溝槽和凹進部分等壁上的鍍層形成的導(dǎo)電部分都會短路。因此，在加入電鍍催化劑的步驟中要使用前述的抗蝕膜。
為了加入電鍍催化劑，如果需要，則帶有抗蝕膜并已經(jīng)構(gòu)圖的多孔模制產(chǎn)品要進行調(diào)整(conditioning)處理。然后，例如把多孔模制產(chǎn)品浸入到加入有鈀錫膠質(zhì)催化劑的溶劑中并充分攪拌。在加入催化劑的溶劑中浸泡后，除去抗蝕膜。結(jié)果，可以得到只在其穿透部分和凹進部分壁上沉積上電鍍催化劑微粒的該多孔模制產(chǎn)品。
通過使用沉積并保留在多孔模制產(chǎn)品的穿透部分和凹進部分的壁上的電鍍催化劑，導(dǎo)電金屬沉積在該壁上。作為沉積導(dǎo)電金屬的方法，優(yōu)選采用無電鍍方法。通過把多孔模制產(chǎn)品浸入到無電鍍?nèi)芤褐校梢灾辉诖┩缚?、穿透溝槽和凹進部分的壁上沉淀導(dǎo)電金屬。結(jié)果，形成導(dǎo)電部分(電路)。作為導(dǎo)電金屬，涉及的可以是銅、鎳、銀、金、鎳合金等。尤其當要求高導(dǎo)電性時，優(yōu)選使用銅。
當使用多孔拉制PTFE膜或片時，電鍍微粒(晶體微粒)首先沉淀在暴露在穿透部分和凹進部分的壁上的纖維上。因此，通過控制電鍍時間，可以控制導(dǎo)電金屬的沉積情況。通過控制無電鍍時間，可以到達適當?shù)碾婂兞浚谫x予導(dǎo)電性的同時具有彈性。該多孔結(jié)構(gòu)的樹脂部分的厚度(如纖維的厚度)優(yōu)選為50μm或更小。導(dǎo)電金屬的微粒直徑優(yōu)選為0.01到5μm。導(dǎo)電金屬的沉積量優(yōu)選約為0.01到4.0g/ml，以保持該多孔結(jié)構(gòu)和彈性。
對于如上描述制造的導(dǎo)電部分(電路)，優(yōu)選使用抗氧化劑，或涂有貴金屬或貴金屬合金，以增加抗氧化性和電接觸特性。作為貴金屬，優(yōu)選電阻率小的鈀、銠或金。貴金屬涂層等的厚度優(yōu)選為0.005到0.5μm，而且更優(yōu)選為0.01到0.1μm。
(實例)下面將結(jié)合實例和比較實例更具體地描述本發(fā)明。
(實例1)將孔隙尺寸0.1μm、孔隙率(ASTM D-792)約50％、膜厚度60μm的多孔拉制PTFE(商品名為HP010-60，由SMMITOMO ELECTRIC FINEPOLYMER，INC制造)平滑處理并設(shè)置到玻璃板上，并且在其邊緣用塑料帶固定以防移動。在多孔拉制PTFE上，薄薄地涂上即時粘合劑(商品名為Aron Alpha，TOAGOSEI Co.，Ltd.制造)。然后，在該即時粘合層上，設(shè)置由不銹鋼制成的其上開口有寬100μm長5mm的狹縫的掩模，其厚度為0.05mm。使該膜保持靜置一晝夜，以使該即時粘合劑充分干燥，從而把不銹鋼掩模固定到多孔拉制PTFE上。
從不銹鋼制成的掩模上方，使用平均粒直徑約為5μm的鋁磨粒，通過壓縮空氣進行噴沙工藝。通過透射光檢測，證實在該多孔拉制PTFE膜中形成了狹縫狀穿透溝槽。然后，從玻璃板上移除多孔拉制PTFE膜和不銹鋼掩模。
其浸入到丙酮中數(shù)小時以溶解粘合劑，并使不銹鋼掩模和多孔拉制PTFE膜彼此分離。然后，干燥多孔拉制PTFE膜。在多孔PTFE膜中，形成了狹縫狀的穿透溝槽。在此狀態(tài)下目視觀察，可以確認穿透溝槽的邊界帶有顏色，而且磨粒沉積在上面。
其浸入到乙醇中，進行5分鐘的超聲波清洗，并干燥。結(jié)果，目視看不到沉積的磨粒。對該狹縫處理部分的截面和側(cè)壁進行SEM觀察，結(jié)果確認磨粒不可能存在。而且，溝槽側(cè)壁的多孔結(jié)構(gòu)保持未破壞。
(實例2)孔隙尺寸5μm、孔隙率約80％、膜厚度100μm的多孔拉制PTFE膜(商品名為WP500-100，由SMMITOMO ELECTRIC FINE POLYMER，INC.制造)經(jīng)平滑處理并設(shè)置到玻璃板上，并用膠帶固定以防移動。在多孔拉制PTFE上薄薄地涂上即時粘合劑(商品名為Aron Alpha，TOAGOSEI Co，.Ltd.生產(chǎn))。然后，在即時粘合層上，設(shè)置由不銹鋼制成的其上開口有寬100μm長5mm的狹縫的掩模，其厚度為0.05mm。使該膜保持靜置一晝夜，以使該即時粘合劑充分干燥，從而將該不銹鋼掩模固定到多孔拉制PTFE上。
