專利名稱：高散熱型塑料封裝及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體元件搭載用的高散熱型塑料封裝及其制造方法，更具體地講，涉及一種將導(dǎo)體配線圖形形成用基材與散熱板貼在一起形成的高散熱型塑料封裝及其制造方法。
背景技術(shù)：
伴隨著近年來的半導(dǎo)體元件的高性能化、小型化，用于搭載半導(dǎo)體元件的塑料封裝，基于半導(dǎo)體元件的發(fā)熱量的增大、用于與外部連接的端子的多端子化、半導(dǎo)體元件的裝配性、低成本化、及低阻抗化等方面的考慮，多使用具有高散熱結(jié)構(gòu)的BGA(Ball Grid Array)類型等的高散熱型塑料封裝。該高散熱型塑料封裝，是在1層或多層的高耐熱性的樹脂基板上通過預(yù)成形材料(pre-preg)等粘接片接合由熱傳導(dǎo)率高的Cu等金屬板構(gòu)成的散熱板而形成的，該樹脂基板，由具有在單面或雙面上接合Cu箔形成的導(dǎo)體層的、BT樹脂(以雙馬來酰亞胺三嗪為主要成分的樹脂)或聚酰亞胺樹脂等構(gòu)成。(例如，參照美國專利5583378、美國專利5854741)參照圖11(A)～(D)，對現(xiàn)有的高散熱型塑料封裝50的制造方法進(jìn)行說明。如圖11(A)所示，在含有接合Cu箔52的玻璃纖維布的樹脂基板51上，為了導(dǎo)通表背面之間而貫穿設(shè)有通孔53用的貫通孔53a，表背面及貫通孔53a的壁面設(shè)有無電解鍍Cu被膜，并且，對該無電解鍍Cu被膜進(jìn)行通電、設(shè)置電解鍍Cu被膜、形成鍍Cu被膜54。接著，如圖11(B)所示，在該鍍Cu被膜54上粘貼干膜，利用對接圖形掩膜曝光顯像的光蝕法形成蝕刻抗蝕圖形，利用蝕刻去除從該蝕刻抗蝕圖形的開口部露出的鍍Cu被膜54及Cu箔52，剝離去除干膜形成配線圖形55。再如圖11(C)所示，為了在形成了配線圖形55的樹脂基板51上形成用于搭載半導(dǎo)體元件的腔部，而使用鉆孔銑床加工機(jī)形成俯視實(shí)質(zhì)上呈矩形狀的缺口56。此外，如圖11(D)所示，通過預(yù)成形材料等粘接片58加熱壓接由樹脂基板51與Cu板等構(gòu)成的散熱板57而接合，制作高散熱型塑料封裝50。此外，在樹脂基板51的上面?zhèn)?，通常形成從開口部露出必要部分的配線圖形55的焊料抗蝕膜59。
此外，美國專利6376908公開一種這樣結(jié)構(gòu)的收納半導(dǎo)體芯片用塑料封裝，其在印刷配線板的一面上固定半導(dǎo)體芯片并進(jìn)行樹脂密封。與該印刷配線板大致相同大小的金屬板被配置在印刷配線板的厚度方向的大致中央處，并由表背電路導(dǎo)體與熱固化固化性樹脂組合物進(jìn)行絕緣，以與半導(dǎo)體芯片大致相同的大小將內(nèi)層的金屬的一部分露出表面，在該露出金屬板的表面固定半導(dǎo)體芯片。尤其，其特征在于在半導(dǎo)體芯片的固定用的金屬凸起面相反側(cè)的表面的一部分上露出熱放散用的金屬板凸起面。
另外，美國專利65011668，公開了一種包括金屬芯的高散熱型BGA封裝的結(jié)構(gòu)及其制造方法。金屬芯至少具有1個(gè)腔，其中至少承載有1個(gè)IC芯片。包圍該腔地將電介質(zhì)層固定在金屬芯的第1面上，并且，在該金屬芯上由化學(xué)的方法被覆導(dǎo)電體層與電介質(zhì)層、形成電路。
并且，美國專利5397917，在散熱板及通孔周圍的間隙上粘附由強(qiáng)化纖維材料構(gòu)成的粘接材料，在該粘接材料上被覆具有導(dǎo)電圖形的基板層。
半導(dǎo)體元件被收納在上述散熱板的露出部分的一主面上所設(shè)的腔內(nèi)，并且由蓋進(jìn)行密閉。對于該專利發(fā)明，對上述導(dǎo)電圖形或?qū)щ妷|與該散熱板不進(jìn)行電導(dǎo)通。
但是，在上述的現(xiàn)有的高散熱型塑料封裝及其制造方法中存在以下的問題。
(1)因?yàn)槔煤蠹拥恼辰硬牧匣蛘辰悠瑏斫雍蠈?dǎo)體配線圖形形成用基材與散熱板，所以由粘接片部分的厚度接合后的整體的厚度變厚。這阻礙了在謀求輕薄短小化、低高度化的、例如便攜電話或個(gè)人電腦等的電子機(jī)器上的利用。
(2)在利用后加的粘接材料或粘接片來接合導(dǎo)體配線圖形形成用基材與散熱板時(shí)，為了高精度地將粘接材料涂覆在樹脂基板或散熱板上，或者高精度地粘貼粘接片，而需要很多的時(shí)間、工時(shí)、及材料費(fèi)，導(dǎo)致高散熱型塑料封裝的成本提升。
(3)在利用粘接材料或粘接片進(jìn)行接合的情況下，接合時(shí)產(chǎn)生粘接用樹脂向腔部滲出，成為在腔部安裝半導(dǎo)體元件時(shí)的可靠性降低的原因。
(4)在專利文獻(xiàn)中所公開的現(xiàn)有的高散熱型塑料封裝，一般結(jié)構(gòu)復(fù)雜，難以直接適用于如本發(fā)明那樣的比較單純的BGA封裝。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)狀而做出的，其目的在于提供一種不用在導(dǎo)體配線圖形形成用基材與散熱板之間使用粘接材料或粘接片、廉價(jià)、接合精度好、厚度薄的高散熱型塑料封裝及其制造方法。
本發(fā)明另一目的在于提供一種不用在樹脂基板與散熱板之間使用加入玻璃強(qiáng)化纖維布的預(yù)成形材料等厚的粘接片、粘接材料的樹脂滲出少，廉價(jià)、接合精度好、薄的高散熱型塑料封裝及其制造方法。
因?yàn)樵诩尤霃?qiáng)化纖維的預(yù)成形材料中不使用玻璃纖維布，所以也容易由激光等進(jìn)行穿孔加工。另外，因?yàn)榉乐拐辰佑脴渲瑵B出到腔部，所以能夠提供采用在真空沖壓工序的層壓、并且提高半導(dǎo)體元件的裝配可靠性的高散熱型塑料封裝。
本發(fā)明再一目的在于提供一種在將帶Cu箔的樹脂薄膜貼在散熱板上后，由形成在上述樹脂薄膜的腔部用的缺口的內(nèi)壁上的金屬層對在腔部露出的散熱板與上述樹脂薄膜上的導(dǎo)體配線圖形之間進(jìn)行電導(dǎo)通，而具有穩(wěn)定的信號傳遞系的高散熱型塑料封裝。
實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明的高散熱型塑料封裝，利用粘接用樹脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用樹脂而形成的、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)有用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的帶Cu箔的樹脂薄膜，與用于對上述半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱進(jìn)行散熱的散熱板，并且，在上述帶Cu箔的樹脂薄膜上形成有導(dǎo)體配線圖形。據(jù)此，因?yàn)樵谧鳛閷?dǎo)體配線圖形形成用基材的帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板的接合上無需后加的粘接片，所以能夠提供一種封裝薄、廉價(jià)、且?guī)u箔的樹脂薄膜與散熱板的接合精度好的高散熱型塑料封裝。
實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明的另一高散熱型塑料封裝，利用上述粘接用樹脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用樹脂而形成的、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)有用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的帶Cu箔的樹脂薄膜，與形成有用于電導(dǎo)通上下兩面之間的通孔用貫通孔的、并用于對上述半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱進(jìn)行散熱的散熱板。并且，在上述帶Cu箔的樹脂薄膜與形成于上述散熱板的下面的絕緣樹脂上形成有導(dǎo)體配線圖形。據(jù)此，因?yàn)樵谧鳛閷?dǎo)體配線圖形形成用基材的帶Cu箔的樹脂與散熱板的接合上無需后加的粘接片，所以封裝薄、廉價(jià)、帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板的接合精度好，且通過在散熱板上也形成有配線圖形而能夠提供一種腔向上的高散熱型BGA的塑料封裝。
