專利名稱：軟硬合成多層印刷電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一種軟硬合成多層印刷電路板的制造方法，尤指一種可以對折的多層電路板，免除裁剪及在軟性板中間部位的排線覆蓋保護層的較麻煩的制造程序。
一般的電路板僅有單面的電路，而由于電子電路設(shè)計越來越復雜，若以常用的單面電路制作，則電路板的面積會很大，所以無法適應(yīng)復雜的大型電路使用。
因而有將單面的電路板改成多層電路板，并將電路設(shè)計成多層電路，縮小電路板的面積，以適應(yīng)復雜的電路使用，就顯得非常重要。如掌上型電腦、移動電話、……等，因其可以對折收存，故裝設(shè)在兩殼體內(nèi)的電路板必須連接，并且可以折彎；而常用的電路板是于一軟性電路板的兩側(cè)夾裝硬質(zhì)的外層電路，使電路板得藉由中間位置的軟性電路以達可彎折的目的。
常用多層電路板的制造方法制造的產(chǎn)品，如圖9一

圖11所示，是于一具有雙面銅箔的軟性板a兩側(cè)雙面分別制作內(nèi)層電路a1，并在兩側(cè)的內(nèi)層電路a1之間具有連接的排線a2，而在軟性板a兩面的內(nèi)層電路a1上分別壓合一具有強化纖維的絕緣膠片b，且絕緣膠片b開設(shè)有一矩形孔b1，使絕緣膠片b覆蓋在軟性板a上時，軟性板a中間的排線a2得以露出；再于絕緣膠片b的兩側(cè)位于軟性板a的內(nèi)層電路a1上方覆疊一具絕緣材c1的銅箔c，且銅箔c上同樣具有使軟性板a中間的排線a2露出的矩形孔c2；之后于銅箔c的預設(shè)電路的連接點上鉆通孔6，如圖10所示；然后于通孔6進行金屬化及電鍍，使銅箔c與內(nèi)層電路a1藉由通孔6的電鍍層e連接導通，再于銅箔c上制作外層電路，并涂覆一層防焊油墨f；最后再將絕緣膠片6及銅箔c的兩側(cè)連接的余邊g裁剪切除，如圖11所示，即完成多層電路板的制造。其主要缺陷在于
使用常用的制造方法制造的可對彎的多層電路板時，于絕緣膠片6上必須事先開設(shè)一矩形孔61，且在銅箔c同樣必須先開設(shè)矩形孔c2，并且完成后必須將余邊g裁剪切除，因而增加制造上的麻煩與不便，故增加制造成本。
再者，絕緣膠片6及銅箔c壓合在軟性板a上對位必須十分準確，同樣會增加制造上的麻煩與不便。
又軟性板a中間部位的排線a2必須另外再覆蓋一保護層f1，而排線a2與銅箔c之間有一段落差，使得保護層f1不容易覆蓋在排線上，因而增加制造上的困難度。
針對上述缺陷，本發(fā)明人經(jīng)過長期的研究和實驗，創(chuàng)造出本發(fā)明的技術(shù)方案。
本發(fā)明的主要目的在于提供一種軟硬合成多層印刷電路板的制造方法，制造可以對折的多層電路板，直接壓合一底面不具有強化纖維的膠合層的外層銅箔，因而可免除裁剪余邊及定位的麻煩與不便。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種軟硬合成多層印刷電路板的制造方法，制造可以對折的多層電路板，直接壓合一底面不具有強化纖維膠合層的外層銅箔，而在外層銅箔制作外層電路，即同時將軟性板中間的排線上方的銅箔去除，而免除軟性板中間部位的排線覆蓋保護層的不便與麻煩。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種軟硬合成多層印刷電路板的制造方法，其特征在于它包括如下步驟(一)制造內(nèi)層電路是于具有雙面銅箔的軟性板兩側(cè)雙面分別制造內(nèi)層電路，并在兩側(cè)的內(nèi)層電路之間具有連接的排線；(二)壓合含膠合層的外層銅箔于該軟性板兩面分別壓合底面不具有強化纖維的膠合層的外層銅箔；(三)制造通孔于該外層銅箔的預設(shè)電路的各連接點上制造通孔；(四)電鍍通孔
