技術(shù)編號：8143177
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及用于制造用作核心材料的印刷電路板以構(gòu)成多層印刷電路板的方法。背景技術(shù) 圖3是示出具有傳統(tǒng)填隙通孔結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板的剖視圖。標(biāo)號30表示多層印刷電路板，標(biāo)號31表示雙面印刷電路板，標(biāo)號31A和31B分別表示導(dǎo)電電路，標(biāo)號31C表示通孔，標(biāo)號31D表示填孔樹脂，標(biāo)號31E表示絕緣襯底，標(biāo)號32表示單面印刷電路板，標(biāo)號32A表示絕緣襯底，標(biāo)號33表示導(dǎo)電區(qū)通孔，標(biāo)號32B表示導(dǎo)電電路。在用作核心材料的雙面印刷電路板31的兩個(gè)表面的每個(gè)表面上，對至少一個(gè)單面印刷電路板32設(shè)置位于其間的至少一個(gè)半固化片...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。