專(zhuān)利名稱(chēng)：光模塊散熱裝置及通信設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信技術(shù)，尤其涉及一種光模塊散熱裝置及通信設(shè)備。
背景技術(shù)：
光模塊在光纖通訊過(guò)程中起著重要作用，但在通信的同時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量；為了保證光通訊的正常進(jìn)行，需要將光模塊產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)。現(xiàn)有技術(shù)的一種光模塊散熱裝置包括光模塊、電路板、結(jié)構(gòu)件、散熱器等，該裝置在光模塊的頂部設(shè)置有散熱器，散熱器是通過(guò)散熱器卡扣固定在光模塊的頂部，使得光模塊與散熱器接觸，通過(guò)散熱器將光模塊產(chǎn)生的熱量帶走。但是，上述的散熱方案散熱量有限，仍然無(wú)法滿(mǎn)足光模塊的散熱要求，影響光通訊的正常進(jìn)行。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一個(gè)方面是提供一種光模塊散熱裝置，以提高光模塊的散熱效果。本發(fā)明的另一個(gè)方面是提供一種通信設(shè)備，以提高該通信設(shè)備中的光模塊的散熱效果。本發(fā)明提供的光模塊散熱裝置，包括光模塊、連接器外殼、散熱器、散熱器卡扣、 電路板、結(jié)構(gòu)件；所述光模塊設(shè)置于所述連接器外殼中，所述散熱器卡扣將所述散熱器固定在所述連接器外殼上，且所述散熱器與所述光模塊的上表面接觸；所述光模塊的下表面與所述連接器外殼的底面接觸；所述光模塊散熱裝置還包括導(dǎo)熱部件；所述導(dǎo)熱部件分別與所述連接器外殼的底面、所述結(jié)構(gòu)件接觸。本發(fā)明提供的通信設(shè)備，包括本發(fā)明所述的光模塊散熱裝置。本發(fā)明光模塊散熱裝置的技術(shù)效果是通過(guò)使得光模塊的下表面與連接器外殼的底面接觸，并且設(shè)置一導(dǎo)熱部件，通過(guò)該導(dǎo)熱部件將連接器外殼的底面、結(jié)構(gòu)件連接，能夠?qū)⒐饽K產(chǎn)生的熱量依次通過(guò)連接器外殼的底面、導(dǎo)熱部件傳遞至結(jié)構(gòu)件，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的只在光模塊的頂部散熱，增加了光模塊的散熱途徑，提高了光模塊的散熱效果。本發(fā)明通信設(shè)備的技術(shù)效果是通過(guò)使得光模塊的下表面與連接器外殼的底面接觸，并且設(shè)置一導(dǎo)熱部件，通過(guò)該導(dǎo)熱部件將連接器外殼的底面、結(jié)構(gòu)件連接，能夠?qū)⒐饽K產(chǎn)生的熱量依次通過(guò)連接器外殼的底面、導(dǎo)熱部件傳遞至結(jié)構(gòu)件，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的只在光模塊的頂部散熱，增加了光模塊的散熱途徑，提高了光模塊的散熱效果。


圖I為本發(fā)明光模塊散熱裝置實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明光模塊散熱裝置實(shí)施例的分解示意圖；圖3為圖I的剖面示意圖；圖4為圖3的分解示意圖；圖5為本發(fā)明光模塊散熱裝置實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖6為本發(fā)明光模塊散熱裝置實(shí)施例的一種導(dǎo)熱介質(zhì)結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為圖6的截面示意圖；圖8為本發(fā)明光模塊散熱裝置實(shí)施例的另一種導(dǎo)熱介質(zhì)結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為圖8的立體示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的主要技術(shù)方案為，在光模塊的底部增加了一條散熱途徑，通過(guò)導(dǎo)熱部件從光模塊下表面將熱量傳導(dǎo)至結(jié)構(gòu)件，從而提高光模塊的散熱效果。