實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明的高散熱型塑料封裝的制造方法，是接合帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板而形成高散熱型塑料封裝的制造方法，具有將粘接用樹脂直接接合到Cu箔上形成上述帶Cu箔的樹脂薄膜，在上述帶Cu箔的樹脂薄膜上預(yù)先穿設(shè)用于搭載半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的工序；以及由對表面進(jìn)行了表面粗化處理的金屬制部件構(gòu)成上述散熱板，直接對接該金屬制部件與上述帶Cu箔的樹脂薄膜的上述粘接用樹脂部分并對其進(jìn)行加熱壓接而貼合的工序。據(jù)此，容易形成用于搭載半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口，無需粘接片即可容易、精度好地一次接合帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板，因此，能夠提供薄、廉價(jià)的高散熱型塑料封裝的制造方法。另外，由于在腔部的散熱板上裝配半導(dǎo)體元件，故能夠提供可有效地對半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱的高散熱型塑料封裝的制造方法。
另外，實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明的另一高散熱型塑料封裝的制造方法，是接合帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板而形成高散熱型塑料封裝的制造方法，具有將粘接用樹脂接合到Cu箔上形成上述帶Cu箔的樹脂薄膜，在上述帶Cu箔的樹脂薄膜上預(yù)先穿設(shè)用于搭載半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的工序；以及由對表面進(jìn)行了表面粗化處理的金屬制部件構(gòu)成具有通孔用的貫通孔的上述散熱板，在直接對接該金屬制部件一方的表面與形成了缺口的上述帶Cu箔的樹脂薄膜的上述粘接用樹脂部分的同時(shí)，在上述金屬部件另一方的表面通過半固化樹脂對接上述Cu箔并進(jìn)行加熱壓接而貼合的工序。據(jù)此，容易形成用于搭載半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口，無需粘接材即可容易、精度好地一次接合帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板，因此，能夠提供低高度型、薄、廉價(jià)的高散熱型塑料封裝的制造方法。另外，由于在腔部的散熱板上裝配半導(dǎo)體元件，故能夠提供可有效地對半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱、在散熱板的背面?zhèn)纫簿哂信渚€圖形的高散熱型塑料封裝的制造方法。
并且，實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明的再一高散熱型塑料封裝的制造方法，是直接接合帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板而形成高散熱型塑料封裝的制造方法，其特征在于包括上述帶Cu箔的樹脂薄膜由在Cu箔上接合粘接用樹脂形成的第1與第2帶Cu箔的樹脂薄膜構(gòu)成，并在第1帶Cu箔的樹脂薄膜上預(yù)先穿設(shè)用于搭載半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的工序；以及上述散熱板具有通孔用的貫通孔，由對表面進(jìn)行了表面粗化處理的金屬制部件構(gòu)成，在直接對接該金屬制部件一方的表面與形成了缺口的上述第1帶Cu箔的樹脂薄膜的上述粘接用樹脂部分的同時(shí)，在上述金屬部件另一方的表面直接對接第2帶Cu箔的樹脂薄膜的粘接用樹脂部分并進(jìn)行加熱壓接而貼合的工序。據(jù)此，容易形成用于搭載半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口，無需粘接材即可容易、精度好地一次接合帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板，因此，能夠提供低高度型、廉價(jià)的高散熱型塑料封裝的制造方法。另外，由于在腔部的散熱板上裝配半導(dǎo)體元件，故能夠提供可有效地對半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱、在散熱板的背面?zhèn)纫簿哂信渚€圖形的高散熱型塑料封裝的制造方法。
實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明的高散熱型塑料封裝，利用上述粘接用樹脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用樹脂而形成的、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)有用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的帶Cu箔的樹脂薄膜，與用于對上述半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱進(jìn)行散熱的散熱板，并且，在上述散熱板上具有制止部，其在與上述帶Cu箔的樹脂薄膜的上述粘接用樹脂接合時(shí)防止樹脂向腔部的滲出。據(jù)此，因?yàn)樵谧鳛閷?dǎo)體配線圖形形成用基材的帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板的接合上無需加入強(qiáng)化纖維的預(yù)成形材料等后加的粘接片，所以能夠提供一種封裝厚度薄、廉價(jià)、且?guī)u箔的樹脂薄膜與散熱板的接合精度好的高散熱型塑料封裝。
這里，高散熱型塑料封裝最好為上述制止部由沿上述缺口周緣形成的槽構(gòu)成。據(jù)此，因?yàn)橛刹鄄糠址乐拐辰佑脴渲蚯徊康臉渲瑵B出，所以能夠提供可提高半導(dǎo)體元件的裝配可靠性的高散熱型塑料封裝。
或者，高散熱型塑料封裝也可為上述制止部由可在缺口處具有一些間隙進(jìn)行安裝的階梯差構(gòu)成。據(jù)此，因?yàn)橛蓪⑶徊砍释範(fàn)钔钩鲂纬傻碾A梯差部分防止粘接用樹脂向腔部的樹脂滲出，所以能夠提供可提高半導(dǎo)體元件的裝配可靠性的高散熱型塑料封裝。
實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明的高散熱型塑料封裝的制造方法，是利用上述粘接用樹脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用樹脂、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)有用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的帶Cu箔的樹脂薄膜，與用于對上述半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱進(jìn)行散熱的散熱板的高散熱型塑料封裝的制造方法，具有在上述散熱板上沿上述帶Cu箔的樹脂薄膜的上述缺口周緣形成階梯差或槽的工序；以及在加熱上述粘接用樹脂而接合上述帶Cu箔的樹脂薄膜與上述散熱板的同時(shí)，由上述階梯差或槽制止上述粘接用樹脂向腔部的樹脂滲出的工序。據(jù)此，能夠提供可利用Cu箔的樹脂薄膜的粘接用樹脂容易、精度好地與散熱板一次接合的、薄、廉價(jià)的高散熱型塑料封裝的制造方法。另外，由于在腔部的散熱板上由槽或階梯部來防止粘接用樹脂的樹脂滲出，因此，能夠提供可提高半導(dǎo)體元件的裝配可靠性地進(jìn)行裝配的、有效地對半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱的高散熱型塑料封裝的制造方法。
另外，實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明的另一高散熱型塑料封裝的制造方法，是利用上述粘接用樹脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用樹脂、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)有用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的帶Cu箔的樹脂薄膜，與用于對上述半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱進(jìn)行散熱的散熱板的高散熱型塑料封裝的制造方法，具有利用具有可嵌合在上述帶Cu箔的樹脂薄膜的上述缺口中的凸部的按壓夾具將帶有低熔點(diǎn)樹脂薄膜的脫模薄膜按壓到上述腔部及上述帶Cu箔的樹脂薄膜上的工序；在加熱上述粘接用樹脂而接合上述帶Cu箔的樹脂薄膜與上述散熱板的同時(shí)，由帶有上述低熔點(diǎn)樹脂薄膜的上述脫模薄膜制止上述粘接用樹脂向腔部的樹脂滲出的工序；以及在除去上述按壓夾具的同時(shí)，去除帶有上述低熔點(diǎn)樹脂薄膜的上述脫模薄膜的工序。據(jù)此，能夠提供可利用Cu箔的樹脂薄膜的粘接用樹脂容易、精度好地與散熱板一次接合的、低高度型、廉價(jià)的高散熱型塑料封裝的制造方法。另外，由于在腔部的散熱板上利用帶有由按壓夾具按壓的低熔點(diǎn)樹脂薄膜的脫模薄膜防止粘接用樹脂的樹脂滲出的發(fā)生，因此，能夠提供可提高半導(dǎo)體元件的裝配可靠性地進(jìn)行裝配的、有效地對半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱的高散熱型塑料封裝的制造方法。
