專利名稱：電子卡連接器的接地結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子卡連接器的接地結(jié)構(gòu)，尤其是指一種用在絕緣座體的基部兩側(cè)同向延伸的金屬支臂的電子卡連接器上的接地結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今，電子產(chǎn)品已廣泛為大眾所使用，諸如計算機(jī)、行動電話、數(shù)字相機(jī)…等，而此類產(chǎn)品其功能也日漸增多，其外圍產(chǎn)品附加功能也愈漸強(qiáng)大，因此，在電子產(chǎn)品內(nèi)的電路及電子零件也隨之復(fù)雜化。當(dāng)電子產(chǎn)品使用時，其內(nèi)部復(fù)雜的電路及電子零件之間彼此往往會有干擾的現(xiàn)象，因此在前述復(fù)雜的電路中或電子零件上通常會設(shè)有濾波電路或其它防止或降低其它電路干擾的特定電路的電路；該防止或降低其它電路干擾特定電路的電路或電子零件通常會與接地電路連通，以保持其該電路的正常工作。
一般電子卡連接器(如臺灣公告第四三一六八七號，美國第6,176,725號專利)，其主要是在絕緣殼體兩端各插入一支金屬支臂，使電子卡(該公告第八圖，圖標(biāo)編號60)插入絕緣殼體后，讓電子卡上的接地線路可借著與該金屬支臂接觸而與電路板的接地線路達(dá)成電性連接。以類似前述方式制成的電子卡連接器的專利公告另有臺灣公告第四二○四一二號(美國第6,390,842號專利)等。
一般在工業(yè)上，電路板上每個與電子零件(包括但不局限于電子卡連接器)的電路接點都會涂上錫膏，這種錫膏是屬于一種半液態(tài)的材料；在電子零件放在電路板平面上的定位后，以輸送帶的方式將電路板送進(jìn)回焊爐加熱使錫膏液化而同時附著在電路板的電路接點及電子零件上，待輸送帶將電路板送出錫爐冷卻后，固結(jié)的錫膏便使電路接點及電子零件成電性連接。
由于在絕緣殼體兩端插入金屬支臂的設(shè)計在實際制造時容易產(chǎn)生累積公差的現(xiàn)象，即絕緣殼體兩端平面度的容許公差加上金屬支臂制造的容許公差后的整體公差，而導(dǎo)致金屬支臂無法通過錫膏與電路板接地電路呈電性連接。
由此，臺灣公告第五三三六二七號專利公告，美國第6,517,378號專利，即是設(shè)計一具有可在垂直方向活動的固定原件(該公告圖標(biāo)編號50)，并通過該固定原件可在電路板垂直方向自由活動的方式來克服前述累積公差的問題。
由于前述設(shè)計，臺灣公告第五三三六二七號專利公告，美國第6,517,378號專利，所利用的固定原件是由另外一金屬材料制成，且該固定原件被限定于一定范圍內(nèi)可自由地垂直運(yùn)動，因此該固定原件在制造及組裝上并不容易。
本發(fā)明鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，特以從事此行業(yè)多年的研發(fā)經(jīng)驗，并同時經(jīng)由不斷構(gòu)思與修改，方以最佳的方式，始設(shè)計出此種電子卡連接器的接地結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子卡連接器的接地結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)使電子卡連接器的二金屬支臂可以透過簡易且可靠的焊接方式與印刷電路板呈電氣連接。
本發(fā)明主要包括有一絕緣座體及一對金屬支臂，該絕緣座體由絕緣材料制成，并于該絕緣座體內(nèi)穿置有復(fù)數(shù)個導(dǎo)電端子，且絕緣座體兩端各固定一金屬材質(zhì)的金屬支臂，各金屬支臂設(shè)計上由此一向下延伸的接地部與焊接部與電路板的接點焊接固定。本發(fā)明的特點在于電子卡連接器附著于電路板前，該金屬支臂的焊接部上設(shè)置有低熔點導(dǎo)電金屬，該部分液化的低熔點導(dǎo)電金屬因回焊爐的高溫而降低其在電路板上的垂直高度，藉此使電路板上電路接點可以透過錫膏而與金屬支臂的焊接部電性連接。
由于本發(fā)明的低熔點導(dǎo)電金屬是裝設(shè)在金屬支臂的焊接部，而且該金屬支臂的焊接部一般是用來與電路板的接地線路接點焊接固定；造成兩金屬支臂的焊接部可同時與電路板的接點焊接固定。
本發(fā)明的低熔點導(dǎo)電金屬可以是一種碇狀的金屬材料、金屬合金材料(例如錫合金)或由此粉末冶金方法制成的混合材料，且其必需可于一般電路板回焊爐的工作溫度液化，至少部分；但前述低熔點導(dǎo)電金屬材料的汽化溫度必需高于一般錫爐工作溫度。
為達(dá)成上述目的與構(gòu)造，本發(fā)明所采用的技術(shù)手段及其功效，茲結(jié)合附圖與本發(fā)明的較佳實施例來詳加說明。