從不銹鋼掩模上方，使用平均粒直徑約為5μm的鋁磨粒，通過壓縮空氣進行噴沙工藝。通過透射光檢測，證實在該多孔拉制PTFE膜中形成了狹縫穿透溝槽。然后，從玻璃板上移除多孔拉制PTFE膜和不銹鋼掩模。
其浸入到丙酮中數(shù)小時以溶解粘合劑，并使不銹鋼掩模和多孔拉制PTFE膜彼此分離。然后，干燥多孔拉制PTFE膜。在多孔拉制PTFE膜上形成狹縫穿透溝槽。在此狀態(tài)下目視觀察，確認穿透溝槽的邊緣帶有顏色，而且磨粒沉積在上面。
其浸入到乙醇中，進行5分鐘的超聲波清洗，并干燥。結(jié)果，目視看不到沉積的磨粒。然而，對狹縫處理部分的截面和側(cè)壁進行SEM觀察的結(jié)果，可以看到磨粒，而且磨粒嵌入并保留在多孔拉制PTFE膜的穿透溝槽的側(cè)壁上。然而，溝槽側(cè)壁的多孔結(jié)構(gòu)并未破壞。
(實例3)孔隙尺寸5μm、孔隙率約80％、膜厚度100μm的多孔拉制PTFE膜(商品名為WP500-100，SMMITOMO ELECTRIC FINE POLYMER，INC.制造)經(jīng)平滑處理并設(shè)置到玻璃板上，并用膠帶固定以防移動。在多孔拉制PTFE上薄薄地涂上即時粘合劑(商品名為Aron Alpha，TOAGOSEI Co，.Ltd.制造)。然后在粘合層上，設(shè)置由不銹鋼制成的其上開口有寬100μm長5mm的狹縫的掩模，其厚度為0.05mm。使該膜保持靜置一晝夜，以使即時粘合劑充分干燥，從而把不銹鋼掩模固定到多孔拉制PTFE上。
從不銹鋼掩模上方，使用平均粒直徑約為5μm的氯化鈉磨粒，通過壓縮空氣進行噴沙工藝。通過透射光檢測，證實在多孔拉制PTFE膜中形成了狹縫穿透溝槽。然后，從玻璃板上移除多孔拉制PTFE膜和不銹鋼掩模。
其浸入到丙酮中數(shù)小時以溶解粘合劑，并使不銹鋼掩模和多孔拉制PTFE膜彼此分離。然后，干燥多孔拉制PTFE膜。在多孔PTFE膜上形成狹縫穿透溝槽。在此狀態(tài)下使用光學顯微鏡觀察，可以確認磨粒沉積在周圍。
其浸入到乙醇中，再浸入水中，進行5分鐘的超聲波清洗，并干燥。對狹縫處理部分的截面和側(cè)壁進行SEM觀察，結(jié)果確認不存在磨粒。而且，該溝槽側(cè)壁的多孔結(jié)構(gòu)保持未被破壞。
(實例4)在玻璃板上鋪放膜厚為1mm、孔隙率為50％的聚氨酯泡沫，并用膠帶固定其邊緣。在該聚氨酯泡沫上，平滑處理并設(shè)置孔隙尺寸0.1μm、孔隙率約50％、膜厚度60μm的多孔拉制PTFE膜(商品名為HP010-60，SMMITOMOELECTRIC FINE POLYMER，INC制造)到，并用塑料膠帶固定其邊緣以防移動。在該多孔拉制PTFE上薄薄地涂上即時粘合劑(商品名為Aron Alpha，TOAGOSEI Co，.Ltd.制造)。然后，在即時粘合層上，設(shè)置由不銹鋼制成的其上開口有寬100μm長5mm的狹縫的掩模，其厚度為0.05mm。使該膜保持靜置一晝夜，以使瞬間粘合劑充分干燥，從而把不銹鋼掩模固定到多孔拉制PTFE上。
從不銹鋼掩模上方，使用平均粒直徑約為5μm的氧化鋁磨粒，通過壓縮空氣進行噴沙工藝。通過透射光檢測，證實在多孔拉制PTFE膜中形成了狹縫穿透溝槽。然后，從玻璃板上移除多孔拉制PTFE膜和不銹鋼掩模。
其浸入到丙酮中數(shù)小時以溶解粘合劑，并使不銹鋼掩模和多孔拉制PTFE膜彼此分離。然后，干燥多孔PTFE膜。在多孔PTFE膜上形成狹縫穿透溝槽。在此狀態(tài)下目視觀察，確認穿透溝槽周圍帶有顏色，而且磨粒沉積在上面。
其浸入到乙醇中，進行5分鐘的超聲波清洗，并干燥。結(jié)果，目視不可能觀察到磨粒的沉積。對狹縫處理部分的截面和側(cè)壁進行SEM觀察，結(jié)果確認不存在磨粒。進而，溝槽側(cè)壁的多孔結(jié)構(gòu)保持并未被破壞。而且，可以觀察到側(cè)壁的粗糙度低于實例1中穿透溝槽的粗糙度。
(實例5)1、多層多孔拉制PTFE板的制造步驟20個孔隙尺寸0.1μm、孔隙率約50％、膜厚度60μm的多孔拉制PTFE膜(商品名為HP010-60，SMMITOMO ELECTRIC FINE POLYMER，INC.制造)彼此疊放。這些膜夾在兩個200平方毫米、厚4毫米的不銹鋼薄板之間，加熱至340度或更高的溫度，并熔化。結(jié)果，制成膜厚約1200μm的20層結(jié)構(gòu)的多孔拉制PTFE板。