實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明的高散熱型塑料封裝，利用粘接用樹脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用樹脂而形成的、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)有用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的帶Cu箔的樹脂薄膜，與用于對上述半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱進(jìn)行散熱的散熱板，并且，在上述帶Cu箔的樹脂薄膜上形成有導(dǎo)體配線圖形。據(jù)此，因?yàn)樵谧鳛閷?dǎo)體配線圖形形成用基材的帶Cu箔的樹脂與散熱板的接合上無需后加的粘接片，所以能夠提供一種封裝薄、廉價(jià)、且?guī)u箔的樹脂薄膜與散熱板的接合精度好的高散熱型塑料封裝。另外，由于在上述腔部用缺口的內(nèi)壁上形成用于電導(dǎo)通上述帶Cu箔的樹脂薄膜上的導(dǎo)體配線圖形與上述散熱板之間的金屬層，故能夠提供具有穩(wěn)定的信號傳遞系統(tǒng)的高散熱型塑料封裝。
另外，實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明另一高散熱型塑料封裝，利用上述粘接用樹脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用樹脂而形成、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)有用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的帶Cu箔的樹脂薄膜，與形成有用于電導(dǎo)通上下兩面之間的通孔用貫通孔、并用于對上述半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱進(jìn)行散熱的散熱板，并且，在上述帶Cu箔的樹脂薄膜與形成于上述散熱板的下面的絕緣樹脂上形成有導(dǎo)體配線圖形。據(jù)此，因?yàn)樵谧鳛閷?dǎo)體配線圖形形成用基材的帶Cu箔的樹脂與散熱板的接合上無需后加的粘接片，所以封裝薄、廉價(jià)、帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板的接合精度好 ，且通過在散熱板上也形成有配線圖形而能夠提供一種腔向上的高散熱型BGA的塑料封裝。另外，由于在上述腔部用缺口的內(nèi)壁上形成用于電導(dǎo)通上述帶Cu箔的樹脂薄膜上的導(dǎo)體配線圖形與上述散熱板之間的金屬層，故能夠提供具有穩(wěn)定的信號傳遞系統(tǒng)的高散熱型塑料封裝。


圖1(A)、(B)分別是本發(fā)明的一實(shí)施形式的高散熱型塑料封裝的立體圖、縱剖視圖。
圖2(A)～(C)分別是本發(fā)明的一實(shí)施形式的變形例及另一變形例的高散熱型塑料封裝的上面?zhèn)攘Ⅲw圖、下面?zhèn)攘Ⅲw圖、縱剖視圖。
圖3(A)～(E)分別是本發(fā)明的一實(shí)施形式的高散熱型塑料封裝的制造方法的說明圖。
圖4(A)～(E)分別是本發(fā)明的一實(shí)施形式的變形例的高散熱型塑料封裝的制造方法的說明圖。
圖5是(A)～(C)分別是本發(fā)明的一實(shí)施形式的另一變形例的高散熱型塑料封裝的制造方法的說明圖。
圖6(A)、(B)分別是該高散熱型塑料封裝及變形例的高散熱型塑料封裝的散熱板的制止部的說明圖。
圖7(A)～(E)分別是該高散熱型塑料封裝的制造方法的說明圖。
圖8(A)～(E)分別是該變形例的高散熱型塑料封裝的制造方法的說明圖。
圖9(A)～(D)分別是該高散熱型塑料封裝及變形例的高散熱型塑料封裝的另一制造方法的說明圖。
圖10是本發(fā)明的一實(shí)施形式的高散熱型塑料封裝的縱剖視圖。
圖11(A)～(D)是現(xiàn)有的高散熱型塑料封裝的制造方法的說明圖。
圖中10、10a、10b-高散熱型塑料封裝，11-帶Cu箔的樹脂薄膜，11a-第1帶Cu箔的樹脂薄膜，11b-第2帶Cu箔的樹脂薄膜，12、12a-散熱板，13-粘接用樹脂，14-腔部，15-缺口，16、16a-導(dǎo)體配線圖形，17、17a-焊料抗蝕膜(solder resist)，18-貫通孔，19-通孔，20、20a-Cu箔，21-表面粗化處理，22-半固化樹脂，31-脫模薄膜，120-制止部，121-階梯差，122-槽，124-切斷位置，33-金屬層。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施形式進(jìn)行說明，以供理解本發(fā)明。
這里，圖1(A)、(B)分別是本發(fā)明的一實(shí)施形式的高散熱型塑料封裝的立體圖、縱剖視圖。圖2(A)～(C)分別是本發(fā)明的一實(shí)施形式的變形例及另一變形例的高散熱型塑料封裝的上面?zhèn)攘Ⅲw圖、下面?zhèn)攘Ⅲw圖、縱剖視圖。圖3(A)～(E)分別是本發(fā)明的一實(shí)施形式的高散熱型塑料封裝的制造方法的說明圖。圖4(A)～(E)分別是本發(fā)明的一實(shí)施形式的變形例的高散熱型塑料封裝的制造方法的說明圖。圖5是(A)～(C)分別是本發(fā)明的一實(shí)施形式的另一變形例的高散熱型塑料封裝的制造方法的說明圖。圖6(A)、(B)分別是該高散熱型塑料封裝及變形例的高散熱型塑料封裝的散熱板的制止部的說明圖。圖7(A)～(E)分別是該高散熱型塑料封裝的制造方法的說明圖。圖8(A)～(E)分別是該變形例的高散熱型塑料封裝的制造方法的說明圖。圖9(A)～(D)分別是該高散熱型塑料封裝及變形例的高散熱型塑料封裝的另一制造方法的說明圖。圖10是本發(fā)明的一實(shí)施形式的高散熱型塑料封裝的縱剖視圖。圖11(A)～(D)是現(xiàn)有的高散熱型塑料封裝的制造方法的說明圖。
如圖1(A)、(B)所示，本發(fā)明的一實(shí)施形式的高散熱型塑料封裝10由帶Cu箔的樹脂薄膜11與散熱板12構(gòu)成。帶Cu箔的樹脂薄膜11，在Cu箔上涂覆不含有玻璃纖維布基材的粘接用樹脂13、形成薄膜狀。該帶Cu箔的薄膜11，在俯視封裝的實(shí)際中央部通過沖壓等方式穿孔形成用于搭載半導(dǎo)體元件的腔部14的缺口15。另一方面，散熱板12由熱傳導(dǎo)好的Cu板等構(gòu)成，以能夠高效地對半導(dǎo)體產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱，為了提高與粘接用樹脂13的接合強(qiáng)度在表面施以表面粗化處理。而且，使構(gòu)成帶Cu箔的樹脂薄膜11的熱固化性的粘接用樹脂13與散熱板12對接，邊加熱邊加壓而使粘接用樹脂13邊固化邊接合帶Cu箔的樹脂薄膜11與散熱板12。在該高散熱型塑料封裝10上設(shè)置導(dǎo)體配線圖形16，其在帶Cu箔的樹脂薄膜11的Cu箔上施以鍍Cu的同時(shí)在腔部14及缺口15的內(nèi)周部施以鍍Cu(未圖示)，然后由光蝕法與蝕刻法形成。并且，在該高散熱型塑料封裝10的、形成有導(dǎo)體配線圖形16的面上，為了使導(dǎo)體配線形16的必要部分從開口部露出而設(shè)有焊料抗蝕膜17。
所謂這里使用的帶Cu箔的樹脂薄膜，是貼有與Cu箔熔融的環(huán)氧系樹脂的薄膜的樹脂薄膜，也可在樹脂中含有楔狀的玻璃填料，作為增強(qiáng)材料。另外，散熱板是Cu基質(zhì)的金屬板，在搬運(yùn)或加工需要一定強(qiáng)度時(shí)，使用添加了Zr等的Cu合金。