圖I為本發(fā)明光模塊散熱裝置實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本發(fā)明光模塊散熱裝置實(shí)施例的分解示意圖，圖3為圖I的剖面示意圖，圖4為圖3的分解示意圖。結(jié)合圖I-圖4所示，本實(shí)施例的光模塊散熱裝置包括光模塊11、連接器外殼12、 散熱器13、散熱器卡扣14、電路板15、結(jié)構(gòu)件16，還可以包括連接器插座17。其中，光模塊 11是用于實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的部件。連接器外殼12是用于固定光模塊11、實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽， 且輔助將光模塊11與電路板15連接的部件；該連接器外殼12是中空腔體結(jié)構(gòu)，其包括側(cè)壁、底面、頂面以及所圍設(shè)的腔體，光模塊11是從連接器外殼12的入口處插入其腔體中。連接器外殼12的頂面上開(kāi)設(shè)一槽口，散熱器13放置在該槽口中；并且，如圖2所示，散熱器卡扣14卡扣在散熱器13上，散熱器卡扣14上的卡孔18將與連接器外殼12側(cè)壁上的突起19相配合，突起19插入卡孔18中，從而實(shí)現(xiàn)通過(guò)散熱器卡扣14將散熱器13 固定在連接器外殼12上。在散熱器卡扣14的壓力下，散熱器13的底面與光模塊11的上表面al接觸，光模塊11能夠通過(guò)散熱器13進(jìn)行散熱。連接器插座17也設(shè)置在連接器外殼12的腔體中，當(dāng)光模塊11插入連接器外殼12 中時(shí)，連接器插座17將與光模塊11連接；并且，該連接器插座17還與電路板15連接，從而實(shí)現(xiàn)電路板15與光模塊11之間的信號(hào)連接。圖5為本發(fā)明光模塊散熱裝置實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖，由圖5可以更直觀的看到連接器外殼12是中空腔體結(jié)構(gòu)，并且，電路板15上設(shè)置有多個(gè)連接孔20，連接器外殼12 是通過(guò)底面的連接腳21插入該連接孔20中，實(shí)現(xiàn)連接器外殼12與電路板15的連接固定； 連接器插座17也是通過(guò)某個(gè)連接孔20與電路板15進(jìn)行連接。即，光模塊11通過(guò)固定在連接器外殼12中，并通過(guò)連接器插座17與電路板15實(shí)現(xiàn)信號(hào)連接。本實(shí)施例中，通過(guò)散熱器卡扣14卡緊散熱器13,并通過(guò)散熱器13對(duì)光模塊11施加向下的壓力，實(shí)現(xiàn)光模塊11的下表面a2與連接器外殼12的底面a3接觸,光模塊11的熱量能夠傳導(dǎo)至連接器外殼12的底面；同時(shí)，本實(shí)施例還增加了導(dǎo)熱部件，該導(dǎo)熱部件設(shè)置在連接器外殼的底面、結(jié)構(gòu)件之間，且分別與連接器外殼的底面、結(jié)構(gòu)件16接觸，主要用于將光模塊11的熱量從連接器外殼12傳導(dǎo)至結(jié)構(gòu)件16。由于相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，增加了光模塊底部的散熱途徑，從而提高了光模塊的散熱效果，能夠有效降低光模塊的溫度；并且，通過(guò)增強(qiáng)光模塊的散熱效果，可以使得該光模塊散熱裝置向產(chǎn)品小型化發(fā)展，降低生產(chǎn)成本， 還可以提升產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性，降低產(chǎn)品功耗?？蛇x的，上述的導(dǎo)熱部件可以包括設(shè)置在電路板上的第一導(dǎo)熱介質(zhì)，該第一導(dǎo)熱介質(zhì)與連接器外殼的底面接觸，可以傳導(dǎo)熱量；以及第二導(dǎo)熱介質(zhì)26，該第二導(dǎo)熱介質(zhì)26 分別與第一導(dǎo)熱介質(zhì)、結(jié)構(gòu)件接觸，可以將熱量從第一導(dǎo)熱介質(zhì)再傳導(dǎo)至結(jié)構(gòu)件，從而實(shí)現(xiàn)將光模塊的熱量依次經(jīng)過(guò)連接器外殼的底面、第一導(dǎo)熱介質(zhì)、第二導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)至結(jié)構(gòu)件。 