一種色溫均勻散熱性良好的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種色溫均勻散熱性良好的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片，設(shè)置有用于增強(qiáng)散熱性的散熱通道、用于透射較強(qiáng)光線的透光層和用于透射較弱光線的透光部，所述透光層和透光部?jī)?nèi)均填充有熒光粉，所述透光部的厚度大于透光層的厚度。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置散熱通道大大加強(qiáng)了LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱能力；本實(shí)用新型將較強(qiáng)光線通過(guò)厚度較薄的透光層透射出去，而將較弱光線通過(guò)厚度較厚的透光部透射出去，使得LED芯片的透射光的色溫整體看起來(lái)比較均勻。
【專利說(shuō)明】
一種色溫均勻散熱性良好的LED封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，特別是一種色溫均勻散熱性良好的LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)LED燈的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環(huán)氧樹(shù)脂密封，起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。運(yùn)用領(lǐng)域涉及到手機(jī)、臺(tái)燈、家電等日常家電和機(jī)械生產(chǎn)方面。但是傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)普遍存在色溫不均勻和散熱性不好的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種色溫均勻散熱性良好的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型解決其問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種色溫均勻散熱性良好的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片，設(shè)置有用于增強(qiáng)散熱性的散熱通道、用于透射較強(qiáng)光線的透光層和用于透射較弱光線的透光部，所述透光層和透光部?jī)?nèi)均填充有熒光粉，所述透光部的厚度大于透光層的厚度。
[0005]進(jìn)一步，所述散熱通道包括微散熱通道，所述微散熱通道設(shè)置有兩處且分別對(duì)稱地設(shè)置于散熱通道的兩側(cè)。本實(shí)用新型設(shè)置的微散熱通道，可以進(jìn)一步加強(qiáng)本實(shí)用新型的散熱能力；本實(shí)用新型將微散熱通道對(duì)稱地設(shè)置于散熱通道的兩側(cè)，可以使得本實(shí)用新型散熱均勻，有效避免了封裝結(jié)構(gòu)各個(gè)部分的溫差過(guò)高。
[0006]進(jìn)一步，設(shè)置有安裝內(nèi)腔，所述LED芯片設(shè)置于安裝內(nèi)腔中。本實(shí)用新型將LED芯片設(shè)置于安裝內(nèi)腔中，有利于LED芯片的保護(hù)，延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。
[0007]進(jìn)一步，設(shè)置有用于增加LED芯片的光線利用率的反射層，所述反射層設(shè)置于安裝內(nèi)腔的下方。一般LED芯片的光線都是向四周射出，而向LED芯片的安裝底面射出的光線卻無(wú)法得到有效的利用，因此本實(shí)用新型在LED芯片的下方設(shè)置有反射層，這樣可以有效提高LED芯片的光線利用率。
[0008]進(jìn)一步，設(shè)置有用于保護(hù)反射層的保護(hù)層，所述反射層設(shè)置于保護(hù)層的內(nèi)部。本實(shí)用新型設(shè)置有保護(hù)層，并且將反射層設(shè)置于保護(hù)層之內(nèi)，這樣可以有效防止反射層的銀被硫化，提高反射層的使用壽命。
[0009]進(jìn)一步，所述透光層從上到下的厚度逐漸加厚。由于LED芯片兩側(cè)的光線較弱，這樣設(shè)計(jì)可以使得較弱的光線通過(guò)較厚的熒光粉，從而使得光線的色溫更加均勻。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型采用的一種色溫均勻散熱性良好的LED封裝結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置散熱通道大大加強(qiáng)了 LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱能力;本實(shí)用新型將較強(qiáng)光線通過(guò)厚度較薄的透光層透射出去，而將較弱光線通過(guò)厚度較厚的透光部透射出去，使得LED芯片的透射光的色溫整體看起來(lái)比較均勻。
【附圖說(shuō)明】