如圖2(A)～(C)所示，本發(fā)明的一實(shí)施形式的變形例及另一變形例的高散熱型塑料封裝10a、10b，除在上述高散熱型塑料封裝10的結(jié)構(gòu)之外還在用于對半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱進(jìn)行散熱的散熱板12a的下面?zhèn)仍O(shè)有導(dǎo)體配線圖形16、16a。此時(shí)在散熱板12a上，予先使用鉆孔機(jī)等設(shè)置用于電導(dǎo)通上、下面?zhèn)鹊膶?dǎo)體配線圖形16、16a之間的通孔19用的貫通孔18。而且，在該貫通孔18中，通過在貫通孔18的壁面上不短路地形成的導(dǎo)體配線，構(gòu)成上、下面?zhèn)鹊膶?dǎo)體配線圖形16、16a之間的電導(dǎo)通。
該高散熱型塑料封裝10a，能夠構(gòu)成在上面?zhèn)妊b配半導(dǎo)體元件，在下面?zhèn)冗B接錫球等外部連接端子的腔向上型的封裝，高效地對半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱的同時(shí)，有效地利用封裝的兩面，能夠極其減小封裝的尺寸。此外，本發(fā)明一實(shí)施形式的變形例的高散熱型塑料封裝10a，是以通過半固化樹脂接合的Cu箔為基體形成下面?zhèn)鹊膶?dǎo)體配線圖形16a的。另外，本發(fā)明的一實(shí)施形式的另一變形例的高散熱型塑料封裝10b，是以帶Cu箔的樹脂薄膜11為基體形成下面?zhèn)鹊膶?dǎo)體配線圖形16a的。這里使用的半固化樹脂是環(huán)氧樹脂、BT樹脂等，這些樹脂中也可以含有纖維布以外形式的二氧化硅、玻璃等填料。
下面，對照圖3(A)～(E)對本發(fā)明的一實(shí)施形式的高散熱型塑料封裝10的制造方法進(jìn)行說明。
如圖3(A)所示，與散熱板12接合制作高散熱型塑料封裝10(參照圖3(E))用的帶Cu箔的樹脂薄膜11，是在厚度10～20μm左右的Cu箔20上，通過刮涂法或滾涂法等將不含有玻璃纖維布基材的熱固化型的B等級狀態(tài)的粘接用樹脂(半固化樹脂)13涂覆50～100μm左右呈薄膜狀而形成的薄膜。此外，Cu箔，若預(yù)先在還原性氣氛下進(jìn)行熱處理，則在接合粘接用樹脂13后能夠得到穩(wěn)定的剝離強(qiáng)度。
其次，如圖3(B)所示，在帶Cu箔的樹脂薄膜11上，利用沖壓機(jī)等穿設(shè)用于搭載半導(dǎo)體元件的腔部14(參照圖3(E))用的缺口15。在帶Cu箔的樹脂薄膜11上，因?yàn)槭荂u箔20與粘接用樹脂13的接合體，所以樹脂不含有玻璃纖維布等、接合體本身薄，因此無需鉆孔銑床加工機(jī)等，能夠由沖壓加工機(jī)的沖孔高效高精度廉價(jià)地形成缺口15。
再次，如圖3(C)所示，在由Cu或Cu合金等熱傳導(dǎo)率高的金屬制部件構(gòu)成的散熱板12，由珩磨加工或黑色氧化被膜處理等在表面進(jìn)行表面粗化處理21。由該表面粗化處理21能夠提高與粘接用樹脂13貼合時(shí)的接合強(qiáng)度。
接著，如圖3(D)所示，直接使帶Cu箔的樹脂薄膜11的粘接用樹脂13側(cè)與散熱板12對接，利用真空沖壓機(jī)沖壓機(jī)等加熱壓接帶Cu箔的樹脂薄膜11與散熱板12。利用真空沖壓機(jī)加熱壓接時(shí)，例如，在真空度為50mmHg以下，溫度170～190℃、壓力2～3MPa、175℃以上的溫度中保持加熱及加壓40分鐘以上使粘接用樹脂13固化貼在一起。
其次，如圖3(E)所示，在帶Cu箔的樹脂薄膜11的Cu箔20上、腔部14及缺口15的內(nèi)周部上施以由無電解Cu鍍及電解Cu鍍構(gòu)成的Cu鍍(未圖示)后，利用通常的半加法(semiadditive)或減法(subtractive)等形成導(dǎo)體配線圖形16。并且，在形成有導(dǎo)體配線圖形16的面上，為了使導(dǎo)體配線圖形16的必要部分從開口部露出而形成有焊料抗蝕膜17，制作高散熱型塑料封裝10。
接著，參照圖4(A)～(E)對本發(fā)明的一實(shí)施方式的變形例的高散熱型塑料封裝10a的制造方法進(jìn)行說明。
如4(A)所示，用于制作高散熱型塑料封裝10a的帶Cu箔的樹脂薄膜11，與高散熱型塑料封裝10的情況相同，在Cu箔20上涂覆粘接用樹脂13，制作成薄膜狀，利用沖壓機(jī)形成缺口15。
其次，如圖4(B)所示，在由Cu或Cu合金等熱傳導(dǎo)率高的金屬制部件構(gòu)成的散熱板12a上，利用鉆孔機(jī)等形成用于電導(dǎo)通封裝的上、下面?zhèn)鹊膶?dǎo)體配線圖形16、16a(參照圖4(E))之間的通孔19用的貫通孔18。并且，在散熱板12a上由珩磨加工或黑色氧化被膜處理等對表面進(jìn)行表面粗化處理21。而且，在散熱板12a的下面?zhèn)葴?zhǔn)備用于形成下面?zhèn)鹊膶?dǎo)體配線圖形16a的半固化樹脂22及Cu箔20a。
其次，如圖4(C)所示，在散熱板12a的上面?zhèn)鹊谋砻妫苯訉有纬闪巳笨?5的帶Cu箔的樹脂薄膜11的粘接用樹脂13的同時(shí)，在散熱板12a的下面?zhèn)鹊谋砻嫱ㄟ^半固化樹脂22對接Cu箔20a，并與高散熱型塑料封裝10的情況相同利用真空沖壓機(jī)等邊加熱邊加壓，將整體一次接合而粘合在一起。通過該粘合而在散熱板12a的貫通孔18內(nèi)填充粘接用樹脂13或半固化樹脂22。
接著，如圖4(D)所示，由樹脂被覆由粘接用樹脂13或半固化樹脂22填充的貫通孔18的壁面地利用鉆床等穿設(shè)由比貫通孔18的直徑小的直徑構(gòu)成的通孔19用的孔23。而且，通過施以無電解Cu鍍及電解Cu鍍、在孔23的壁面上形成了Cu鍍膜24的通孔19，而使上面?zhèn)鹊腃u箔20及Cu鍍膜24、下面?zhèn)鹊腃u箔20a及Cu鍍膜24、以及腔部14及缺口15的內(nèi)壁成為電導(dǎo)通狀態(tài)。
并且，如圖4(E)所示，與高散熱型塑料封裝10的情況相同，在上面?zhèn)鹊腃u箔20及Cu鍍膜24、與下面?zhèn)鹊膗箔20a及Cu鍍膜24的兩面上，利用通常的半添加法或減去法等形成導(dǎo)體配線圖形16、16a。并且，在形成導(dǎo)體配線圖形16、16a的面上，為了使導(dǎo)體配線圖形16、16a的必要部分從開口部露出而形成焊料抗蝕膜17、17a，從而制作高散熱型塑料封裝10a。此外，在搭載半導(dǎo)體元件的腔部14的下側(cè)設(shè)有與散熱板12a相連接并從焊料抗蝕膜17a的開口部露出的熱孔(未圖示)，從而進(jìn)一步提高對半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱的效果。
下面，參照圖5(A)～(C)對本發(fā)明的一實(shí)施方式的另一變形例的高散熱型塑料封裝10b的制造方法進(jìn)行說明。
如圖5(A)所示，與高散熱型塑料封裝10a的情況的帶Cu箔的樹脂薄膜11及散熱板12a相同，制作用于制作高散熱型塑料封裝10b的第1帶Cu箔的樹脂薄膜11a及由Cu或Cu合金的熱傳導(dǎo)率高的金屬制部件構(gòu)成的散熱板12a。而且，在散熱板12a的下面?zhèn)龋瑴?zhǔn)備與用于形成下面?zhèn)鹊膶?dǎo)體配線圖形16a的第1帶Cu箔的樹脂薄膜11a相同的第2帶Cu箔的樹脂薄膜11b。
接著，如圖5(B)所示，在散熱板12a的上面?zhèn)鹊谋砻妫苯訉有纬闪巳笨?5的第1帶Cu箔的樹脂薄膜11a的粘接用樹脂13，并且，在散熱板12a的下面?zhèn)鹊谋砻?，直接對接?帶Cu箔的樹脂薄膜11b的粘接用樹脂13，與高散熱型塑料封裝10a的情況相同利用真空沖壓機(jī)等邊加熱邊加壓，將整體一次接合而粘合在一起。并通過該粘合而在散熱板12a的貫通孔18內(nèi)填充與上下兩面對接的粘接用樹脂13。
接著，如圖5(C)所示，由樹脂被覆由粘接用樹脂13填充的貫通孔18的壁面地與高散熱型塑料封裝10a的情況相同利用鉆孔機(jī)等穿設(shè)由比貫通孔18的直徑小的直徑構(gòu)成的通孔19用的孔23。而且，通過施以無電解Cu鍍及電解Cu鍍、在孔23的壁面上形成了Cu鍍膜24的通孔19，而使上面?zhèn)鹊腃u箔20及Cu鍍膜24與下面?zhèn)鹊腃u箔20a及Cu鍍膜24、同時(shí)與腔部14及缺口15的內(nèi)周部成為電導(dǎo)通狀態(tài)。此外，在上面?zhèn)鹊腃u箔20及Cu鍍膜24、與下面?zhèn)鹊腃u箔20a及Cu鍍膜24的兩面上，形成導(dǎo)體配線圖形16、16a，并在形成導(dǎo)體配線圖形16、16a的面上，形成用于將導(dǎo)體配線圖形16、16a的必要部分從開口部露出的、焊料抗蝕膜17、17a，從而制作高散熱型塑料封裝10b。此外，與高散熱型塑料封裝10a的情況相同，在搭載半導(dǎo)體元件的腔部14的下側(cè)設(shè)有熱孔(未圖示)，從而進(jìn)一步提高對半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱的效果。
接著，參照附圖，對本發(fā)明的具體化的另一實(shí)施形式進(jìn)行說明，以供理解本發(fā)明。
