專利名稱：印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于制造用作核心材料的印刷電路板以構(gòu)成多層印刷電路板的方法。
背景技術(shù)：
圖3是示出具有傳統(tǒng)填隙通孔結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板的剖視圖。標(biāo)號(hào)30表示多層印刷電路板，標(biāo)號(hào)31表示雙面印刷電路板，標(biāo)號(hào)31A和31B分別表示導(dǎo)電電路，標(biāo)號(hào)31C表示通孔，標(biāo)號(hào)31D表示填孔樹脂，標(biāo)號(hào)31E表示絕緣襯底，標(biāo)號(hào)32表示單面印刷電路板，標(biāo)號(hào)32A表示絕緣襯底，標(biāo)號(hào)33表示導(dǎo)電區(qū)通孔，標(biāo)號(hào)32B表示導(dǎo)電電路。
在用作核心材料的雙面印刷電路板31的兩個(gè)表面的每個(gè)表面上，對(duì)至少一個(gè)單面印刷電路板32設(shè)置位于其間的至少一個(gè)半固化片35。在其中每個(gè)單面印刷電路板32上，穿過(guò)絕緣襯底32A形成導(dǎo)電區(qū)通孔33。這些通孔將單面印刷電路板32的導(dǎo)電電路32B電連接到雙面印刷電路板31的導(dǎo)電電路31A和31B。如圖3所示，在多個(gè)單面印刷電路板32互相層疊在雙面印刷電路板31的每面上時(shí)，位于外側(cè)的單面印刷電路板的導(dǎo)電區(qū)通孔33電連接到位于內(nèi)側(cè)的相鄰單面印刷電路板32的導(dǎo)電電路32B。
此外，在雙面印刷電路板31上，為了將設(shè)置在兩個(gè)表面上的導(dǎo)電電路31A與31B互相連接在一起，形成通孔31C。形成此通孔31C的步驟包括在形成雙面印刷電路板31的絕緣襯底31E上形成孔，在上述孔的內(nèi)表面順序進(jìn)行化學(xué)鍍和電鍍以形成空心圓柱形導(dǎo)電通路，利用填孔樹脂31D填充這樣形成的通孔以及對(duì)雙面印刷電路板31的兩個(gè)表面進(jìn)行拋光。
如上所述，在制造用作核心材料的雙面印刷電路板31的方法中，利用激光照射絕緣襯底31E以在其內(nèi)形成孔，然后利用通孔電鍍方法形成導(dǎo)電通路。接著，在絕緣襯底表面形成導(dǎo)電圖形，從而形成雙面印刷電路板3L然而，由于在各單獨(dú)步驟形成導(dǎo)電通路和導(dǎo)電圖形，所以增加了制造步驟。此外，在利用精制過(guò)程(subtractive process)形成圖形時(shí)，存在的嚴(yán)重問題是，不能獲得微細(xì)間距圖形。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種可以在其上實(shí)現(xiàn)高密度安裝的印刷電路板以及一種因?yàn)樵谕粋€(gè)步驟形成導(dǎo)電電鍍圖形和導(dǎo)電通路而減少制造步驟并且可以形成微細(xì)間距圖形的制造方法。
為此，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，制造印刷電路板的方法包括在絕緣襯底上的預(yù)定位置形成穿透孔的步驟；在設(shè)置了穿透孔的絕緣襯底的正面和背面，形成分別具有預(yù)定圖形的抗蝕劑薄膜的步驟；對(duì)設(shè)置了抗蝕劑薄膜的絕緣襯底進(jìn)行電鍍以在絕緣襯底的正面和背面形成導(dǎo)電電鍍圖形、并在穿透孔的內(nèi)表面形成導(dǎo)電通路的電鍍步驟，導(dǎo)電電鍍圖形通過(guò)導(dǎo)電通路互相相連；以及清除抗蝕劑薄膜的后續(xù)清除步驟。因此，因?yàn)榭梢栽谕粋€(gè)步驟形成導(dǎo)電通路和導(dǎo)電電鍍圖形，所以可以減少加工步驟，并且可以形成微細(xì)間距圖形，因此可以獲得一種在其上可以實(shí)現(xiàn)高密度安裝的印刷電路板，而且可以獲得一種制造這種印刷電路板的制造方法。