其中，可以通過(guò)螺釘22將電路板、第二導(dǎo)熱介質(zhì)、結(jié)構(gòu)件連接固定，以確保第二導(dǎo)熱介質(zhì)與結(jié)構(gòu)件16、電路板15緊密接觸，確保散熱效果。圖6為本發(fā)明光模塊散熱裝置實(shí)施例的一種導(dǎo)熱介質(zhì)結(jié)構(gòu)示意圖，圖7為圖6的截面示意圖。如圖6和圖7所示，所述的第一導(dǎo)熱介質(zhì)可以包括第一導(dǎo)熱層23、第二導(dǎo)熱層24以及金屬過(guò)孔25。其中，第一導(dǎo)熱層23設(shè)置在電路板15的上表面，可以設(shè)置在連接器外殼12的底面相對(duì)的位置，且第一導(dǎo)熱層23與連接器外殼的底面接觸；第二導(dǎo)熱層24 設(shè)置在電路板15的下表面，用于與第二導(dǎo)熱介質(zhì)接觸；第一導(dǎo)熱層和第二導(dǎo)熱層通過(guò)電路板上的金屬過(guò)孔25連接。具體實(shí)施中，第一導(dǎo)熱層23和第二導(dǎo)熱層24可以為金屬，例如為銅；第二導(dǎo)熱介質(zhì)26可以為金屬或者具有良好導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱膠。如圖3所示，電路板15的上表面的鋪銅區(qū)域與連接器外殼12的底面接觸，電路板15的下表面的鋪銅區(qū)域與第二導(dǎo)熱介質(zhì)26接觸， 第二導(dǎo)熱介質(zhì)26與結(jié)構(gòu)件16接觸。上述結(jié)構(gòu)使得光模塊11產(chǎn)生的熱量可以經(jīng)過(guò)連接器外殼12的底面、第一導(dǎo)熱層23、金屬過(guò)孔25、第二導(dǎo)熱層24、第二導(dǎo)熱介質(zhì)26,最終傳導(dǎo)至結(jié)構(gòu)件16，從而強(qiáng)化散熱，有效改善了光模塊的散熱效果。圖8為本發(fā)明光模塊散熱裝置實(shí)施例的另一種導(dǎo)熱介質(zhì)結(jié)構(gòu)示意圖，圖9為圖8 的立體示意圖。為了進(jìn)一步增加散熱能力，降低導(dǎo)熱途徑過(guò)程的熱阻，提升散熱效果，對(duì)圖 6和圖7所不的導(dǎo)熱介質(zhì)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)；如圖8和圖9所不，電路板15的上表面和下表面不再設(shè)置第一導(dǎo)熱層23和第二導(dǎo)熱層24，而是將電路板15對(duì)應(yīng)的鋪銅區(qū)域挖空，形成一通孔27，第二導(dǎo)熱介質(zhì)26設(shè)置在該通孔27中；并且，第二導(dǎo)熱介質(zhì)26分別與連接器外殼的底面、結(jié)構(gòu)件16接觸。上述結(jié)構(gòu)中，第二導(dǎo)熱介質(zhì)26與連接器外殼12直接接觸，光模塊11產(chǎn)生的熱量可以從連接器外殼12經(jīng)過(guò)第二導(dǎo)熱介質(zhì)26，傳導(dǎo)至結(jié)構(gòu)件16上；由于降低了導(dǎo)熱途徑過(guò)程的熱阻，從而進(jìn)一步提升了光模塊的散熱效果。本實(shí)施例的光模塊散熱裝置，通過(guò)使得光模塊的下表面與連接器外殼的底面接觸，并且設(shè)置一導(dǎo)熱部件，通過(guò)該導(dǎo)熱部件將連接器外殼的底面、結(jié)構(gòu)件連接，能夠?qū)⒐饽K產(chǎn)生的熱量依次通過(guò)連接器外殼的底面、導(dǎo)熱部件傳遞至結(jié)構(gòu)件，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的只在光模塊的頂部散熱，增加了光模塊的散熱途徑，提高了光模塊的散熱效果。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種通信設(shè)備，包括本發(fā)明任意實(shí)施例所述的光模塊散熱裝置。該裝置的具體結(jié)構(gòu)可以結(jié)合參見(jiàn)上述實(shí)施例所述，不再贅述。最后應(yīng)說(shuō)明的是以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制； 盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
