專利名稱：高頻設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適合用于電視高頻頭的高頻設(shè)備。
背景技術(shù)：
如果說(shuō)明以往的高頻設(shè)備的圖示，圖7是以往的高頻設(shè)備的立體圖，圖8是表示以往的高頻設(shè)備的電路基板的制造方法的說(shuō)明圖。下面，如果參照?qǐng)D7、圖8說(shuō)明以往的高頻設(shè)備的構(gòu)成，由金屬構(gòu)成的呈箱型的框體的屏蔽盒51，具有以設(shè)置敞開(kāi)部51a的狀態(tài)圍住四周的多個(gè)壁部51b、從敞開(kāi)部51a側(cè)的壁部51b的端面突出的多個(gè)突部51c、在該突部51c的根部的位置，設(shè)在壁部51b上的切口部51d。
由印刷基板構(gòu)成的電路基板52，具有，四角形狀的本體部52a、從該本體部52a的側(cè)邊緣朝外突出的多個(gè)伸出部52b、設(shè)在該伸出部52b上的安裝孔52c。
此外，在電路基板52的兩面設(shè)置布線圖形53，在該布線圖形53上，搭載片式電容器或電阻器等電子部件54，形成所要求的電路。
具有如此構(gòu)成的電路基板52以本體部52a堵塞屏蔽盒51的敞開(kāi)部51a的方式配置，以伸出部52b位于切口部51d內(nèi)的方式配置，同時(shí)在安裝孔52c內(nèi)插入突部51c，在突部51c的位置進(jìn)行軟釬焊，通過(guò)軟釬焊突部51c和布線圖形53，將電路基板52安裝在屏蔽盒51上，形成以往的高頻設(shè)備。(例如，參照專利文獻(xiàn)1)然后，以往的高頻設(shè)備，在組裝后進(jìn)行電性檢查，但在該檢查時(shí)，以往的高頻設(shè)備，用夾具(未圖示)保持屏蔽盒51，以定位的狀態(tài)進(jìn)行檢查。
但是，以往的高頻設(shè)備，因屏蔽盒51的加工精度的偏差或屏蔽盒51和電路基板52間的組裝狀態(tài)的偏差等，出現(xiàn)設(shè)在檢查裝置上的探頭(未圖示)不能與規(guī)定的布線圖形53正確接觸的問(wèn)題，檢查性變差。
下面，根據(jù)圖8說(shuō)明以往的高頻設(shè)備的電路基板的制造方法，首先，如圖8所示，沖裁加工具有布線圖形53的帶狀基板55，在帶狀基板55上，設(shè)置一對(duì)具有輸送孔56的平行的耳部57、將伸出部52b連接在耳部57上的電路基板52、配置在伸出部52b上的安裝孔52c。
下面，通過(guò)設(shè)在耳部57上的輸送孔56依次運(yùn)送帶狀基板55，在電路基板52上形成軟焊料抗蝕劑膜(未圖示)，在搭載電子部件54后，在伸出部52b和耳部57的連接部的位置切斷分離電路基板52，由此完成電路基板52的制造。
但是，在以往的高頻設(shè)備的電路基板的制造中，由于在耳部57上形成輸送孔56，所以需要加大耳部57，加大帶狀基板55，結(jié)果成品率降低，電路基板52的成本高。
專利文獻(xiàn)1特開(kāi)平7-38267號(hào)公報(bào)以往的高頻設(shè)備，由于在組裝后的電性檢查時(shí)，用夾具保持屏蔽盒51，以定位狀態(tài)進(jìn)行檢查，所以，因屏蔽盒51的加工精度的偏差或屏蔽盒51和電路基板52間的組裝狀態(tài)的偏差等，出現(xiàn)設(shè)在檢查裝置上的探頭不能與規(guī)定的布線圖形53正確接觸，檢查性變差的問(wèn)題。
此外，由于以往的高頻設(shè)備的電路基板，在耳部57上形成輸送孔56，所以需要加大耳部57，加大帶狀基板55，結(jié)果存在成品率降低，電路基板52的成本高的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠進(jìn)行準(zhǔn)確檢查，同時(shí)電路基板廉價(jià)的高頻設(shè)備。