如圖1(A)、(B)所示，本發(fā)明的一實(shí)施形式的高散熱型塑料封裝10由帶Cu箔的樹脂薄膜11與散熱板12構(gòu)成。帶Cu箔的樹脂薄膜11，在Cu箔上涂覆不含有玻璃纖維布基材的粘接用樹脂13、形成薄膜狀。該帶Cu箔的樹脂薄膜11，在俯視封裝的實(shí)際中央部通過沖壓等方式穿孔形成用于搭載半導(dǎo)體元件的腔部14用的缺口15。另一方面，散熱板12由熱傳導(dǎo)好的Cu板等構(gòu)成，以能夠高效地對半導(dǎo)體產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱，為了提高與粘接用樹脂13的接合強(qiáng)度在表面施以表面粗化處理。另外，在該散熱板12上設(shè)有制止部，其在與接合形成于帶Cu箔的樹脂薄膜11上的粘接用樹脂13相接合時(shí)，防止樹脂滲出到腔部14。而且，使構(gòu)成帶Cu箔的樹脂薄膜11的熱固化性的粘接用樹脂13與散熱板12對接，邊加熱邊加壓而使粘接用樹脂13邊固化邊接合帶Cu箔的樹脂薄膜11與散熱板12。
在該高散熱型塑料封裝10上設(shè)置導(dǎo)體配線圖形16，其在帶Cu箔的樹脂薄膜11的Cu箔上、腔部14及缺口15的內(nèi)周部施以鍍Cu后，由光蝕法與蝕刻法形成。并且，在該高散熱型塑料封裝10的、形成有導(dǎo)體配線圖形16的面上，為了使導(dǎo)體配線形16的必要部分從開口部露出而設(shè)有焊料抗蝕膜17。
這里，參照圖6(A)、(B)對本發(fā)明的另一實(shí)施形式的高散熱型塑料封裝10及變形例的高散熱型塑料封裝10a的散熱板12、12a的制止部120的形式進(jìn)行說明。此外，在圖6(A)、(B)中，以高散熱型塑料封裝10為代表進(jìn)行說明。如圖6(A)所示，在高散熱型塑料封裝10上所用的散熱板12上，最好設(shè)置由在帶Cu箔的樹脂薄膜11上所設(shè)的缺口15的周緣具有一些間隙并可進(jìn)行安裝階梯差121構(gòu)成的制止部120，通過該階梯差121，散熱板12的裝配了半導(dǎo)體元件的腔部14，被形成比接合帶Cu箔的樹脂薄膜11的部分高的凸形狀。因?yàn)橥ㄟ^由階梯差121構(gòu)成的制止部120遮擋在將帶Cu箔的樹脂薄膜11加熱壓接在散熱板12上時(shí)的粘接用樹脂13的樹脂滲出，所以能夠減少樹脂向腔部14上的滲出。
另外，如圖6(B)所示，在高散熱型塑料封裝10所用的散熱板12上最好具有由槽122構(gòu)成的制止部120，該槽122沿帶Cu箔的樹脂薄膜11上所設(shè)的缺口15的邊緣形成，且其成為安裝散熱板12的半導(dǎo)體元件的腔部14、與接合帶Cu箔的樹脂薄膜11的部分之間的隔離部分。在將帶Cu箔的樹脂薄膜11加熱壓接在散熱板12上時(shí)粘接用樹脂13的滲出樹脂能夠落入到由槽122構(gòu)成的制止部120內(nèi)，因此，能夠減少樹脂滲出到腔部14上。此外，形成在散熱板12上的制止部120的形式也可為具有槽122的同時(shí)，也將腔部14形成比接合帶Cu箔的樹脂薄膜11的部分高的凸形狀。
下面，參照圖7(A)～(E)對本發(fā)明的一實(shí)施形式的高散熱型塑料封裝10的制造方法進(jìn)行說明。
如圖7(A)所示，用于與散熱板12接合制作高散熱型塑料封裝10的帶Cu箔的樹脂薄膜11，是在厚度10～20μm左右的Cu箔20上利用刮涂法或滾涂法等涂覆50～100μm左右的不含有玻璃纖維布基材的熱固化型的B等級狀態(tài)的粘接4用樹脂(半固化樹脂)13，呈薄膜狀形成的。此外，Cu箔，若預(yù)先在還原性氣氛下進(jìn)行熱處理，則在接合粘接用樹脂13后能夠得到接合強(qiáng)度高的穩(wěn)定的剝離強(qiáng)度。
其次，如圖7(B)所示，在帶Cu箔的樹脂薄膜11上，利用沖壓機(jī)等穿設(shè)用于搭載半導(dǎo)體元件的腔部14(參照圖7(E))用的缺口15。在帶Cu箔的樹脂薄膜11上，因?yàn)槭荂u箔20與粘接用樹脂13的接合體，所以樹脂不含有玻璃纖維布等、接合體本身薄，因此無需鉆孔銑床加工機(jī)等，能夠由沖壓加工機(jī)的沖孔高效高精度廉價(jià)地形成缺口15。
再次，如圖7(C)所示，在由Cu或Cu合金等的熱傳導(dǎo)率高、厚度0.2mm左右的金屬制部件構(gòu)成的散熱板12上，作為制止部120的一例，例如，由蝕刻或切削加工等將成為腔部14的部分形成凸形狀。因此，在由該凸形狀構(gòu)成的腔部14的周緣處，沿設(shè)在帶Cu箔的樹脂薄膜11上的缺口15的周緣并在該周緣具有一些間隙地、形成用于防止粘接用樹脂13的樹脂滲出的、周圍由階梯差121構(gòu)成的制止部120。此外，雖未圖示，但是制止部120例如也可由通過蝕刻或切削加工等形成的槽122(參照圖7(B))構(gòu)成。另外，在散熱板12上，也可通過珩磨加工(foeing)或黑色氧化被膜處理等對表面進(jìn)行表面粗化處理來提高與粘接用樹脂13粘貼時(shí)的接合強(qiáng)度。
接著，如圖7(D)所示，直接使帶Cu箔的樹脂薄膜11的粘接用樹脂13側(cè)與散熱板12對接，利用真空沖壓機(jī)等加熱壓接帶Cu箔的樹脂薄膜11與散熱板12。在利用真空沖壓機(jī)加熱壓接時(shí)，例如，在真空度為50mmHg以下，溫度170～190℃、壓力2～3MPa、175℃以上的溫度中保持加熱及加壓40分鐘以上使粘接用樹脂13固化貼在一起。通過該加熱壓接，粘接用樹脂13雖然產(chǎn)生樹脂滲出，但是由制止部120制止該樹脂滲出，可減少向腔部14上的樹脂滲出。
其次，如圖7(E)所示，在帶Cu箔的樹脂薄膜11的Cu箔20上、腔部14及缺口15的內(nèi)周部上施以由無電解Cu鍍及電解Cu鍍構(gòu)成的Cu鍍(未圖示)后，利用通常的珩磨加工或黑色氧化被膜處理等形成導(dǎo)體配線圖形16。并且，在形成有導(dǎo)體圖形16的面上，為了使導(dǎo)體配線圖形16的必要部分從開口部露出而形成有焊料抗蝕膜17，從而制作高散熱型塑料封裝10。此外，因?yàn)樵谄瑺罨纳闲纬捎卸鄠€(gè)高散熱型塑料封裝10，所以在裝配半導(dǎo)體元件等后，最后在切斷位置124處切斷制得。這時(shí)，為了易單片化，而也可以在制品部外周(未圖示)施以去除金屬部的操作或軟蝕刻。
下面，參照圖8(A)～(E)，對本發(fā)明的一實(shí)施形式的變形例的高散熱型塑料封裝10a的制造方法進(jìn)行說明。
如圖8(A)所示，用于制作高散熱型塑料封裝10a的帶Cu箔的樹脂薄膜11，與高散熱型塑料封裝10的情況相同，在Cu箔20上涂覆粘接用樹脂13制作成薄膜狀，再由沖壓機(jī)形成缺口15。
其次，如圖8(B)所示，在由Cu或Cu合金等的熱傳導(dǎo)率高的金屬制部件構(gòu)成的散熱板12a上，與高散熱型塑料封裝10a的情況相同，將腔部14形成凸形狀中，并在該腔部14的周緣形成有用于防止粘接用樹脂13的樹脂滲出的、由階梯差121構(gòu)成的制止部120。此外，雖未圖示，但與高散熱型塑料封裝10的情況相同，制止部120例如也可由槽122(參照圖6(B))形成。而且，在散熱板12a上，利用鉆孔機(jī)等形成電導(dǎo)通封裝的上、下面?zhèn)鹊膶?dǎo)體配線圖形16、16a(參照圖8(E))之間的通孔19用貫通孔18。并且，在散熱板12a上通過珩磨加工或黑色氧化被膜處理等對表面進(jìn)行表面粗化處理。而且，在散熱板12a的下面?zhèn)?，?zhǔn)備用于形成下面?zhèn)鹊膶?dǎo)體配線圖形16a的的半固化樹脂22及Cu箔20a。
接著，如圖8(C)所示，在散熱板12a的上面?zhèn)鹊谋砻?，直接對接形成了缺?5的帶Cu箔的樹脂薄膜11的粘接用樹脂13，并且，在散熱板12a的下面?zhèn)鹊谋砻?，通過半固化樹脂22對接Cu箔20a，與高散熱型塑料封裝10的情況相同利用真空沖壓機(jī)等邊加熱邊加壓，將整體一次接合而粘合在一起。并通過該粘合而在散熱板12a的貫通孔18內(nèi)填充粘接用樹脂13或半固化樹脂22。雖然通過該加熱壓接，而在粘接用樹脂13上發(fā)生樹脂滲出，但是由制止部120制止該樹脂滲出，從而減少向腔部14上的樹脂滲出。
接著，如圖8(D)所示，由樹脂被覆由粘接用樹脂13或半固化樹脂22填充的貫通孔18的壁面地利用鉆孔機(jī)等穿設(shè)由比貫通孔18的直徑小的直徑構(gòu)成的通孔19用的孔23。而且，通過施以無電解Cu鍍及電解Cu鍍、在孔23的壁面上形成了Cu鍍膜24的通孔19，而使上面?zhèn)鹊腃u箔20及Cu鍍膜24、下面?zhèn)鹊腃u箔20a及Cu鍍膜27、以及腔部14及缺口15的內(nèi)壁成為電導(dǎo)通狀態(tài)。
此外，如圖8(E)所示，與高散熱型塑料封裝10的情況相同，在上面?zhèn)鹊腃u箔20及Cu鍍膜24、與下面?zhèn)鹊腃u箔20a及Cu鍍膜24的兩面上，利用通常的半添加法或減法等形成導(dǎo)體配線圖形16、16a。并在形成導(dǎo)體配線圖形16、16a的面上，為了將導(dǎo)體配線圖形16、16a的必要部分從開口部露出、而形成焊料抗蝕膜17、17a，從而制作高散熱型塑料封裝10a。