權(quán)利要求
1.一種光模塊散熱裝置，包括光模塊、連接器外殼、散熱器、散熱器卡扣、電路板、結(jié)構(gòu)件；所述光模塊設(shè)置于所述連接器外殼中，所述散熱器卡扣將所述散熱器固定在所述連接器外殼上，且所述散熱器與所述光模塊的上表面接觸；其特征在于，所述光模塊的下表面與所述連接器外殼的底面接觸；所述光模塊散熱裝置還包括導(dǎo)熱部件；所述導(dǎo)熱部件分別與所述連接器外殼的底面、所述結(jié)構(gòu)件接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱部件包括第一導(dǎo)熱介質(zhì)和第二導(dǎo)熱介質(zhì)；所述第一導(dǎo)熱介質(zhì)，設(shè)置在電路板上，且與所述連接器外殼的底面接觸；所述第二導(dǎo)熱介質(zhì)，分別與所述第一導(dǎo)熱介質(zhì)、結(jié)構(gòu)件接觸；
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱介質(zhì)包括第一導(dǎo)熱層、第二導(dǎo)熱層、以及金屬過(guò)孔；所述第一導(dǎo)熱層，設(shè)置在所述電路板的上表面，與所述連接器外殼的底面接觸；所述第二導(dǎo)熱層，設(shè)置在所述電路板的下表面，與所述第二導(dǎo)熱介質(zhì)接觸；所述第一導(dǎo)熱層和第二導(dǎo)熱層通過(guò)電路板上的所述金屬過(guò)孔連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱層和第二導(dǎo)熱層為金屬。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述金屬為銅。
6.根據(jù)權(quán)利要求2-5任一所述的光模塊散熱裝置,其特征在于，所述第二導(dǎo)熱介質(zhì)為金屬或者導(dǎo)熱膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述電路板、第二導(dǎo)熱介質(zhì)、 結(jié)構(gòu)件通過(guò)螺釘連接固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱部件包括第二導(dǎo)熱介質(zhì)；所述電路板上設(shè)置通孔，所述第二導(dǎo)熱介質(zhì)設(shè)置在所述通孔中；并且，所述第二導(dǎo)熱介質(zhì)分別與所述連接器外殼的底面、結(jié)構(gòu)件接觸。
9.一種通信設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1-8任一所述的光模塊散熱裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種光模塊散熱裝置及通信設(shè)備，其中，光模塊散熱裝置包括光模塊、連接器外殼、散熱器、散熱器卡扣、電路板、結(jié)構(gòu)件；所述光模塊設(shè)置于所述連接器外殼中，所述散熱器卡扣將所述散熱器固定在所述連接器外殼上，且所述散熱器與所述光模塊的上表面接觸；所述光模塊的下表面與所述連接器外殼的底面接觸；所述光模塊散熱裝置還包括導(dǎo)熱部件；所述導(dǎo)熱部件分別與所述連接器外殼的底面、所述結(jié)構(gòu)件接觸。本發(fā)明增加了光模塊的散熱途徑，提高了光模塊的散熱效果。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102612302SQ201210064720
公開(kāi)日2012年7月25日 申請(qǐng)日期2012年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月13日
發(fā)明者林嘉鐵, 谷新昕, 邵作健 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司