Lte通訊模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LTE通訊模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]LTE技術(shù)是由3GPP組織制定的UMTS技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的長期演進(jìn)技術(shù)，于2004年12月3GPP多倫多TSG RAN會(huì)議上正式立項(xiàng)并啟動(dòng)。LTE系統(tǒng)引入了 0FDM和多天線ΜΜ0等關(guān)鍵傳輸技術(shù)，顯著增加了頻譜效率和數(shù)據(jù)傳輸速率(峰值速率能夠達(dá)到上行50Mbit/s，下行100Mbit/s)。因?yàn)樗俾时?G乃至3G有明顯提升(以中國3G標(biāo)準(zhǔn)TDSCDMA為例:峰值速率為上行2.2bit/s,下行2.8Mbit/s)，所以對射頻指標(biāo)有更高更嚴(yán)格的要求，也意味著產(chǎn)品調(diào)試會(huì)更加繁瑣且困難。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種LTE通訊模塊。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:LTE通訊模塊，它包括基帶，基帶連接有電源降壓模塊、電源升壓模塊、電平轉(zhuǎn)換模塊、電源、信號接口電路、射頻單元和狀態(tài)指示電路，基帶、電源降壓模塊、電源升壓模塊、電平轉(zhuǎn)換模塊、電源、信號接口電路、射頻單元和狀態(tài)指示電路設(shè)置在模塊正面，射頻單元與天線連接器連接，天線連接器連接天線。
[0005]所述的電平轉(zhuǎn)換電路連接MAX3232電平轉(zhuǎn)換模塊。
[0006]所述的電源降壓模塊采用二極管與MIC29302降壓模塊串聯(lián)，電源升壓模塊采用SX1315升壓模塊。
[0007]所述的狀態(tài)指示電路包括紅、黃、綠三色的LED指示燈。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型提供了一種LTE通訊模塊，該通訊模塊使用模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)簡單明了，電平轉(zhuǎn)換、電源降壓和電源升壓模塊采用現(xiàn)有模塊，大大縮短生產(chǎn)時(shí)間。
【附圖說明】
[0009]圖1為通訊模塊結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述。
[0011]如圖1所示，LTE通訊模塊，它包括基帶，基帶連接有電源降壓模塊、電源升壓模塊、電平轉(zhuǎn)換模塊、電源、信號接口電路、射頻單元和狀態(tài)指示電路，基帶、電源降壓模塊、電源升壓模塊、電平轉(zhuǎn)換模塊、電源、信號接口電路、射頻單元和狀態(tài)指示電路設(shè)置在模塊正面，射頻單元與天線連接器連接，天線連接器連接天線。
[0012]所述的電平轉(zhuǎn)換電路連接MAX3232電平轉(zhuǎn)換模塊。
[0013]所述的電源降壓模塊采用二極管與MIC29302降壓模塊串聯(lián)，電源升壓模塊采用SX1315升壓模塊。
[0014]所述的狀態(tài)指示電路包括紅、黃、綠三色的LED指示燈。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.LTE通訊模塊，其特征在于:它包括基帶，基帶連接有電源降壓模塊、電源升壓模塊、電平轉(zhuǎn)換模塊、電源、信號接口電路、射頻單元和狀態(tài)指示電路，基帶、電源降壓模塊、電源升壓模塊、電平轉(zhuǎn)換模塊、電源、信號接口電路、射頻單元和狀態(tài)指示電路設(shè)置在模塊正面，射頻單元與天線連接器連接，天線連接器連接天線。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LTE通訊模塊，其特征在于:所述的電平轉(zhuǎn)換電路連接MAX3232電平轉(zhuǎn)換模塊。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LTE通訊模塊，其特征在于:所述的電源降壓模塊采用二極管與MIC29302降壓模塊串聯(lián)，電源升壓模塊采用SX1315升壓模塊。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LTE通訊模塊，其特征在于:所述的狀態(tài)指示電路包括紅、黃、綠三色的LED指示燈。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種：LTE通訊模塊，它包括基帶，基帶連接有電源降壓模塊、電源升壓模塊、電平轉(zhuǎn)換模塊、電源、信號接口電路、射頻單元和狀態(tài)指示電路，基帶、電源降壓模塊、電源升壓模塊、電平轉(zhuǎn)換模塊、電源、信號接口電路、射頻單元和狀態(tài)指示電路設(shè)置在模塊正面，射頻單元與天線連接器連接，天線連接器連接天線。該通訊模塊使用模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)簡單明了，電平轉(zhuǎn)換、電源降壓和電源升壓模塊采用現(xiàn)有模塊，大大縮短生產(chǎn)時(shí)間。
【IPC分類】H04B1/40
【公開號】CN205005045
【申請?zhí)枴緾N201520715952
【發(fā)明人】張波, 唐林
【申請人】成都福蘭特電子技術(shù)股份有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年9月16日