作為解決上述問(wèn)題的第1解決方案，其構(gòu)成為具有由金屬構(gòu)成的四周用多個(gè)板狀的壁部圍住的箱型的框體、以從該框體的敞開(kāi)部側(cè)堵塞所述框體內(nèi)或所述敞開(kāi)部的方式安裝在所述框體上的電路基板、搭載在設(shè)在該電路基板上的布線圖形上的電子部件；所述框體，具有從位于所述敞開(kāi)部側(cè)的所述壁部的端面突出的多個(gè)突部，同時(shí)所述電路基板搭載所述電子部件，并具有以堵塞所述框體內(nèi)或所述敞開(kāi)部的方式配置的本體部、以與本體部連接的狀態(tài)向所述框體外突出的多個(gè)伸出部、設(shè)在該伸出部上的安裝孔、設(shè)在1個(gè)或多個(gè)所述伸出部上的定位孔，所述框體的所述突部插入所述安裝孔內(nèi)，所述電路基板安裝在所述框體上。
此外，作為第2解決方案，其構(gòu)成為在多個(gè)所述壁部?jī)?nèi)的不同的所述壁部的各自上配置具有所述安裝孔和所述定位孔的所述伸出部。
此外，作為第3解決方案，其構(gòu)成為所述安裝孔和所述定位孔沿所述壁部形成。
此外，作為第4解決方案，其構(gòu)成為在所述壁部具有設(shè)在所述突部的根部上的第1切口部，所述伸出部以位于所述第1切口部?jī)?nèi)的狀態(tài)向所述框體外突出。
此外，作為第5解決方案，其構(gòu)成為在所述壁部的與所述定位孔對(duì)向的位置，與所述第1切口部連接地設(shè)置比所述第1切口部深的第2切口部。
此外，作為第6解決方案，其構(gòu)成為具有以堵塞所述開(kāi)放孔的方式安裝的蓋體，在該蓋體上設(shè)置與所述定位孔對(duì)向的孔。
本發(fā)明的高頻設(shè)備，構(gòu)成為具有，由金屬構(gòu)成的四周用多個(gè)板狀的壁部圍住的箱型的框體、以從框體的敞開(kāi)部側(cè)堵塞所述框體內(nèi)或所述敞開(kāi)部的方式安裝在框體上的電路基板、搭載在設(shè)在該電路基板上的布線圖形上的電子部件；框體，具有從位于敞開(kāi)部側(cè)的壁部的端面突出的多個(gè)突部，同時(shí)電路基板搭載電子部件，具有以堵塞框體內(nèi)或敞開(kāi)部的方式配置的本體部、以與本體部連接的狀態(tài)向框體外突出的多個(gè)伸出部、設(shè)在該伸出部上的安裝孔、設(shè)在1個(gè)或多個(gè)伸出部上的定位孔，框體的突部插入安裝孔內(nèi)，電路基板安裝在框體上。
即，由于在電路基板的伸出部上設(shè)置定位孔，所以在組裝后的檢查時(shí)，能夠以設(shè)有布線圖形的電路基板的定位孔為基準(zhǔn)，進(jìn)行探頭的定位，因此探頭在布線圖形上的位置正確，能夠進(jìn)行準(zhǔn)確的檢查。
此外，在電路基板的制造中，設(shè)在電路基板的伸出部上的定位孔能夠兼作輸送孔，能夠謀求電路基板的制造時(shí)使用的帶狀基板的小型化，得到廉價(jià)的電路基板。
此外，由于在多個(gè)壁部?jī)?nèi)的不同的壁部上分別配置具有安裝孔和定位孔的伸出部，所以定位孔的位置，能夠可靠進(jìn)行檢查時(shí)的電路基板的定位。
此外，由于安裝孔和定位孔沿壁部形成，所以能夠得到易于形成安裝孔和定位孔的、同時(shí)能夠減小伸出部、容易下料的制品。
此外，由于在壁部，具有設(shè)在突部的根部上的第1切口部，以伸出部位于該第1切口部?jī)?nèi)的狀態(tài)，朝框體外突出，所以能夠得到伸出部的支持牢固的制品。
此外，由于壁部在與定位孔對(duì)向的位置，與第1切口部連接地設(shè)置比第1切口部深的第2切口部，所以能夠較深地插入檢查時(shí)的定位用的導(dǎo)向棒，能夠得到探頭確實(shí)與布線圖形的接觸的制品。
此外，由于具有以堵塞敞開(kāi)部的方式安裝在框體上的蓋體，在該蓋體上，設(shè)置與定位孔對(duì)向的孔，所以檢查時(shí)的導(dǎo)向棒能夠通過(guò)蓋體的孔，插入定位孔，從而能夠進(jìn)行在設(shè)置蓋體的狀態(tài)下的檢查，能夠進(jìn)行高精度的檢查。


圖1是本發(fā)明的高頻設(shè)備的主視圖。
圖2是本發(fā)明的高頻設(shè)備的除去蓋體的狀態(tài)的主視圖。
圖3是本發(fā)明的高頻設(shè)備的主要部位剖面圖。
圖4是本發(fā)明的高頻設(shè)備的框體合電路基板的分解立體圖。
圖5是表示本發(fā)明的高頻設(shè)備的檢查方法的說(shuō)明圖。
圖6是表示本發(fā)明的高頻設(shè)備的電路基板的制造方法的說(shuō)明圖。