2、溝槽和穿透孔的形成步驟在多孔拉制PTFE板相對的面上，薄薄涂上即時粘合劑(商品名為AronAlpha，由TOAGOSEI Co，.Ltd.制造)。然后，在各粘合層上，分別設(shè)置厚0.05mm且具有寬100μm、長5mm的狹縫的不銹鋼掩模。在此步驟中，設(shè)置了每個由不銹鋼制成的兩個掩模使得各狹縫垂直相交。使薄板保持靜置一晝夜，以使瞬間粘合劑充分干燥，從而把不銹鋼掩模固定到多孔拉制PTFE板上。
將其設(shè)置在玻璃板上。對上述的不銹鋼掩模，使用平均粒直徑約為5μm的氧化鋁磨粒，每次一面對兩個面通過壓縮空氣進行噴沙工藝。當可以確認溝槽的深度約為膜的厚度的一半時，而且兩個相對面上的狹縫的相交部分貫穿穿透時，停止噴沙工藝。
其浸入到丙酮中數(shù)小時以溶解粘合劑，并使不銹鋼掩模和多孔拉制PTFE膜彼此分離。然后，干燥多孔PTFE膜?？梢源_認，在多孔拉制PTFE膜中，在相對的兩面上形成了狹縫狀穿透溝槽，而且只有兩個相對面上的穿透溝槽的每一相交部分是貫穿穿透的。其浸入乙醇中并進行5分鐘的超聲波清洗。
3、加入電鍍催化劑的步驟然后，在60℃溫度下，把多孔拉制PTFE板浸入到稀釋成100ml/L的Meltec Inc.制造的Melplate PC-321中4分鐘，并進行調(diào)整。再把多孔拉制PTFE板浸入10％硫酸中1分鐘。然后，把薄板浸入到由0.8％的鹽酸以180g/L的比率溶解由Meltex Inc.制造的Enplate PC-236得到的溶液中2分鐘。對于其中溶解了含3％的Enplate活化劑444、含1％的Enplate活化劑添加劑(由Meltex Inc.制造)和3％的鹽酸的含水溶液，以150g/L的比率溶解由Meltex Inc.制造的Enplate。把多孔拉制PTFE板浸入到所得到結(jié)果溶液中5分鐘，使得錫鈀顆粒沉積在包括多孔PTFE的穿透溝槽和穿透孔的整個表面上。
然后，把多孔拉制PTFE板浸入到由Meltex Inc.制造的PA-360以50ml/L的比率用蒸餾水稀釋而得到溶液中，從而活化催化劑。此后，從帶有多層結(jié)構(gòu)的多孔拉制PTFE板的每個相對的表面層上，分別剝離多孔拉制PTFE板，結(jié)果該電鍍催化劑只沉積在多孔拉制PTFE板的溝槽和穿透孔中。
4、電鍍工藝步驟在由Meltex Inc.制造的Cu-3000A、Melplate Cu-3000B、MelplateCu-3000C和Melplate Cu-3000D每個按5％和Melplate Cu-3000穩(wěn)定劑按0.1％制成的無電鍍銅的溶液中，浸入多孔拉制PTFE板，并空氣攪拌30分鐘，以致在溝槽和穿透孔的側(cè)壁上鍍銅。
然后，該多孔拉制PTFE板浸入在Atotech制造的活性劑Aurotech SIT添加劑(80ml/L)中3分鐘。然后，把該板浸入到由Atotech制造的活性劑Aurotech SIT添加劑conc.(125mg/L)和由Atotech制造的活性劑Aurotech SIT添加劑(80mlk/L)的混合溶液中1分鐘。結(jié)果，鈀催化劑固定在上述形成的銅鍍層上。
此外，在由次磷酸鈉(20g/L)、檸檬酸三鈉(40g/L)、硼酸銨(13g/L)、硫酸鎳(22g/L)制成的無電鍍錫溶液中，把多孔拉制PTFE板浸入5分鐘，從而銅鍍層表面涂上鎳鍍層。
然后，在60℃溫度下，把多孔拉制PTFE板浸入到由Meltex Inc.制造的Melplate AU-6630A(200ml/L)、Melplate AU-6630B(100ml/L)、MelplateAU-6630C(20g/L)和亞硫酸鈉金水溶液(金1.0g/L)制成的置換鍍金溶液中5分鐘。結(jié)果，又進行了鍍金涂層。
通過至此的各步驟，可以制造由只有溝槽和穿透孔導(dǎo)電的多孔拉制PTFE板制成的電路基板。產(chǎn)生的電路能夠承受膠帶的剝離測試。而且，該電路基板質(zhì)軟，因此即使在使用中彎曲、受壓或扭曲變形，該電路基板也不會剝落。
