專利名稱:散熱器扣合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱器扣合裝置,特別是關(guān)于一種能與散熱器預(yù)先結(jié)合并固定在其上的散熱器扣合裝置。
通常采用的供計(jì)算機(jī)中央處理器散熱用的散熱裝置組合主要包括一散熱器及扣合裝置,其中該扣合裝置由一抵壓部及沿該抵壓部兩端分別斜向上延伸的臂部所構(gòu)成,每一臂部的末端向下延伸出一扣接部,扣接部上開設(shè)有扣孔,通過扣孔與相關(guān)組件(如連接器等)上的凸塊間的卡扣配合,就可將散熱器緊密貼合到中央處理器頂面上。但是,這種扣合裝置是與散熱器分離的,在包裝、運(yùn)輸或使用過程中都相當(dāng)不便,且該扣合裝置也有裝設(shè)錯(cuò)誤(如左右顛倒等)的風(fēng)險(xiǎn)。相關(guān)的通常采用的技術(shù)另外還可參考美國專利第5,602,719、5,600,540號(hào)及臺(tái)灣專利申請(qǐng)第84207615、85214941及86213035號(hào)等。
因此,如何提供一種能與散熱器預(yù)先結(jié)合在一起并固定在其上的散熱器扣合裝置,即為本實(shí)用新型所要解決的問題。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種能與散熱器預(yù)先結(jié)合在一起并固定在其上的散熱器扣合裝置。
為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案本實(shí)用新型散熱器扣合裝置由兩扣合件組成,每一扣合件包括一壓扣體及兩卡扣體。其中該壓扣體具有一抵壓部及沿該抵壓部兩端斜向上延伸的兩彈性部,該兩彈性部的末端分別水平延伸出卡合部。該抵壓部的外側(cè)緣先垂直向下延伸出第一延伸部,該第一延伸部的底緣進(jìn)一步朝內(nèi)水平延伸出第二延伸部,該第二延伸部的兩端分別向上垂直延伸出一擋片,抵壓部與第二延伸部的中央分別開設(shè)有一沖孔,該沖孔的內(nèi)側(cè)緣斜伸出一卡片。每一卡扣體具有一按壓部、一卡合片及一扣片,在該卡合片上對(duì)應(yīng)壓扣體卡合部的位置形成一供該卡合部穿設(shè)的卡槽。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較,本實(shí)用新型散熱器扣合裝置通過卡片及擋片分別容設(shè)在散熱器的長槽及垂直溝槽內(nèi),可使扣合裝置與散熱器預(yù)先結(jié)合在一起,因此包裝、運(yùn)輸及使用都相當(dāng)方便,且沒有裝設(shè)錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行具體描述
圖1是本實(shí)用新型散熱器扣合裝置與相關(guān)組件的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型散熱器扣合裝置的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型散熱器扣合裝置與散熱器的立體組合圖。
圖4是沿圖3中IV-IV線的立體剖視圖。
圖5是本實(shí)用新型散熱器扣合裝置與相關(guān)組件的立體組合圖。
請(qǐng)參閱圖1,本實(shí)用新型散熱器扣合裝置1被裝設(shè)扣合在兩固定模塊40上,其可將散熱器20緊密地貼合到中央處理器30頂面。該散熱器20具有一基座22及若干設(shè)于該基座22頂面上的散熱鰭片24,該基座22的相對(duì)兩端部上未設(shè)有散熱鰭片而直接露出頂面,且其在鄰近鰭片24的位置處在上下表面分別開設(shè)有一長槽26,并在其中部開設(shè)有相隔特定距離的兩垂直溝槽28。每一固定模塊40具有一朝上延伸的輔助壁42、自輔助壁42兩端朝內(nèi)延伸的兩相對(duì)端壁44,以及一連結(jié)該輔助壁42及該兩端壁44的底部的底座46,該輔助壁42、兩端壁44及底座46共同界定出一空間可容置散熱器20基座22的端部,另外,每一端壁44的頂緣分別朝外延伸出一凸塊48。
請(qǐng)一同參閱圖2,該扣合裝置1由兩扣合件10組成,該兩扣合件10被分別放置在散熱器20的兩端部上。每一扣合件10包括一壓扣體12及兩卡扣體16,該兩卡扣體16分別接合在該壓扣體12的兩端。該壓扣體12具有一抵壓部122及位于抵壓部122兩端的兩彈性部124,該兩彈性部124由抵壓部122的兩端分別斜向上延伸而成且其末端分別水平延伸出一卡合部126,卡合部126在縱長向中央開設(shè)有一溝槽128,且卡合部126的末端設(shè)計(jì)成倒鉤狀并在兩側(cè)分別形成一定位槽130。抵壓部122及部份彈性部124的內(nèi)側(cè)緣垂直向上延伸出一用來增強(qiáng)壓扣體12的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的折邊132。抵壓部122的外側(cè)緣先垂直向下延伸出與散熱器20的基座22端面相抵接的第一延伸部134,第一延伸部134的底緣進(jìn)一步朝內(nèi)水平延伸出與抵壓部122平行相對(duì)的與散熱器20的基座22底面相抵接的第二延伸部136,第二延伸部136的兩端分別向上垂直延伸出一擋片138,該兩擋片138分別容設(shè)在散熱器20基座22的兩垂直溝槽28內(nèi),可防止扣合件10在其縱長向上相對(duì)于散熱器20不當(dāng)移動(dòng)。該抵壓部122及第二延伸部136的中央分別開設(shè)有一沖孔140,該兩沖孔140的內(nèi)側(cè)緣分別斜伸出一卡片142,分別卡固在散熱器20基座22124上另外沖設(shè)有用來增強(qiáng)壓扣體12的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的凸肋144。