根據(jù)上述方法，最好利用無(wú)電鍍銅的過(guò)程進(jìn)行電鍍步驟。因此，由于可以在同一個(gè)步驟形成導(dǎo)電通路和導(dǎo)電電鍍圖形，所以可以減少加工步驟，并且可以形成微細(xì)間距圖形，因此可以獲得一種在其上可以實(shí)現(xiàn)高密度安裝的印刷電路板，而且可以獲得一種制造這種印刷電路板的制造方法。
根據(jù)上述方法，導(dǎo)電通路在穿透孔的內(nèi)表面上形成后，最好持續(xù)進(jìn)行電鍍步驟，直到包括穿透孔形成的位置在內(nèi)的絕緣襯底的整個(gè)表面被大致平整化。因此，由于可以在同一個(gè)步驟形成導(dǎo)電通路和導(dǎo)電電鍍圖形，所以可以減少加工步驟，并且可以形成微細(xì)間距圖形，因此可以獲得一種在其上可以實(shí)現(xiàn)高密度安裝的印刷電路板，而且可以獲得一種制造這種印刷電路板的制造方法。
上述方法可以進(jìn)一步包括在進(jìn)行清除步驟之前，對(duì)設(shè)置在絕緣襯底的正面和背面上的導(dǎo)電電鍍圖形表面進(jìn)行浸蝕的步驟。因此，可以降低導(dǎo)電電鍍圖形表面的不平整性，并且可以調(diào)整其厚度。
在上述方法中，最好持續(xù)進(jìn)行電鍍步驟直到絕緣襯底的正面上的導(dǎo)電電鍍圖形的厚度大于每個(gè)穿透孔的半徑。因此，由于可以在同一個(gè)步驟形成導(dǎo)電通路和導(dǎo)電電鍍圖形，所以可以減少加工步驟，并且可以形成微細(xì)間距圖形，因此可以獲得一種在其上可以實(shí)現(xiàn)高密度安裝的印刷電路板，而且可以獲得一種制造這種印刷電路板的制造方法。
上述方法可以進(jìn)一步包括在互相相連的導(dǎo)電電鍍圖形上形成絕緣層的步驟，以及在該絕緣層上形成電路圖形以形成組合襯底的步驟。因此，由于可以在同一個(gè)步驟形成導(dǎo)電通路和導(dǎo)電電鍍圖形，所以可以減少加工步驟，并且可以形成微細(xì)間距圖形，因此可以獲得一種在其上可以實(shí)現(xiàn)高密度安裝的印刷電路板，而且可以獲得一種制造這種印刷電路板的制造方法。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種制造印刷電路板的方法，該方法包括制備由具有中間樹脂層的兩層樹脂層構(gòu)成的襯底的步驟，該中間樹脂層設(shè)置在這兩層樹脂層之間并且其預(yù)定分解溫度比這兩層樹脂層中每層的分解溫度高；利用激光照射襯底上的預(yù)定位置以形成穿透孔，使得在兩層樹脂層的每層上形成的每個(gè)孔的直徑大于形成在中間樹脂層上的孔的直徑的照射步驟；在設(shè)置了穿透孔的襯底的正面和背面形成分別具有預(yù)定圖形的抗蝕劑薄膜的步驟；對(duì)設(shè)置了抗蝕劑薄膜的襯底進(jìn)行電鍍以同時(shí)在絕緣襯底的正面和背面上形成導(dǎo)電電鍍圖形、以及在穿透孔的內(nèi)表面形成導(dǎo)電通路的電鍍步驟，所述導(dǎo)電電鍍圖形通過(guò)導(dǎo)電通路互相相連；以及清除抗蝕劑薄膜的后續(xù)清除步驟。因此，由于采用了利用互相具有不同分解溫度的材料形成的襯底，所以在對(duì)襯底形成孔以及進(jìn)行浸蝕時(shí)，形成在高分解溫度材料上的每個(gè)孔的直徑小于形成在低分解溫度材料上的孔的直徑。在對(duì)襯底進(jìn)行電鍍時(shí)，該較小孔被封閉，而且電鍍層同時(shí)朝著該較小孔的形成位置的上側(cè)和下側(cè)同時(shí)逐漸形成。因此與僅在該孔內(nèi)的一個(gè)方向逐漸形成電鍍層的情況相比，可以在短時(shí)間周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)上述電鍍步驟。