(比較實例1)把厚度100μm的非多孔PTFE膜(商品名為“NAFLON TAPE”，NICHIASCorporation制造)進行平整和設(shè)置到玻璃板上，并使用塑料膠帶固定其邊緣以防移動。在該非多孔PTFE膜上薄薄地涂上即時粘合劑(商品名為AronAlpha，TOAGOSEI Co.，Ltd.制造)。然后，設(shè)置由不銹鋼制成厚度為0.05mm的掩模，其上開口有寬100μm、長5mm的狹縫。使該膜保持靜置一晝夜，以使即時粘合劑充分干燥。結(jié)果該不銹鋼掩模固定到非多孔PTFE膜上，并且進而用膠帶固定其邊緣。
對上述不銹鋼掩模，使用平均粒直徑約為5μm的氧化鋁磨粒，通過壓縮空氣進行噴沙工藝。結(jié)果，在該非多孔PTFE膜上的穿透溝槽形成前，該不銹鋼掩模的狹縫邊緣被破壞變得粗糙，而且其邊緣卷起并浮起，導(dǎo)致難于加工狀況。因此，停止進行中的噴沙工藝。
其浸入到丙酮中數(shù)小時以溶解粘合劑，并使不銹鋼掩模和非多孔PTFE膜彼此分離。然后，干燥該非多孔拉制PTFE膜。其浸入到乙醇中，進行5分鐘的超聲波清洗，并干燥。對該噴沙工藝部分的截面和側(cè)壁進行SEM觀察，結(jié)果每個溝槽的深度為20μm或更淺。此外，每個溝槽的邊緣部分變鈍。
參照具體的實施例已經(jīng)對本發(fā)明進行了詳細的描述。然而，對于本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，顯然可以對其做出各種改變和修改，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。
本應(yīng)用以2004年1月14目申請的日本專利申請第2004-007043號為基礎(chǔ)，將其內(nèi)容引用結(jié)合于此。
<工業(yè)實用性>
本發(fā)明的方法適合作為在多孔模制產(chǎn)品或無紡織物上構(gòu)圖穿透部分(如穿透孔和穿透溝槽)和凹進部分(如溝槽)的方法。本發(fā)明的具有以圖案形成的鍍層的多孔模制產(chǎn)品或無紡織物，作為電路元件，可優(yōu)選應(yīng)用于半導(dǎo)體裝置安裝構(gòu)件、電可靠性檢查構(gòu)件等技術(shù)領(lǐng)域。
權(quán)利要求
1.一種制造構(gòu)圖的多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的方法，其特征在于將具有成圖案的穿透部分的掩模設(shè)置在由有機聚合材料形成的膜狀或薄片狀多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的至少一側(cè)上，從所述掩模上方噴射流體或含有磨粒的流體，并且在所述多孔模制產(chǎn)品或無紡織物中形成穿透部分、凹進部分或二者，所述掩模的穿透部分的開口的形狀轉(zhuǎn)移到所述穿透部分、凹進部分或二者。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的制造方法，其特征在于，在所述多孔模制產(chǎn)品或無紡織物一側(cè)上形成凹進部分之后，在所述多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的另一側(cè)上形成凹進部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的制造方法，其特征在于，在所述多孔模制產(chǎn)品或無紡織物一側(cè)上形成凹進部分之后，在所述多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的另一側(cè)上形成凹進部分，以形成穿透孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一的制造方法，其中所述流體是氣體或液體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任一的制造方法，其中所述磨粒的平均尺寸等于或大于所述多孔模制產(chǎn)品的平均孔隙尺寸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1到5中任一的制造方法，其中所述磨粒是由可用溶劑提取或除去的材料制成的磨粒。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的制造方法，其中所述磨粒是水溶性無機鹽磨粒。