每一卡扣體16具有一略微下凹的按壓部162,該按壓部162的一端向下反折一段距離后進(jìn)一步向下垂直延伸出一卡合片164,該卡合片164在對(duì)應(yīng)壓扣體12卡合部126的位置形成一供該卡合部126穿設(shè)的卡槽166。該卡合片164向下延伸出一扣片168,扣片168上開設(shè)有與固定模塊40端壁44上之凸塊48卡扣的扣孔170。
請(qǐng)一同參閱圖1至圖5,通過壓扣體12的卡合部126穿過卡扣體16的卡槽166(該壓扣體12上的溝槽128可提供卡合部126末端的倒鉤狀結(jié)構(gòu)朝內(nèi)彈性變形的空間),并以壓扣體12的定位槽130卡住卡扣體16的卡槽166,就可將壓扣體12與卡扣體16結(jié)合在一起。
當(dāng)散熱器20貼合到中央處理器30頂面且其兩端部分別容置在該兩固定模塊40內(nèi)時(shí),將散熱器扣合裝置1裝設(shè)到散熱器20上,并使扣合件10壓扣體12上的擋片138容置在散熱器20的垂直溝槽28內(nèi),此時(shí)扣合件10壓扣體12上的卡片142分別卡固在散熱器20基座22上下表面的長槽26內(nèi)。為使整個(gè)扣合過程平順,接著可先按壓兩扣合件10斜對(duì)角的卡合體16的按壓部162,使每一卡扣體16扣片168上的扣孔170分別卡扣住該兩固定模塊40斜對(duì)角上的凸塊48,之后,按壓兩扣合件10另一組斜對(duì)角的卡扣體16的按壓部162,使每一卡扣體16扣片168上的扣孔170分別卡扣住該兩固定模塊40上另一組斜對(duì)角上的凸塊48,即完成組裝。
權(quán)利要求1.一種散熱器扣合裝置,包括至少一扣合件,該扣合件被放在散熱器的一端部上,包括一壓扣體及二卡扣體,該壓扣體具有一抵壓部及位于抵壓部兩端的兩彈性部,該二卡扣體分別位于該壓扣體的兩彈性部末端,其特征在于該抵壓部的一側(cè)緣先向下延伸出第一延伸部,第一延伸部的底緣延伸出與抵壓部相對(duì)的第二延伸部,該抵壓部及第二延伸部上分別開設(shè)有一沖孔,該兩沖孔于一側(cè)緣分別延伸出一與散熱器端部的上下表面相卡固的卡片。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器扣合裝置,其特征在于該第二延伸部的兩端分別向上垂直延伸出一與散熱器的端部相限位的擋片。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱器扣合裝置,其特征在于該壓扣體的兩彈性部是由抵壓部的兩端分別斜向上延伸而成的。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱器扣合裝置,其特征在于該壓扣體的彈性部上沖設(shè)有凸肋。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱器扣合裝置,其特征在于該壓扣體的抵壓部及部份彈性部的另一側(cè)緣垂直向上延伸出一折邊。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱器扣合裝置,其特征在于該壓扣體兩彈性部的末端分別延伸出一卡合部。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱器扣合裝置,其特征在于該卡合部在縱長向中央開設(shè)有一溝槽。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱器扣合裝置,其特征在于該卡合部的末端設(shè)計(jì)成倒鉤狀且在兩側(cè)分別形成一定位槽。
9.如權(quán)利要求6、7或8所述的散熱器扣合裝置,其特征在于每一卡扣體上設(shè)有一供壓扣體的卡合部穿設(shè)而實(shí)現(xiàn)接合的卡槽。
專利摘要一種散熱器扣合裝置,由兩扣合件組成,每一扣合件包括一壓扣體及兩卡扣體。其中該壓扣體具有一抵壓部及沿抵壓部兩端延伸的兩彈性部,兩彈性部的末端分別延伸出一卡合部。抵壓部的外側(cè)緣先向下延伸出第一延伸部,第一延伸部的底緣進(jìn)一步朝內(nèi)延伸出第二延伸部,第二延伸部的兩端分別向上延伸出一擋片,抵壓部與第二延伸部的中央分別開設(shè)有一沖孔,該沖孔內(nèi)側(cè)緣斜伸出一卡片。每一卡扣體上對(duì)應(yīng)卡合部的位置形成一卡槽。
文檔編號(hào)H05K7/12GK2458844SQ0026074
公開日2001年11月7日 申請(qǐng)日期2000年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月26日
發(fā)明者賴振田, 王超 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司