圖1為本發(fā)明較佳實施例的立體外觀圖。
圖2為本發(fā)明較佳實施例于回焊前的側(cè)視圖。
圖3為本發(fā)明較佳實施例于回焊后的側(cè)視圖。
圖4為錫鉛合金材料在一般標(biāo)準(zhǔn)回焊爐輸送帶上的時間-溫度關(guān)系曲線圖。
圖5為錫鉛合金材料的象圖。
圖6為純錫材料(主要應(yīng)用于印刷電路板的無鉛制程)在一般標(biāo)準(zhǔn)回焊爐輸送帶上的時間-溫度關(guān)系曲線圖。
圖7為本發(fā)明較佳實施例的立體分解圖。
圖8為本發(fā)明較佳實施例金屬支臂的立體分解圖。
圖中符號說明1電子卡連接器11絕緣座體 131接地部111基部 132焊接部12導(dǎo)電端子 1320套合件121焊接部 133低熔點導(dǎo)電金屬13金屬支臂2電路板21間距3套合件31導(dǎo)桿 33容置空間32扣件 34低熔點導(dǎo)電金屬具體實施方式
請參閱圖1所示，為本發(fā)明較佳實施例的立體外觀圖，由圖中可清楚看出，本發(fā)明的電子卡連接器1于絕緣座體11處設(shè)置有一基部111，且絕緣座體11內(nèi)穿設(shè)有復(fù)數(shù)個導(dǎo)電端子12，并于導(dǎo)電端子12的一端設(shè)置有焊接部121，而基部111兩側(cè)同向延伸有兩金屬支臂13，且各支臂13向下延伸有接地部131，并于接地部131彎折有一焊接部132，而焊接部132縱向穿設(shè)有一低熔點導(dǎo)電金屬133，且低熔點導(dǎo)電金屬133為穿過焊接部132的縱向穿孔內(nèi)。
請參閱圖2、圖3所示，為本發(fā)明較佳實施例于回焊前的側(cè)視圖及回焊后的側(cè)視圖，由圖中可清楚得知，本發(fā)明電子卡連接器1于回焊前，先將電子卡連接器1置放于電路板2上，且因兩金屬支臂13的接地部131下方焊接部132縱向穿孔處所穿設(shè)的低熔點導(dǎo)電金屬133，而使焊接部132與電路板2形成有一間距21，當(dāng)電子卡連接器1經(jīng)由回焊爐加熱后，其低熔點導(dǎo)電金屬133便受熱融熔并堆積于焊接部132與電路板2的間距21處，即使電子卡連接器1得以可靠的焊設(shè)于電路板2上，并因低熔點導(dǎo)電金屬133由此堆積方式存在于焊接部132與電路板2之間距21處，以此可解決絕緣座體11與兩金屬支臂13及兩金屬支臂13間于組裝后的累積公差現(xiàn)象，進(jìn)而讓兩金屬支臂13的接地部131下方焊接部132及兩金屬支臂13的焊接部132與導(dǎo)電端子12的焊接部121皆可透過此種簡易且可靠的方式與印刷電路板2呈電氣連接。
再者，本發(fā)明電子卡連接器1置放于預(yù)設(shè)電路板2上且經(jīng)由回焊爐加熱后，其低熔點導(dǎo)電金屬133便受熱融熔并堆積于焊接部132與電路板2的間距21處，并使多余的低熔點導(dǎo)電金屬133可堆積于焊接部132的縱向穿孔內(nèi)，此種方式不但可使低熔點導(dǎo)電金屬133具有適當(dāng)調(diào)節(jié)空間，且讓電子卡連接器1于一般電子卡插拔時的抗剪強(qiáng)度亦同時增加。
由于本案所舉較佳實施例的低熔點導(dǎo)電金屬133或工業(yè)焊接用料是凸伸出金屬支臂13的焊接部132底面之外；因此在該低熔點導(dǎo)電金屬133或工業(yè)用焊接用料軟化之后會使兩金屬支臂13的高度略為降低。
同理，習(xí)于此項技藝者當(dāng)然可以輕易思及以低熔點導(dǎo)電金屬133或工業(yè)焊接用料不凸伸出金屬支臂的焊接部底面之外的方式實施本發(fā)明所揭示的技術(shù)，且一狀況下，低熔點導(dǎo)電金屬或工業(yè)焊接用料仍將因回焊爐的高溫而軟化而與電路板的接點電性連接；惟此種實施方式仍應(yīng)屬于本發(fā)明實施方式之一。
本發(fā)明使用的低熔點導(dǎo)電金屬133可以是一種錫錠或在一般電路板回焊爐的工作溫度液化的錫合金，這種低熔點導(dǎo)電金屬可能因為材料的熱傳遞速度或材料特性關(guān)系，而導(dǎo)致經(jīng)過回焊爐時只有部分變液化。
如圖4、圖5、圖6所示，大多數(shù)的錫鉛合金會在攝氏183℃時產(chǎn)生象變，也就是由固態(tài)液化，這個溫度是在一般回焊爐的回焊工作區(qū)域內(nèi)；因此可以肯定至少大部分的錫鉛合金都可以作為本發(fā)明的低熔點導(dǎo)電金屬。
由于環(huán)保規(guī)范要求，因此電路板開始以工業(yè)化無鉛制程生產(chǎn)；然而無鉛制程中，回焊爐的工作溫度最高超過攝氏250℃，此亦已超過純錫金屬的象變溫度，因此在電路板的無鉛制程中，純錫金屬亦屬本發(fā)明的低熔點導(dǎo)電金屬。
