專利名稱：多孔陶瓷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電路板，特別是涉及一種多孔陶瓷電路板。
背景技術(shù)：
近年來，電子科技突飛猛進，電子裝置愈趨精密，因此，對于用以連接電子元件以構(gòu)成一有用電子裝置的電路板的品質(zhì)要求也以越高，尤其在電子元件微小化密集化的情況下，電子元件作功產(chǎn)生的熱量相對越多，而電路板的散熱效率將會直接影響整個電子元件與裝置的運作穩(wěn)定性。一般電路板都是由電木或玻璃纖維制成，電路板本身的散熱效果差，無法即時且快速地將電子元件傳導(dǎo)至電路板本身的熱量散除，尤其是對于一些極易產(chǎn)生高溫的電子元件，例如高發(fā)光功率的發(fā)光二極體等，因此，發(fā)展高散熱效率的電路板是刻不容緩。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種具有高散熱效率的多孔陶瓷電路板。
本實用新型多孔陶瓷電路板可搭配電子元件使用，其特征在于包含一由多孔陶瓷制成的基板，及一被覆于該基板頂面并構(gòu)成一預(yù)定電路圖布而可供電子元件電連接的導(dǎo)電層。


下面通過最佳實施例及附圖對本實用新型多孔陶瓷電路板的進行詳細說明，附圖中圖1是本實用型多孔陶瓷電路板的一實施例的立體示意圖；
圖2是該實施例的側(cè)視剖面示意圖。
具體實施方式
如圖1、2所示，本實用型多孔陶瓷電路板的實施例包含一基板3，及多數(shù)個間隔形成于該基板3頂面且呈預(yù)定圖案的薄膜狀導(dǎo)線單元4。
該基板3是由多孔陶瓷制成，且孔隙率介于20-95％的間，由于多孔陶瓷本身由里到外皆分布有許多孔洞，所以表面積相當大，所以該多孔陶瓷基板本身的散熱面積很大，具有極佳的散熱效率。
該導(dǎo)線單元4包括多數(shù)個由下往上依序堆疊地被覆于基板3上方的導(dǎo)電層41、保護層42、助焊層43，及絕緣層44。
導(dǎo)電層41是由銅、銀或其他可導(dǎo)電的材料制成，且導(dǎo)電層41分別具有至少一或多數(shù)個用以和電子元件(圖未示)焊接的待焊區(qū)411，及多數(shù)個與待焊區(qū)411電連接的導(dǎo)電區(qū)412。在本實施例中，是借由將具有導(dǎo)電性的銅膠、銀膠的混合組成物或其他具導(dǎo)電功能的導(dǎo)電膠，依據(jù)所設(shè)計的電路分布圖案，均勻涂布印刷于基板3頂面，然后再以高溫?zé)降姆绞剑股鲜鰧?dǎo)電膠被覆固定于基板3上，而構(gòu)成所需的導(dǎo)電層41。但是實施時，于該基板3頂面被覆形成該導(dǎo)電層41的方式有很多種，并不以上述方式為限。
在完成導(dǎo)電層41的被覆后，便可在導(dǎo)電層41的待焊區(qū)411與導(dǎo)電區(qū)412上分別被覆保護層42。被覆保護層42的目的，是要避免導(dǎo)電層41曝露在空氣中而氧化，進而影響其表面的導(dǎo)電效果。實施時，若該導(dǎo)等電層41不易產(chǎn)生氧化現(xiàn)象，則保護層42也非必要。在本實施例中，保護層42是由鎳金屬以電鍍的方式進行被覆制成，但是實施時，保護層42的材質(zhì)及被覆方式不以上述為限。
助焊層43是被覆于該保護層42上，且由錫、鉛、錫鉛合金或金制成，并可在電連接電子元件過程中，受熱成熔融狀態(tài)，而可供電子元件與導(dǎo)電層41電連接焊固。