此外，高散熱型塑料封裝10a，與高散熱型塑料封裝10的情況相同，因?yàn)樵谄瑺罨纳闲纬捎卸鄠€(gè)高散熱型塑料封裝10a，所以在裝配半導(dǎo)體元件等后，最后在切斷位置124處切斷制得。另外，在搭載半導(dǎo)體元件的腔部14的下側(cè)設(shè)有與散熱板12a相連接并從焊料抗蝕膜17a的開口部露出的熱孔(未圖示)，從而進(jìn)一步提高對半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱的效果。
另外，也可在搭載半導(dǎo)體元件的腔部14的下側(cè)的散熱板12a的背面?zhèn)?，形成與由設(shè)于散熱板12a的上面?zhèn)鹊碾A梯差121構(gòu)成的制止部120相同的凸形狀(未圖示)，并設(shè)置與上述相同的熱孔(未圖示)。據(jù)此，能夠提高對半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱的散熱效果的同時(shí)，在散熱板12a的兩面形成均等的凸形狀部，而能夠防止散熱板12a發(fā)生翹曲。并且，在上述的高散熱型塑料封裝10a的制造方法中，雖然為了形成散熱板12a的下面?zhèn)鹊膶?dǎo)體配線圖形16a而利用半固化樹脂22及Cu箔20a，但是，也可利用與形成上面?zhèn)鹊膶?dǎo)體配線圖形16用的帶Cu箔的樹脂薄膜11相同的帶Cu箔的樹脂薄膜11來形成。
下面，參照圖9(A)～(D)對本發(fā)明的一實(shí)施形式的高散熱型塑料封裝10及變形例的高散熱型塑料封裝10a的另一制造方法進(jìn)行說明。
此外，在圖9(A)～(D)中，以利用高散熱型塑料封裝10的另一制造方法為代表進(jìn)行說明。
如圖9(A)所示，用于制作高散熱型塑料封裝10的帶Cu箔的樹脂薄膜11，與上述的全部的封裝的情況相同，在Cu箔20上涂覆粘接用樹脂13制成薄膜狀，再利用沖壓機(jī)在該帶Cu箔的樹脂薄膜上形成缺口15。
其次，如圖9(B)所示，為了對半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱而準(zhǔn)備由Cu或Cu合金等熱傳導(dǎo)率高的金屬制部件構(gòu)成的散熱板12，該散熱板12，通過珩磨加工或黑色氧化被膜處理對表面進(jìn)行表面粗化處理、以在與粘接用樹脂13貼合時(shí)提高接合強(qiáng)度。另外，具有能夠與形成在帶Cu箔的樹脂薄膜11上的缺口15相嵌合的凸部28，并準(zhǔn)備由樹脂或金屬形成的按壓夾具29。并且，準(zhǔn)備夾在按壓夾具29與帶Cu箔的樹脂薄膜11之間的低熔點(diǎn)樹脂薄膜30與脫模薄膜31。這里，作為低熔點(diǎn)樹脂薄膜，使用通常PE(聚乙烯)等的130℃以下、優(yōu)選100℃以下熔融的樹脂薄膜。
再次，如圖9(C)所示，在散熱板12上，以將帶Cu箔的樹脂薄膜11的粘接用樹脂13側(cè)與散熱板12相接地方式載置帶Cu箔的樹脂薄膜11，并且，通過低熔點(diǎn)樹脂薄膜30將脫模薄膜31載置在腔部14及帶Cu箔的樹脂薄膜11上，并利用按壓夾具29從低熔點(diǎn)樹脂薄膜30的上方進(jìn)行按壓。按壓夾具29的凸部28嵌合在帶Cu箔的樹脂薄膜11的缺口15內(nèi)，因此，由該凸部28能夠利用脫模薄膜31通過低熔點(diǎn)樹脂薄膜30密封腔部14。而且，在該狀態(tài)下直接加熱粘接用樹脂13、使散熱板12與帶Cu箔的樹脂薄膜11接合，并且，利用帶有低熔點(diǎn)樹脂薄膜30的脫模薄膜31制止粘接用樹脂13向腔部14的樹脂滲出。優(yōu)選脫模薄膜的例，在PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)樹脂基體的薄膜兩面上涂覆硅酮或氟系脫模劑。
并且，如圖9(D)所示，對帶Cu箔的樹脂薄膜11與散熱板12進(jìn)行接合后，取下按壓夾具29，并且，除去夾著低熔點(diǎn)樹脂薄膜30的脫模薄膜31。
此外，然后，與上述制造方法相同地進(jìn)行制作，制得高散熱型塑料封裝10及變形例的高散熱型塑料封裝10a。
并且，如圖10所示，在將帶Cu箔的樹脂薄膜粘貼在散熱板上后，通過形成在上述樹脂薄膜的腔部用的缺口的內(nèi)壁上的金屬層，電導(dǎo)通露出于腔部的散熱板與上述樹脂薄膜上的導(dǎo)體配線圖形之間。通常能夠在上述樹脂薄膜上的導(dǎo)體配線圖形形成時(shí)通過金屬鍍等來實(shí)施該電導(dǎo)通。也可以導(dǎo)通上述導(dǎo)體配線圖形的一部分。這樣，能夠提供一種，散熱板具有接地層的功能、而對于電壓變動具有較穩(wěn)定的信號傳遞系統(tǒng)的高散熱型塑料封裝。
(發(fā)明的效果)第1項(xiàng)發(fā)明的高散熱型塑料封裝，利用粘接用樹脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用樹脂而形成、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)有用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的帶Cu箔的樹脂薄膜，與用于對上述半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱進(jìn)行散熱的散熱板，并且，在上述帶Cu箔的樹脂薄膜上形成有導(dǎo)體配線圖形，因此，在帶Cu箔的樹脂與散熱板的接合上無需后加的粘接材或加入玻璃強(qiáng)化纖維布的粘接片，而能夠提供一種封裝薄、廉價(jià)、且?guī)u箔的樹脂薄膜與散熱板的接合精度好的高散熱型塑料封裝。
第2項(xiàng)發(fā)明的高散熱型塑料封裝，利用上述粘接用樹脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用樹脂而形成、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)有用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的帶Cu箔的樹脂薄膜，與形成有用于電導(dǎo)通上下兩面之間的通孔用貫通孔、并用于對上述半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱進(jìn)行散熱的散熱板，并且，在上述帶Cu箔的樹脂薄膜與形成于上述散熱板的下面的絕緣樹脂上形成有導(dǎo)體配線圖形，因此，在帶Cu箔的樹脂與散熱板的接合上無需后加的粘接材或加入玻璃強(qiáng)化纖維布的粘接片，封裝薄、廉價(jià)、帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板的接合精度好，并且通過在散熱板上也形成有配線圖形而能夠提供一種腔向上的BGA型的高散熱塑料封裝。
第3項(xiàng)發(fā)明的高散熱型塑料封裝的制造方法，是接合帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板形成高散熱型塑料封裝的制造方法，其中包括將粘接用樹脂直接接合到Cu箔上形成上述帶Cu箔的樹脂薄膜，在上述帶Cu箔的樹脂薄膜上預(yù)先穿設(shè)用于搭載半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的工序；以及由對表面進(jìn)行了表面粗化處理的金屬制部件構(gòu)成上述散熱板，直接對接該金屬制部件與上述帶Cu箔的樹脂薄膜的上述粘接用樹脂部分并對其進(jìn)行加熱壓接而貼合的工序，因此，能夠提供容易形成缺口，無需加入玻璃強(qiáng)化纖維布的粘接片即可容易、精度好地一次接合帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板的、薄、廉價(jià)的高散熱型塑料封裝的制造方法。另外，可在腔部的散熱板上裝配半導(dǎo)體元件，能夠提供可有效地對半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱的高散熱型塑料封裝的制造方法。
第4項(xiàng)發(fā)明的高散熱型塑料封裝的制造方法，是接合帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板形成的高散熱型塑料封裝的制造方法，包括將粘接用樹脂接合到Cu箔上形成上述帶Cu箔的樹脂薄膜，在上述帶Cu箔的樹脂薄膜上穿設(shè)用于搭載半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的工序；以及上述散熱板具有通孔用的貫通孔，并由對表面進(jìn)行了表面粗化處理的金屬制部件構(gòu)成，在直接對接該金屬制部件一方的表面與形成了缺口的上述帶Cu箔的樹脂薄膜的上述粘接用樹脂部分的同時(shí)，在上述金屬部件另一方的表面通過半固化樹脂對接上述Cu箔并進(jìn)行加熱壓接而貼合的工序，因此，能夠提供容易形成缺口，無需加入玻璃強(qiáng)化纖維布的粘接材即可容易、精度好地一次接合帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板的、且薄、廉價(jià)的高散熱型塑料封裝的制造方法。另外，由于在腔部的散熱板上裝配半導(dǎo)體元件，故能夠提供可有效地對半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱、在散熱板的背面?zhèn)纫簿哂信渚€圖形的高散熱型塑料封裝的制造方法。