根據(jù)所述另一個(gè)方面的方法可以進(jìn)一步包括利用高錳酸浸蝕襯底的步驟，該襯底設(shè)置有在照射步驟形成的穿透孔。因此，可以容易地清除殘留在穿透孔內(nèi)的樹脂。
根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)方面，印刷電路板包括設(shè)置有穿透孔的絕緣樹脂襯底；設(shè)置在絕緣樹脂襯底的正面和背面的導(dǎo)電電鍍圖形；以及設(shè)置在穿透孔的內(nèi)表面上的導(dǎo)電通路，并將導(dǎo)電電鍍圖形互相連接在一起；其中利用電鍍銅過(guò)程同時(shí)形成導(dǎo)電電鍍圖形和導(dǎo)電通路。因此，足夠電鍍量可以填充到每個(gè)穿透孔內(nèi)，不僅如此，還可以同時(shí)獲得具有要求厚度的導(dǎo)電電鍍圖形。
根據(jù)本發(fā)明的上述印刷電路板可以進(jìn)一步包括絕緣層，其設(shè)置在印刷電路板的正面和背面；電路圖形，其設(shè)置在絕緣層上以形成復(fù)合結(jié)構(gòu)。因此，由于可以在同一個(gè)步驟形成導(dǎo)電通路和導(dǎo)電電鍍圖形，所以可以減少加工步驟，并且可以形成微細(xì)間距圖形，因此可以獲得一種在其上可以實(shí)現(xiàn)高密度安裝的印刷電路板，而且可以獲得一種制造這種印刷電路板的制造方法。


圖1A至1G是示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例制造印刷電路板的各步驟的示意圖；圖2A至2G是示出根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例制造印刷電路板的各步驟的示意圖；以及圖3是示出具有傳統(tǒng)填隙通孔結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
第一實(shí)施例圖1A至1G是示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例制造印刷電路板的各步驟的示意圖。
標(biāo)號(hào)1表示絕緣襯底，標(biāo)號(hào)1B表示導(dǎo)電電路，標(biāo)號(hào)1C表示穿透孔(通孔)，標(biāo)號(hào)1D表示干膜抗蝕劑，標(biāo)號(hào)1E表示電鍍層，標(biāo)號(hào)1F表示絕緣材料。
如圖1A所示，首先制備絕緣襯底L例如，利用玻璃布環(huán)氧樹脂、玻璃布雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹脂(bismaleimide triazin resin)、玻璃布聚合(次苯基醚)(phenylene ether)樹脂、或者聚酰亞胺-芳族聚酰胺(polyimide-aramid)液晶聚合物形成絕緣襯底L例如，利用熱凝環(huán)氧樹脂形成制備的絕緣襯底1，其厚度約為50μm。在此絕緣襯底1上，利用激光加工過(guò)程形成穿透孔1C。利用脈沖發(fā)生型CO2氣體激光束發(fā)生器進(jìn)行激光加工。在脈沖能量在0.1至1.0mJ范圍內(nèi)、脈沖寬度在1至100μs范圍內(nèi)、光點(diǎn)數(shù)量在2至50范圍內(nèi)的條件下進(jìn)行此加工過(guò)程。利用此激光加工過(guò)程形成的穿透孔1C具有約60μm的直徑d1和約40μm的直徑d2。此后，為了清除殘留在穿透孔1C內(nèi)的樹脂，利用氧等離子放電過(guò)程、電暈放電、采用高錳酸鉀的處理過(guò)程等進(jìn)行清除。此外，在穿透孔1C的內(nèi)表面以及絕緣襯底1的整個(gè)正面和背面上，進(jìn)行無(wú)電敷鍍。無(wú)電敷鍍形成的層的厚度約為4,500。