圖7是以往的高頻設(shè)備的立體圖。
圖8是表示以往的高頻設(shè)備的電路基板的制造方法的說(shuō)明圖。
圖中1-框體，1a-敞開(kāi)部，1b、1c-壁部，1d-突部，1e-第1切口部，1f-安裝腳，1g-第2切口部，2-電路基板，2a-本體部，2b-伸出部，2c-安裝孔，2d-定位孔，3-布線圖形，3a-接點(diǎn)部，4-電子部件，5-蓋體，5a-孔，5b-插孔，6-載置臺(tái)，7-檢查裝置，8-導(dǎo)向棒，9-探頭，10-帶狀基板，11-耳部。
具體實(shí)施例方式
下面，說(shuō)明本發(fā)明的高頻設(shè)備的圖示。圖1是本發(fā)明的高頻設(shè)備的主視圖，圖2是本發(fā)明的高頻設(shè)備的除去蓋體的狀態(tài)的主視圖，圖3是本發(fā)明的高頻設(shè)備的主要部位剖面圖，圖4是本發(fā)明的高頻設(shè)備的框體合電路基板的分解立體圖，圖5是表示本發(fā)明的高頻設(shè)備的檢查方法的說(shuō)明圖，圖6是表示本發(fā)明的高頻設(shè)備的電路基板的制造方法的說(shuō)明圖。
下面，基于圖1～圖4說(shuō)明本發(fā)明的高頻設(shè)備的構(gòu)成。沖裁1張金屬板，折彎加工形成的箱型的框體1，具有以設(shè)置敞開(kāi)部1a的狀態(tài)圍住四周的多個(gè)(4個(gè))壁部1b、堵塞敞開(kāi)部1a的相反側(cè)的壁部1c、從敞開(kāi)部1a側(cè)的壁部1b的端面突出的多個(gè)突部1d、在該突部1d的根部的位置，設(shè)在壁部1b上的第1切口部1e、和朝外方(下方)突出的多個(gè)安裝腳1f。
由印刷基板構(gòu)成的電路基板2，具有四角形狀的本體部2a、從該本體部2a的側(cè)邊緣朝外突出的多個(gè)伸出部2b、設(shè)在該伸出部2b上的安裝孔52c、以位于該安裝孔2c的附近的狀態(tài)設(shè)在伸出部2b上的定位孔2d。
此外，在電路基板2的兩面設(shè)置布線圖形3，在該布線圖形3上搭載片式電容器或電阻器等電子部件4，形成所要求的電路。
具有如此構(gòu)成的電路基板2，以本體部2a從敞開(kāi)部1a配置在框體1內(nèi)、伸出部2d位于第1切口部1e內(nèi)的方式配置，同時(shí)在安裝孔2c內(nèi)插入突部1d，在突部1d的位置將突部1d的前端部軟釬焊或/及鉚接在布線圖形3上，將電路基板2安裝在框體1上。
此時(shí)，安裝孔2c和定位孔2d成為沿壁部1b配置的狀態(tài)，安裝孔2c和定位孔2d成為配置在不同的3個(gè)壁部1b上的狀態(tài)。
由金屬板構(gòu)成的蓋體5，具有與定位孔2d對(duì)向的孔5a、和與布線圖形3的接點(diǎn)部3a對(duì)向的貫通孔5b，該蓋體5，以堵塞敞開(kāi)部1a的方式安裝在框體1上，通過(guò)如此的構(gòu)成，形成本發(fā)明的高頻設(shè)備。
具有如此構(gòu)成的本發(fā)明的高頻設(shè)備，在組裝后進(jìn)行電性檢查，基于圖5說(shuō)明該檢查方法，如圖5所示，準(zhǔn)備載物臺(tái)6、可移動(dòng)地配設(shè)在該載物臺(tái)6上的檢查裝置7、設(shè)在該檢查裝置7上的多個(gè)定位用的導(dǎo)向棒8及探頭9。
然后，首先，如果以將高頻設(shè)備載置在載物臺(tái)6上的狀態(tài)，向下方移動(dòng)檢查裝置7，則導(dǎo)向棒8就通過(guò)蓋體5的孔5a，插入電路基板2的定位孔2d內(nèi)，定位電路基板2，同時(shí)探頭9通過(guò)蓋體5的插孔5b，與接點(diǎn)部3a接觸，進(jìn)行電性檢查。
檢查后，如果向上方移動(dòng)檢查裝置7，就結(jié)束高頻設(shè)備的檢查，但是即使有框體1的加工精度的偏差或框體1和電路基板2之間的組裝狀態(tài)的偏差等，由于能夠通過(guò)導(dǎo)向棒8直接定位搭載布線圖形3或電子部件4的電路基板2，所以探頭9能夠與規(guī)定的布線圖形3正確接觸。