由于一般低熔點導(dǎo)電金屬在室溫的機(jī)械特性大多不好(此處是指塑性高、表面硬度差及彈性差)，因此可以在低熔點導(dǎo)電金屬133或工業(yè)用焊接用料裝入本發(fā)明實施例的焊接部132縱向穿孔內(nèi)之后，輕易地造成低熔點導(dǎo)電金屬133或工業(yè)用焊接用料的塑性變形，使低熔點導(dǎo)電金屬133或工業(yè)用焊接用料在被裝入焊接部132縱向穿孔內(nèi)之后不易脫離。
再請參閱圖7、圖8所示，為本發(fā)明較佳實施例的立體分解圖、金屬支臂的立體分解圖，可由圖中清楚看出，本發(fā)明的金屬支臂13于接地部131彎折有呈水平狀的焊接部132，并可于焊接部132上套設(shè)有套合件1320，且套合件1320于底部設(shè)有低熔點導(dǎo)電金屬133，并在套合件1320與焊接部132之間形成可供浮動調(diào)整之間隙，且得以在垂直方向一定范圍內(nèi)自由地垂直運(yùn)動，而于電子卡連接器1經(jīng)由回焊爐加熱后，即使導(dǎo)電端子12的焊接部121與金屬支臂13的焊接部132一同焊接至預(yù)定電路板上，并通過套合件1320與金屬支臂13的焊接部132之間的間隙，使金屬支臂13可做上、下的浮動調(diào)整，以解決電子卡連接器1與金屬支臂13在進(jìn)行焊接時的水平誤差，以保持水平焊接狀態(tài)。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非因此即局限本發(fā)明的專利范圍，故，舉凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及圖式內(nèi)容所為的簡易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本發(fā)明的專利范圍內(nèi)，合予陳明。
綜上所述，本發(fā)明電子卡連接器的接地結(jié)構(gòu)于使用時，確實能達(dá)到其功效及目的，故本發(fā)明誠為一實用性優(yōu)異的設(shè)計，符合發(fā)明的申請要件，依法提出申請。
權(quán)利要求
1.一種電子卡連接器的接地結(jié)構(gòu)，該連接器的絕緣座體設(shè)有一基部，且于該絕緣座體內(nèi)穿設(shè)有復(fù)數(shù)個導(dǎo)電端子，并于該些導(dǎo)電端子一端設(shè)置有焊接部，而該基部兩側(cè)同向延伸有兩金屬支臂，且該兩金屬支臂向下延伸有接地部，其特征在于該兩金屬支臂的接地部設(shè)有一焊接部，且電子卡連接器附著于電路板上，該兩金屬支臂的焊接部上附著有低熔點導(dǎo)電金屬。
2.如權(quán)利要求1項所述的電子卡連接器的接地結(jié)構(gòu)，其中該低熔點導(dǎo)電金屬為錫鉛合金所構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1項所述的電子卡連接器的接地結(jié)構(gòu)，其中于印刷電路板的無鉛制程中，該低熔點導(dǎo)電金屬為純錫金屬材料。
4.如權(quán)利要求1所述的電子卡連接器的接地結(jié)構(gòu)，其中該接地部所彎折的焊接部處為縱向穿設(shè)有低熔點導(dǎo)電金屬，且低熔點導(dǎo)電金屬穿過焊接部的縱向穿孔內(nèi)，而使電子卡連接器抗剪強(qiáng)度增加。
5.如權(quán)利要求1所述的電子卡連接器的接地結(jié)構(gòu)，其中該接地部彎折的焊接部上套置有套合件，且套合件于底部設(shè)有低熔點導(dǎo)電金屬，并使套合件與焊接部之間形成一可供浮動調(diào)整的間隙，且得以在垂直方向一定范圍內(nèi)自由地垂直運(yùn)動。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子卡連接器的接地結(jié)構(gòu)，電子連接卡設(shè)有基部和穿設(shè)有導(dǎo)電端子，該導(dǎo)電端子一端為焊接部，該基部兩側(cè)同向延伸有兩金屬支臂，各金屬支臂皆向下延伸有接地部，并于該接地部彎折有一焊接部，且該焊接部在電路板表面設(shè)有低熔點導(dǎo)電金屬；當(dāng)電子卡連接器置放于預(yù)設(shè)的電路板上時，若兩金屬支臂的接地部未能同時與電路板接地線路呈電氣接觸時，便可于電路板經(jīng)過錫爐的高溫環(huán)境來使前述低熔點導(dǎo)電金屬軟化而與印刷電路板的接地線路成電性連接。
文檔編號H05K1/00GK1612670SQ20031010454
公開日2005年5月4日 申請日期2003年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月30日
發(fā)明者林伯雄 申請人:宣得股份有限公司