接著，在絕緣襯底1的正面和背面噴涂干膜抗蝕劑。具體地說(shuō)，此干膜抗蝕劑是堿性顯影劑型而且具有光敏性。此干膜抗蝕劑的厚度約為40μm。隨后，對(duì)干膜抗蝕劑進(jìn)行曝光和顯影，從而形成分別具有要求圖形的抗蝕劑膜1D，如圖1B所示。
接著，圖1C是示出進(jìn)行電鍍處理過(guò)程中的狀態(tài)的示意圖。將在圖1A所示的步驟通過(guò)無(wú)電敷鍍形成的層作為電極，利用DC電鍍方法進(jìn)行此電鍍處理過(guò)程。此外，構(gòu)成電鍍層1E的材料可以是銅、錫、銀、金、銅與錫的合金、銅與銀的合金等，而且可以采用可以進(jìn)行電鍍的任何金屬材料。將具有圖1B所示步驟實(shí)現(xiàn)的干膜抗蝕劑1D的絕緣襯底1浸泡在電鍍槽內(nèi)。因此，在穿透孔1C和內(nèi)表面和絕緣襯底1的正面和背面上同時(shí)逐漸形成電鍍層1E，因此提高了電鍍層1E的厚度。在進(jìn)行電鍍時(shí)，在分別具有從下表面部分到上表面部分傾斜剖面的、穿透孔1C的內(nèi)表面上逐漸形成電鍍層1E，因此每個(gè)穿透孔1C的底部均被電鍍層1E封閉。
此外，如圖1D所示，以圖1C所示的狀態(tài)對(duì)絕緣襯底1持續(xù)進(jìn)行電鍍，以使在絕緣襯底1的正面和背面形成的電鍍層1E的厚度t1提高到約60μm。因此，絕緣襯底1的正面和背面包括形成穿透孔的位置，被大致平整化(planarize)。隨后，為了降低分別形成在絕緣襯底1的正面和背面上的電鍍層1E的不平整性，并且為了調(diào)整其厚度，進(jìn)行浸蝕。用于此浸蝕過(guò)程的浸蝕溶液含有氯化銅。
采用半加(semi-additive)法，因?yàn)樵谕粋€(gè)步驟形成導(dǎo)電通路和導(dǎo)電電鍍圖形，所以減少了加工步驟，而且，除此之外，可以形成具有微細(xì)間距的圖形，因此可以獲得一種在其上可以實(shí)現(xiàn)高密度安裝的印刷電路板，而且可以獲得一種制造這種印刷電路板的制造方法。
接著，如圖1E所示，清除形成在絕緣襯底1的正面和背面上的干膜抗蝕劑1D。利用脫膜劑實(shí)現(xiàn)此清除方法。例如，在此實(shí)施例中使用的脫膜劑是堿性脫膜劑。因此，在清除干膜抗蝕劑1D后，在圖1A所示的步驟形成的無(wú)電敷鍍層被部分暴露，如圖1E所示。隨后，對(duì)無(wú)電敷鍍層1E進(jìn)行浸蝕。例如，在此實(shí)施例中使用的浸蝕溶液是過(guò)氧化氫與硫酸的混合液。
接著，如圖1F所示，在將絕緣材料層1F形成在絕緣襯底1的正面和背面以及無(wú)電敷鍍層1E上后，在絕緣材料層1F上進(jìn)一步形成電路圖形，從而形成組合襯底(build-up substrate)。作為一種涂敷絕緣材料1F的方法，作為例子提及旋涂、幕涂(curtain coating)、噴涂、或真空層壓。例如，在此實(shí)施例中使用的絕緣材料是熱凝環(huán)氧樹脂。所涂敷的絕緣材料層1F的厚度在約30μm至50μm范圍內(nèi)。此外，在涂敷在絕緣襯底1兩面的絕緣材料層1F上形成上述電路圖形，從而形成多層結(jié)構(gòu)。在將導(dǎo)電材料涂敷到絕緣材料層1F的每層上后，通過(guò)在導(dǎo)電材料上涂敷抗蝕劑材料、對(duì)抗蝕劑材料進(jìn)行曝光和顯影以及對(duì)導(dǎo)電材料進(jìn)行蝕刻，首先進(jìn)行上述圖形形成過(guò)程。特別是，形成四層印刷電路板1G。
此外，如圖1G所示，在這樣形成的四層印刷電路板1G的最上表面和最下表面上形成其它電路圖形，從而形成組合襯底。具體地說(shuō)，獲得六層印刷電路板1H。