第5項(xiàng)發(fā)明的高散熱型塑料封裝的制造方法，是直接接合帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板形成的高散熱型塑料封裝的制造方法，包括上述帶Cu箔的樹脂薄膜由在Cu箔上接合粘接用樹脂形成的第1與第2帶Cu箔的樹脂薄膜構(gòu)成，并在第1帶Cu箔的樹脂薄膜上預(yù)先穿設(shè)用于搭載半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的工序；以及上述散熱板具有通孔用的貫通孔，由對表面進(jìn)行了表面粗化處理的金屬制部件構(gòu)成，在直接對接該金屬制部件一方的表面與形成了缺口的上述第1帶Cu箔的樹脂薄膜的上述粘接用樹脂部分的同時(shí)，在上述金屬部件另一方的表面直接對接上述第2帶Cu箔的樹脂薄膜的上述粘接用樹脂部分并進(jìn)行加熱壓接而貼合的工序，因此，能夠提供容易形成缺口、無需加入玻璃強(qiáng)化纖維布的粘接片即可容易、精度好地一次接合帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板、厚度薄、廉價(jià)的高散熱型塑料封裝的制造方法。另外，能夠提供一種在腔部的散熱板上裝配半導(dǎo)體元件、可有效地對半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱、在散熱板的背面?zhèn)纫簿哂信渚€圖形的高散熱型塑料封裝的制造方法。
第6項(xiàng)及從屬其的第7項(xiàng)或第8項(xiàng)發(fā)明的高散熱型塑料封裝，利用上述粘接用樹脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用樹脂而形成、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)有用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的帶Cu箔的樹脂薄膜，與散熱板，并且，在上述散熱板上具有制止部，其在與上述帶Cu箔的樹脂薄膜的上述粘接用樹脂接合時(shí)防止向腔部的樹脂滲出，因此，在帶Cu箔的樹脂與散熱板的接合上無需加入強(qiáng)化纖維的預(yù)成形材料等后加的粘接片，能夠提供一種封裝厚度薄、廉價(jià)、且接合精度好的高散熱型塑料封裝。另外，可以防止粘接用樹脂的接合時(shí)的樹脂向腔部的滲出，能夠提高半導(dǎo)體元件的安裝可靠性。
第7項(xiàng)發(fā)明的高散熱型塑料封裝，上述制止部由沿上述缺口周緣形成的槽構(gòu)成，因此，由槽部分可防止粘接用樹脂向腔部的樹脂滲出，能夠提高半導(dǎo)體元件的裝配可靠性。
第8項(xiàng)發(fā)明的高散熱型塑料封裝，上述制止部由可在缺口處具有一些間隙地進(jìn)行安裝的階梯差構(gòu)成，因此，由形成在腔部的階梯差部分可防止粘接用樹脂向腔部的樹脂滲出，能夠提高半導(dǎo)體元件的裝配可靠性。
第9項(xiàng)發(fā)明的高散熱型塑料封裝的制造方法，是利用上述粘接用樹脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用樹脂、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)有用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的帶Cu箔的樹脂薄膜，與散熱板的高散熱型塑料封裝的制造方法，具有在上述散熱板上沿上述帶Cu箔的樹脂薄膜的上述缺口周緣形成階梯差或槽的工序；以及在加熱上述粘接用樹脂而接合上述帶Cu箔的樹脂薄膜與上述散熱板的同時(shí)，由上述階梯差或槽制止上述粘接用樹脂向腔部的樹脂滲出的工序，因此，能夠提供可利用粘接用樹脂容易、精度好地與散熱板一次接合的、薄、廉價(jià)的高散熱型塑料封裝。另外，在腔部的散熱板上由槽或階梯差部來防止粘接用樹脂的樹脂滲出，能夠提供可提高半導(dǎo)體元件的裝配可靠性地進(jìn)行裝配、并有效地對半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱的高散熱型塑料封裝的制造方法。
第10項(xiàng)發(fā)明的高散熱型塑料封裝的制造方法，是利用上述粘接用樹脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用樹脂、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)有用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的帶Cu箔的樹脂薄膜，與散熱板的高散熱型塑料封裝的制造方法，具有利用具有可嵌合在缺口中的凸部的按壓夾具將帶有低熔點(diǎn)樹脂薄膜的脫模薄膜按壓到上述腔部及上述帶Cu箔的樹脂薄膜上的工序；在加熱上述粘接用樹脂而接合上述帶Cu箔的樹脂薄膜與上述散熱板的同時(shí)，由帶有上述低熔點(diǎn)樹脂薄膜的上述脫模薄膜制止上述粘接用樹脂向腔部的樹脂滲出的工序；以及在除去上述按壓夾具的同時(shí)，去除帶有上述低熔點(diǎn)樹脂薄膜的上述脫模薄膜的工序，因此，能夠制造可利用粘接用樹脂容易、精度好地與散熱板一次接合的、薄、廉價(jià)的高散熱型塑料封裝。另外，在腔部的散熱板上利用帶有由按壓夾具按壓的低熔點(diǎn)樹脂薄膜的脫模薄膜可防止粘接用樹脂的樹脂滲出的發(fā)生，能夠提供可提高半導(dǎo)體元件的裝配可靠性地進(jìn)行裝配、有效地對半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱的高散熱型塑料封裝的制造方法。
第11項(xiàng)發(fā)明的高散熱型塑料封裝，利用粘接用樹脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用樹脂而形成、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)有用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的帶Cu箔的樹脂薄膜，與用于對上述半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱進(jìn)行散熱的散熱板，并且，在上述帶Cu箔的樹脂薄膜上形成有導(dǎo)體配線圖形。據(jù)此，在作為導(dǎo)體配線圖形形成用基材的帶Cu箔的樹脂與散熱板的接合上無需后加的加入玻璃強(qiáng)化纖維布的粘接片，而能夠提供一種封裝薄、廉價(jià)、且?guī)u箔的樹脂薄膜與散熱板的接合精度好的高散熱型塑料封裝。另外，由于在上述腔部用缺口的內(nèi)壁上形成用于電導(dǎo)通上述帶Cu箔的樹脂薄膜上的導(dǎo)體配線圖形與上述散熱板之間的金屬層，故能夠提供具有穩(wěn)定的信號傳遞系統(tǒng)的高散熱型塑料封裝。
第12項(xiàng)發(fā)明的高散熱型塑料封裝，利用上述粘接用樹脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用樹脂而形成、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)有用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的帶Cu箔的樹脂薄膜，與形成有用于電導(dǎo)通上下兩面之間的通孔用貫通孔、并用于對上述半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱進(jìn)行散熱的散熱板，并且，在上述帶Cu箔的樹脂薄膜與形成于上述散熱板的下面的絕緣樹脂上形成有導(dǎo)體配線圖形。據(jù)此，因?yàn)樵谧鳛閷?dǎo)體配線圖形形成用基材的帶Cu箔的樹脂與散熱板的接合上無需后加的含有玻璃強(qiáng)化纖維布的粘接片，所以封裝薄、廉價(jià)、帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板的接合精度好，并且通過在散熱板上也形成有配線圖形而能夠提供一種腔向上的BGA型高散熱塑料封裝。另外，由于在上述腔部用缺口的內(nèi)壁上形成用于電導(dǎo)通上述帶Cu箔的樹脂薄膜上的導(dǎo)體配線圖形與上述散熱板之間的金屬層，故能夠提供具有穩(wěn)定的信號傳遞系統(tǒng)的高散熱型塑料封裝。