[0011 ]下面結(jié)合附圖和實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0012]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖，如圖1所示，一種色溫均勻散熱性良好的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片I，設(shè)置有用于增強(qiáng)散熱性的散熱通道2、用于透射較強(qiáng)光線的透光層3和用于透射較弱光線的透光部4，所述透光層3和透光部4內(nèi)均填充有熒光粉，所述透光部4的厚度大于透光層3的厚度。本實(shí)用新型的散熱通道2包括微散熱通道5，所述微散熱通道5設(shè)置有兩處且分別對(duì)稱地設(shè)置于散熱通道2的兩側(cè)。本實(shí)用新型設(shè)置的微散熱通道5，可以進(jìn)一步加強(qiáng)本實(shí)用新型的散熱能力；本實(shí)用新型將微散熱通道5對(duì)稱地設(shè)置于散熱通道2的兩偵U，可以使得本實(shí)用新型散熱均勻，有效避免了封裝結(jié)構(gòu)各個(gè)部分的溫差過(guò)高。
[0014]本實(shí)用新型設(shè)置有安裝內(nèi)腔6，所述LED芯片I設(shè)置于安裝內(nèi)腔6中。本實(shí)用新型將LED芯片I設(shè)置于安裝內(nèi)腔6中，有利于LED芯片I的保護(hù)，延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。本實(shí)用新型設(shè)置有用于增加LED芯片I的光線利用率的反射層7，所述反射層7設(shè)置于安裝內(nèi)腔6的下方。一般LED芯片I的光線都是向四周射出，而向LED芯片I的安裝底面射出的光線卻無(wú)法得到有效的利用，因此本實(shí)用新型在LED芯片I的下方設(shè)置有反射層7，這樣可以有效提高LED芯片I的光線利用率。本實(shí)用新型設(shè)置有用于保護(hù)反射層7的保護(hù)層8，所述反射層7設(shè)置于保護(hù)層8的內(nèi)部。本實(shí)用新型設(shè)置有保護(hù)層8，并且將反射層7設(shè)置于保護(hù)層8之內(nèi)，這樣可以有效防止反射層7的銀被硫化，提高反射層7的使用壽命。本實(shí)用新型的透光層3從上到下的厚度逐漸加厚。由于LED芯片I兩側(cè)的光線較弱，這樣設(shè)計(jì)可以使得較弱的光線通過(guò)較厚的熒光粉，從而使得光線的色溫更加均勻。
[0015]以上所述，只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式，只要其以相同的手段達(dá)到本實(shí)用新型的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種色溫均勻散熱性良好的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片(I)，其特征在于:設(shè)置有用于增強(qiáng)散熱性的散熱通道(2)、用于透射較強(qiáng)光線的透光層(3)和用于透射較弱光線的透光部(4)，所述透光層(3)和透光部(4)內(nèi)均填充有熒光粉，所述透光部(4)的厚度大于透光層(3)的厚度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種色溫均勻散熱性良好的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱通道(2)包括微散熱通道(5)，所述微散熱通道(5)設(shè)置有兩處且分別對(duì)稱地設(shè)置于散熱通道(2)的兩側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種色溫均勻散熱性良好的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:設(shè)置有安裝內(nèi)腔(6)，所述LED芯片(I)設(shè)置于安裝內(nèi)腔(6)中。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種色溫均勻散熱性良好的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:設(shè)置有用于增加LED芯片(I)的光線利用率的反射層(7)，所述反射層(7)設(shè)置于安裝內(nèi)腔(6)的下方。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種色溫均勻散熱性良好的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:設(shè)置有用于保護(hù)反射層(7)的保護(hù)層(8)，所述反射層(7)設(shè)置于保護(hù)層(8)的內(nèi)部。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種色溫均勻散熱性良好的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述透光層(3)從上到下的厚度逐漸加厚。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK205508884SQ201620353331
【公開(kāi)日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年4月22日
【發(fā)明人】柯志強(qiáng), 陳向飛
【申請(qǐng)人】江門(mén)市迪司利光電股份有限公司