第二實(shí)施例圖2A至2G是示出根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例制造印刷電路板的各步驟的示意圖。圖2A、2B、2C、2D、2E、2F和2G所示的、第二實(shí)施例的各步驟分別對(duì)應(yīng)于圖1A、1B、1C、1D、1E、1F和1G所示的、第一實(shí)施例的各步驟。以下將主要說(shuō)明第二實(shí)施例不同于第一實(shí)施例的各方面。
首先，制備圖2A所示的絕緣襯底1。此絕緣襯底1具有三層結(jié)構(gòu)，其中第二絕緣襯底12設(shè)置在第一絕緣襯底11的正面，而第三絕緣襯底13設(shè)置在其背面。利用從第一實(shí)施例中說(shuō)明的材料中選擇的材料，形成第一絕緣襯底11、第二絕緣襯底12以及第三絕緣襯底13。特別是，利用芳族聚酰胺或環(huán)氧樹脂形成第一絕緣襯底11。第一絕緣襯底11的厚度約為25μm，并且其熱分解溫度約為500℃。此外，利用同一種材料構(gòu)成分別形成在第一絕緣襯底11的正面和背面的第二絕緣襯底12和第三絕緣襯底13。特別是，利用熱凝環(huán)氧樹脂形成第二絕緣襯底12和第三絕緣襯底13。第二絕緣襯底12和第三絕緣襯底13均具有約12.5μm的厚度和約300℃的熱分解溫度。利用激光加工過(guò)程在此第一絕緣襯底1上形成穿透孔1C。以與第一實(shí)施例中的方式相同的方式進(jìn)行此激光加工過(guò)程。然而，由于第一絕緣襯底1的熱分解溫度不同于第二和第三絕緣襯底12和13的熱分解溫度，所以第一絕緣襯底11上的孔的直徑不同于第二和第三絕緣襯底12和13上的孔的直徑。在分解溫度低的第二絕緣襯底12上形成的孔的直徑大于在分解溫度高的第一絕緣襯底11上形成的孔的直徑。更詳細(xì)地說(shuō)，形成在第二絕緣襯底12上的孔具有錐形截面。隨后，為了提高第二絕緣襯底12上的孔直徑與第一絕緣襯底11上的孔直徑之間的差值，對(duì)具有穿透孔1C的絕緣襯底11進(jìn)行浸蝕。此浸蝕過(guò)程采用的浸蝕溶液含有高錳酸。與利用芳族聚酰胺或環(huán)氧樹脂形成的第一絕緣襯底11相比，容易對(duì)利用熱凝環(huán)氧樹脂形成的第二絕緣襯底12和第三絕緣襯底13進(jìn)行浸蝕。因此，形成在第二絕緣襯底12上表面上的孔的直徑d3和這樣形成在其下表面上的直徑d4分別約為50μm和40μm。形成在第一絕緣襯底11上的孔的直徑d5約為30μm，而形成在第三絕緣襯底13上的孔的直徑d6約為40μm。這3個(gè)孔構(gòu)成穿透孔1C。在穿透孔1C的整個(gè)內(nèi)表面和絕緣襯底1的整個(gè)正面和整個(gè)背面上進(jìn)行無(wú)電敷鍍。無(wú)電敷鍍形成的層的厚度約為4,500。
接著，如圖2B所示，以與第一實(shí)施例中的方式相同的方式，將干膜抗蝕劑涂敷到絕緣襯底1的正面和背面上。
接著，圖2C是示出進(jìn)行電鍍時(shí)的狀態(tài)的示意圖。與在第一實(shí)施例中相同，將具有在圖2B所示步驟形成的干膜抗蝕劑1D的絕緣襯底1浸泡在電鍍槽內(nèi)。因此，在穿透孔1C的整個(gè)內(nèi)表面和絕緣襯底1的整個(gè)正面和整個(gè)背面上同時(shí)逐漸形成電鍍層1E，因此提高了電鍍層1E的厚度。在進(jìn)行電鍍時(shí)，首先用逐漸形成的電鍍層1E填充形成在第一絕緣襯底11上的孔，從而封閉上述孔。由于電鍍層1E同時(shí)朝著第一絕緣襯底11內(nèi)形成孔的位置的上側(cè)和下側(cè)同時(shí)逐漸形成，所以與在第一實(shí)施例中僅在孔內(nèi)的一個(gè)方向逐漸形成電鍍層相比，可以縮短電鍍時(shí)間。
以與第一實(shí)施例中的方式相同的方式和順序執(zhí)行圖2D至2G所示的后續(xù)步驟。