權(quán)利要求
1.一種高散熱型塑料封裝，其特征在于利用粘接用樹脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用樹脂而形成的、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)有用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的帶Cu箔的樹脂薄膜，與用于對上述半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱進(jìn)行散熱的散熱板，并且，在上述帶Cu箔的樹脂薄膜上形成有導(dǎo)體配線圖形。
2.一種高散熱型塑料封裝，其特征在于利用上述粘接用樹脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用樹脂而形成的、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)有用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的帶Cu箔的樹脂薄膜，與形成有用于電導(dǎo)通上下兩面之間的通孔用貫通孔、并用于對上述半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱進(jìn)行散熱的散熱板，并且，在上述帶Cu箔的樹脂薄膜與形成于上述散熱板的下面的絕緣樹脂上形成有導(dǎo)體配線圖形。
3.一種高散熱型塑料封裝的制造方法，是接合帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板而形成高散熱型塑料封裝的制造方法，其特征在于包括將粘接用樹脂接合到Cu箔上形成上述帶Cu箔的樹脂薄膜，在上述帶Cu箔的樹脂薄膜上預(yù)先穿設(shè)用于搭載半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的工序；以及由對表面進(jìn)行了表面粗化處理的金屬制部件構(gòu)成上述散熱板，直接對接該金屬制部件與上述帶Cu箔的樹脂薄膜的上述粘接用樹脂部分并對其進(jìn)行加熱壓接而貼合的工序。
4.一種高散熱型塑料封裝的制造方法，是接合帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板而形成高散熱型塑料封裝的制造方法，其特征在于包括將粘接用樹脂接合到Cu箔上形成上述帶Cu箔的樹脂薄膜，在上述帶Cu箔的樹脂薄膜上預(yù)先穿設(shè)用于搭載半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的工序；以及上述散熱板具有通孔用的貫通孔，由對表面進(jìn)行了表面粗化處理的金屬制部件構(gòu)成，在直接對接該金屬制部件一方的表面與形成了缺口的上述帶Cu箔的樹脂薄膜的上述粘接用樹脂部分的同時(shí)，在上述金屬部件另一方的表面通過半固化樹脂對接上述Cu箔并進(jìn)行加熱壓接而貼合的工序。
5.一種高散熱型塑料封裝的制造方法，是接合帶Cu箔的樹脂薄膜與散熱板而形成高散熱型塑料封裝的制造方法，其特征在于包括上述帶Cu箔的樹脂薄膜由在Cu箔上接合粘接用樹脂形成的第1與第2帶Cu箔的樹脂薄膜構(gòu)成，并在上述第1帶Cu箔的樹脂薄膜上預(yù)先穿設(shè)用于搭載半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的工序；以及上述散熱板具有通孔用的貫通孔，由對表面進(jìn)行了表面粗化處理的金屬制部件構(gòu)成，在直接對接該金屬制部件一方的表面與形成了上述缺口的上述第1帶Cu箔的樹脂薄膜的上述粘接用樹脂部分的同時(shí)，在上述金屬部件另一方的表面直接對接上述第2帶Cu箔的樹脂薄膜的上述粘接用樹脂部分并進(jìn)行加熱壓接而貼合的工序。
6.一種高散熱型塑料封裝，其特征在于利用上述粘接用樹脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用樹脂而形成的、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)有用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的帶Cu箔的樹脂薄膜，與用于對上述半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱進(jìn)行散熱的散熱板，并且，在上述散熱板上具有制止部，其在與上述帶Cu箔的樹脂薄膜的上述粘接用樹脂接合時(shí)防止向腔部的樹脂滲出。
7.如權(quán)利要求6所述的高散熱型塑料封裝，其特征在于上述制止部由沿上述缺口周緣形成的槽構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求6所述的高散熱型塑料封裝，其特征在于上述制止部由在上述缺口處可具有一些間隙地進(jìn)行安裝的階梯差構(gòu)成。
9.一種高散熱型塑料封裝的制造方法，其特征在于是利用上述粘接用樹脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用樹脂、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)有用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的帶Cu箔的樹脂薄膜，與用于對上述半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱進(jìn)行散熱的散熱板的高散熱型塑料封裝的制造方法，具有在上述散熱板上沿上述帶Cu箔的樹脂薄膜的上述缺口周緣形成階梯差或槽的工序；以及在加熱上述粘接用樹脂而接合上述帶Cu箔的樹脂薄膜與上述散熱板的同時(shí)，由上述階梯差或槽制止上述粘接用樹脂向腔部的樹脂滲出的工序。
10.一種高散熱型塑料封裝的制造方法，其特征在于是利用上述粘接用樹脂直接接合，在Cu箔上接合粘接用樹脂、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)有用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用的缺口的帶Cu箔的樹脂薄膜，與用于對上述半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱進(jìn)行散熱的散熱板的高散熱型塑料封裝的制造方法，具有利用具有可嵌合在上述帶Cu箔的樹脂薄膜的上述缺口中的凸部的按壓夾具將帶有低熔點(diǎn)樹脂薄膜的脫模薄膜按壓到上述腔部及上述帶Cu箔的樹脂薄膜上的工序；在加熱上述粘接用樹脂而接合上述帶Cu箔的樹脂薄膜與上述散熱板的同時(shí)，由帶有上述低熔點(diǎn)樹脂薄膜的上述脫模薄膜制止上述粘接用樹脂向腔部的樹脂滲出的工序；以及在除去上述按壓夾具的同時(shí)，去除帶有上述低熔點(diǎn)樹脂薄膜的上述脫模薄膜的工序。
11.如權(quán)利要求1所述的高散熱型塑料封裝，其特征在于在上述腔部用缺口的內(nèi)壁上形成用于對上述帶Cu箔的樹脂薄膜上的導(dǎo)體配線圖形與上述散熱板之間進(jìn)行電導(dǎo)通的金屬層。
12.如權(quán)利要求2所述的高散熱型塑料封裝，其特征在于在上述腔部用缺口的內(nèi)壁上形成用于對上述帶Cu箔的樹脂薄膜上的導(dǎo)體配線圖形與上述散熱板之間進(jìn)行電導(dǎo)通的金屬層。
全文摘要
一種高散熱型塑料封裝及其制造方法，利用粘接用樹脂(13)直接接合，在Cu箔(20)上接合粘接用樹脂(13)而形成、并在俯視的實(shí)際中央部預(yù)先穿設(shè)用于載置半導(dǎo)體元件的腔部用缺口(15)的帶Cu箔的樹脂薄膜(11)，與用于對上述半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱進(jìn)行散熱的散熱板(12)，并且，在帶Cu箔的樹脂薄膜(11)上形成有導(dǎo)體配線圖形(16)。并且，在上述散熱板(12)上具有制止部(20)，其在與上述帶Cu箔的樹脂薄膜(11)的上述粘接用樹脂(13)接合時(shí)防止向腔部的樹脂滲出。這種高散熱型塑料封裝及其制造方法，在導(dǎo)體配線圖形形成用基材與散熱板之間無需后加的粘接片，并可減少粘接材料的樹脂滲出，廉價(jià)、接合精度好。
文檔編號H05K1/02GK1532920SQ20041000598
公開日2004年9月29日 申請日期2004年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月18日
發(fā)明者苫米地重尚, 弘, 浜野明弘 申請人:株式會社住友金屬電設(shè)備