另外，在本實(shí)施方式中，說(shuō)明了在框體1內(nèi)收納電路基板2的本體2a的情形，但也可以以用電路基板2的本體部2a堵塞敞開(kāi)部1a的方式配置，此外，在圖4中，如虛線所示，也可以用與定位孔2d對(duì)向的位置，與第1切口部1e連接地設(shè)置比第1切口部1e深的第2切口部1g，能夠深深插入檢查時(shí)定位用的導(dǎo)向棒8。
下面，通過(guò)圖6說(shuō)明本發(fā)明的高頻設(shè)備的電路基板的制造方法，首先，如圖6所示，沖裁加工具有布線圖形3的帶狀基板10，在帶狀基板3上設(shè)置一對(duì)平行的耳部11、將伸出部2b連接在耳部11上的電路基板2、設(shè)在伸出部2b上的安裝孔2c及定位孔2d。
接著，通過(guò)定位孔2d依次傳送帶狀基板10，在電路基板2上形成軟焊料抗蝕劑膜(未圖示)，或在搭載電子部件后，在伸出部2b和耳部11的連接部的位置，切斷分離，結(jié)束電路基板2的制造。
因而，由于作為帶狀基板10的輸送孔利用設(shè)在伸出部2b上的定位孔2d，所以能夠減小耳部11的寬度，能夠制造高成品率的電路基板2。
權(quán)利要求
1.一種高頻設(shè)備，其特征在于具有由金屬構(gòu)成的四周以多個(gè)板狀的壁部圍住的箱型的框體、以從該框體的敞開(kāi)部側(cè)堵塞所述框體內(nèi)或所述敞開(kāi)部的方式安裝在所述框體上的電路基板、搭載在該電路基板上所設(shè)的布線圖形上的電子部件；所述框體，具有從位于所述敞開(kāi)部側(cè)的所述壁部的端面突出的多個(gè)突部，同時(shí)，所述電路基板搭載所述電子部件，上述電路基板具有以堵塞所述框體內(nèi)或所述敞開(kāi)部的方式配置的本體部、以與本體部連接的狀態(tài)向所述框體外突出的多個(gè)伸出部、設(shè)在該伸出部上的安裝孔、設(shè)在1個(gè)或多個(gè)所述伸出部上的定位孔，所述框體的所述突部插入所述安裝孔內(nèi)，所述電路基板安裝在所述框體上。
2.如權(quán)利要求1所述的高頻設(shè)備，其特征在于在多個(gè)所述壁部?jī)?nèi)的不同的所述壁部上分別配置具有所述安裝孔和所述定位孔的所述伸出部。
3.如權(quán)利要求1或2所述的高頻設(shè)備，其特征在于所述安裝孔和所述定位孔沿所述壁部形成。
4.如權(quán)利要求1所述高頻設(shè)備，其特征在于在所述壁部具有設(shè)在所述突部的根部上的第1切口部，所述伸出部以位于所述第1切口部?jī)?nèi)的狀態(tài)向所述框體外突出。
5.如權(quán)利要求4所述高頻設(shè)備，其特征在于在所述壁部的與所述定位孔對(duì)向的位置設(shè)有與所述第1切口部連接的第2切口部，該第2切口部比所述第1切口部深。
6.如權(quán)利要求1所述的高頻設(shè)備，其特征在于具有以堵塞所述開(kāi)放孔的方式安裝在所述框體上的蓋體，在該蓋體上設(shè)置有與所述定位孔對(duì)向的孔。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠可靠進(jìn)行檢查、同時(shí)電路基板廉價(jià)的高頻設(shè)備。該高頻設(shè)備，由于在電路基板(2)的伸出部(2b)上設(shè)置插入框體(1)的突部(1d)安裝電路基板(2)的安裝孔(2c)、和可插入導(dǎo)向棒8的定位孔(2d)，所以在組裝后的檢查時(shí)，能夠以設(shè)有布線圖形(3)的電路基板(2)的定位孔(2d)為基準(zhǔn)，進(jìn)行探頭(9)的定位，因而，探頭(9)在布線圖形(3)上的位置正確，能夠進(jìn)行可靠檢查，此外，在電路基板的制造時(shí)，設(shè)在電路基板(2)的伸出部(2b)上的定位孔(2d)能夠兼用輸送孔，能夠謀求電路基板(2)的制造時(shí)使用的帶狀基板(10)的小型化，得到廉價(jià)的電路基板。
文檔編號(hào)H05K7/00GK1747643SQ20051008970
公開(kāi)日2006年3月15日 申請(qǐng)日期2005年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月30日
發(fā)明者杉森善雄 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社