在此實(shí)施例中，如上所述，在圖2A所示的步驟利用無(wú)電敷鍍過(guò)程獲得電鍍層，然后，在上述無(wú)電敷鍍層上以圖2C所示步驟進(jìn)行電鍍，從而形成具有要求厚度的電鍍層。然而，可以僅利用以圖2A所示的步驟進(jìn)行的無(wú)電敷鍍過(guò)程形成具有要求厚度的電鍍層。
正如參考第一和第二實(shí)施例對(duì)本發(fā)明所說(shuō)明的那樣，在利用本發(fā)明方法制造印刷電路板時(shí)，因?yàn)榭梢栽谕粋€(gè)步驟形成導(dǎo)電通路和導(dǎo)電電鍍圖形，所以可以減少加工步驟，并且可以形成微細(xì)間距圖形，因此可以獲得一種在其上可以實(shí)現(xiàn)高密度安裝的印刷電路板，而且可以獲得一種制造這種印刷電路板的制造方法。
權(quán)利要求
1.一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括在絕緣襯底上的預(yù)定位置形成穿透孔的步驟；在設(shè)置了穿透孔的絕緣襯底的正面和背面，形成分別具有預(yù)定圖形的抗蝕劑薄膜的步驟；對(duì)設(shè)置了抗蝕劑薄膜的絕緣襯底進(jìn)行電鍍以在絕緣襯底的正面和背面形成導(dǎo)電電鍍圖形、并在穿透孔的內(nèi)表面形成導(dǎo)電通路的電鍍步驟，導(dǎo)電電鍍圖形通過(guò)導(dǎo)電通路互相相連；以及清除抗蝕劑薄膜的后續(xù)清除步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造印刷電路板的方法，其中所述電鍍步驟是利用無(wú)電鍍銅實(shí)現(xiàn)的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制造印刷電路板的方法，其中導(dǎo)電通路在穿透孔的內(nèi)表面上形成后，持續(xù)進(jìn)行電鍍步驟，直到包括穿透孔形成的位置在內(nèi)的絕緣襯底的整個(gè)表面被大致平整化。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造印刷電路板的方法，該方法進(jìn)一步包括在進(jìn)行后續(xù)清除步驟之前，對(duì)設(shè)置在絕緣襯底的正面和背面上的導(dǎo)電電鍍圖形表面進(jìn)行浸蝕的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制造印刷電路板的方法，其中持續(xù)進(jìn)行電鍍步驟直到絕緣襯底的正面上的導(dǎo)電電鍍圖形的厚度大于每個(gè)穿透孔的半徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2和4之一所述的制造印刷電路板的方法，該方法進(jìn)一步包括在互相相連的導(dǎo)電電鍍圖形上形成絕緣層的步驟，以及在該絕緣層上形成電路圖形以形成組合襯底的步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制造印刷電路板的方法，該方法進(jìn)一步包括在互相相連的導(dǎo)電電鍍圖形上形成絕緣層的步驟，以及在該絕緣層上形成電路圖形以形成組合襯底的步驟。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造印刷電路板的方法，該方法進(jìn)一步包括在互相相連的導(dǎo)電電鍍圖形上形成絕緣層的步驟，以及在該絕緣層上形成電路圖形以形成組合襯底的步驟。