8.根據(jù)權(quán)利要求1到7中任一的制造方法，其中所述掩模設(shè)置在所述多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的一側(cè)上，而具有柔韌性的緩沖材料設(shè)置在與其上已經(jīng)設(shè)置了所述掩模的一側(cè)相對的一側(cè)上，并且流體或含有磨粒的流體從所述掩模上方噴射，從而在所述多孔模制產(chǎn)品或無紡織物上形成穿透部分、凹進部分或二者，所述掩模的穿透部分的開口的形狀轉(zhuǎn)移到所述穿透部分、凹進部分或二者。
9.根據(jù)權(quán)利要求1到8中任一的制造方法，其中所述多孔模制產(chǎn)品是由多孔氟樹脂制成的單層或多層膜或板。
10.一種制造具有成圖案的鍍層的構(gòu)圖的多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的方法，包括以下步驟1到4；(1)步驟1，把具有成圖案的穿透部分的掩模經(jīng)抗蝕劑樹脂層設(shè)置在由有機聚合材料形成的膜狀或薄片狀多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的至少一側(cè)上，從所述掩模上方噴射流體或含有磨粒的流體，并在所述抗蝕劑樹脂層和所述多孔模制產(chǎn)品或無紡織物中形成穿透部分、凹進部分或二者，所述掩模的穿透部分的開口的形狀轉(zhuǎn)移到所述穿透部分、凹進部分或二者；(2)步驟2，把電鍍催化劑涂加在包括所述抗蝕劑樹脂層的多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的整個表面上，在其中已經(jīng)形成了所述穿透部分、凹進部分或二者，(3)步驟3，剝離所述抗蝕劑樹脂層，和(4)步驟4，電鍍所述多孔模制產(chǎn)品或無紡織物，并且在所述穿透部分、凹進部分或二者的已經(jīng)沉積了所述鍍層催化劑的表面上選擇性地形成鍍層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的制造方法，其中所述多孔模制產(chǎn)品是由多孔氟樹脂制成的單層或多層膜或板。
12.一種具有成圖案的鍍層的構(gòu)圖的多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的電路元件，其特征在于，在由有機聚合材料形成的膜狀或薄片狀多孔模制產(chǎn)品或無紡織物中，形成有成圖案的穿透部分、凹進部分或二者，并且所述鍍層選擇性地形成在所述穿透部分、凹進部分或二者的表面上。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的制造方法，其中所述多孔模制產(chǎn)品是由多孔氟樹脂制成的單層或多層膜或板。
全文摘要
本發(fā)明的目標是提供制造多孔材料的方法，其中已經(jīng)構(gòu)圖了復(fù)雜而精細的穿透部分、凹進部分等。其提供了構(gòu)圖的多孔模制產(chǎn)品或無紡織物，其中在穿透部分和凹進部分的表面上選擇地形成了鍍層。就本發(fā)明而言，具有成圖案的穿透部分的掩模設(shè)置在多孔模制產(chǎn)品或無紡織物的至少一側(cè)上。流體或含有磨粒的流體從掩模上方噴射，從而在多孔模制產(chǎn)品或無紡織物上形成穿透部分、凹進部分或二者，由掩模上的每個穿透部分的開口的形狀轉(zhuǎn)移到穿透部分、凹進部分或二者。本發(fā)明提供在穿透部分、凹進部分或二者的表面上選擇地形成鍍層的多孔模制產(chǎn)品或無紡織物、電路元件等。
文檔編號H05K3/10GK1910013SQ200580002459
公開日2007年2月7日 申請日期2005年1月13日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月14日
發(fā)明者林文弘, 增田泰人, 奧田泰弘 申請人:住友電氣工業(yè)株式會社