之后于該通孔進行金屬化并進行電鍍，使外層銅箔與軟性板的內(nèi)層電路藉由通孔的電鍍層連接導通；(五)制作外層電路再于外層銅箔制作外層電路，且將位于軟性板中間的排線上方的銅箔去除；(六)涂覆防焊油墨最后于外層電路涂覆一層防焊油墨，制成本發(fā)明的軟硬合成多層印刷電路板。
該步驟(二)為壓合膠合層于該軟性板兩面分別壓合不具有強化纖維的膠合層；該步驟(三)為于該膠合層的預設(shè)電路的各連接點上制通孔；該步驟(四)為之后進行金屬化及電鍍，而在膠合層上形成外層銅箔，并使外層銅箔得藉由通孔的電鍍層與軟性板的內(nèi)層電路連接導通。
該步驟(二)為涂覆液態(tài)的膠合物質(zhì)凝結(jié)成膠合層于該軟性板兩面涂覆一層液態(tài)的膠合物質(zhì)，使該膠合物質(zhì)凝結(jié)成固體后成為一膠合層。
本發(fā)明的主要優(yōu)點是具有可免除裁剪余邊、開設(shè)透孔及定位的麻煩，故簡化制造程序，降低制造成本，以提高市場競爭性。
下面結(jié)合較佳實施例和附圖進一步說明。
圖1是本發(fā)明的制造方法的工藝流程示意圖。
圖2是本發(fā)明的方法的半成品的立體分解示意圖。
圖3是本發(fā)明的方法的半成品的剖視示意圖。
圖4是本發(fā)明的方法制造的產(chǎn)品的剖視示意圖。
圖5是本發(fā)明的方法實施例2的半成品的剖視示意圖。
圖6是本發(fā)明的方法實施例2的半成品的剖視示意圖。
圖7是本發(fā)明的方法實施例2的產(chǎn)品的剖視示意圖。
圖8是本發(fā)明的方法實施例3的半成品的剖視示意圖。
圖9是常用的方法制造的產(chǎn)品的立體分解示意圖。
圖10是常用的方法制造的產(chǎn)品的剖視示意圖。
圖11是常用的方法裁剪余邊的俯視示意圖。
實施例1參閱圖1一圖4，本發(fā)明的制造方法包括如下步驟(一)制造內(nèi)層電路是于具有雙面銅箔的軟性板1兩側(cè)雙面分別制造內(nèi)層電路11，并在兩側(cè)的內(nèi)層電路11之間具有連接的排線12；(二)壓合外層銅箔于該軟性板1兩面分別壓合含膠合層21的外層銅箔2，該膠合層21的底面不具有強化纖維，如圖2、3所示；(三)制造通孔于該外層銅箔2的預設(shè)電路的各連接點上制通孔3；(四)電鍍通孔之后于該通孔3進行金屬化并進行電鍍，使外層銅箔2與軟性板1的內(nèi)層電路11藉由通孔3的電鍍層4連接導通，如圖4所示；(五)制作外層電路再于外層銅箔2制作外層電路2a，且將位于軟性板1中間的排線12上方的銅箔去除；(六)涂覆防焊油墨最后于外層電路2a涂覆一層防焊油墨5，制成本發(fā)明的軟硬合成多層印刷電路板。制造的產(chǎn)品如圖4所示。
根據(jù)上述的制造方法，由于該軟性板1直接壓合不具有強化纖維的膠合層21的外層銅箔2，因而可免除裁剪余邊、開設(shè)透孔及定位的麻煩，故簡化制造程序，以降低制造成本，以提高市場競爭性。
再者，由于該軟性板1是直接壓合整片含膠合層21的外層銅箔2，即可直接覆蓋住軟性板1中間部位的排線12，因而可以免除額外覆蓋保護層的不便與麻煩，同樣簡化制造程序，以降低制造成本，可以提高市場競爭性。