在本實施例中，助焊層43是以電鍍或噴錫方式被覆于保護層42上。另外，當導(dǎo)電層41未被覆保護層42時，也可將助焊層43直接被覆于導(dǎo)電層41表面，但是實施時，助焊層43的材料與被覆方式皆不以上述型態(tài)為限。
絕緣層44是分別被覆于助焊層43相對位于導(dǎo)電層41的導(dǎo)電區(qū)412上方的區(qū)域，可避免電子元件被焊接到不正確的地方，或不小心連通各個不應(yīng)電連接的導(dǎo)電層41，并有防焊的功能，是以俗稱綠漆的塑膠材質(zhì)制成。在本實施例中，是將綠漆以涂布的方式，被覆于助焊層43上而形成絕緣層44，但是實施時，絕緣層44的被覆方式與材質(zhì)皆不以此限。
該多孔陶瓷電路板與電子元件電連接時，可采用插入式(throughhole technology，THT)焊接或表面粘著技術(shù)(surface mountedtechnology，SMT)固定，由于電連接技術(shù)皆為熟習(xí)該項技術(shù)者所經(jīng)常采用的技術(shù)，且非本實用型的改良重點，因此不再詳述。
該多孔陶瓷電路板與電子件組接后，當電子元件作功產(chǎn)生熱量時，由于多孔陶瓷基板3的多孔結(jié)構(gòu)具有很大的散熱面積，因此，傳導(dǎo)至多孔陶瓷基板3的熱量可快速地被散除至周遭空氣中，進而可快速地降低電子元件溫度。
綜觀上述，借由以多孔陶瓷做為基板3的設(shè)計，可利用多孔陶瓷基板3本身的多孔性所具有的大散熱面積的特性，使得電子元件與導(dǎo)電層41傳導(dǎo)至基板3的熱量得以快速地散除，進而可快速地降低電子元件的溫度，所以的確非常實用與進步。
權(quán)利要求1.一種多孔陶瓷電路板，可用以供電子元件電連接使用，其特征在于包含一由多孔陶瓷制成的基板，及一被覆于該基板頂面的導(dǎo)線單元，該導(dǎo)線單元包括多數(shù)個間隔被覆于該基板頂面并構(gòu)成一預(yù)定電路分布圖案而可供電子元件電連接的導(dǎo)電層。
2.如權(quán)利要求1所述的多孔陶瓷電路板，其特征在于該基板是由孔隙率介于20-95％的多孔陶瓷制成。
3.如權(quán)利要求1所述的多孔陶瓷電路板，其特征在于該導(dǎo)線單元還包括多數(shù)個分別被覆于導(dǎo)電層上的保護層。
4.如權(quán)利要求3所述的多孔陶瓷電路板，其特征在于該導(dǎo)線單元還包括多數(shù)個分別被覆于保護層上的助焊層。
5.如權(quán)利要求4所述的多孔陶瓷電路板，其特征在于導(dǎo)電層分別具有至少一用以和電子元件電連接的待焊區(qū)，及至少一與該待焊區(qū)電連接的導(dǎo)電區(qū)，而保護層與助焊層是依序堆疊被覆于待焊區(qū)與導(dǎo)電區(qū)上。
6.如權(quán)利要求5所述的多孔陶瓷電路板，其特征在于該導(dǎo)線單元還包括多數(shù)個被覆于助焊層相對位于導(dǎo)電層的導(dǎo)電區(qū)上方的絕緣層。
專利摘要一種多孔陶瓷電路板，適用于搭配電子元件使用，并包含一由多孔陶瓷制成的基板，及一被覆于該基板頂面并構(gòu)成一預(yù)定電路圖布而可供電子元件電連接的導(dǎo)電層。借由多孔陶瓷基板的多孔性結(jié)構(gòu)所具有的大表面積，可快速地將該電子元件作功產(chǎn)生的熱量散除，及可迅速降低電子元件的熱量。
文檔編號H05K1/02GK2812503SQ20052010893
公開日2006年8月30日 申請日期2005年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月9日
發(fā)明者李俊毅, 蔡有哲 申請人:盟立光能科技股份有限公司