9.一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括制備由具有中間樹脂層的兩層樹脂層構(gòu)成的襯底的步驟，該中間樹脂層設(shè)置在這兩層樹脂層之間并且其預(yù)定分解溫度比這兩層樹脂層中每層的分解溫度高；利用激光照射襯底上的預(yù)定位置以形成穿透孔，使得在兩層樹脂層的每層上形成的每個(gè)孔的直徑大于形成在中間樹脂層上的孔的直徑的照射步驟；在設(shè)置了穿透孔的襯底的正面和背面形成分別具有預(yù)定圖形的抗蝕劑薄膜的步驟；對(duì)設(shè)置了抗蝕劑薄膜的襯底進(jìn)行電鍍以同時(shí)在絕緣襯底的正面和背面上形成導(dǎo)電電鍍圖形、以及在穿透孔的內(nèi)表面形成導(dǎo)電通路的電鍍步驟，所述導(dǎo)電電鍍圖形通過(guò)導(dǎo)電通路互相相連；以及清除抗蝕劑薄膜的后續(xù)清除步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造印刷電路板的方法，該方法進(jìn)一步包括利用高錳酸浸蝕襯底的步驟，該襯底設(shè)置有在照射步驟形成的穿透孔。
11.一種印刷電路板，該印刷電路板包括設(shè)置有穿透孔的絕緣樹脂襯底；設(shè)置在絕緣樹脂襯底的正面和背面的導(dǎo)電電鍍圖形；以及設(shè)置在穿透孔的內(nèi)表面上的導(dǎo)電通路；其中利用電鍍銅過(guò)程同時(shí)形成導(dǎo)電電鍍圖形和導(dǎo)電通路。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷電路板，該印刷電路板進(jìn)一步包括絕緣層，其設(shè)置在印刷電路板的正面和背面；電路圖形，其設(shè)置在絕緣層上以形成復(fù)合結(jié)構(gòu)。
13.一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括在絕緣襯底上的預(yù)定位置形成穿透孔的步驟；在絕緣襯底的正面和背面形成分別具有預(yù)定圖形的抗蝕劑薄膜的步驟；對(duì)絕緣襯底進(jìn)行電鍍以在絕緣襯底的正面和背面形成導(dǎo)電電鍍圖形并在穿透孔的內(nèi)表面形成導(dǎo)電通路的步驟，所述導(dǎo)電電鍍圖形通過(guò)導(dǎo)電通路互相相連；以及清除抗蝕劑薄膜的步驟。
14.一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括制備由具有中間樹脂層的兩層樹脂層構(gòu)成的襯底的步驟，該中間樹脂層設(shè)置在這兩層樹脂層之間并且其預(yù)定分解溫度比這兩層樹脂層中每層的分解溫度高；利用激光照射襯底上的預(yù)定位置以形成穿透孔，使得在兩層樹脂層的每層上形成的每個(gè)孔的直徑大于形成在中間樹脂層上的孔的直徑的照射步驟；在襯底的正面和背面形成分別具有預(yù)定圖形的抗蝕劑薄膜的步驟；對(duì)襯底進(jìn)行電鍍以同時(shí)在絕緣襯底的正面和背面上形成導(dǎo)電電鍍圖形、以及在穿透孔的內(nèi)表面形成導(dǎo)電通路的電鍍步驟，所述導(dǎo)電電鍍圖形通過(guò)導(dǎo)電通路互相相連；以及清除抗蝕劑薄膜的后續(xù)清除步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種制造印刷電路板的方法，該方法包括在絕緣襯底上的預(yù)定位置形成穿透孔；然后，在絕緣襯底的正面和背面，形成具有預(yù)定圖形的抗蝕劑薄膜；對(duì)形成了抗蝕劑薄膜的絕緣襯底進(jìn)行電鍍以在絕緣襯底的正面和背面形成導(dǎo)電電鍍圖形，并在穿透孔的內(nèi)表面形成導(dǎo)電通路，該導(dǎo)電電鍍圖形通過(guò)導(dǎo)電通路互相相連；以及后續(xù)清除抗蝕劑薄膜。
文檔編號(hào)H05K3/46GK1433256SQ0310170
公開日2003年7月30日 申請(qǐng)日期2003年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月18日
發(fā)明者首藤貴志, 高橋康仁, 飯?zhí)飸椝? 高野憲治, 宮崎幸雄 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社