實施例2參閱圖5及圖7，本發(fā)明的制造方法還可以于軟性板1兩面分別壓合一不具有強化纖維的膠合層21，如圖5所示，再于該膠合層21的預設(shè)電路的各連接點上制通孔3，然后進行金屬化及電鍍，使膠合層21的表面形成一外層銅箔2，并藉由通孔3內(nèi)形成的電鍍層4與軟性板1的內(nèi)層電路11連接導通，如圖6所示；之后再如同前述，于該外層銅箔2制作外層電路2a及涂覆防焊油墨5，其制造的產(chǎn)品如圖7所示。
實施例3參閱圖8，本發(fā)明的另一種制造方法是于軟性板1兩面涂覆一層液態(tài)的膠合物質(zhì)6，使該膠合物質(zhì)6凝結(jié)成固體后成為一膠合層21，如圖8所示；之后的步驟如實施例2所述，于該膠合層21上制通孔3，再進行金屬化以及電鍍，而在膠合層21表面形成外層銅箔2，使得在通孔3內(nèi)形成的電鍍層4與軟性板工的內(nèi)層電路11連接導通；最后于該外層銅箔2制作外層電路2a及涂覆防焊油墨5，此為本發(fā)明的另種制造方法，同樣得以達到上述的效果。
綜以上所述，本發(fā)明所揭露的制造方法是往昔所無，且確實能達成上述的效果，具有新穎性、創(chuàng)造性和實用性。
權(quán)利要求
1.一種軟硬合成多層印刷電路板的制造方法，其特征在于它包括如下步驟(一)制造內(nèi)層電路是于具有雙面銅箔的軟性板兩側(cè)雙面分別制造內(nèi)層電路，并在兩側(cè)的內(nèi)層電路之間具有連接的排線；(二)壓合含膠合層的外層銅箔于該軟性板兩面分別壓合底面不具有強化纖維的膠合層的外層銅箔；(三)制造通孔于該外層銅箔的預設(shè)電路的各連接點上制造通孔；(四)電鍍通孔之后于該通孔進行金屬化并進行電鍍，使外層銅箔與軟性板的內(nèi)層電路藉由通孔的電鍍層連接導通；(五)制作外層電路再于外層銅箔制作外層電路，且將位于軟性板中間的排線上方的銅箔去除；(六)涂覆防焊油墨最后于外層電路涂覆一層防焊油墨，制成本發(fā)明的軟硬合成多層印刷電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的軟硬合成多層印刷電路板的制造方法，其特征在于該步驟(二)為壓合膠合層于該軟性板兩面分別壓合不具有強化纖維的膠合層；該步驟(三)為于該膠合層的預設(shè)電路的各連接點上制通孔；該步驟(四)為之后進行金屬化及電鍍，而在膠合層上形成外層銅箔，并使外層銅箔得藉由通孔的電鍍層與軟性板的內(nèi)層電路連接導通。
3.如權(quán)利要求1或2所述的軟硬合成多層印刷電路板的制造方法，其特征在于該步驟(二)為涂覆液態(tài)的膠合物質(zhì)凝結(jié)成膠合層于該軟性板兩面涂覆一層液態(tài)的膠合物質(zhì)，使該膠合物質(zhì)凝結(jié)成固體后成為一膠合層。
全文摘要
一種軟硬合成多層印刷電路板的制造方法,于軟性板兩側(cè)雙面各制作內(nèi)層電路,在兩側(cè)的內(nèi)層電路之間具有連接的排線,于軟性板兩面分別壓合含膠合層的外層銅箔,再于預設(shè)電路的各連接點上制通孔,并進行金屬化和電鍍,制作外層電路,最后于外層電路涂覆一層防焊油墨。具有制程簡化,免除裁剪及在軟性板中間部位的排線覆蓋保護層的麻煩。
文檔編號H05K3/46GK1347276SQ0012965
公開日2002年5月1日 申請日期2000年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2000年10月9日
發(fā)明者周政賢 申請人:耀華電子股份有限公司